一种高强度银卡纸的制作方法
【专利摘要】一种高强度银卡纸，包括卡纸本体、粘合层、铝丝层、涂层和塑料薄膜层，所述卡纸本体位于最里层，铝丝层位于涂层与卡纸本体之间并通过粘合层粘接在卡纸本体上，涂层设于铝丝层和塑料薄膜层之间，塑料薄膜层位于最外层。本实用新型之高强度银卡纸结构简单，制造成本低，其复合强度大于等于8N/cm，整体厚度可达0.5~5mm，不易变形，适用范围广。
【专利说明】—种高强度银卡纸
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种高强度银卡纸。
【背景技术】
[0002]银卡纸是一种高端产品的包装纸板，对强度有很高要求。目前，市面上的银卡纸，价格普遍昂贵，制造成本较高，且容易折弯变形，尤其是在运输时，其发生形变的概率极高，因此使得通过现有银卡纸制成的包装盒等报废率较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种强度大于等于8N/cm的高强度银卡纸。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种高强度银卡纸，包括卡纸本体、粘合层、铝丝层、涂层和塑料薄膜层，所述卡纸本体位于最里层，铝丝层位于涂层与卡纸本体之间并通过粘合层粘接在卡纸本体上，涂层设于铝丝层和塑料薄膜层之间，塑料薄膜层位于最外层。
[0006]进一步,所述卡纸本体的厚度为0.35?3mm。
[0007]进一步，所述招丝层的厚度为0.003?0.6mm。
[0008]进一步，所述粘I父层的厚度为12 35 μ m。
[0009]进一步，所述涂层的厚度为25飞O μ m。
[0010]进一步，所述塑料薄膜层为聚氯乙烯薄膜或聚烯烃薄膜。
[0011]本实用新型之高强度银卡纸结构简单，制造成本低，其复合强度大于等于8N/cm，整体厚度可达0.5?5mm，不易变形，适用范围广。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0014]参照图1，本实施例包括卡纸本体1、粘合层2、铝丝层3、涂层4和塑料薄膜层5，所述卡纸本体I位于最里层，铝丝层2位于涂层4与卡纸本体I之间并通过粘合层2粘接在卡纸本体I上，涂层4设于铝丝层3和塑料薄膜层5之间，塑料薄膜层5位于最外层。
[0015]所述卡纸本体I的厚度为1mm。
[0016]所述招丝层3的厚度为0.5mm。
[0017]进一步，所述粘I父层2的厚度为20 μ m。
[0018]进一步,所述涂层4的厚度为35 μ m。
[0019]进一步，所述塑料薄膜层5为聚氯乙烯薄膜或聚烯烃薄膜。
【权利要求】
1.一种高强度银卡纸，其特征在于，包括卡纸本体、粘合层、铝丝层、涂层和塑料薄膜层，所述卡纸本体位于最里层，铝丝层位于涂层与卡纸本体之间并通过粘合层粘接在卡纸本体上，涂层设于铝丝层和塑料薄膜层之间，塑料薄膜层位于最外层。
2.根据权利要求1所述的高强度银卡纸，其特征在于，所述卡纸本体的厚度为0.35?3mm ο
3.根据权利要求1或2所述的高强度银卡纸，其特征在于，所述铝丝层的厚度为0.003 ?0.6mm。
4.根据权利要求1或2所述的高强度银卡纸，其特征在于，所述粘胶层的厚度为12?35 μ m0
5.根据权利要求1或2所述的高强度银卡纸，其特征在于，所述涂层的厚度为25?60 μ m0
6.根据权利要求1或2所述的高强度银卡纸，其特征在于，所述塑料薄膜层为聚氯乙烯薄膜或聚烯烃薄膜。
【文档编号】B32B15/04GK203543244SQ201320675291
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】林世旺, 彭建平, 蔡庆林 申请人:林世旺