一种高耐磨性银卡纸的制作方法
【专利摘要】一种高耐磨性银卡纸，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于铝箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。本实用新型结构简单，制造成本低，耐磨性能好，使用寿命长，适用范围广。
【专利说明】一种高耐磨性银卡纸
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高耐磨性银卡纸。
【背景技术】
[0002]银卡纸是一种高端产品的包装纸板，在现代中高档包装中占有着重要地位，对强度有很高要求。现有银卡纸在运输途中、印刷及包装时，易被摩擦产生摩擦痕，耐磨性能差，严重影响着其使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种使用寿命长的高耐磨性银卡纸。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是是:
[0005]一种高耐磨性银卡纸，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于招箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。
[0006]进一步，所述银卡纸基体层的厚度为0.4_2mm。
[0007]进一步，所述粘合层的厚度为17-32 iim。
[0008]进一步，所述铝箔层的厚度为0.2-2.2_，铝箔层平整，无纽纹、皱纹，厚度均一，无孔洞、裂口等外观缺陷。
[0009]进一步，所述耐磨层的厚度为0.l_2mm，耐磨层中的耐磨物质为碳化钛TiC。
[0010]进一步，所述外膜层的厚度为0.f 1mm。
[0011]本实用新型结构简单，制造成本低，耐磨性能好，使用寿命长，适用范围广。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型高耐磨性银卡纸结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]参照图1，本实施例包括银卡纸基体层1、粘合层2、铝箔层3、耐磨层4和外膜层5，所述铝箔层3和银卡纸基体层I通过粘合层2粘合，银卡纸基体层I设于粘合层2下方，铝箔层3设于粘合层2上方,耐磨层4设于招箔层3上方,外膜层5设于耐磨层4上方。
[0015]所述银卡纸基体层I的厚度为1.2mm。
[0016]所述粘合层2的厚度为30 u m。
[0017]所述铝箔层3的厚度为0.7mm，铝箔层平整，无纽纹、皱纹，厚度均一，无孔洞、裂口等外观缺陷。
[0018]所述耐磨层的厚度为0.4mm，耐磨层中的耐磨物质为碳化钛TiC。 [0019] 所述外膜层的厚度为0.8mm。
【权利要求】
1.一种高耐磨性银卡纸，其特征在于，包括银卡纸基体层、粘合层、铝箔层、耐磨层和外膜层，所述铝箔层和银卡纸基体层通过粘合层粘合，银卡纸基体层设于粘合层下方，铝箔层设于粘合层上方，耐磨层设于招箔层上方，外膜层设于耐磨层上方。
2.根据权利要求1所述的高耐磨性银卡纸，其特征在于，所述银卡纸基体层的厚度为.0.4-2mm。
3.根据权利要求1或2所述的高耐磨性银卡纸，其特征在于，所述粘合层的厚度为.17_32 u nio
4.根据权利要求1或2所述的高耐磨性银卡纸，其特征在于，所述铝箔层的厚度为.0.2-2.2mm。
5.根据权利要求1或2所述的高耐磨性银卡纸，其特征在于，所述耐磨层的厚度为.0.l_2mm，耐磨层中的耐磨物质为碳化钛。
6.根据权利要求1或2所述的高耐磨性银卡纸，其特征在于，所述外膜层的厚度为.0.1?Imm0
【文档编号】B32B15/12GK203543239SQ201320675652
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】林世旺, 彭建平, 蔡庆林 申请人:林世旺