电磁波屏蔽片、其制备方法及包括其的内置型天线的制作方法
【专利摘要】本发明的电磁波屏蔽片包括：基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式呈纳米网形态，导电性金属层，形成于上述基材的一面，用于屏蔽电磁波，以及粘结层，形成于上述基材的另一面；由此能够以薄的方式制备厚度，并能提高电磁波屏蔽性能。
【专利说明】电磁波屏蔽片、其制备方法及包括其的内置型天线
【技术领域】
[0001]本发明涉及在利用纺丝方法来制成纳米网形态的基准的表面形成导电性金属层，从而能够制备薄的厚度，并能提高电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽片、其制备方法及包括它的内置型天线。
【背景技术】
[0002]最近，随着便携式电子设备及显示用电子设备的轻薄短小化趋势的加快，设备内部件之间的信号传递速度实现高速化，且电路基板进行着高密度的微电路化，由相邻电路之间的电磁波噪音的发生引起的信号干扰现象(EMI, Electromagnetic Interference)的危害正逐渐增加。
[0003]并且，在人体长期暴露于电子设备所产生的电磁波的情况下，对人体产生绿内障、生殖能力的下降等的影响。
[0004]因此，当前便携式电子设备及显示用电子设备为了隔断电磁波而主要使用将电磁波屏蔽片附着于电子设备的外壳的内表面、直接发生电磁波的电路部件或者内置型天线的表面来屏蔽电磁波的类型。
[0005]如韩国公开特许公报10-2009-0078620(2009年07月20日)所公开，现有的电磁波屏蔽片包括:基材薄片，由合成树脂膜形成，金属蒸镀层，溅射于基材薄片的表面?’金属蒸镀层包含选自由铜(Cu)、镍(Ni)、铅(Zn)、铝(Al)及锰(Mn)组成的组中的一种以上的成分。
[0006]然而，如上所述的现有的电磁波屏蔽片由于基材薄片由合成树脂膜形成，因此，屏蔽片的厚度变厚，进而存在便携式电子设备的整体厚度增加的问题。
[0007]并且，在合成树脂膜的表面蒸镀导电性金属的情况下，因发生导电性金属层的剥离而存在电磁波屏蔽性能下降的问题。
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]本发明的目的在于，提供利用纺丝方法来制备纳米网形态的基材，从而能够制备薄的厚度的电磁波屏蔽片及其制备方法。
[0010]本发明的再一目的在于，提供在通过纺丝方法制备的基材或无气孔纺丝膜的表面形成导电性金属层，从而能够防止导电性金属层被剥离，且能够提高电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽片及其制备方法。
[0011 ] 本发明的另一目的在于，提供能够制备薄的厚度，且由能够提高电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽片形成为一体的内置型天线。
[0012]本发明所要解决的问题并不局限于以上所提及的技术问题，本发明所属【技术领域】的普通技术人员能够从以下的记载中明确地理解未提及的其他技术问题。
[0013]解决问题的方法
[0014]为了实现上述目的，本发明的电磁波屏蔽片的特征在于，包括:基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态；导电性金属层，形成于上述基材的一面，用于屏蔽电磁波；以及粘结层，形成于上述基材的另一面。
[0015]本发明的电磁波屏蔽片的特征在于，包括:基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态；导电性金属层，形成于基材的一面，用于屏蔽电磁波；无气孔膜层，形成于上述基材的另一面；以及粘结层，形成于上述无气孔膜层。
[0016]本发明的电磁波屏蔽片的特征在于，包括:第一基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束来形成为纳米网形态；导电性金属层，形成于第一基材的一面，用于屏蔽电磁波；无气孔膜层，形成于上述第一基材的另一面；纳米网形态的第二基材，形成于上述无气孔膜层；以及粘结层，形成于上述第二基材。
[0017]本发明的电磁波屏蔽片的特征在于，包括:第一基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态，导电性金属层，形成于第一基材的一面，用于屏蔽电磁波，无气孔膜层，形成于上述第一基材的另一面，用于防止导电性金属物质通过上述第一基材的气孔排出，以及双面胶，附着于上述无气孔膜层；上述双面胶贴合于无气孔膜层的一面。
[0018]本发明的电磁波屏蔽片的制备方法的特征在于，包括:将粘结物质纺丝而在离型膜形成粘结层的步骤；将高分子物质纺丝而在上述粘结层形成纳米网形态的基材的步骤；以及在上述基材的一面形成导电性金属层的步骤。
[0019]本发明的电磁波屏蔽片的制备方法的特征在于，包括:将粘结物质纺丝而在离型膜形成粘结层的步骤；将含有聚氨酯(PU, Polyurethane)或热塑性聚氨酯(TPU,Thermoplastic polyurethane)的高分子物质纺丝而在上述粘结层形成无气孔膜层的步骤；将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层形成纳米网形态的基材的步骤；以及在上述基材形成导电性金属层的步骤。
[0020]本发明的电磁波屏蔽片的制备方法的特征在于，包括:将粘结物质纺丝而在离型膜的表面形成粘结层的步骤；将高分子物质纺丝而在上述粘结层的表面形成纳米网形态的第一基材的步骤；将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质纺丝而在上述第一基材的表面形成无气孔膜层的步骤；将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层的表面形成纳米网形态的第二基材的步骤；以及在上述第二基材形成导电性金属层的步骤。
[0021]本发明的电磁波屏蔽片的制备方法的特征在于，包括:准备底膜的步骤；将高分子物质纺丝而在上述底膜的一面形成纳米网形态的基材的步骤；将粘结物质纺丝而在上述底膜的另一面形成粘结层的步骤；以及在上述基材形成导电性金属层的步骤。
[0022]本发明的电磁波屏蔽片的制备方法的特征在于，包括:将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质进行纺丝来形成无气孔膜层的步骤；将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层的一面形成纳米网形态的第一基材的步骤；将导电性金属溅射而在上述第一基材形成导电性金属层的步骤；以及将双面胶与上述无气孔膜层的另一面相贴合的步骤。
[0023]本发明的内置型天线的特征在于，包括:柔性印刷电路板(FPCB，FlexiblePrinted Circuit Board),形成有天线图案；铁氧体片,层叠于上述柔性印刷电路板；以及电磁波屏蔽片，层叠于上述铁氧体片。
[0024]发明的效果
[0025]如上所述，本发明的电磁波屏蔽片利用纺丝方法来制备具有多个气孔的纳米网形态的基材，从而能够制备薄的厚度。
[0026]并且，本发明的电磁波屏蔽片能够在基材或无气孔纺丝膜的表面形成导电性金属层，由此防止导电性金属层被剥离的现象，并提高电磁波屏蔽性能。
[0027]并且，本发明的内置型天线能够以薄的方式制备厚度，且由能够提高电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽片形成为一体。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为本发明第一实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0029]图2为本发明第一实施例的基材的放大图。
[0030]图3为本发明第二实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0031]图4为本发明第三实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0032]图5为本发明第四实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0033]图6为本发明第五实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0034]图7为本发明第六实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0035]图8为本发明的内置型天线的剖视图。
[0036]图9为制备本发明第一实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
[0037]图10为制备本发明第二实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
[0038]图11为制备本发明第四实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
【具体实施方式】
[0039]以下，参照附图详细说明本发明的实施例。在此过程中，为了说明的明确性和方便，附图所示的结构要素的大小或形状等能够以夸张的方式示出。并且，考虑本发明的结构及作用而特别定义的术语可根据使用人员、运用人员的意图或惯例而有所不同。对这种术语的定义应基于本说明书的整体内容来定。
[0040]图1为本发明第一实施例的电磁波屏蔽片的剖视图，图2为本发明第一实施例的基材的放大图。
[0041]第一实施例的电磁波屏蔽片包括:基材10，对高分子物质进行静电纺丝来制成超细纤维束,通过积累上述纤维束来形成为纳米网(nano web)形态；粘结层20,层叠于基材10的一面；以及导电性金属层30,形成于基材10的另一面。
[0042]基材10通过纺丝方法将高分子物质制成超细纤维束14，并由这些超细纤维束14积累来制成具有多个气孔12的纳米网形态。
[0043]其中，优选地，纤维束14的直径在0.1?3.0um范围内。
[0044]适用于本发明的纺丝方法可使用通常的静电纺丝(electrospinning)、空气静电纺丝(AES:Air_Electrospinning)、电喷射(electrospray)、电吹纺(electrobrown spinning)、离心纺丝(centrifugal electrospinning)及闪蒸纺丝(flash-electrospinning)中的一种。
[0045]S卩，本发明的基材10及粘结层20能够适用可制成积累有超细纤维束的形态的纺丝方法中的任何纺丝方法。
[0046]使用于制备基材10的高分子物质可使用如下物质，例如，聚偏氟乙烯(PVDF，Polyvinylidene fluoride)、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物(Poly (vinylidene fluoride-co-hexaf IuoropropyIene))、全氟聚合物(Perfluoropolymer)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride)或聚偏二氯乙烯(Polyvinylidene chloride)及它们的共聚物、包含聚乙二醇烧基醚(Polyethylene glycol dialkylether)及聚乙二醇二甲醚(Polyethylene glycoldialkyl ester)的聚乙二醇衍生物、包含聚(氧化亚甲基_寡-氧化乙烯)(Poly(Oxymethylene-oligo-oxyethylene))、聚环氧乙烧(Polyethylene oxide)及聚环氧丙烧(Polypropylene oxide)的多氧化物(Polyoxide)、聚乙酸乙烯酉旨(Polyvinyl acetate)、聚(乙烯卩比咯烧酮-乙酸乙烯酯)(Poly (Vinylpyrrolidone-vinyl acetate))、聚苯乙烯(Polystyrene)及包含聚苯乙烯丙烯臆共聚物(Polystyrene acrylonitrile copolymer) >聚丙烯腈甲基丙烯酸甲酯(Polyacrylonitrile methyl methacrylate)共聚物的聚丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate)、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物或它们的混合物。
[0047]由于基材10通过纺丝方法制备，因而厚度取决于高分子物质的纺丝量。因此具有以所需厚度容易地制备基材10的优点。即，若减少高分子物质的纺丝量，则能够以薄的方式制备基材10的厚度，若增加高分子物质的纺丝量，则能够以厚的方式制备基材10的厚度。
[0048]像这样，基材10通过纺丝方法制备，因此能够根据高分子物质的纺丝量自由地调整厚度，并且，当使用现有的合成树脂膜或无纺布等时，能够制备特别薄的厚度。
[0049]粘结层20通过与制备基材10的方法相同的纺丝方法来制备。即，粘结层20通过混合粘结剂和溶剂来制备适合于静电纺丝的粘度的粘结物质，并通过纺丝方法将该粘结物质纺丝而在基材10的一面形成。
[0050]此时，粘结层20的厚度取决于粘结物质的纺丝量。因此，能够自由地制备粘结层20的厚度。
[0051]并且，粘结层20纺丝成超细纤维束形态来层叠于基材10的表面，而由于粘结物质向基材10的气孔12流入，因而增加基材10和粘结层20之间的粘结强度。
[0052]并且，随着粘结层20向基材10的气孔12流入，能够增加粘结剂的量，因而当形成为相同厚度的粘结层20时，能够增加粘结力。
[0053]在粘结层20的表面附着有用于保护粘结层20的离型膜40。
[0054]例如，导电性金属层30可通过溅射方法等蒸镀工序形成于基材10的表面，将导电性金属层30形成于基材10的表面的方法除了溅射法之外，还可适当地选择化学气相蒸镀法或其他能够形成导电性金属层的各种方法。并且，对于构成导电性金属层30的金属的种类而言，只要是铜(Cu)、铝(Al)等具有导电性的金属材质就不受特殊限制。
[0055]像这样，由于导电性金属层30形成于纳米网形态的基材10，使得金属物质向包含于基材10的多个气孔12流入，因而能够实现坚固的结合，进而能够防止导电性金属层30的剥离，且能够提高电磁波屏蔽性能。
[0056]图3为本发明第二实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0057]第二实施例的电磁波屏蔽片包括:基材10，通过对高分子物质进行静电纺丝来制成超细纤维束，并积累上述纤维束来形成纳米网形态；导电性金属层30，形成于基材10的一面；无气孔膜层16，层叠于基材10的另一面；及粘结层20，层叠于无气孔膜层16。
[0058]由于基材10及粘结层20与上述一实施例上述的基材10和粘结层20相同，因此省略其说明。
[0059]若无气孔膜层16通过静电纺丝方法将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质制成超细纤维束，并积累上述纤维束，则聚氨酯或热塑性聚氨酯溶解于溶剂，并在无需额外的热处理的情况下形成为无气孔的无气孔形态。
[0060]S卩，由于无气孔膜层16使用含有聚氨酯或热塑性聚氨酯等溶解于溶剂的橡胶成分的高分子物质，因此，若进行静电纺丝，则溶解于溶剂，并且制成无气孔的无气孔类型的膜。
[0061]其中，无气孔膜层16层叠于基材10，起到遮挡基材10的表面的作用，从而防止形成于基材10的导电性金属层30的金属物质通过基材10的气孔12排出，提高金属物质的聚集度，起到提高屏蔽效率的作用。
[0062]并且，若将粘结层20直接层叠于基材10，则粘结物质向形成于基材10的气孔12渗透，从而存在基材10的强度下降的隐患，但由于无气孔膜层16层叠于粘结层20和基材10之间，来防止粘结物质向基材10的气孔12渗透，因此能够维持基材10的强度。
[0063]此时，由于粘结层20形成于无气孔膜层16，因而存在粘结力下降的隐患，而粘结层20由粘度低的粘结物质形成，以提高粘结层20的粘结力。
[0064]图4为本发明第三实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0065]第三实施例的电磁波屏蔽片包括:第一基材22，通过对高分子物质进行静电纺丝来制成超细纤维束，并积累上述纤维束来形成纳米网形态；粘结层20，层叠于第一基材22的一面；无气孔膜层16,层叠于第一基材22的另一面；第二基材24,层叠于无气孔膜层16 ；以及导电性金属层30，形成于第二基材24。
[0066]在这种第三实施例的电磁波屏蔽片中，基材由第一基材22和第二基材24构成，且上述电磁波屏蔽片具有在第一基材22和第二基材24之间层叠无气孔膜层16的结构。
[0067]第一基材22、第二基材24及粘结层20与在上述第一实施例中所说明的基材10及粘结层20的结构相同，因而省略其说明。
[0068]若无气孔膜层16通过静电纺丝方法将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质制成超细纤维束，并积累上述纤维束，则聚氨酯或热塑性聚氨酯溶解于溶剂，并在无需额外的热处理的情况下形成为无气孔的无气孔形态。
[0069]若这种第三实施例的电磁波屏蔽片在第二基材24的一面形成有导电性金属层30，则导电性金属物质通过向形成于第二基材24的气孔12渗透来提高蒸镀力。并且，在第二基材24的另一面形成有无气孔膜层16，由此，防止导电性金属物质通过第二基材的气孔排出，并提高金属物质的聚集度，从而提高屏蔽性能。
[0070]并且，由于在第一基材的一面形成有粘结层20，因此，粘结物质向第一基材22的气孔12渗透，从而提高粘结力。并且，在第一基材的另一面形成有无气孔膜层16，因而防止向第一基材22渗透的粘结物质向第二基材24流入。
[0071]如上所述，第二实施例的电磁波屏蔽片具有提闻电磁波屏蔽性能，并能提闻粘结力的优点。
[0072]图5为本发明第四实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0073]第四实施例的电磁波屏蔽片包括:底膜110，起到基材的作用；纳米网层120，底膜110的一面将高分子物质静电纺丝，并积累超细纤维束来具有多个气孔；导电性金属层30，形成于纳米网层120 ;以及粘结层20，层叠于底膜110的另一面。
[0074]底膜110起到维持屏蔽薄片的强度的基材作用，只要是能够通过静电纺丝来在上述底膜110的一面形成纳米网层120，且在另一面形成粘结层20的树脂材质，就能够适用任何材质。这种底膜110可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,Polyethylene phthalate)膜。
[0075]纳米网层120以与第一实施例所述的基材10相同的方法形成，并具有多个气孔12，而且，粘结层20可通过第一实施例所述的纺丝方法来形成，除了纺丝方法之外，还可通过涂敷等方法进行层叠。
[0076]在这种第四实施例的电磁波屏蔽片中，使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等形成的底膜110作为基材，在底膜110的一面形成纳米网层120，在另一面形成粘结层20。
[0077]这种电磁波屏蔽片可借助底膜110的强度来强化电磁波屏蔽片的强度，当在纳米网层120形成导电性金属层30时，金属物质被底膜110阻挡，防止金属物质通过纳米网层120的气孔排出，并在底膜110形成有粘结层20，因此能够防止粘结物质向纳米网层120的气孔渗透。
[0078]以如上所述的方式构成的第一实施例至第四实施例的电磁波屏蔽片能够利用静电纺丝装置，通过一次的工序中制备形成有导电性金属层的基材和粘结层，并且，还能在单独的静电纺丝装置中分别制备形成有导电性金属层的基材和粘结层之后，在之后的辊压接工序中进行贴合来制备。
[0079]图6为本发明第五实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0080]第五实施例的电磁波屏蔽片包括:无气孔膜层16 ;纳米网形态的第一基材26，形成于无气孔膜层16的一面；导电性金属层30,形成于第一基材26,起到电磁波屏蔽作用；以及双面胶140，附着于无气孔膜层16的另一面。
[0081 ] 第五实施例的电磁波屏蔽片中，无气孔膜层16、第一基材26及导电性金属层30在一个静电纺丝装置中形成为一体，双面胶140在其他静电纺丝装置中形成，并将双面胶配置于无气孔膜层的另一面之后，通过热压接等方法进行贴合来制备。
[0082]无气孔膜层16可通过如上述第二实施例所述的静电纺丝方法制备，还能够由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜替代上述无气孔膜层。
[0083]形成于第一基材26和第一基材26的导电性金属层30与在上述第一实施例中所说明的基材10及导电性金属层30相同。
[0084]双面胶140包括纳米网形态的第二基材28 ;第一粘结层32，形成于第二基材28的一面，并附着于无气孔膜层16的另一面；以及第二粘结层34，形成于第二基材28的另一面。
[0085]如同上述第一实施例所述的基材10及粘结层20，双面胶140通过静电纺丝方法将第二基材28形成为纳米网形态，通过静电纺丝方法在第二基材28的一面形成第一粘结层32，并通过静电纺丝方法在第二基材28的另一面形成第二粘结层34。
[0086]并且，双面胶140除了这种结构之外，还使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为第二基材，而且还能适用在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面涂敷第一粘结层来形成，且在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的另一面涂敷第二粘结层来形成的方法。
[0087]除此之外，双面胶可适用能够在两面产生粘结力的任何双面粘结带。
[0088]这种第五实施例的电磁波屏蔽片在分别以单独分离形成导电性金属层30的纳米网形态的第一基材26和形成粘结层的双面粘结带140的方式制备之后，通过贴合工序将上述第一基材26和双面粘结带140形成为一体,从而能够防止粘结物质向第一基材26渗透。
[0089]图7为本发明第六实施例的电磁波屏蔽片的剖视图。
[0090]第六实施例的电磁波屏蔽片包括:基材10，呈纳米网形态；导电性金属层30，形成于基材10的一面，起到电磁波屏蔽作用；第一粘结层44,层叠于基材10的另一面；以及第二粘结层42,层叠于第一粘结层44。
[0091 ] 其中，第一粘结层44为粘度大的粘结层，第二粘结层42为粘度小于第一粘结层44
的粘结层。
[0092]若在基材10层叠粘度大的粘结层，则被形成于基材10的气孔12所吸收的粘结物质的量相对减少，因此易于维持基材10的形态，进而能够使基材10的强度变强。
[0093]因此，将粘度大的第一粘结层44层叠于基材10的表面，来强化基材10的强度。
[0094]并且，若粘结层的粘度大，则粘结力下降，而为了防止粘结力下降，将粘度小的第二粘结层42层叠于粘度大的第一粘结层44的表面，从而强化粘结力。
[0095]这种第六实施例的电磁波屏蔽片在基材10表面层叠粘度大的第一粘结层44来强化基材10的强度，并在第一粘结层44的表面层叠粘度小的第二粘结层42来强化粘结力。
[0096]图8为本发明的内置型天线的剖视图。
[0097]内置型天线包括:柔性印刷电路板86，形成有天线图案；铁氧体片82，以提高投资率的方式层叠于柔性印刷电路板86 ;以及电磁波屏蔽片2，层叠于铁氧体片82。
[0098]其中，在柔性印刷电路板86的一面附着有用于将天线附着于电子设备的第一双面胶88，在柔性印刷电路板86和铁氧体片82之间附着有用于粘结两个部件的第二双面胶84。
[0099]而且，在电磁波屏蔽片2的表面层叠有用于保护天线的覆盖层80。
[0100]电磁波屏蔽片2可适用于上述第一实施例至第六实施例所述的电磁波屏蔽片中的一种。
[0101]图9为制备本发明一实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
[0102]本发明的静电纺丝装置包括:第一混合罐50(Mixing Tank),粘结物质和溶剂相混合并储存于上述第一混合罐50 ;第二混合罐52，高分子物质和溶剂相混合并储存于上述第二混合罐52 ;第一纺丝喷嘴54，与高电压发生器相连接，并与第一混合罐50相连接，来纺丝超细纤维束18，由此形成粘结层30 ;第二纺丝喷嘴56，与高电压发生器相连接，并与第二混合罐52相连接，来纺丝超细纤维束14，由此形成基材10 ；以及收集器58，由第一纺丝喷嘴54及第二纺丝喷嘴56所纺丝的超细纤维束14、18积累于上述收集器58。
[0103]在第一混合罐50设有第一搅拌机62，上述第一搅拌机62均匀地混合粘结剂和溶齐IJ，并使粘结物质维持恒定粘度，在第二混合罐52设有第二搅拌机64，上述第二搅拌机64均匀地混合高分子物质和溶剂，并使高分子物质维持恒定粘度。
[0104]收集器58用于捕集由第一纺丝喷嘴54及第二纺丝喷嘴56所纺丝的超细纤维束，上述收集器58由输送机构成，将借助第一纺丝喷嘴54来制备的粘结层30向第二纺丝喷嘴56移动，由此在粘结层20的表面层叠基材10。
[0105]提供向收集器58和纺丝喷嘴54、56之间施加90?120Kv的高电压静电力，能够纺丝超细纤维束14、18。
[0106]其中，第一纺丝喷嘴54、第二纺丝喷嘴56排列有多个，并且，既能依次配置于一个腔体内部，又能分别配置于互不相同的腔体。
[0107]在第一纺丝喷嘴54和第二纺丝喷嘴56分别设有空气喷射装置60，向由纺丝喷嘴54、56纺丝的纤维束14、18喷射空气，从而防止纤维束14、18飞散，并能顺利地被收集器58捕集。
[0108]在收集器58配置有缠绕着离型膜40的离型膜辊70，从而向收集器58供给离型膜40。
[0109]在收集器58的一侧设有压辊72，上述压辊72通过对基材10和粘结层30进行加压来制成恒定厚度，并设有板辊74，上述板辊74缠绕于一边通过压辊72，一边被加压的基材10及粘结层20。
[0110]以下，对利用以如上所述的方式构成的静电纺丝装置来制备电磁波屏蔽片的工序进行说明。
[0111]从离型膜辊70向收集器58供给离型膜40。
[0112]并且，通过向收集器58和第一纺丝喷嘴54之间施加高电压静电力，将粘结物质制成超细纤维束18之后由第一纺丝喷嘴54在收集器58的上表面进行纺纱。这样，超细纤维束18捕集于离型膜40的表面，从而形成粘结层20。
[0113]此时，当从设置于第一纺丝喷嘴54的空气喷射装置60纺丝纤维束18时，向纤维束18喷射空气，从而防止纤维束18飞散，并能够捕集及积累于收集器58的表面。
[0114]并且，若结束粘结层20的制备，则驱动收集器58，使粘结层20向第二纺丝喷嘴56的下部移动，并向收集器58和第二纺丝喷嘴56之间施加高电压静电力，从而在将高分子物质制成超细纤维束14之后，由第二纺丝喷嘴56在粘结层20进行纺纱。这样，超细纤维束14捕集于粘结层20的表面来形成纳米网形态的基材10。
[0115]此时，同样地，从设置于第二纺丝喷嘴56的空气喷射装置60向纤维束14喷射空气，来防止纤维束14飞散，从而能够捕集及积累于粘结层20的表面。
[0116]像这样，所完成的薄片通过压辊72来被加压成恒定厚度之后，缠绕于板辊74。
[0117]使缠绕于板辊74的薄片向用于形成导电性金属层30的地点移动之后，在基材10的表面形成(溅射)导电性金属层30。当形成导电性金属层30时，由于基材10为纳米网形态，因此，金属物质向基材10的气孔12渗透，从而能够增加导电性金属层30的金属物质的量。即，在电磁波屏蔽片的厚度相同的情况下，能够增加导电性金属层30的金属物质的量，进而能够提高电磁波屏蔽性能。
[0118]并且，由于在纳米网形态的基材10的表面形成导电性金属层30，因而能够防止导电性金属层30从基材10剥离的现象。
[0119]图10为制备本发明的第二实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
[0120]第二实施例的静电纺丝装置包括:第一混合罐50，粘结物质和溶剂相混合并储存于上述第一混合罐50 ;第二混合罐52含有聚氨酯和热塑性聚氨酯的高分子物质和溶剂相混合并储存于上述第二混合罐52 ;第三混合罐53，高分子物质和溶剂相混合并储存于上述第三混合罐53 ;第一纺丝喷嘴54，与高电压发生器相连接，并与第一混合罐50相连接，来纺丝超细纤维束18，由此形成粘结层20 ;第二纺丝喷嘴56，与高电压发生器相连接，并与第二混合罐52相连接，来纺丝超细纤维束14，由此形成无气孔膜层；第三纺丝喷嘴57，与高电压发生器相连接，并与第三混合罐53相连接，纺丝超细纤维束13来形成基材10 ；以及收集器58，由第一纺丝喷嘴54、第二纺丝喷嘴56及第三纺丝喷嘴57所纺丝的超细纤维束13、14、18积累于上述收集器58。
[0121]以下，对以如上所述的方式构成的第二实施例的静电纺丝装置的电磁波屏蔽片制备方法进行说明。
[0122]从离型膜辊70向收集器58供给离型膜40。
[0123]并且，若通过向收集器58和第一纺丝喷嘴54之间施加高电压静电力来将粘结物质制成超细纤维束18，并由第一纺丝喷嘴54向收集器58的上表面进行纺丝，则在离型膜40的表面形成粘结层20。
[0124]并且，若结束粘结层20的制备，则驱动收集器58，使得粘结层20向第二纺丝喷嘴56的下部移动，并且,若通过向收集器58和第二纺丝喷嘴56之间施加高电压静电力，将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质制成纤维束14，并由第二纺丝喷嘴56在粘结层20进行纺丝，则在粘结层20形成无气孔膜层16。
[0125]并且，若驱动收集器58，使得无气孔膜层16向第三纺丝喷嘴57的下部移动，并对收集器58和第三纺丝喷嘴57之间施加高电压静电力，来将高分子物质制备成纤维束13，并第三纺丝喷嘴57在无气孔膜层16进行纺丝，则在无气孔膜层16形成基材10。
[0126]以这种方式完成的薄片在通过压辊72并被加压成恒定厚度之后，缠绕于板辊74。
[0127]并且，若在基材10的表面形成导电性金属层30,则结束电磁波屏蔽片的制备。
[0128]其中，无气孔膜层16使用含有聚氨酯或热塑性聚氨酯等溶解于溶剂的橡胶成分的高分子物质，若进行静电纺丝，则溶解于溶剂，并制成没有气孔的无气孔类型的膜，因而防止向形成于基材10的气孔12流入的金属物质从气孔12排出。
[0129]第三实施例的电磁波屏蔽片的制备方法与上述第二实施例所述的制备方法相同，只是，基材以分离为第一基材22和第二基材24的方式形成。并且，在第一基材22和第二基材24之间层叠有无气孔膜层16。
[0130]图11为制备本发明的第四实施例的电磁波屏蔽片的静电纺丝装置的结构图。
[0131]本发明的第四实施例的静电纺丝装置包括:第一纺丝喷嘴200，通过将超细纤维束纺丝来形成基材10 ;第一收集器210，由第一纺丝喷嘴200所纺丝的超细纤维束积累于上述第一收集器210 ;第二纺丝喷嘴230，配置于第一收集器210的下侧，并通过将超细纤维束纺丝来形成粘结层；以及第二收集器220，由第二纺丝喷嘴230所纺丝的超细纤维束积累于上述第二收集器220。
[0132]其中，第一纺丝喷嘴200的结构与在第一实施例中形成基材的第二纺丝喷嘴56的结构相同，第二纺丝喷嘴230的结构与在第一实施例中形成粘结层的第一纺丝喷嘴54的结构相同，因此省略对此的详细说明。
[0133]并且,在第一收集器210的前方设有缠绕着底膜110的第一棍240,在第二收集器220设有缠绕着电磁波屏蔽片的第二辊250。
[0134]对以这种方式构成的利用静电纺丝装置来制备第四实施例的电磁波屏蔽片的过程进行观察如下，首先底膜110向第一收集器210移动。此时，底膜110使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0135]并且，由第一纺丝装置200将高分子物质纺丝而在底膜110的一面形成纳米网形态的基材10。并且，形成有基材10的底膜110向第二收集器220移动。此时，由于第二收集器220配置于第一收集器210的下侧，因而底膜110的另一面以朝上的状态向第二收集器220移动。
[0136]并且，由第二纺丝装置230将粘结物质纺丝而在底膜110的另一面形成粘结层20。
[0137]并且，若将导电性金属层30形成于基材10,则完成电磁波屏蔽片。
[0138]对本发明的第五实施例的电磁波屏蔽片的制备方法进行观察如下，首先，利用第一实施例或第二实施例所述的静电纺丝装置来将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质进行纺丝，由此形成无气孔膜层16，并将高分子物质纺丝而在无气孔膜层16形成纳米网形态的第一基材26。
[0139]并且，在单独制备双面胶140之后，将双面胶140与无气孔膜层16相贴合。此时，贴合方法可通过利用压辊的热熔敷等多种方法进行贴合。
[0140]其中，双面胶140利用第一实施例或第二实施例所述的静电纺丝装置来将粘结物质纺丝于离型膜，由此形成第二粘结层34，并将高分子物质纺丝而在第二粘结层34形成纳米网形态的第二基材28，将粘结物质纺丝而在上述第二基材28的另一面形成第一粘结层32。
[0141]如上所述的双面胶的制备工序与第二实施例所述的利用静电纺丝装置来制备的工序相同，因而省略详细的说明。并且，若将导电性金属层30形成于第一基材26,则完成电磁波屏蔽片。
[0142]产业上的可利用性
[0143]本发明以附着于包括便携式的各种电子设备的外壳的内表面、直接产生电磁波的电路部件或内置型天线的表面等的方法来使用，由此能够有效地适用为用于屏蔽电磁波的屏蔽片。
[0144]以上，以特定的优选实施例为例示出并说明了本发明，但本发明不局限于如上所述的实施例，在不脱离本发明的精神的范围内，本发明所属【技术领域】的普通技术人员能够实施各种变更及修改。
【权利要求】
1.一种电磁波屏蔽片,其特征在于,包括: 基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态； 导电性金属层，形成于上述基材的一面，用于屏蔽电磁波；以及 粘结层，形成于上述基材的另一面。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述纺丝方法使用静电纺丝、空气静电纺丝、电喷射、电吹纺、离心纺丝及闪蒸纺丝中的一种。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述基材由纤维束积累来形成为具有多个气孔的形态，形成上述导电性金属层的导电性金属物质向上述气孔流入。
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述粘结层由混合了粘结剂和溶剂的粘结物质通过静电纺丝方法纺丝形成。
5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述导电性金属层将具有导电性的金属形成于基材而成。
6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于， 上述粘结层包括: 第一粘结层，形成于基材，以及 第二粘结层，层叠于上述第一粘结层； 上述第一粘结层的粘度相对高于第二粘结层的粘度。
7.—种电磁波屏蔽片,其特征在于,包括: 基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态； 导电性金属层，形成于基材的一面，用于屏蔽电磁波； 无气孔膜层，形成于上述基材的另一面；以及 粘结层，形成于上述无气孔膜层。
8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述无气孔膜层通过纺丝方法由含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质形成。
9.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述无气孔膜层使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
10.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，包括: 第一基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态； 导电性金属层，形成于第一基材的一面，用于屏蔽电磁波； 无气孔膜层，形成于上述第一基材的另一面； 纳米网形态的第二基材，形成于上述无气孔膜层；以及 粘结层，形成于上述第二基材。
11.根据权利要求10所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述无气孔膜层通过纺丝方法由含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质形成。
12.根据权利要求10所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述无气孔膜层使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
13.—种电磁波屏蔽片,其特征在于， 包括: 第一基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态， 导电性金属层，形成于第一基材的一面，用于屏蔽电磁波， 无气孔膜层，形成于上述第一基材的另一面，以及 双面胶，附着于上述无气孔膜层； 上述双面胶通过压辊与无气孔膜层的一面相贴合。
14.根据权利要求13所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述双面胶包括: 第二基材，以通过纺丝方法将高分子物质纺丝成纤维束的方式形成为纳米网形态； 第一粘结层，形成于上述第二基材的一面；以及 第二粘结层，形成于上述第二基材的另一面。
15.—种电磁波屏蔽片的制备方法,其特征在于,包括: 将粘结物质纺丝而在离型膜形成粘结层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述粘结层形成纳米网形态的基材的步骤；以及 在上述基材的一面形成导电性金属层的步骤。
16.根据权利要求15所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，在形成上述粘结层的步骤中，向收集器和第一纺丝喷嘴之间施加高电压静电力，并由第一纺丝喷嘴将粘结物质纺丝。
17.根据权利要求15所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，在形成上述基材的步骤中，向收集器和第二纺丝喷嘴之间施加高电压静电力，并由第二纺丝喷嘴将高分子物质纺丝。
18.根据权利要求16或17所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，当将上述粘结物质或高分子物质纺丝时，由空气喷射装置喷射纤维束。
19.根据权利要求15所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，形成上述粘结层的步骤包括: 在离型膜的表面形成粘度相对小的第一粘结层的步骤；以及 在第一粘结层的表面形成粘度相对大的第二粘结层的步骤。
20.—种电磁波屏蔽片的制备方法,其特征在于,包括: 将粘结物质纺丝而在离型膜形成粘结层的步骤； 将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质纺丝而在上述粘结层形成无气孔膜层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层形成纳米网形态的基材的步骤；以及 在上述基材形成导电性金属层的步骤。
21.—种电磁波屏蔽片的制备方法,其特征在于,包括: 将粘结物质纺丝而在离型膜的表面形成粘结层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述粘结层的表面形成纳米网形态的第一基材的步骤； 将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质纺丝而在上述第一基材的表面形成无气孔膜层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层的表面形成纳米网形态的第二基材的步骤；以及 在上述第二基材形成导电性金属层的步骤。
22.—种电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，包括: 准备底膜的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述底膜的一面形成纳米网形态的基材的步骤； 将粘结物质纺丝而在上述底膜的另一面形成粘结层的步骤；以及 在上述基材形成导电性金属层的步骤。
23.根据权利要求22所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，上述底膜使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
24.—种电磁波屏蔽片的制备方法,其特征在于,包括: 将含有聚氨酯或热塑性聚氨酯的高分子物质进行纺丝来形成无气孔膜层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述无气孔膜层的一面形成纳米网形态的第一基材的步骤； 在上述第一基材形成导电性金属层的步骤；以及 将双面胶与上述无气孔膜层的另一面相贴合的步骤。
25.根据权利要求24所述的电磁波屏蔽片的制备方法，其特征在于，上述双面胶包括: 将粘结物质纺丝而在离型膜形成第一粘结层的步骤； 将高分子物质纺丝而在上述第一粘结层形成纳米网形态的第二基材的步骤；以及 将粘结物质纺丝而在上述第二基材形成第二粘结层的步骤。
26.一种内置型天线，其特征在于， 包括: 柔性印刷电路板，形成有天线图案， 铁氧体片，层叠于上述柔性印刷电路板，以及 电磁波屏蔽片，层叠于上述铁氧体片； 上述电磁波屏蔽片使用权利要求1至14中任一项所述的电磁波屏蔽片。
27.根据权利要求26所述的内置型天线，其特征在于，在上述柔性印刷电路板的一面附着有第一双面胶，在上述柔性印刷电路板和铁氧体片之间附着有第二双面胶。
【文档编号】B32B27/08GK104350815SQ201380029285
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年5月28日 优先权日:2012年6月4日
【发明者】徐寅踊, 李承勋, 丁榕湜, 苏允美 申请人:阿莫绿色技术有限公司