多层印刷配线板的制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2：于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。
【专利说明】多层印刷配线板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种多层印刷配线板的制造方法。又，本发明涉及一种制造多层印刷 配线板时所利用的多层积层板。
【背景技术】
[0002] -般而言，印刷配线板是将合成树脂含浸于合成树脂板、玻璃板、玻璃不织布、纸 等基材所得的称为"预浸体（Prepreg)"的介电材作为基本的构成材料。又，于与预浸体 相反之侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等片材。通常将如此组装而成的积层物称为 CCL(Copper Clad Laminate,敷铜层板）材。通常，与预浸体接合的铜箔表面为了提高接合 强度而实施粗化处理后进行用以抗氧化的防锈处理。亦存在使用铝、镍、锌等的箔代替铜或 铜合金箔的情况。这些的厚度为5?200iim左右。将该通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材不于图1。
[0003] 作为多层印刷配线板的组装方法，于日本特开2009 - 272589号公报（专利文献 1)中记载有使用附载体铜箔的方法。于该文献的实施例1中，使铜箔接着于预浸体的正面 与背面而制成附载体铜箔，于该附载体铜箔上依序重合所需片数的预浸体、继而称为内层 芯的2层印刷电路基板、继而预浸体、进而附载体铜箔，由此完成1组4层基板的材料组装 单元。又，于该文献的实施例2中，通过对由以预浸体所构成的板状载体、与以可机械性地 剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔所构成的附载体金属箔进行镀金或金属箔 厚度的一半程度的蚀刻而形成电路的步骤，继而，进行于该电路上重合预浸体、进而重合金 属箔并进行热压而形成新金属箔层的步骤，继而，进行于该新金属箔层形成电路的步骤，进 而重合特定的层数后，将附板状载体金属箔的预浸体自其与金属箔的界面剥离，进而对剥 离面的整个面进行蚀刻，使电路露出。
[0004] [专利文献1]日本特开2009 - 272589号公报。
【发明内容】
[0005] 专利文献1中记载的多层印刷配线板的制造方法，就使用「由合成树脂制板状载 体、与以可容易地人工剥离（即可机械性剥离）的方式密接于该载体的至少一面的金属箔 所构成的附载体金属箔」的方面而言，是与先前的使用CCL材的多层印刷配线板的制造方 法完全不同的方法。
[0006] 通过使用该附载体金属箔，而利用合成树脂支持铜箔的整个面，因此可防止积层 中于铜箔上产生褶皱。又，该附载体金属箔由于金属箔与合成树脂无间隙地密接，因此于对 金属箔表面进行镀金或蚀刻时，可将其投入镀金或蚀刻用的药液中。进而，由于合成树脂的 线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔及重合后的预浸体处于同等级，故而不会导致电 路的位置偏移，因此不良品产生变少，具有可提高良率的优异效果。
[0007] 如此，专利文献1中记载的该附载体金属箔是于制造多层印刷配线板方面提供各 种优点的，但专利文献1所记载的多层印刷配线板的制造方法有限定性，认为亦存在其他 使用该附载体金属箔制造多层印刷配线板的方法。因此，本发明的一课题在于提供一种使 用"以可剥离的方式密接有合成树脂制板状载体与金属箔而成的附载体金属箔"的新的多 层印刷配线板的制造方法。又，本发明的另一课题在于提供一种可用于本发明的多层印刷 配线板的制造方法的多层积层板。
[0008] 本发明于一方面是提供以下的多层印刷配线板的制造方法。
[0009] (1) 一种增层（build - up)基板的制造方法，其包含如下步骤1与步骤2 :
[0010] 步骤1 :准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可剥离的 方式密接于该载体的双面的金属箔构成；
[0011] 步骤2 :于上述附载体金属箔的两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增 层。
[0012] (2)如（1)的增层基板的制造方法，其于上述步骤2中包含如下步骤：于上述附载 体金属箔的双面形成一层以上的增层配线层。
[0013] (3)如⑵的增层基板的制造方法，其中，上述增层配线层是采用减成 (subtractive)法或全加成（full additive)法或半加成（semi - additive)法中的至少 一者而形成。
[0014] (4)如（1)至（3)中任一项所述的增层基板的制造方法，其于上述步骤2中包含如 下步骤：于上述附载体金属箔的双面积层树脂，继而反复积层树脂、单面或双面配线基板、 单面或双面覆金属积层板、或者由树脂制板状载体与以可剥离的方式密接于该载体的单面 或双面的金属箔构成的附载体金属箔、或者金属箔1次以上。
[0015] (5)如（4)的增层基板的制造方法，其进而包含如下步骤：对单面或双面配线基 板、单面或双面覆金属积层板、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、或者树 脂进行开孔，对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
[0016] (6)如（4)或（5)的增层基板的制造方法，其进而包含将如下步骤进行一次以上： 于上述构成单面或双面配线基板的金属箔、构成单面或双面覆金属积层板的金属箔、及构 成附载体金属箔的金属箔中的至少一者形成配线。
[0017] (7)如（2)至（6)中任一项所述的增层基板的制造方法，其进而包含如下步骤：于 形成有配线的表面上积层树脂，对该树脂积层双面密接有金属箔的附载体金属箔。
[0018] (8)如（1)至（7)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，树脂制板状载体含 有热硬化性树脂。
[0019] (9)如（1)至（8)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，树脂制板状载体为 预浸体。
[0020] (10)如⑴至（9)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，构成附载体金属箔 的板状载体与金属箔的剥离强度为l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
[0021] (11)如⑴至（10)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，于220°C进行3 小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上 且200gf/cm以下。
[0022] (12)如⑴至（11)中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，构成附载体金属 箔的板状载体与金属箔，是单独使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、 该水解产物的缩合物进行贴合而成，
[0023]
【权利要求】
1. 一种增层基板的制造方法，其包含如下步骤1与步骤2 : 步骤1 :准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可剥离的方式 密接于该载体的双面的金属箔构成； 步骤2 :于该附载体金属箔的两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。
2. 根据权利要求1所述的增层基板的制造方法，其于该步骤2中包含如下步骤：于该 附载体金属箔的双面形成一层以上的增层配线层。
3. 根据权利要求2所述的增层基板的制造方法，其中，该增层配线层是采用减成法或 全加成法或半加成法中的至少一者而形成。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的增层基板的制造方法，其于该步骤2中包含如 下步骤：于该附载体金属箔的双面积层树脂，继而反复积层树脂、单面或双面配线基板、单 面或双面覆金属积层板、或者由树脂制板状载体与以可剥离的方式密接于该载体的单面或 双面的金属箔构成的附载体金属箔、或者金属箔1次以上。
5. 根据权利要求4所述的增层基板的制造方法，其进而包含如下步骤：对单面或双面 配线基板、单面或双面覆金属积层板、附载体金属箔的金属箔、附载体金属箔的板状载体、 或者树脂进行开孔，对该孔的侧面及底面进行导通镀敷。
6. 根据权利要求4或5所述的增层基板的制造方法，其进而包含将如下步骤进行一次 以上：于该构成单面或双面配线基板的金属箔、构成单面或双面覆金属积层板的金属箔、及 构成附载体金属箔的金属箔中的至少一者形成配线。
7. 根据权利要求2至6中任一项所述的增层基板的制造方法，其进而包含如下步骤： 于形成有配线的表面上积层树脂，对该树脂积层双面密接有金属箔的附载体金属箔。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，树脂制板状载体含 有热硬化性树脂。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，树脂制板状载体为 预浸体。
10. 根据权利要求1至9中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，构成附载体金属 箔的板状载体与金属箔的剥离强度为l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
11. 根据权利要求1至10中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，于220°C进行3 小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上 且200gf/cm以下。
12. 根据权利要求1至11中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，构成附载体金属 箔的板状载体与金属箔，是单独使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、 该水解产物的缩合物进行贴合而成，
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或 者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷 氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子经卤素原子 取代的这些任一烃基）。
13. 根据权利要求1至12中任一项所述的增层基板的制造方法，其中，构成附载体金属 箔的金属箔为铜箔或铜合金箔。
14. 一种增层基板，其是通过根据权利要求1至13中任一项所述的制造方法而制造。
15. -种增层配线板的制造方法，其于根据权利要求1至13中任一项所述的制造方法 中进而包含如下步骤3 :自该附载体金属箔将双面的金属箔剥离而分离。
16. 根据权利要求15所述的增层配线板的制造方法，其进而包含如下步骤4 :通过蚀刻 去除因该步骤3而露出的金属箔的整面，或者对表面的一部分进行蚀刻而形成配线图案。
17. 根据权利要求16所述的增层配线板的制造方法，其于该步骤4中，对通过剥离而露 出的金属箔的表面的一部分进行蚀刻而形成配线图案。
18. -种增层配线板，其具备： 由树脂制板状载体与以可剥离的方式密接于该载体的双面的金属箔构成的附载体金 属箔、及 至少各积层一层于该附载体金属箔的两侧的具有绝缘层及配线图案的增层。
19. 一种增层配线板，其是通过根据权利要求15至17中任一项所述的制造方法而制 造。
20. 根据权利要求18或19所述的增层配线板，其用于制造空心多层印刷配线板。
21. 根据权利要求18至20中任一项所述的增层配线板，其中，树脂制板状载体含有热 硬化性树脂。
22. 根据权利要求18至21中任一项所述的增层配线板，其中，树脂制板状载体为预浸 体。
23. 根据权利要求18至22中任一项所述的增层配线板，其中，构成附载体金属箔的板 状载体与金属箔的剥离强度为l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
24. 根据权利要求18至23中任一项所述的增层配线板，其中，于220°C进行3小时、6小 时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/ cm以下。
25. 根据权利要求18至24中任一项所述的增层配线板，其中，构成附载体金属箔的板 状载体与金属箔，是单独使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解 产物的缩合物进行贴合而成，
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或 者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷 氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子经卤素原子 取代的这些任一烃基）。
26. 根据权利要求18至25中任一项所述的增层配线板，其中，构成附载体金属箔的金 属箔为铜箔或铜合金箔。
27. -种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：通过根据权利要求1至13中任一 项所述的制造方法制造增层基板。
28. -种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：通过根据权利要求15至17中任一 项所述的制造方法制造增层配线板。
29. -种多层覆金属积层板的制造方法，其包含如下步骤1与步骤2 : 步骤1 :准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可剥离的方式 密接于该载体的双面的金属箔构成； 步骤2 :于该附载体金属箔的两侧积层树脂，继而反复积层树脂或金属箔1次以上。
30. 根据权利要求29所述的多层覆金属积层板的制造方法，其于该步骤2中包含如下 步骤：于该附载体金属箔的两侧积层树脂，继而反复积层树脂、单面或双面覆金属积层板、 或者附载体金属箔、或者金属箔1次以上。
31. 根据权利要求29或30所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，树脂制板状载 体含有热硬化性树脂。
32. 根据权利要求29至31中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，树脂 制板状载体为预浸体。
33. 根据权利要求29至32中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，构成 附载体金属箔的板状载体与金属箔的剥离强度为l〇gf/cm以上且200gf/cm以下。
34. 根据权利要求29至33中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，于 220°C进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为 10gf/cm 以上且 200gf/cm 以下。
35. 根据权利要求29至34中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，构成 附载体金属箔的板状载体与金属箔，是单独使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、 其水解产物、该水解产物的缩合物进行贴合而成，
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或 者一个以上的氢原子经卤素原子取代的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、或烷 氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子经卤素原子 取代的这些任一烃基）。
36. 根据权利要求29至35中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其中，构成 附载体金属箔的金属箔为铜箔或铜合金箔。
37. 根据权利要求29至36中任一项所述的多层覆金属积层板的制造方法，其进而包含 如下步骤：将该附载体金属箔的板状载体与金属箔剥离而分离。
38. 根据权利要求37所述的多层覆金属积层板的制造方法，其包含如下步骤：通过蚀 刻将经剥离而分离的金属箔的一部分或全部去除。
39. -种多层覆金属积层板，其是通过根据权利要求29至38中任一项所述的制造方法 而获得。
【文档编号】B32B5/28GK104335688SQ201380029443
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2013年6月3日 优先权日:2012年6月4日
【发明者】古曳伦也, 森山晃正 申请人:Jx日矿日石金属株式会社