Pcb钻孔用高精度涂层垫板的制作方法
【专利摘要】一种PCB钻孔用高精度涂层垫板，包括垫板主体、设在所述垫板主体的上、下两表面的胶层以及设在所述胶层上的纸质层，所述胶层通过魔法贴固定在所述垫板主体上，所述胶层的远离垫板主体的一面固定有所述纸质层。因此，本实用新型具有可延长垫板使用寿命的、成本低且环保的优点。
【专利说明】PCB钻孔用高精度涂层垫板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB钻孔用垫板，尤其是涉及一种PCB钻孔用高精度涂层垫板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的高速发展，印刷电路板(PCB)作为组装电子零件用的基板，发挥着越来越重要的作用。印刷电路板(PCB)全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。伴随着现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展，电子器件的高集成化及互联技术从通孔插件向表面安装和芯片安装技术发展，加速了高密度印制电路开发。而印制高密度电路板的钻孔材料，要求有一定的表面硬度以防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬磨损钻头；要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球粘附在孔壁；导热系数越大越好，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔时钻头的温度，防止钻头退火；要求有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性使钻头平滑坚硬、导热性能好、光洁的PCB钻孔专用垫板。而我国目前使用PCB垫板大多数是酚醛纸垫板，容易产生毛刺，且质地不均匀易断钻头和咬钻头，酚醛树脂污染性也较大。为解决上述问题，国内外研究人员对垫板进行了很多改进，例如，中国专利文献CN201320617Y就公开了一种PCB钻孔专用蜜胺垫板，它是由高密木质纤维芯板和涂有均匀胶层的蜜胺纸层热压复合而成，包括两层蜜胺纸层，两层匀胶层及一层高密木质纤维芯板，是专门为代替黑色酚醛纸垫板设计的换代产品。
[0003]上述的PCB钻孔专用蜜胺垫板虽然达到了产品翘曲度小、不易变形、对钻头磨损小的目的，但是，在经过多次钻孔后，垫板上便会留下许多钻头贯穿电路板(PCB)的孔，当孔达到一定数量时，垫板毁损，就不能再发挥垫板的保护钻孔机台面等方面的作用了，也就必须要更换新的垫板以便继续工作。而印刷电路板(PCB)全球产值非常大，需要钻孔的电路板的数量很多，因此也就需要频繁的更换新的垫板，这样一来不但投入成本高，而且造成了资源的浪费，显然是不符合现今社会所倡导的环保、绿色的理念的。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种可延长垫板使用寿命的、成本低且环保的PCB钻孔用高精度涂层垫板。
[0005]本实用新型的技术方案是:提供一种PCB钻孔用高精度涂层垫板，包括垫板主体、设在所述垫板主体的上、下两表面的胶层以及设在所述胶层上的纸质层，所述胶层通过魔法贴固定在所述垫板主体上，所述胶层的远离垫板主体的一面固定有所述纸质层。
[0006]作为针对上述技术方案的进一步改进，所述胶层的厚度为0.5-lmm。
[0007]作为针对上述技术方案的进一步改进，所述垫板主体为中密度垫板主体或高密度垫板主体。
[0008]作为针对上述技术方案的进一步改进，所述胶层的材料为酚醛胶或不饱和树脂胶。
[0009]作为针对上述技术方案的进一步改进，所述魔法贴上还设有用于方便拉开所述胶层的拉耳。
[0010]作为针对上述技术方案的进一步改进，所述纸质层上还设有用于方便拉开所述胶层的拉耳。
[0011]本实用新型由于采用了所述胶层通过魔法贴固定在所述垫板主体上，所述胶层的远离垫板主体的一面的还固定有纸质层的结构，钻孔时，所述垫板垫在所述电路板(PCB)下方，在钻孔机多次的钻孔工作之后，会在垫板上留下许多由于钻头贯穿电路板(PCB)而在垫板上扎下的孔，由于所述胶层是具有一定的厚度的，这就使得垫板上的孔大部分都是留在胶层上，而由于所述垫板的胶层是通过魔法贴与所述垫板主体固定在一起的，因此，通过拉动粘有胶层的那一面魔法贴，固定在垫板主体上的魔法贴便在强力的作用下与其分开，所述胶层也就从所述垫板主体上剥离开，所述垫板主体还可以继续利用，然后再更换上新的胶层，再将所述胶层粘贴在所述垫板主体上，这样，就可以在不更换垫板主体只更换胶层的情况下换得新的没有孔的垫板，垫板主体又可以继续利用而不用频繁更换造成浪费。跟传统的垫板相比，经济环保且投入成本低，利用魔法贴，对于更换胶层也是非常方便的；因此，本实用新型具有可延长垫板使用寿命的、成本低且环保的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的平面示意图。
[0013]图2是图1沿A-A剖切的剖视示意图。
[0014]图3是本实用新型的另外一种实施方式的示意图。
【具体实施方式】
[0015]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
[0017]请先参见图1至图2，图1、图2所揭示的为一种PCB钻孔用高精度涂层垫板的第一种实施方式，所述PCB钻孔用高精度涂层垫板主要包括垫板主体I,其中，所述垫板主体I的上表面和下表面两面都设置有魔法贴第一粘贴面31，与所述魔法贴第一粘贴面31相对应粘合的魔法贴第二粘贴面32上设有所述胶层2，所述胶层2预先固定有纸质层4 (当然，纸质层4也可以在胶层形成后，再粘附在胶层上)。将设有所述胶层2的魔法贴第二粘贴面32对准所述垫板主体I的魔法贴第一粘贴面31贴合，再压紧，便将所述胶层2固定在所述垫板主体I上了，所述垫板主体I的上表面和下表面都要贴上所述胶层2，贴好之后，这样就将所述垫板制好。钻孔时，所述垫板垫在电路板(PCB)下方，钻头贯穿所述电路板(PCB)便在所述垫板上留下孔，多次钻孔工作之后，会在所述垫板上留下许多孔，而由于所述胶层2具有一定的厚度，因此所述垫板的上层便会受到较大损坏，而由于所述胶层2与所述垫板主体I之间是通过魔法贴3贴合的，这样只需拉动魔法贴第二粘贴面32，在强力的作用下，所述魔法贴第一粘贴面31和所述魔法贴第二粘贴面32便分开，所述胶层2也就从所述垫板主体I上剥离开了，所述垫板主体I还可以继续利用，换上新的胶层2，同样地，再将胶层2粘贴上去；这样仅仅更换胶层2就可以用上新的垫板，跟传统的垫板相比，是经济环保的，且可延长垫板使用寿命，投入成本低，利用魔法贴3，对于更换胶层2也是非常方便的。
[0018]为了使得所述钻头贯穿PCB板后不至于损坏所述垫板主体I，所述胶层2的厚度为0.5-1_，这样就可以保持所述垫板主体I上留下尽量少的孔，对垫板主体I起保护作用。
[0019]本实施例中，所述垫板主体I可选为中密度纤维板或高密度纤维板，它是由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合，经热压制成。所述垫板主体I也可以选用金属板，如铝合金板等。
[0020]本实施例中，所述胶层2的材料可以选为酚醛胶或不饱和树脂胶。
[0021]为了方便更换所述胶层2，所述所述魔法贴第二粘贴面32上还设有用于方便拉开所述胶层2的拉耳321，当所述垫板钻满了孔时，便拉动所述拉耳321，所述魔法贴第一粘贴面31和所述魔法贴第二粘贴面32在强力的作用下便分开。
[0022]作为本实用新型还可以设为第二种实施方式(如图3所示)，第二种实施方式与第一种实施方式大体上相同，其不同之处在于为了方便更换所述胶层2，所述纸质层4上还设有用于方便拉开所述胶层2的拉耳41，由于所述纸质层4是固定在所述胶层2上的，且所述纸质层4具有良好的耐热性以及机械性能，因此当所述垫板钻满了孔时，便拉动所述纸质层4上的拉耳41，所述魔法贴第一粘贴面31和所述魔法贴第二粘贴面在强力的作用下便分开。
[0023]当然，本实用新型中的纸质层4可以采用牛皮纸等。
【权利要求】
1.一种PCB钻孔用高精度涂层垫板，包括垫板主体(1)、设在所述垫板主体的上、下两表面的胶层(2)以及设在所述胶层(2)上的纸质层(4)，其特征在于，所述胶层(2)通过魔法贴(3)固定在所述垫板主体(1)上，所述胶层的远离垫板主体的一面固定有所述纸质层(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述胶层(2)的厚度为0.5-lmm。
3.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述垫板主体(1)为中密度垫板主体或高密度垫板主体。
4.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述垫板主体(1)是铝合金板。
5.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述胶层(2)的材料为酚醛胶或不饱和树脂胶。
6.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述魔法贴(3 )上还设有用于方便拉开所述胶层(2 )的拉耳(321)。
7.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用高精度涂层垫板，其特征在于，所述纸质层(4)上还设有用于方便拉开所述胶层(2)的拉耳(41)。
【文档编号】B32B7/12GK204095222SQ201420563159
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月28日 优先权日:2014年9月28日
【发明者】何龙 申请人:何龙