一种导电泡棉复合材料的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以导电和电磁屏蔽。本实用新型提供的导电泡棉复合材料将导电金属层直接镀到导电布上，简化了工艺，同时避免了对导电金属的浪费，将不同的导电金属混合使用，大大提高了其电磁屏蔽性能。
【专利说明】一种导电泡棉复合材料
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及材料领域，具体涉及一种导电泡棉复合材料。
技术背景
[0002]泡棉以其良好的阻燃、绝缘、导电、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于手机、数码相机、摄像机、游戏机、GPS导航等电子产品中。随着电子技术的发展，电磁辐射给环境和人体带来的危害越来越严重，如何降低电磁辐射成为目前普遍关注的问题。目前，在电子产品中，一般要在其内部的电子部件上粘贴一层导电泡棉，从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果。导电泡棉有采用在泡棉的外表面镀设金属导电层的，或者在泡棉的外表面包覆一层具有一种金属导电层的导电布等，但是单纯在泡棉的外表面镀导电层，在镀设过程中，要根据泡棉不同的面去控制镀层面，所以在镀导电层时工艺繁琐且浪费金属导电材料，如果采用导电布镀有单层导电金属能够解决上述问题，但是其导电屏蔽性能没有实现进一步的提高，所以如何能够节约导电金属材料又能够提高其导电屏蔽性能是目前需要解决的冋题。
[0003]鉴于上述缺陷，本实用新型创作者经过长时间的研宄和实践终于获得了本实用新型。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于，提供一种导电泡棉复合材料，用以解决上述技术缺陷。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以对电子器件的电磁屏蔽。
[0006]较佳的，还包括一导电胶层，其包覆在所述导电布镀有所述金与镍金属混合物层或所述铜与镍金属混合物层的外侧，用于粘接在器件中。
[0007]其中，所述的泡棉基体材料为聚氨酯泡棉、化学交联聚乙烯泡棉、氯丁橡胶泡棉中任一种。
[0008]其中，所述胶黏剂为丙烯酸酯、环氧树脂、呋喃树脂中至少一种。
[0009]与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于:(I)将导电金属层直接镀到导电布上，简化了工艺，同时避免了对导电金属的浪费，降低了成本；(2)将不同的导电金属混合使用，且利用较少的金或铜与较多的镍混合，大大提高了其电磁屏蔽性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例二中导电泡棉复合材料的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型实施例三中导电泡棉复合材料的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为便于本领域技术人员对本实用新型的技术方案和有益效果进行理解，特结合附图对【具体实施方式】进行如下描述。
[0013]实施例一
[0014]—种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以对电子器件的电磁屏蔽。
[0015]将不同的导电金属混合使用，大大提高了其电磁屏蔽性能。
[0016]实施例二
[0017]请参阅图1所示，其为本实用新型中导电泡棉复合材料的结构示意图。包括一聚氨醋泡棉基体I和一镀有金属导电层的导电布4，其中导电布4的下表面镀有铜金属层3，用以导电，导电布4的上表面镀有质量比为1:5的金与镍混合金属层5，金是一种导电优良的金属，镍是导磁优良的金属，将少量的金与镍混合，同时实现了导电与导磁的功能，与导电金属铜的配合使用，更加提高了其导电性能，因此对电子器件起到了有效的电磁屏蔽作用，因此可以用于对电磁屏蔽要求较高的电子产品中。此外，将导电金属层直接镀到导电布上，再将导电布粘接在聚氨酯泡棉上，简化了制备工艺，避免了对导电金属的浪费，同时采用聚氨酯泡棉，使该导电泡棉具有阻燃的功能。
[0018]将导电布4与聚氨酯泡棉基体I通过丙烯酸酯胶黏剂2粘接。
[0019]在金与镍混合金属层5的表面粘接一导电胶层6，实现与电子器件的粘接，并可以导电。
[0020]实施例三
[0021]请参阅图2所示，其为本实用新型中导电泡棉复合材料的结构示意图。包括一聚氨醋泡棉基体I和一镀有金属导电层的导电布4，其中导电布4的下表面镀有铜金属层3，用以导电，导电布4的上表面镀有质量比为1:10的金与镍混合金属层5，金是一种导电优良的金属，镍是导磁优良的金属，将少量的金与镍混合，同时实现了导电与导磁的功能，与导电金属铜的配合使用，更加提高了其导电性能，因此对电子器件起到了有效的电磁屏蔽作用，因此可以用于对电磁屏蔽要求较高的电子产品中。此外，将导电金属层直接镀到导电布上，再将导电布粘接在聚氨酯泡棉上，简化了制备工艺，避免了对导电金属的浪费，同时采用聚氨酯泡棉，使该导电泡棉具有阻燃的功能。
[0022]将导电布4与聚氨酯泡棉基体I通过丙烯酸酯胶黏剂2粘接。
[0023]在金与镍混合金属层5的表面选择合适的位置粘接双面胶或者导电胶，将该导电泡棉粘接在电子器件中。
[0024]实施例四
[0025]本实施例与实施例三的区别在于，本实施例中的导电泡棉包括一化学交联聚乙烯泡棉基体I和一镀有金属导电层的导电布4，其中导电布4的下表面镀有铜金属层3，用以导电，导电布4的上表面镀有质量比为1:2的金与镍混合金属层5，金是一种导电优良的金属，镍是导磁优良的金属，将少量的金与镍混合，同时实现了导电与导磁的功能，与导电金属铜的配合使用，更加提高了其导电性能，因此对电子器件起到了有效的电磁屏蔽作用，因此可以用于对电磁屏蔽要求较高的电子产品中。此外，将导电金属层直接镀到导电布上，再将导电布粘接在化学交联聚乙烯泡棉上，简化了制备工艺，同时避免了对导电金属的浪费。
[0026]将导电布4与化学交联聚乙烯泡棉基体I通过环氧树脂胶黏剂2粘接。
[0027]在金与镍混合金属层5的表面选择合适的位置粘接双面胶或者导电胶，将该导电泡棉粘接在电子器件中。
[0028]实施例五
[0029]如实施例二所述，区别在于，导电布4的上表面镀有质量比为1:5的铜与镍混合金属层5，泡棉基体I还可以采用氯丁橡胶泡棉等。实施例六
[0030]如实施例三所述，区别在于，导电布4的上表面镀有质量比为1:2的铜与镍混合金属层5，且导电布4与聚氨酯泡棉基体I通过呋喃树脂2粘接。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变和修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种导电泡棉复合材料，包括一泡棉基体和一镀有金属导电层的导电布，所述泡棉基体的外周通过一层胶黏剂包覆有所述镀有金属导电层的导电布，其特征在于，所述导电布的下表面镀有铜导电层，上表面镀有金与镍金属混合物层或铜与镍金属混合物层，用以对电子器件的电磁屏蔽。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉复合材料，其特征在于，还包括一导电胶层，其包覆在所述导电布镀有所述金与镍金属混合物层或所述铜与镍金属混合物层的外侧，用于粘接在器件中。
3.根据权利要求1或2所述的导电泡棉复合材料，其特征在于，所述的泡棉基体材料为聚氨酯泡棉、化学交联聚乙烯泡棉、氯丁橡胶泡棉中任一种。
4.根据权利要求3所述的导电泡棉复合材料，其特征在于，所述胶黏剂为丙烯酸酯、环氧树脂、呋喃树脂中至少一种。
【文档编号】B32B15/095GK204229862SQ201420691757
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】任忠平, 郑腾威, 李剑康 申请人:宁波锦泰新材料有限公司