热敏打印头的制作方法

文档序号:2504608阅读:448来源:国知局
专利名称:热敏打印头的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种打印部件,具体说是一种热敏打印头。
现有的热敏打印头基台的端部比陶瓷基板低,这种结构的感热方式用于热转写方式时,易出现油墨逆转现象,从而造成印字字迹模糊。
本实用新型的目的就是克服现有打印头的不足,提供一种体积较小、印字清晰的打印头。
为达到上述目的,一种热敏打印头,其包括基台等,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,其特征是基台的端部高于陶陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下。
基台的端部也可高于陶瓷基板0.1mm以上,0.3mm以下。
本实用新型由于基台的端部高于陶瓷基板,从而增大了纸与色带的分离角度,加快了纸与色带的分离速度,使油墨在高温状态下即与纸分离,从而有效解决了油墨逆转现象,使该打印头既可用于感热方式又可用于热转写方式,且打印头体积较小、印字清晰。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。


图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型使用状态图。
图3为基台的端部低于陶瓷基板0.05mm时的打印效果图。
图4为基台的端部与陶瓷基板等高时的打印效果图。
图5为基台的端部高于陶瓷基板0.05mm时的打印效果图。
图6为基台的端部高于陶瓷基板0.1mm时的打印效果图。
参照
图1,本实用新型包括包括基台1等,基台上设有陶瓷基板2,陶瓷基板上载有发热体3,基台1的端部高于陶瓷基板2约0.1mm。本实用新型的基台1可以用铝基台,也可以用其它材料,基台与其端部可以是一体同一材料,也可以用组装的不同材料。参照图2、图3、图4、图5、图6,发热体3设于热敏打印头4上,本实用新型基台1的端部高于陶瓷基板2,从而增大了被转写出纸5与色带6的分离角度,有效解决了油墨逆转现象。本实用新型可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。
权利要求1.一种热敏打印头,其包括基台,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,其特征是基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于基台的端部高于陶瓷基板0.1mm以上,0.3mm以下。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头,其包括基台等,基台上设有陶瓷基板,陶瓷基板上载有发热体,基台的端部高于陶瓷基板0.05mm以上,0.5mm以下,这种打印头体积较小、印字清晰,可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。
文档编号B41J2/335GK2430278SQ0021469
公开日2001年5月16日 申请日期2000年5月18日 优先权日2000年5月18日
发明者董述恂, 张青普, 龙峰洲, 徐海峰, 丛秀娟 申请人:山东华菱电子有限公司
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