电子元件定位于料盘内的定位装置的制作方法

文档序号:2512643阅读:435来源:国知局
专利名称:电子元件定位于料盘内的定位装置的制作方法
技术领域
本发明涉及电子元件油墨压印设备,特别是指一种记忆卡油墨压印过程中 定位于料盘内的定位装置。
背景技术
在现今,携带方便且可供储存资料的记忆卡(MemoryCards),概分为CF 卡(Compact Flash Card) , SD记忆卡(Secure Digital Card) , MS记忆卡(Memory Stick),多媒体卡(Multi Media Card),以及SM记忆卡(Smart Media Card)
等数种,并依其使用功能而广泛应用在相容的电子产品中,例如数字相机、个 人数字助理(PDA)等;然而,记忆卡在完成制作后是经过多道加工作业(如油墨
压印、激光打印或测试等),以油墨压印作业而言,传统的作业方式是先制作 一整片的记忆卡,然后再压印所需的文字或图形在记忆卡的预设位置上,接着 再进行切割的步骤,而将记忆卡分割成所需的既定尺寸,但是此种方式在进行 切割的步骤时,将会造成记忆卡表面的文字或图形的损伤,因此即有业者改变 加工步骤,先将记忆卡分割成所需的既定尺寸后,再进行油墨压印作业,此种
加工步骤是需先将分割后的记忆卡排放在料盘(Tray)上,再以自动化设备将料 盘(Tmy)上的各记忆卡一一取出并放置在压印台上压印,完成后再移载回料盘 (Tray)上,如此的作业方式也将造成来回移载时间上的过度耗费;为了有效改 善前述的问题,更有业者设计出在料盘上直接对记忆卡进行压印作业,然而此 一方式必须先克服记忆卡定位的问题。
请参阅图1,目前使用的料盘(Tray) IO其外框是规范的尺寸,其内侧阵列 开设有数个穿孔101,并在所述的料盘IO各穿孔101的旁侧凸设有限位框102, 而使得料盘IO形成阵列的承置槽103,以供承置电子元件ll,然而由于电子元 件11与承置槽103间均具有相当大之间隙,因此如欲在料盘10上直接对电子 元件ll进行加工作业,则需先将电子元件11稳定定位,以防止电子元件ll任 意移动,如此才能获致较佳的加工精度。请参阅图2、图3、图4,其是中国台湾专利申请第95204953号"压板上顶 定位机构"新型专利案,其是在工作机台20上连接一托盘输送带(图中未示), 而可将托盘21输送至预设的作业位置,工作机台20上方位置固设有定位压板 22,所述的定位压板22在预设位置处开设有数个由下而上渐縮设计的导槽221, 而工作机台20在下方位置则固设有升降机构23,所述的升降机构23上部设有 数个具有吸嘴功能的推顶元件231,而在托盘21承置记忆卡24进入升降机构 23与定位压板22间的预设作业位置时,升降机构23的推顶元件231即上升吸 住记忆卡24,并在继续上升时,可推顶记忆卡24由下方进入定位压板22的导 槽221,由于导槽221是由下而上渐縮设计,因此可逐步导引顶记忆卡24对位 于导槽221内,最后并定位于定位压板22顶面的平面位置,记忆卡24在确实 定位后,压印头(图中未示)即可由定位压板22上方对记忆卡24进行压印作 业,在完成压印作业后,推顶元件231带着记忆卡24下降并关闭吸嘴功能,即 可将记忆卡24置放回托盘21内;此种机构设计虽可改善习式在移载记忆卡至 加工作业位置时间上的过度耗费,而以准确的定位机构,使记忆卡在托盘相对 位置上直接进行压印作业,惟因在工作机台20的下方位置仍需设置可升降的推 顶元件231,且所述的推顶元件231还需连接抽真空连接管,使其具有吸嘴功能, 因此显得设计较为复杂且增加设备成本。
有鉴于此,本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验,针对目 前所面临的问题深入研究,经过长期努力的研究与试作,终研究出一种不仅可 在料盘上直接对电子元件进行加工作业,且可达到提升作业效率与降低设备成 本的定位装置,以大幅改善习式的缺弊,此即为本发明的设计宗旨。

发明内容
本发明的主要目的是提供一种电子元件定位于料盘内的定位装置,可在料 盘上直接对电子元件进行加工作业,达到提升作业效率的目的。
本发明的另一 目的是提供一种电子元件定位于料盘内的定位装置,其是利 用输送架带动料盘上升对应在定位治具组,以将电子元件在料盘上直接进行导 引定位,而无需使用具有吸嘴功能的推顶元件吸顶电子元件上升,进而达到降 低设备成本的目的。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是一种电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于,其是包括料盘 是阵列开设有数个穿孔,并在各穿孔的旁侧凸设有限位框,而形成阵列的承置 槽,以供承置电子元件,另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽;机台是设 有输送架以承接料盘在预设作业位置,并以升降机构驱动升降所述的输送架; 定位治具组是固设在机台上方预设作业位置处,所述的定位治具组在底端对 应料盘插入槽位置装设有导引板,且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是不仅可使电子元件在料盘 上直接进行加工作业,且可达到提升作业效率与降低设备成本的效益。


图l:料盘承置电子元件的示意图2:台湾专利申请第95204953号专利案的立体示意图3:台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(一);
图4:台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(二);
图5:本发明料盘承置电子元件的示意图6:本发明定位治具组的示意图7:本发明的架构示意图8:本发明定位装置的动作示意图(一);
图9:本发明定位装置的动作示意图(二);
图10:本发明定位装置的动作示意图(三);
图ll:本发明加工作业的实施例图12:本发明测试作业的实施例图。
附图标记说明10-料盘;lOl-穿孔;102-限位框;103-承置槽;20-工作机
台;21-托盘;22-定位压板;221-导槽;23-升降机构;231-推顶元件;24-记忆 卡;30-料盘;301-穿孔;302-限位框;303-承置槽;304-插入槽;31-定位治具 组;311-导引板;312-导斜面;32-机台;33-输送架;34-升降机构;40-电子元 件;41-压印头;42-探针卡。
具体实施例方式
请参阅图5,本发明料盘30是由E I A J (Electronic Industries Associationof Japan,日本电子机械工业会)与J E D E C (Joint Electron Device Engineering Council,电子元件工业联合会)加以规范的外框尺寸、使用材质、耐热度等, 而为一标准规格品,例如外框的长度是规范为322.6mm,宽度是135.9mm,而 内部的承置槽格数与尺寸大小则视承置的电子元件的类型而定,因此料盘30外 框为规范的尺寸,其内侧阵列开设有数个穿孔301,并在所述的料盘30各穿孔 301的旁侧凸设有限位框302,而使得料盘30形成阵列的承置槽303,以供承置 电子元件40,另在各承置槽303的穿孔302周侧开设有插入槽304;请参阅图6, 本发明的定位治具组31在底端对应料盘30各插入槽304位置是阵列装设有个 导引板311,且所述的各导引板311的内缘呈斜锥状的导斜面312;请参阅图7, 本发明是在机台32上设有具升降机构34的输送架33,以承接由输送带(图中 未示)输送的料盘30,所述的输送架33并可移载料盘30至预设作业位置,另 在机台32上方预设作业位置处装设高度高于输送架33的定位治具组31,使得 料盘30在输送至输送架33并移载至预设作业位置时,输送架33可由升降机构 34驱动上升,以进行定位作业。
请参阅图8,本发明当料盘30以输送架33移载至定位治具组31下方预设 的作业位置时,定位治具组31底端阵列装设的导引板311是位于上方对应料盘 30各插入槽304位置;请参阅图9,接着输送架33以升降机构34驱动上升, 并使定位治具组31底端阵列的导引板311分别对应插入在料盘30的各插入槽 304内;请参阅图IO,接着输送架33在持续上升的过程中,定位治具组31的 各导引板311内缘的导斜面312将逐步使各承置槽303内的电子元件40导引定 位于加工作业位置,在料盘30上完成各电子元件40的定位后,即可在料盘30 上对各电子元件40进行加工作业。
请参阅图ll,本发明在料盘30上完成各电子元件40的定位后,如欲进行 油墨压印(或激光打印)作业时,是可由机台输送架33上方驱动一压印头41 下降,以压印所需的文字或图形在电子元件40的预设位置上;请参阅图12,本 发明如欲进行探针测试作业时,若电子元件40的电性接点是呈朝上方向放置时, 则可由机台输送架33下方驱动一探针卡42下降,使其接触在电子元件40的电 性接点部位,以进行测试作业。
据此,本发明的定位装置不仅可使电子元件在料盘上直接进行加工作业, 且可达到提升作业效率与降低设备成本的效益。上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人 员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、 变化或等效,但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1.一种电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于,其是包括料盘是阵列开设有数个穿孔,并在各穿孔的旁侧凸设有限位框,而形成阵列的承置槽,以供承置电子元件,另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽;机台是设有输送架以承接料盘在预设作业位置,并以升降机构驱动升降所述的输送架;定位治具组是固设在机台上方预设作业位置处,所述的定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板,且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
2. 根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于: 所述的料盘外框是规范的尺寸,长度为322.6mm,宽度为135.9mm。
3. 根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于: 在机台前端还设有输送带,以将料盘输送至机台的输送架上。
4. 根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:所述的定位治具组的底端是呈阵列装设导引板。
5. 根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:在机台上方还设有可升降的压印头。
6. 根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:在机台上方还设有可升降的探针卡。
全文摘要
本发明是一种电子元件定位于料盘内的定位装置,所述的料盘是阵列开设有数个穿孔,并在所述的料盘各穿孔的旁侧凸设有限位框,而使得料盘形成阵列的承置槽,以供承置电子元件,并在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽,一固设在机台上方的定位治具组,其是在底端周侧装设有数个导引板,且所述的各导引板的内缘呈斜锥状的导斜面。如此,即可在机台的上方或下方,对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业,进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。
文档编号B41F17/00GK101318402SQ2007101061
公开日2008年12月10日 申请日期2007年6月8日 优先权日2007年6月8日
发明者邱文国 申请人:台湾暹劲股份有限公司
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