专利名称：驱动装置及液体喷头的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有能够变位地设置在基板上的压电元件的驱动装置及采用了驱动装置的液体喷头。
背景技术：
具备通过施加电压而变位的压电元件的驱动装置，例如作为搭载在喷射液滴的液体喷射装置上的液体喷头的液体喷出机构而使用。作为这种液体喷头，已知一种喷墨式记录头，其例如由振动板构成与喷嘴开口连通的压力产生室的一部分，利用压电元件使该振动板变形，对压力产生室的墨水加压而使墨滴从喷嘴开口喷出。
作为这种喷墨式记录头，提出了如下结构在多个压电元件的整个横向设置有下电极，并设置有下电极去除部，其将下电极的相互邻接的压电元件间的区域去除为厚度比压电元件的区域薄(例如，参照专利文献1)。
还提出了如下结构在压电元件的宽度方向两侧，设置有去除下电极一部分而形成为薄膜的下电极去除部(例如，参照专利文献2)。
不过，在专利文献1及2的设置有下电极去除部的构成中，虽然能够提高振动板的变位特性、提高压电元件的变位特性，提高喷墨特性，但是存在由下电极去除部划分的角部等产生应力集中、驱动耐久性下降这样的问题。
另外，在压电元件上设置具有耐湿性的保护膜的情况下存在的问题是，当形成保护膜之际，在下电极去除部划分出的角部的影响下，在保护膜上产生阶梯等，并在压电元件的驱动作用下而在该阶梯上产生龟裂。
专利文献1特开2000-94688号公报(第14页、第16图)专利文献2特开平11-151815号公报(第6页、第6图)
发明内容
本发明即是鉴于这种事情而产生的，其课题在于提供一种维持驱动耐久性、提高液体喷射特性的驱动装置及液体喷头。
解决所述课题的本发明第1方式的驱动装置，其特征在于，具有由设置在基板一面上的下电极、压电体层及上电极构成的多个压电元件，并且所述下电极跨多个所述压电元件而形成，所述下电极的相互邻接的所述压电元件间的区域形成为厚度比设置在所述压电元件上的区域薄的薄壁部，并且，在所述薄壁部的与所述压电元件的边界部分设置有凹部，且该凹部的内面及该凹部的与所述压电元件相反侧的开口缘部设置成曲面状。
该第1方式，在下电极上设置薄壁部及凹部，从而能够维持下电极的刚性、维持驱动耐久性，且提高变位特性。另外，将凹部的内面及开口缘部形成为曲面状，则能够提高凹部的刚性，更可靠地提高驱动耐久性。
本发明的第2方式，是基于第1方式的驱动装置，其特征在于，所述薄壁部及所述凹部在所述压电元件的整个纵向设置。
该第2方式，能够维持下电极的驱动耐久性且提高压电元件的变位特性。
本发明的第3方式，是基于第1或2方式的驱动装置，其特征在于，设置有覆盖所述压电元件的至少所述压电体层的侧面及所述凹部的由绝缘体构成的保护膜。
该第3方式，能够防止由于大气中的水分等而引起的压电元件的破坏。另外，由于将凹部的内面及开口缘部设置成曲面状，因而能够提高保护膜的贴附，更可靠地防止压电元件的破坏。
本发明的第4方式，是基于第3方式的驱动装置，其特征在于，所述保护膜跨多个电压元件而设置。
该第4方式，能够防止由于大气中的水分等而引起的压电元件的破坏。
本发明的第5方式，是基于第1～4方式中任意一种方式的驱动装置，其特征在于，所述上电极独立地设置在每个压电元件上，并且，该上电极的所述压电元件横向的端部限定作为该压电元件的实际驱动部的压电体有源部的横向的端部，且所述下电极的所述压电元件纵向的端部限定所述压电体有源部的纵向的端部。
该第5方式，能够由上电极及下电极限定压电体有源部的纵向及横向的端部，能够实现压电元件的高密度化。
本发明的第6方式的液体喷头，其特征在于，具备第1～5方式中任意一种方式的驱动装置作为用于喷射液体的液体喷出机构。
该第6方式，能够实现提高驱动耐久性、提高可靠性，并且提高液体喷射特性的液体喷头。
图1是实施方式1的记录头的分解立体图。
图2是实施方式1的记录头的俯视图及截面图。
图3是实施方式1的记录头的截面图及要部放大截面图。
图4是表示实施方式1的记录头的制造方法的截面图。
图5是表示实施方式1的记录头的制造方法的截面图。
图6是表示实施方式1的记录头的制造方法的截面图。
图7是表示实施方式1的记录头的制造方法的截面图。
图8是表示实施方式1的记录头的制造方法的截面图。
图中10-流路形成基板，12-压力产生室，13-连通部，14-墨水供给路，20-喷嘴板，21-喷嘴开口，30-保护基板，31-储存器部，40-柔性基板，50-弹性膜，55-绝缘体膜，60-下电极膜，61-薄壁部，62-凹部，70-压电体层，80-上电极膜，90-引线电极(リ一ド電 )，100-储存器，110-流路形成基板用晶片，120-驱动电路，121-驱动布线，130-保护基板用晶片，300-压电元件。
具体实施例方式
以下，根据实施方式对本发明进行详细说明。
(实施方式1)图1是本发明实施方式1的作为液体喷头一例的喷墨式记录头的分解立体图，图2是流路形成基板的俯视图及压力产生室的纵向截面图，图3是图2(b)的A-A′截面图及其要部放大截面图。如图所示，流路形成基板10在本实施方式中由结晶面方位为(110)面的单晶硅基板构成，在其一面上预先利用热氧化形成有由二氧化硅构成的厚度0.5～2μm的弹性膜50。
在流路形成基板10上，从另一面侧进行各向异性蚀刻，从而在其宽度方向(横向)并设有由多个隔板11划分成的多个压力产生室12。另外，在流路形成基板10的压力产生室12的纵向外侧的区域形成有连通部13，连通部1 3和各压力产生室12经由设置在每个压力产生室12上的墨水供给部14连通。连通部13与后述保护基板30的储存器部31连通，构成作为各压力产生室12的共用液体室的储存室100的一部分。墨水供给路14以比压力产生室12窄的宽度形成，使从连通部13流入压力产生室12的墨水的流路阻力保持一定。还有，本实施方式中，从单侧缩小流路的宽度而形成了墨水供给路14，不过，也可以从两侧缩小流路的宽度而形成墨水供给路。另外，也可以不缩小流路的宽度，而从厚度方向缩小来形成墨水供给路。
另外，在流路形成基板10的开口面侧，利用胶粘剂或热熔敷薄膜等来紧固喷嘴板20，该喷嘴板20穿设有与各压力产生室12的跟墨水供给路14相反侧的端部附近连通的喷嘴开口21。还有，喷嘴板20例如由玻璃陶瓷、单晶硅基板、不锈钢等构成。
另一方面，在这种流路形成基板10的与喷嘴板20相反侧的面上，如上所述，形成有厚度例如约1.0μm的弹性膜50，在该弹性膜50上形成有厚度例如约0.4μm的绝缘体膜55。再有，在该绝缘体膜55上，按照后述的工艺层叠形成厚度例如约0.2μm的下电极膜60、厚度例如约1.0μm的压电体层70、厚度例如约0.05μm的上电极膜80，构成压电元件300。在此，压电元件300是指包含下电极膜60、压电体层70及上电极膜80的部分。通常，以压电元件300中任一个电极为共用电极，在每个压力产生室12上图案形成另一个电极及压电体层70而构成。并且，这里由图案形成的任一个电极及压电体层70构成、且通过向两电极施加电压而产生压电变形的部分被称为压电体有源部。本实施方式中，以下电极膜60为压电元件300的共用电极，以上电极膜80为压电元件300的分立电极，不过，视驱动电路或布线的情况，反过来也没关系。任意情况下，均在每个压力产生室12形成压电体有源部。
另外，如图2及图3所示，本实施方式中，将下电极膜60的压力产生室12纵向的端部(压电元件300纵向的端部)设置在与压力产生室12相对置的区域内，从而，限定作为压电元件300的实际驱动部的压电体有源部320的纵向的端部(长度)。另外，将上电极膜80的压力产生室12横向的端部(压电元件300横向的端部)设置在与压力产生室12相对置的区域内，从而，限定压电体有源部320的横向的端部(宽度)。即，压电体有源部320，基于图案形成的下电极膜60及上电极膜80，而只设置在与压力产生室12相对置的区域。再有，本实施方式中，如图3所示，压电体层70及上电极膜80图案形成为上电极膜80侧的宽度窄，其侧面形成为倾斜面。
另外，这里是将压电元件300设置在规定的基板上，将驱动该压电元件300的装置称为驱动装置。还有，本实施方式中，将下电极膜60在多个压电元件300的整个并设方向设置，将下电极膜60的压力产生室12纵向的端部设置在与压力产生室12相对置的位置。另外，所述例子中，弹性膜50、绝缘体膜55及下电极膜60作为振动板而发挥作用，不过，当然并不限定于此，例如，也可以不设置弹性膜50及绝缘体膜55，而只有下电极膜60作为振动板而发挥作用。
另外，如图3所示，下电极膜60的相互邻接的压电元件300间的区域，形成为厚度比作为压电元件300的区域薄的薄壁部61。另外，在薄壁部61的与压电元件300的边界部分，设置有凹部62。下电极膜60的设置有凹部62的区域形成为比薄壁部61的厚度薄。即，设置在压电元件300区域内的下电极膜60的厚度a、下电极膜60的设置有薄壁部61的区域的厚度b和下电极膜60的设置有凹部62的区域的厚度c，满足a＞b＞c的关系。本实施方式中，设下电极膜60的作为压电元件300的区域的厚度a为200nm，设下电极膜60的设置有薄壁部61的区域的厚度b约为180nm。另外，下电极膜60的设置有凹部62的区域的厚度c优选是20nm以上。这是因为，例如，若下电极膜60的设置有凹部62的区域的厚度c小于20nm，则压电元件300所设置的下电极膜60和相互邻接的压电元件300间的下电极膜60(薄壁部61)的导电性降低，下电极膜60的面积减少，当同时驱动多个压电元件300之际，产生电压下降，无法获得稳定的喷墨特性。即，下电极膜60的设置有凹部62的区域的厚度c形成为20nm以上，能够增大下电极膜60的截面积、降低下电极膜60的电阻值，防止当同时驱动多个压电元件300之际产生电压下降，能够获得始终稳定的喷墨特性。
另外，凹部62的内面及与压电元件300相反侧的开口缘部设置成曲面状。即，凹部62的内面及与压电元件300相反侧的开口缘部的压电元件300的并设方向的截面形状设置为R形状。还有，凹部62的内面的曲率半径优选为50nm以上，凹部62的与压电元件300相反侧的开口缘部的曲率半径优选为50nm以上。
这样，在下电极膜60的相互邻接的压电元件300间的区域，设置厚度比压电元件300的区域薄的薄壁部61，在薄壁部61与压电元件300的边界部分设置凹部62，从而，能够利用凹部62使压电元件300两侧的下电极膜60的厚度c变薄，能够提高由下电极层60构成的振动板的变位特性。从而，能够提高压电元件300的变位特性，提高喷墨特性。
另外，在下电极膜60的相互邻接的压电元件300间的区域，设置比形成有凹部62的下电极膜60的厚度c厚的薄壁部61，从而，能够维持振动板的刚性、维持驱动耐久性、提高可靠性，并且提高喷墨特性。即，因为若以与设置有凹部62的区域相同的厚度设置压电元件300间的下电极膜60的厚度，则振动板的刚性降低，反复驱动压电元件300，会导致振动板被破坏。
再有，本实施方式中，凹部62的内面及凹部62的与压电元件300相反侧的开口缘部设置成曲面状，从而，能够提高下电极膜60的设置有凹部62的区域的刚性，防止下电极膜60被破坏，提高驱动耐久性。另外，将凹部62的内面形成为曲面状，则能够提高设置有凹部62的区域的振动板的刚性，能够更可靠地提高驱动耐久性。
另外，压电元件300的至少压电体层70的侧面及凹部62，由保护膜200覆盖，该保护膜200由具有耐湿性的绝缘材料构成。本实施方式中，使保护膜200覆盖压电体层70的侧面和上电极膜80的侧面及上面的周缘部，且跨多个压电元件300而连续设置。即，上电极膜80上面的大致中心区域的主要部不设置保护膜200，而设置有将上电极膜80上面的主要部开口的开口部201。
开口部201在厚度方向上贯通保护膜200并沿压电元件300的纵向呈矩形状开口，例如，能够通过在流路形成基板10上的整个面上形成保护膜200后，有选择地进行图案形成来形成。
这样，由于用保护膜200覆盖压电元件300，从而，能够防止由于大气中的水分等引起的压电元件300的破坏。这里，作为这种保护膜200的材料，只要是具有耐湿性的材料即可，不过，优选采用例如氧化硅(SiOx)、氧化钽(TaOx)、氧化铝(AlOx)等无机绝缘材料，特别优选采用作为无机非结晶材料的氧化铝(AlOx)、例如氧化铝(Al2O3)。作为保护膜200的材料采用了氧化铝时，即使保护膜200的膜厚比较薄、为100nm左右，也能够充分防止在高湿度环境下的水分渗透。本实施方式中，采用了氧化铝(Al2O3)作为保护膜200。
另外，在保护膜200上设置开口部201，从而，不会妨碍压电元件300(压电体有源部320)的变位，能够保持喷墨特性良好。
再有，本实施方式中，凹部62的内面及与压电元件300相反侧的开口缘部形成曲面状，从而，能够提高保护膜200向凹部62上及薄壁部61上的贴附，利用保护膜200可靠地保护压电元件300，可靠地防止压电元件300被破坏。即，若凹部62的内面及开口缘部等存在角部，则保护膜200的贴附差，保护膜200形成为阶梯状。若这样形成保护膜200的阶梯，则在驱动压电元件300之际，在该阶梯产生裂纹，由于裂纹而使压电元件300被水分破坏。
在该保护膜200上，设置有由例如金(Au)等构成的引线电极90。引线电极90，一端部经由设置在保护膜200上的连通孔202与上电极膜80连接，并且另一端部延设到流路形成基板10的墨水供给路14侧，延设的前端部经由连接布线121与后述的驱动压电元件300的驱动电路120连接。
再有，在形成有压电元件300的流路形成基板10上，经由胶粘剂35接合有保护基板30，该保护基板30在与连通部13对置的区域设置有储存器部31。如上所述，该储存器部31与流路形成基板10的连通部13连通，构成作为各压力产生室12的共用液体室的储存器100。
另外，在保护基板30上，在与压电元件300对置的区域，设置有压电元件保持部32，该压电元件保持部32具有不妨碍压电元件300的运动这种程度的空间。还有，压电元件保持部32只要具有不妨碍压电元件300的运动这种程度的空间即可，该空间可以密封，也可以不密封。
再有，在保护基板30的压电元件保持部32和储存器部3 1间的区域，设有在厚度方向上贯通保护基板30的贯通孔33，在该贯通孔33内露出下电极膜60的一部分及引线电极90的前端部。
另外，在保护基板30上，安装有用于驱动压电元件300的驱动电路120。作为该驱动电路120，例如可采用电路基板或半导体集成电路(IC)等。并且，驱动电路120和引线电极90经由由接合线等导电性线构成的连接布线121进行电连接。
作为保护基板30，优选采用与流路形成基板10的热膨胀系数大致相同的材料，例如玻璃、陶瓷材料等，本实施方式中，采用与流路形成基板10相同材料的面方位(110)的单晶硅基板形成。
另外，在保护基板30上，接合有由密封膜41及固定板42构成的柔性基板40。这里，密封膜41由刚性低且具有挠性的材料(例如，厚度6μm的聚苯撑硫醚(PPS)薄膜)构成，利用该密封膜41将储存器部31的一面密封。另外，固定板42由金属等硬质材料(例如，厚度30μm的不锈钢(SUS)等)形成。该固定板42的与储存器100对置的区域成为在厚度方向上被完全去除的开口部43，从而只用具有挠性的密封膜41密封储存器100的一面。
在这样的本实施方式的喷墨式记录头中，从未图示的外部墨水供给机构取入墨水，从储存器100到喷嘴开口21用墨水蓄满内部后，根据来自驱动电路120的记录信号，在与压力产生室12对应的各个下电极膜60和上电极膜80之间施加电压，使弹性膜50、绝缘体膜55、下电极膜60及压电体层70产生挠性变形，从而，各压力产生室12内的压力升高，从喷嘴开口21喷出墨滴。
以下，关于这种喷墨式记录头的制造方法，参照图4～图8进行说明。还有，图4～图8是表示喷墨式记录头的制造方法的压力产生室的并设方向的截面图。
首先，如图4(a)所示，将由单晶硅基板构成的作为硅晶片的流路形成基板用晶片110在约1100℃的扩散炉中热氧化，在其表面形成构成弹性膜50的二氧化硅膜150。还有，本实施方式中，作为流路形成基板用晶片110，采用择优面方位(110)面的厚度约625μm的比较厚且刚性高的硅晶片。
接着，如图4(b)所示，在弹性膜50(二氧化硅膜150上)，形成由氧化锆构成的绝缘体膜55。具体地说，在弹性膜50(二氧化硅膜150上)，例如利用溅射法等形成锆(Zr)层后，将该锆层在例如500～1200℃的扩散炉中热氧化，从而，形成由氧化锆(ZrO2)构成的绝缘体膜55。
接着，如图4(c)所示，在绝缘体膜55上层叠例如铂(Pt)和铱(Ir)，从而，形成下电极膜60，之后将该下电极膜60图案形成为规定形状。还有，下电极膜60并不限定于层叠铂(Pt)和铱(Ir)而成，也可以采用将它们合金化形成的物质。另外，作为下电极膜60，也可以用作铂(Pt)和铱(Ir)中任一单层，还可以采用除了这些材料以外的金属或金属氧化物等。
接着，如图5(a)所示，在流路基板用晶片110的整个面上形成例如由锆钛酸铅(PZT)等构成的压电体层70和例如由铱构成的上电极膜80。
接着，如图5(b)所示，在与各压力产生室12对置的区域图案形成压电体层70及上电极膜80，形成压电元件300。通过经由在上电极膜80上利用光刻法形成为规定形状的抗蚀剂层160进行干式蚀刻，能够一并进行压电体层70及上电极膜80图案形成。
另外，对压电体层70及上电极膜80进行干式蚀刻从而图案形成之际，同时干式蚀刻到下电极膜60，从而，在下电极膜60的相互邻接的压电元件300间设置厚度比下电极膜60的压电元件300薄的薄壁部61，并且，在薄壁部61的与压电元件300的边界部分形成凹部62。另外，此时，凹部62的内面及凹部62的与压电元件300相反侧的开口缘部形成为曲面状。
这种薄壁部61及凹部62，能够通过适宜变更干式蚀刻时的电压、温度等而主动形成。另外，对下电极膜60的相互邻接的压电元件300间的区域进行干式蚀刻，从而，能够使下电极膜60的表面粗糙度均匀化，在后述工序中，在下电极膜60上形成保护膜200之际，能提高保护膜200的贴附。
还有，本实施方式中，对压电体层70及上电极膜80进行干式蚀刻之际，同时形成薄壁部61及凹部62，不过，并不特别限定，例如，在形成抗蚀剂层160之际，在形成凹部62的区域以外的区域也薄薄地留下抗蚀剂层，从而，经由抗蚀剂层160进行干式蚀刻之际，能够容易地形成薄壁部61及凹部62。
另外，作为构成压电元件300的压电体层70的材料，例如采用锆钛酸铅(PZT)等强介电性压电性材料或添加有铌、镍、镁、铋或钇等金属的较强介电体(リラクサ強誘電体)等。其组成可以考虑压电元件300的特性、用途等而适宜选择。另外，压电体层70的形成方法并不特别限定，例如，本实施方式中，是采用所谓溶胶-凝胶法形成压电体层70，这种溶胶-凝胶法将在催化剂中溶解·分散了金属有机物的所谓溶胶涂布干燥并凝胶化，再经高温烧成，从而获得由金属氧化物构成的压电体层70。还有，压电体层70的形成方法并不限定于溶胶-凝胶法，例如，也可以利用MOD法或溅射法等薄膜形成方法来形成压电体层70。
实际上，就压电体层70而言，将通过所述溶胶-凝胶法而形成厚度薄的压电体膜的工序重复进行多次，从而形成由多层压电体膜构成的压电体层70。另外，就下电极膜60而言，例如，在整个流路形成基板用晶片110上形成下电极膜60后，在下电极膜60上形成第1层压电体膜，同时图案形成下电极膜60和第1层压电体膜。从而，能够由在整个面上设置的下电极膜60构成烧成压电体膜进行结晶化时的衬底，能够提高压电体膜的结晶性。
接着，如图5(c)所示，去除抗蚀剂层160后，在流路形成基板用晶片110的整个面上形成保护膜200后，将保护膜200图案形成为规定形状，从而，形成开口部201及连通孔202。
接着，如图6(a)所示，在流路形成基板用晶片110的整个面上形成由金(Au)构成的引线电极90后，在每个压电元件300上进行图案形成。
接着，如图6(b)所示，经由胶粘剂35将保护基板用晶片130粘接在流路形成基板用晶片110上。这里，在该保护基板用晶片130上预先形成有储存器部31及压电元件保持部32。还有，该保护基板用晶片130例如具有400μm左右的厚度，从而，通过接合保护基板用晶片130，能使流路形成基板用晶片110的刚性显著提高。
接着，如图7(a)所示，将流路形成基板用晶片110研磨到一定程度的厚度后，再利用氟硝酸进行湿式蚀刻，从而，使流路形成基板用晶片110成为规定厚度。例如，本实施方式中，通过研磨及湿式蚀刻，将流路形成基板用晶片110加工成约70μm的厚度。
接着，如图7(b)所示，在流路形成基板用晶片110上，重新形成例如由氮化硅(SiN)构成的掩模膜151，图案形成为规定形状。然后，经由掩模膜151采用KOH等碱性溶液对流路形成基板用晶片110进行各向异性蚀刻(湿式蚀刻)，从而，形成压力产生室12、连通部13及墨水供给路14。
其后，将流路形成基板用晶片110的压力产生室12开口的面侧的掩模膜151去除，例如通过切割等将流路形成基板用晶片110及保护基板用晶片130的外周缘部的不要部分切断从而去除。然后，在流路形成基板用晶片110的与保护基板用晶片130相反侧的面上接合穿设有喷嘴开口21的喷嘴板20，并且，在保护基板用晶片130上接合柔性基板40，将这些流路形成基板用晶片110等分割成图1所示的一个芯片尺寸的流路形成基板10等，从而，制造所述结构的喷墨式记录头。
(其他实施方式)以上，关于本发明的实施方式1进行说明，不过，本发明的基本构成并不限定于所述形式。例如，所述实施方式1中，将保护膜200跨多个压电元件300(压电体有源部320)而连续设置，不过，并不限定于此，例如，也可以在每个压电元件300上设置保护膜200。
另外，所述实施方式1中，作为液体喷头的一例列举喷墨式记录头进行了说明，不过，本发明能够广泛地以所有液体喷头为对象，也当然能够适用于喷射墨水以外液体的液体喷头的制造方法。作为其他液体喷头，例如可举出打印机等图像记录装置中使用的各种记录头、用于制造液晶显示器等的滤色器的色材喷头、用于形成有机EL显示器、FED(电场释放显示器)等的电极的电极材料喷头、用于制造生物芯片的生物有机物喷头等。还有，本发明不仅适用于搭载在液体喷头(喷墨式记录头等)上的驱动装置，当然也能够适用于搭载在所有装置上的驱动装置。
权利要求
1.一种驱动装置，其特征在于，具有由设置在基板一面上的下电极、压电体层及上电极构成的多个压电元件，并且所述下电极跨多个所述压电元件而形成，所述下电极的相互邻接的所述压电元件间的区域形成为厚度比设置在所述压电元件上的区域薄的薄壁部，并且，在所述薄壁部的与所述压电元件的边界部分设置有凹部，且该凹部的内面及该凹部的与所述压电元件相反侧的开口缘部设置成曲面状。
2.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，所述薄壁部及所述凹部在所述压电元件的整个纵向设置。
3.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，设置有覆盖所述压电元件的至少所述压电体层的侧面及所述凹部的由绝缘体构成的保护膜。
4.根据权利要求3所述的驱动装置，其特征在于，所述保护膜跨多个电压元件而设置。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的驱动装置，其特征在于，所述上电极独立地设置在每个压电元件上，并且，该上电极的所述压电元件横向的端部限定作为该压电元件的实际驱动部的压电体有源部的横向的端部，且所述下电极的所述压电元件纵向的端部限定所述压电体有源部的纵向的端部。
6.一种液体喷头，其特征在于，具备权利要求1所述的驱动装置作为用于喷射液体的液体喷出机构。
全文摘要
提供一种维持驱动耐久性、提高液体喷射特性的驱动装置及液体喷头。驱动装置具有由设置在基板(10)一面上的下电极(60)、压电体层(70)及上电极(80)构成的多个压电元件(300)，并且所述下电极(60)跨多个所述压电元件(300)而形成，在所述下电极(60)的相互邻接的所述压电元件(300)间的区域设置厚度比设置在所述压电元件(300)上的区域薄的薄壁部(61)，并且在所述薄壁部(61)的与所述压电元件(300)的边界部分设置凹部(62)，该凹部(62)的内面及该凹部(62)的与所述压电元件(300)相反侧的开口缘部形成为曲面状。
文档编号B41J2/045GK101085572SQ2007101099
公开日2007年12月12日 申请日期2007年6月6日 优先权日2006年6月7日
发明者岛田胜人, 齐藤刚 申请人:精工爱普生株式会社