液体容器及其制造方法

专利名称：液体容器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及液体容器及其制造方法，特别是涉及具有检测液体的传感 器的液体容器及其制造方法。
背景技术：
为了向以喷墨式打印机为首的液体喷射装置提供喷射的液体，使用容 纳该液体的液体容器。
以往，作为液体容器内部的液体余量的管理方法，公知有液体喷射装 置通过软件来累计、管理喷射了的液体量的方法和在液体容器中设置液体 余量传感器的方法等。作为后者的一个例子，公知有具有压电元件的液体 余量传感器(例如专利文献1)。该传感器利用残余振动信号的共振频率 在与振动板相对的腔室的内部有液体和没有液体时发生的变化来判断液体 容器内的液体余量，所述残余振动信号是由强制振动后的振动板的残余振 动(自由振动)引起的，所述振动板层积有压电元件。
专利文献1:日本专利文献特开2001 — 146030号公报； 专利文献2:日本专利文献特开2006—281550号公报。

发明内容
但是，具有压电元件的传感器可能会由于腔室内的液体的压力变动而 受到损伤。作为该压力变动的原因，可以列举出伴随着液体的冻结或温度 变化而产生的体积增加等。该问题不限于包括具有压电元件的传感器的液 体容器，而是具有传感器的液体容器所共有的问题。
因此，本发明的目的在于在具有传感器的液体容器中抑制传感器的损伤。
本发明为了解决上述问题中的至少一部分而可以作为以下方式或应用
5示例来实现。
应用例1一种液体容器，包括容器主体，具有流路形成部，该 流路形成部形成液体流动的液体流路；传感器部件，具有传感器；以及 膜，将所述传感器部件固定在所述容器主体上；所述流路形成部具有容 器侧开口部，面向所述传感器部件开口；以及外周部，以围绕所述容器侧 开口部的方式配置；所述膜将所述传感器部件的外边缘部和所述流路形成 部的所述外周部之间密封，所述外周部具有弹性变形部，该弹性变形部允 许所述传感器部件向离开所述容器侧开口部的方向移动。
由此，能够抑制液体流路内的墨水压力的上升，从而能够抑制传感器 受到损伤。
应用例2如应用例1所述的液体容器，其中，所述弹性变形部包 括薄壁形状的部分，所述膜接合在该薄壁形状的部分上。 由此，能够容易地发生上述弹性变形。
应用例3如应用例2所述的液体容器，其中，在所述薄壁形状的 部分与所述容器侧开口部的上壁部之间存在间隙。
由此，能够将外周部的薄壁形状的部分构成为弹性变形部。应用例4如应用例3所述的液体容器，其中，所述膜通过热熔接 接合在所述外周部上，在所述容器侧开口部的上壁面中，位于所述外周部 内侧的部分的高度低于位于所述外周部外侧的部分的高度。
由此，能够容易地在薄壁形状的部分与上壁面之间形成间隙。应用例5如应用例1至4中任一项所述的液体容器，其中，所述 传感器部件具有基体部件，是具有第一面和与该第一面位于相反侧的第 二面的板状部件，并具有从所述第一面侧贯穿至所述第二面侧的第一及第 二通孔和包围该第一及第二通孔的所述外边缘部；以及传感器芯片，形成 有接纳液体并具有底部和开口部的腔室，在所述腔室的底部的背侧配置有 所述传感器，所述传感器芯片按照所述腔室的幵口部与所述第一及第二通 孔连通的方式配置在所述基体部件的所述第一面上。
由此，能够抑制腔室内的墨水压力上升并导致传感器受到损伤。应用例6如应用例5所述的液体容器，其中，所述容器侧开口部是容纳所述基体部件的所述第二面侧部分的基体部件容纳部，所述基体部 件容纳部具有间隔壁，该间隔壁与所述基体部件的所述第二面抵接，并通 过该抵接将所述液体流路间隔成与所述基体部件的第一通孔连通的第一流 路和与所述基体部件的第二通孔连通的第二流路。
由此，能够通过基体部件容纳部来形成上游侧的流路和下游侧的流路。
应用例7如应用例6所述的液体容器，其中，所述传感器通过压 电元件的振动而检测出与所述液体相关的信息，除了所述基体部件的相对 于所述基体部件容纳部的定位部和与所述间隔壁的抵接部以外，所述基体 部件与所述基体部件容纳部不接触。
由此，能够抑制压电元件的振动被容器主体吸收而衰减。结果，提高 了传感器的检测精度。
应用例8如应用例1至7中任一项所述的液体容器，其中，所述
传感器包括压电元件。
由此，能够抑制压电元件受到损伤。
应用例9
一种液体容器的制造方法，该制造方法使用容器主体、
传感器部件、膜来制造液体容器，所述容器主体具有流路形成部，该流路 形成部形成液体流动的液体流路，所述传感器部件配置有传感器并具有外 边缘部，所述膜将所述传感器部件固定在所述容器主体上，所述流路形成
部具有容器侧开口部，面向所述传感器部件开口；肋，以围绕所述开口
部的方式配置；以及所述容器侧开口部的上壁面，该上壁面的位于所述肋 的内侧的部分的高度低于位于所述肋的外侧的部分的高度；所述制造方法 包括以下步骤(a)将所述膜接合在所述传感器部件的外边缘部上；
(b)将所述传感器部件相对于所述容器侧开口部定位；以及(c)在将所 述膜部件接合在所述肋上的同时压扁所述肋。
由此，能够在肋被压扁而形成的薄壁形状的部分与上壁面之间形成间 隙。结果，接合有膜的薄壁形状的部分能够产生弹性变形以使传感器部件 向离开容器侧开口部的方向移动。结果，能够制造出抑制了墨水压力的上 升并抑制了传感器受到损伤的墨盒。
应用例10如应用例9所述的制造方法，其中，所述(C)步骤是 将所述膜热熔接在所述肋上的步骤。
由此，能够同时进行膜对肋的接合和压扁肋。
本发明可以通过各种方式来实现，可以作为液体检测装置、液体喷射 系统等而实现。另外，本发明可以作为上述液体容器的制造装置等而实 现。


图1是表示实施例中的印刷系统的简要构成的说明图； 图2是表示墨盒的简要结构的分解立体图； 图3是墨盒的正面侧的放大分解立体图； 图4是表示传感器基体部件的结构的图5是表示传感器基体部件和传感器芯片的结构的第一图； 图6是表示传感器基体部件和传感器芯片的结构的第二图； 图7是表示容器主体的基体部件容纳部附近的构造的第一图； 图8是表示容器主体的基体部件容纳部附近的构造的第二图9的(A)禾Q (B)是图8中的CC部分的放大图，其中(A)表示 了通常时的状态，(B)表示了挠曲时的状态； 图IO是表示实施例中的墨盒的制造方法的处理步骤的流程图； 图11是用于说明墨盒的制造的第一图； 图12是用于说明墨盒的制造的第二图13的(A)和(B)是表示熔接前后的熔接肋附近的结构的图，其 中(A)表示了熔接前的状态，(B)表示了熔接后的状态。
具体实施方式

A.实施例
印刷系统的构成
接下来，基于实施例来说明本发明的实施方式。图1是表示实施例中
的印刷系统的简要构成的说明图。印刷系统包括打印机20、计算机90、墨盒IOO。打印机20经由连接器80与计算机90连接。
打印机20包括副扫描输送机构、主扫描输送机构、头驱动机构、以 及用于控制各机构的主控制部40。副扫描输送机构包括送纸马达22和压 纸巻轴26，该副扫描输送机构通过将送纸马达的旋转传递给压纸巻轴而在 副扫描方向上运送纸张P。主扫描输送机构包括托架马达32、带轮38、张 紧设置在托架马达32与带轮38之间的驱动带36、以及与压纸巻轴26并 行设置的滑动轴34。固定在驱动带36上的托架30以能够滑动的方式由滑 动轴34支承。托架马达32的旋转经由驱动带36传递给托架30，托架30 沿滑动轴34在压纸巻轴26的轴向(主扫描方向)上往复移动。头驱动机 构包括安装在托架30上的印刷头单元60，该头驱动机构驱动印刷头以向 纸张P上喷出墨水。如后所述，在印刷头单元60上能够自由拆装地安装 有多个墨盒。打印机20还包括操作部70，该操作部70用于用户对打印机 进行各种设定或者对打印机的状态进行确认。
图2是表示墨盒100的简要结构的分解立体图。在墨盒100安装在托 架30上的状态下的上下方向与图2中的Z轴方向一致。
墨盒100包括容器主体102、第一膜104、第二膜108、以及盖体 106。这些部件例如由能够相互进行热熔接的树脂形成。在容器主体102 的下表面上形成有液体供应部110。在液体供应部110的内部，从下侧开 始依次容纳有密封部件114、弹簧座112、封闭弹簧116。密封部件114在 印刷头单元60的墨水供应针(省略图示)插入到液体供应部110中时进 行密封以使液体供应部110的内壁与墨水供应针的外壁之间不产生间隙。 弹簧座112在墨盒IOO未安装在印刷头单元60上时与密封部件114的内壁 抵接而封闭液体供应部110。封闭弹簧116将弹簧座112向与密封部件 114的内壁抵接的方向施力。 一旦墨水供应针插入到液体供应部110中， 墨水供应针的上端推起弹簧座112,由此在弹簧座112与密封部件114之 间产生间隙，从该间隙向墨水供应针供应墨水。
在容器主体102的表面(X轴正方向侧的面)、背面(X轴负方向侧 的面)、正面(Y轴正方向侧的面)上形成有以肋10a为首的具有各种形 状的流路形成部。第一膜104和第二膜108以覆盖容器主体102的整个表面和背面的方式粘贴在容器主体102上。第一膜104和第二膜108细密地 粘贴以不在第一膜104和第二膜108与形成在容器主体102上的流路形成 部的端面之间产生间隙。通过这些流路形成部、第一膜104、第二膜 108，在墨盒100的内部划分形成了多个小的腔室和细的流动路径等液体 流路。作为流路形成部的一部分，在形成在容器主体102上的阀容纳部 10b与第二膜108之间配置有负压产生阀，为了避免图示的繁琐而省略了 图示。盖体106以覆盖第一膜104的方式安装在容器主体102的背面侧。
在该墨盒100中形成的液体流路的一端与大气连通，另一端与液体供 应部110连通。g卩，墨盒100是大气随着墨水被供应给打印机20而被导入 到液体流路中的大气连通型的墨盒100，省略关于液体流路的结构的详细 说明。
图3是墨盒100的正面恻的放大分解立体图。在容器主体102的正面 设置有杆120，该杆120与设置在印刷头单元60上的固定器侧卡合。作为 流路形成部的一部分的基体部件容纳部134例如在杆120的下方的位置开 口。在基体部件容纳部134的开口部的周围形成有熔接肋132。在基体部 件容纳部134中形成有间隔壁136，该间隔壁136将通过基体部件容纳部 134形成的液体流路间隔成上游侧流路和下游侧流路。
传感器基体部件210、传感器芯片220、熔接膜202、盖230、中继端 子240、电路基板250以上述顺序安装在容器主体102的基体部件容纳部 134的附近。
图4是表示传感器基体部件210的结构的图。传感器基体部件210是 由SUS (不锈钢)等金属形成的板状部件。传感器基体部件210具有第二 面210b和第一面210a,该第二面210b是容纳在基体部件容纳部134中的 一侧的面，该第一面210a是与第二面210b相反的一侧的面。传感器基体 部件210在中央附近形成有从第一面210a侧贯穿至第二面210b侧的第一 通孔212和第二通孔214。
图5是表示传感器基体部件210和传感器芯片220的结构的第一图。 传感器芯片220以覆盖第一通孔212和第二通孔214的方式粘接在传感器 基体部件210的第一面210a上。传感器芯片220配置有压电元件226、振动板224、压电元件226的两个电极端子228。后面将说明传感器芯片220 的结构。
返回到图3来进行说明。熔接膜202将传感器基体部件210保持在基 体部件容纳部134的开口部中，并将基体部件容纳部134作为液体流路而 进行紧密的密封。熔接膜202粘接在传感器基体部件210的第一面210a的 外周边缘部上并熔接在熔接肋132上。盖230被配置成保护传感器芯片 220和熔接膜202。中继端子240容纳在盖230内。中继端子240包括端子 242，该端子242经由形成在熔接膜202上的孔202a与传感器芯片220的 电极端子228电接触。电路基板250安装在盖230内并与中继端子240的 端子244电连接。
图6是表示传感器基体部件210和传感器芯片220的结构的第二图。 图6对应于图4中的A—A截面。
传感器芯片220具有接纳作为检测对象的墨水的传感器腔室222。传 感器腔室222的图6中的下侧为了能够接纳墨水而敞幵。传感器腔室222 的底部(图6中的上侧)由振动板224构成。更具体地说，传感器芯片 220包括具有通孔300a的腔室板301和振动板224。传感器腔室222由通 孔300a的内壁面和振动板224的靠近腔室板301侧的面224a (以下也称 为下表面)形成。传感器腔室222的一个端部与第一通孔212连通，另一 个端部与第二通孔214连通。结果，传感器腔室222、第一通孔212、第 二通孔214形成了截面近似〕形的墨水流路(以下也称为传感器流路)。
另外，在振动板224的与腔室板301相反的一侧的面(以下也称为上 表面)上配置有压电元件226、两个电极端子228、辅助电极320。压电元 件226配置在隔着振动板224而与传感器腔室222相对的位置。两个电极 端子228配置在压电元件226的两侧。压电元件226包括下部电极310、 压电层312、上部电极314。下部电极310配置在振动板224的上表面 上。压电层312层积在下部电极310上。上部电极314层积在压电层312 上。
下部电极310与一个电极端子228电连接。上部电极314与辅助电极 320连接。该辅助电极320与另一个电极端子228连接。辅助电极320与下部电极310绝缘。
基本上来说，压电元件226发挥例如根据由传感器腔室222内有无墨 水引起的电特性(例如频率)的差异来判断墨水用尽的功能。作为压电层 的材料，可以使用锆钛酸铅(PZT)、锆钛酸铅镧(PLZT)、或不使用铅 的无铅压电膜等。
通过利用粘接材料将腔室板301的下表面粘接在传感器基体部件210 的上表面中央部而将传感器芯片220 —体地接合在传感器基体部件210 上。通过该粘接，传感器基体部件210与传感器芯片220之间被密封。
图7是表示容器主体102的基体部件容纳部134附近的构造的第一 图。图8是表示容器主体102的基体部件容纳部134附近的构造的第二 图。图8与图7的B—B截面相对应。在基体部件容纳部134中配置有间 隔壁136。在图7中，为了避免图示的繁琐，通过双点划线而仅表示了传 感器芯片220和传感器基体部件210的外形构造，通过虚线图示了熔接膜 202。
如上所述，熔接膜202的内周边缘部粘接在传感器基体部件210的第 一面210a的外周边缘部上，熔接膜202的外周边缘部熔接在熔接肋132 上。结果，传感器基体部件210的第二面210b与间隔壁136的端面抵接。 间隔壁136的端面与第二面210b的第一通孔212与第二通孔214之间的部 分抵接。由此，基体部件容纳部134被间隔成上游侧流路形成部134a和下 游侧流路形成部134b。上游侧流路形成部134a与熔接膜202和传感器基 体部件210的第二面210b —起划分形成与上述传感器流路的上游侧(第 一通孔212侧)连通的上游侧流路Ra。另一方面，下游侧流路形成部 134b与熔接膜202和传感器基体部件210的第二面210b —起划分形成与 传感器流路的下游侧(第二通孔214侧)连通的下游侧流路Rb。
这里，传感器基体部件210除了间隔壁136的端部和对于基体部件容 纳部134的定位部以外不与容器主体102接触。通过这样减小传感器基体 部件210与容器主体102的接触面积，抑制了传感器芯片220的压电元件 226的振动被容器主体102吸收而衰减。由此，能够提高对墨水用尽的检 测精度。
12图9的(A)和(B)是图8中的CC部分的放大图。熔接肋132在已 熔接状态下变为薄壁形状，并具有基部132b、内侧熔化部132a、外侧熔 化部132c。熔接膜202熔接在熔接肋132的整个上表面上。这里，在本实 施例中，在基体部件容纳部134的上表面部134ui与内侧熔化部132a之间 形成有微小的间隙NT。 gp，基体部件容纳部134的上表面部134ui与内侧 熔化部132a在熔接膜202的厚度方向上重合，但是不相互熔接在一起。
通过这样构成，如图9的(B)中的箭头所示，传感器基体部件210 能够向脱离基体部件容纳部134 (容器主体102)的方向移动。这是因为 如图9的(B)所示内侧熔化部132a能够以使间隙NT扩大的方式挠曲。 结果，当墨水的体积增加了时，能够抑制由于该增加而导致的墨水压力的 上升。即，这是因为能够通过传感器基体部件210向脱离基体部件容纳部 134 (容器主体102)的方向移动来吸收墨水体积的增加量。因此，能够抑 制由于墨水压力的上升而导致薄的振动板224或压电元件226受到损伤。
墨水用尽的检测方法
如图8所示，被导入到上游侧流路Ra中的墨水经由第一通孔212被 导入到传感器芯片220的传感器腔室222中。这里，从由于压电元件226 而振动的振动板224向墨水传递振动，根据其残余振动波形的频率来检测 有无墨水。在除了墨水以外空气也混入到传感器腔室222中的墨水用尽端 点，残余振动波形的衰减大，与充满墨水的状态相比变为高频。通过检测 出该情况，能够检测出墨水用尽。
具体地说， 一旦从打印机20经由电路基板250向压电元件226施加了 驱动电压，则振动板224随着压电元件226的变形而发生变形。 一旦在强 制性地使压电元件226变形后解除了驱动电压的施加，则在一段时间内振 动板224会残余有挠曲振动。该残余振动是振动板224和腔室222内的介 质的自由振动。因此，例如通过使施加给压电元件226的驱动电压为脉冲 波形或矩形波，能够容易地获得施加了驱动电压后的振动板224和介质的 共振状态。
该残余振动是振动板224的振动，伴随着该振动压电元件226发生变 形。因此，压电元件226伴随着残余振动而产生反电动势。打印机20能够经由电路基板250获取与反电动势相对应的应答信号。打印机20的主
控制部40能够通过测定应答信号的频率而检测出在墨盒100内有无墨水。
墨盒100的制造方法
图10是表示实施例中的墨盒100的制造方法的处理步骤的流程图。 在该流程图中，省略了使用熔接膜202将传感器基体部件210和传感器芯 片220安装在基体部件容纳部134中的工序以外的处理步骤。
在步骤S10中，准备容器主体102。容器主体102通过射出成形、压 縮成形、切削加工等公知的树脂成形技术来制造。
图11是用于说明墨盒100的制造的第一图。图12是用于说明墨盒 100的制造的第二图。在图11中表示了准备的容器主体102的基体部件容 纳部134附近的结构。准备的容器主体102当然具有尚未进行热熔接的熔 接肋132。
图13的(A)和(B)是表示熔接前后的熔接肋132附近的结构的 图。在容器主体102中，基体部件容纳部134的周围的上表面中的、比熔 接肋132靠内侧的部分134ui (以下也称为内恻上表面)被设计成与比熔 接肋132靠外侧的部分134uo (以下也称为外侧上表面)相比低AH。例 如可以将AH设定为0.05mm 0.2mm左右。
在步骤S20中，准备传感器基体部件210和传感器芯片220。传感器 基体部件210和传感器芯片220如上所述被预先粘接在一起。
在步骤S30中，在传感器基体部件210的第一面210a的外周边缘部上 粘接熔接膜202。这里，将传感器基体部件210、传感器芯片220、粘接膜 202形成为一体的模块成为传感器模块200 (图12)。
在步骤S40中，将传感器模块200定位熔接在容器主体102上。通过 定位熔接，使传感器模块200相对于容器主体102定位，将传感器模块 200的熔接膜202熔接在位于熔接肋132的四角处的定位熔接部TE上(图 11)。按照传感器模块200的传感器基体部件210的第二面210b侧的部分 容纳在基体部件容纳部134中、第二面210b与间隔壁136的端部抵接的方 式来进行定位。在图11中，双点划线所表示的位置是理想的传感器模块200的定位位置。在基体部件容纳部134的内壁上，如虚线所示的那样表
示了四个定位部L01 L04。传感器基体部件210可能会在这四个定位部 L01 L04中的一部分定位部处与容器主体102接触。但是，在除了这些 定位部和间隔壁136的端部以外的其他部分处，传感器基体部件210不与 容器主体102接触。
在步骤S50中，将传感器模块200熔接在容器主体102上。具体地 说，熔接肋132遍及全周地被热熔接工具50从熔接膜200的上方加热、加 压(图13的(B))。结果，如图13的(B)所示，熔接肋132被压扁， 熔接膜202被接合在容器主体102上。此时，压扁了的熔接肋132如上所 述变形为具有内侧熔化部B2a、基部132b、外侧熔化部B2c的形状。如 上所述，通过将内侧上表面134ui设计成比外侧上表面134uo低AH，在 内侧上表面134ui与内侧熔化部132a之间形成了间隙NT。
根据以上说明的制造方法，能够容易地制造出本实施例的墨盒100。
B.变形例 ，第一变形例
在上述实施例中说明了间隔壁136、基体部件容纳部134、传感器基 体部件210、传感器芯片220的具体形状，但是这些仅为一个示例，可以 根据本发明的主旨来进行各种变形。例如，可以省略间隔壁136并将第一 通孔212、第二通孔214置换为一个通孔。例如，可以使图8所示的间隔 壁136的截面形状为端部变细的锥形。另外，传感器基体部件210和传感 器芯片220可以构成为一体。另外，传感器基体部件210的第一通孔 212、第二通孔214的形状可以是具有矩形等多边形截面的多边柱形状。 ，第二变形例
在上述实施例中，形成了间隙NT以使薄壁形状的内侧熔化部132a能 够挠曲，由此使传感器基体部件210能够向脱离基体部件容纳部134的方 向移动，但是也可以代替地通过弹性部件来形成熔接肋132。弹性部件只 要构成为熔接有熔接膜202的外周部能够发生弹性变形以使传感器基体部 件210能够根据墨水压力的变动而从基体部件容纳部134移动即可。
第三变形例在上述实施例中，通过热熔接来同时进行将熔接膜202接合在烙接肋
132上的处理和压扁熔接肋132的处理，但是也可以在压扁了熔接肋132 之后再接合膜。
第四变形例
在上述实施例中，根据来自压电元件226的应答信号的频率来检测墨 水用尽，但是也可以使用根据振幅的大小来检测墨水用尽的类型的传感 器。另外，不限于墨水用尽传感器，也可以使用检测墨水的温度、电阻、 或其他墨水特性的传感器。
*第五变形例
在上述实施例中， 一个墨盒100等由一个墨罐构成，但是也可以通过 多个墨罐来构成一个墨盒100。 *第六变形例
上述实施例采用了喷墨式打印机20和墨盒100，但是也可以采用喷射 或喷出墨水以外的其他液体的液体喷射装置和容纳该液体的液体容器。这 里所说的液体包括在溶剂中分散有功能材料的粒子而形成的液状体、凝胶 状的流状体。例如，也可以是喷射以分散或溶解的形式包含用于制造液晶 显示器、EL (电致发光)显示器、场致发光显示器、滤色器等的电极材料 或色料等材料的液体的液状体喷射装置、喷射用于制造生物芯片的生物有 机物的液体喷射装置、被用作精密移液管而喷射作为试料的液体的液体喷 射装置。并且，也可以采用精确地向手表或相机等精密机械喷射润滑油的 液体喷射装置、为了形成光通信元件等所使用的微小半球透镜(光学透 镜)等而向基板上喷射紫外线固化树脂等的透明树脂液体的液体喷射装 置、为了对基板等进行蚀刻而喷射酸或碱等的蚀刻液的液体喷射装置。本 发明可以应用于它们中的任一种液体喷射装置和用于容纳该液体的液体容 器。
以上说明了本发明的实施例和变形例，但是本发明不受限于上述实施 例和变形例，可以在不脱离本发明的主旨的范围内通过各种方式来实施。
权利要求
1.一种液体容器，包括容器主体，具有流路形成部，该流路形成部形成液体流动的液体流路；传感器部件，具有传感器；以及膜，将所述传感器部件固定在所述容器主体上；所述流路形成部具有容器侧开口部，面向所述传感器部件开口；以及外周部，以围绕所述容器侧开口部的方式配置；所述膜将所述传感器部件的外边缘部和所述流路形成部的所述外周部之间密封，所述外周部具有弹性变形部，该弹性变形部允许所述传感器部件向离开所述容器侧开口部的方向移动。
2. 如权利要求1所述的液体容器，其中，所述弹性变形部包括薄壁形状的部分，所述膜接合在该薄壁形状的部 分上。
3. 如权利要求2所述的液体容器，其中，在所述薄壁形状的部分与所述容器侧开口部的上壁部之间存在间隙。
4. 如权利要求3所述的液体容器，其中， 所述膜通过热熔接接合在所述外周部上，在所述容器侧开口部的上壁面中，位于所述外周部内侧的部分的高度 低于位于所述外周部外侧的部分的高度。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的液体容器，其中， 所述传感器部件具有基体部件，是具有第一面和与该第一面位于相反侧的第二面的板状部 件，并具有从所述第一面侧贯穿至所述第二面侧的第一及第二通孔和包围 该第一及第二通孔的所述外边缘部；以及传感器芯片，形成有接纳液体并具有底部和开口部的腔室，在所述腔室的底部的背侧配置有所述传感器，所述传感器芯片按照所述腔室的开口 部与所述第一及第二通孔连通的方式配置在所述基体部件的所述第一面 上。
6. 如权利要求5所述的液体容器，其中，所述容器侧开口部是容纳所述基体部件的所述第二面侧部分的基体部 件容纳部，所述基体部件容纳部具有间隔壁，该间隔壁与所述基体部件的所述第 二面抵接，并通过该抵接将所述液体流路间隔成与所述基体部件的第一通 孔连通的第一流路和与所述基体部件的第二通孔连通的第二流路。
7. 如权利要求6所述的液体容器，其中，所述传感器通过压电元件的振动而检测出与所述液体相关的信息， 除了所述基体部件的相对于所述基体部件容纳部的定位部和与所述间 隔壁的抵接部以外，所述基体部件与所述基体部件容纳部不接触。
8. 如权利要求1至7中任一项所述的液体容器，其中， 所述传感器包括压电元件。
9. 一种液体容器的制造方法，该制造方法使用容器主体、传感器部 件、膜来制造液体容器，所述容器主体具有流路形成部，该流路形成部形 成液体流动的液体流路，所述传感器部件具有传感器，所述膜将所述传感 器部件固定在所述容器主体上，所述流路形成部具有容器侧开口部，面向所述传感器部件开口； 肋，以围绕所述开口部的方式配置；以及所述容器侧开口部的上壁面，该上壁面的位于所述肋的内侧的部分的 高度低于位于所述肋的外侧的部分的高度； 所述制造方法包括以下步骤-(a) 将所述膜接合在所述传感器部件的外边缘部上；(b) 将所述传感器部件相对于所述容器侧开口部定位；以及(c) 在将所述膜部件接合在所述肋上的同时压扁所述肋。
10. 如权利要求9所述的制造方法，其中，所述(C)步骤是将所述膜热熔接在所述肋上的步骤,
全文摘要
本发明提供一种能够抑制具有传感器的液体容器中的传感器受到损伤的液体容器及其制造方法。该液体容器包括容器主体，具有流路形成部，该流路形成部形成液体流动的液体流路；传感器部件，具有传感器；以及膜，将传感器部件固定在容器主体上。所述流路形成部具有容器侧开口部，面向传感器部件开口；以及外周部，以围绕容器侧开口部的方式配置。所述膜将传感器部件的外边缘部和流路形成部的外周部之间密封，外周部具有弹性变形部，该弹性变形部允许传感器部件向离开容器侧开口部的方向移动。
文档编号B41J2/175GK101590734SQ20091014220
公开日2009年12月2日 申请日期2009年5月26日 优先权日2008年5月26日
发明者丸山和伸, 佐藤正树, 鲇泽贵幸, 鳄部晃久 申请人:精工爱普生株式会社