专利名称：一种激光打标机的制作方法
技术领域：
本发明属于激光打标技术，尤其涉及一种激光打标机。
背景技术：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速 汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹， 或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。现有激光打标机包括激光器11、 扩束镜12、扫描振镜组13和平场聚焦镜14。如
图1所示，激光器11发出的激光经由扩束 镜12、扫描振镜组13和平场聚焦镜14后的聚焦点随着振镜的摆动始终在一个平面上运动， 因此现有激光打标机只能用于标记工件的平面，大大限制了应用范围。如图2所示，如果要 标记工件的台阶面，只能机械地改变平场聚焦镜与工件之间的距离D，机械运动缓慢，效率 低下。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种应用范围广的激光打标机，旨在解决现有激光 打标机应用范围窄、标记工件非平面表面时效率低的问题。本发明实施例是这样实现的，一种激光打标机，包括激光器、扩束镜、扫描振镜组 和平场聚焦镜，所述激光器发出的激光经所述扩束镜扩束后，进入所述扫描振镜组，再经所 述平场聚焦镜聚焦后投射到工件表面，所述激光的传输光路上设变焦镜片组。本发明实施例中所述变焦镜片组设于所述激光器与所述扩束镜之间或所述扩束 镜与所述扫描振镜组之间。本发明其中一种实施例中所述变焦镜片组由凹透镜和与所述凹透镜相距距离为 Cl1的凸透镜构成，所述变焦镜片组的焦距f ‘的公式如下
权利要求
1.一种激光打标机，包括激光器、扩束镜、扫描振镜组和平场聚焦镜，所述激光器发 出的激光经所述扩束镜扩束后，进入所述扫描振镜组，再经所述平场聚焦镜聚焦后投射到 工件表面，其特征在于，所述激光的传输光路上设变焦镜片组。
2.如权利要求1所述的激光打标机，其特征在于，所述变焦镜片组设于所述激光器与 所述扩束镜之间或所述扩束镜与所述扫描振镜组之间。
3.如权利要求1或2所述的激光打标机，其特征在于，所述变焦镜片组由凹透镜和与所 述凹透镜相距距离为Cl1的凸透镜构成，所述变焦镜片组的焦距f ‘的公式如下f'χ f ‘r= /' /2 , ’ 其中，f/为凹透镜的像方焦距，f2'为凸透镜的像方焦距。 A +J2 ~αι
4.如权利要求1或2所述的激光打标机，其特征在于，所述变焦镜片组由凹透镜和与 所述凹透镜相距距离为d2的凹面镜构成，所述变焦镜片组的焦距Γ的公式如下f 'χ f ‘/'= /_!，其中，f/为凹透镜的像方焦距，f2'为凹面镜的像方焦距。Jl +J2 ~a2
5.如权利要求4所述的激光打标机，其特征在于，所述凹面镜输出光路上设改变其传 输方向的反射镜，所述反射镜反射的激光进入所述扫描振镜组。
6.如权利要求3所述的激光打标机，其特征在于，所述凹透镜或\和凸透镜由电机控 制，配合所述扫描振镜组运动。
7.如权利要求4所述的激光打标机，其特征在于，所述凹透镜或\和凹面镜由电机控 制，配合所述扫描振镜组运动。
8.如权利要求1所述的激光打标机，其特征在于，所述扫描振镜组为XY扫描振镜组，所 述平场聚焦镜为F-Theta平场聚焦镜。
9.如权利要求6所述的激光打标机，其特征在于，所述激光打标机配合激光打标软件， 输入非平面表面三维坐标函数。
10.如权利要求7所述的激光打标机，其特征在于，所述激光打标机配合激光打标软 件，输入非平面表面三维坐标函数。
全文摘要
本发明适用于激光打标，提供了一种激光打标机，包括激光器、扩束镜、扫描振镜组和平场聚焦镜，所述激光器发出的激光经所述扩束镜扩束后，进入所述扫描振镜组，再经所述平场聚焦镜聚焦后投射到工件表面，所述激光的传输光路上设变焦镜片组。所述变焦镜片组设于所述激光器与所述扩束镜之间或所述扩束镜与所述扫描振镜组之间。所述变焦镜片组由凹透镜和与所述凹透镜相距距离为d的凸透镜或凹面镜构成，所述变焦镜片组的焦距f′的公式如下其中，f1′为凹透镜的像方焦距，f2′为凸透镜的像方焦距。从以上公式可以看出所述变焦镜片组的焦距随着d的改变而变化，从而改变平场聚焦镜聚焦光斑的高度可实现非平面表面的打标，此外还可提高打标效率。
文档编号B41J2/475GK102079176SQ2009101885
公开日2011年6月1日 申请日期2009年11月28日 优先权日2009年11月28日
发明者汪玉树, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司