专利名称：液体喷射记录头的制作方法
技术领域：
本发明涉及适于喷射诸如墨水等液体从而进行记录的液体 喷射记录头。
背景技术：
在液体喷射记录头的已知结构中，液体喷射记录头包括电 配线基板，电配线基板具有连接到记录元件基板的引线电极
(lead electrode),电配线基板还具有未连接到记录元件基板 的引线电极(称为虚设引线(dummy lead ))。记录元件基板 具有在测试记录元件基板的电气功能中使用的电极焊盘
(electrode pad),并且记录元件基^反还具有实现液体喷射记 录头的功能所必需的电极焊盘。 一般地，虚设引线被设置在与 测试电极焊盘对应的位置。
例如，如日本特开2004—255866号^^艮所/>开的那才羊，虚
设引线的目的是防止密封剂在密封电极的处理中下沉，从而获 得电极密封剂的稳定形状。虚设引线不是电气功能或者液体喷 射记录头的功能所必需的部分，但是，如上所述，虚设引线被 设置在电配线基板上以获得电极密封剂的稳定形状。
在这种液体喷射记录头的一种已知结构中，液体喷射记录 头与存储墨水用的储墨器成一体。为了生产这种类型的液体喷 射记录头，将记录元件连接到电配线基板，并且经由粘合剂将 该电配线基板和记录元件粘接到树脂制的支撑构件上。在该过 程中，利用密封剂将电配线基板与记录元件基板之间的配线连 接部、电极和记录元件基板的周围部密封。通过对粘合剂和密 封剂施加热来使粘合剂和密封剂固化。鉴于上述，本发明提供一种液体喷射记录头。
一种液体喷射记录头，其包括记录元件基板，该记录元 件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘，所述喷射能量
线基板，该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘从而将电信 号施加到所述喷射能量产生元件的多个引线电极，其中，所述 多个电极焊盘中的 一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极， 并且连接到与所述多个电极焊盘中的所述未连接到任何引线电 极的所述一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘
的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。 从以下参照附图对典型实施例的说明中，本发明的其它特
征将变得明显。
图l是根据本发明的实施例的液体喷射记录头的分解立体图。
图2是示出根据本发明的实施例的连接部的结构的平面 图，在该连接部中，电配线基板的引线电极被连接到记录元件 基板。
图3A和3B是具有图2中所示的结构的液体喷射记录头的 立体图。
图4是以放大方式示出图2所示的连接部的横断面图。 图5是示出本发明的另 一 实施例的图。
图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图，在该 连接部中，电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。
图7是以放大方式示出图6中所示的连接部的横断面图，在该连接部中，电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。
具体实施例方式
图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图，在该 连接部中，电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。图 7是以放大方式示出图6中所示的连接部的一部分的横断面图。
加热是固化将记录元件基板101粘接到支撑构件105的粘 合剂110所必需的，并且也是固化用于密封配线连接部和电极 部的密封剂106和107所必需的。为了该目的，使用加热炉在 10 0 °C ± 5 。C的温度持续约1小时3 0分钟来进行固化处理。在固化 处理过程中，加热致使由树脂制的支撑构件105膨胀。结果， 粘接到支撑构件105的电配线基板104和支撑构件105 —起膨 胀。因此，由于膨胀而沿朝向记录元件基板101外侧的方向拉 电配线基板104的连接到记录元件基板101的引线电极103。考 虑到上述问题，引线电极103被以弯曲方式连接到记录元件基 板101以防止归因于加热处理中产生的拉力而使引线电极103 脱离记录元件基板IOI。因此，连接到记录元件基板101的引线 电极103具有弯曲形状。另一方面，未连接到记录元件基板101 的虚设引线108具有从电配线基板104延伸的直线形状。具有弯 曲形状的引线电极103和具有直线形状的虚设引线108被布置 成沿着电配线基板104的开口部的边缘沿直线方向延伸。
在邻近形成为直线形状的各个虚设引线108的位置处，布 置有均具有弯曲部的引线电极103,使得各个虚设引线108的端 部的位置比引线电极103的弯曲部的位置靠近记录元件基板 101。也就是，各个虚设引线108的端部突出超过引线电极103 的弯曲部所在的位置。虚设引线108的突出可以成为在涂布用 于密封电极的密封剂10 7时阻碍密封剂10 7适当流动的障碍物，这可以引起密封剂107具有不稳定的形状。甚至存在虛设引线 108的端部如图7的A所示的通过密封剂107暴露到外部的可能性。
防止虚设引线108暴露的一种技术是减小虚设引线108的 长度。但是，虚设引线108长度的减小导致虚设引线108的端部 和记录元件基板101之间的距离增加。在这种情况下，当涂布 密封剂107时，密封剂107落进记录元件基板101和虚设引线 108之间的间隙，从而产生可能引起密封剂107具有不稳定形状 的凹陷(depression)。如果在密封剂107中产生这样的凹陷， 与该凹陷相邻的引线电极103可能从密封剂107中暴露出，因而 密封剂10 7中的凹陷的产生可能引起可靠性的降低。 下面参照附图对本发明的实施例进行i兌明。 图l是根据本发明的实施例的液体喷射记录头的分解立体 图。与传统的液体喷射记录头一样，根据本发明的实施例的液 体喷射记录头也具有记录元件基板IOI、电配线基板104和支撑 构件105。
用于布置记录元件基板101的装置孔104a形成在电配线基 板104中。在电配线基板104的装置孔104a的边缘部上布置有连 接到记录元件基板101的电极焊盘102的引线电极103 (参见图 2)。与如上参照图7说明的传统的引线电极一样，根据本实施 例的引线电极103#1以弯曲形状连接到记录元件基才反IOI。电配 线基板104具有多个外部信号输入端子104b,外部信号输入端 子104b形成在电配线基板104上并且用于接收来自布置有液体 喷射记录头的记录设备的主体部的电信号。外部信号输入端子 104b被电连接到对应的引线电极103。
在本实施例中，通过树脂成型工艺形成支撑构件105。更 具体地，在本实施例中，支撑构件105的树脂材料是树脂材料和35%的用于提高支撑构件105的刚性的玻璃填充物的混合物。
下面参照
本发明的第 一 实施例。
图2是示出根据本发明的实施例的连接部的结构的平面 图，在该连接部中，经由引线电极连4妄电配线基^反和记录元件 基板。图3A和图3B是具有图2中所示的结构的液体喷射记录头 的立体图。图4是以放大方式示出图2所示的连接部的一部分的 横断面图。
记录元件基板101具有适于向液体施加喷射能量的多个 喷射能量产生元件112;以及多个喷射口 (未示出)，经由所述 喷射口来喷射液体。记录元件基板101通过由喷射能量产生元 件产生的喷射能量产生的压力经由喷射口喷射液体。记录元件 基板101被牢固地粘接到支撑构件105,从而由支撑构件105支 撑记录元件基板IOI。电配线基板104被电连接到记录元件基板 101,并且电配线基板104具有用于将来自记录设备的主体部 (未示出)的电信号传输到记录元件基板101的多条引线Uead wire)。在本实施例中，电配线基板104是使用TAB (巻带式自 动接合)技术的柔性配线基板。周围密封剂(periphery sealing agent) 106是被涂布到记录元件基板IOI的周围以及涂布到记 录元件基板101与电配线基板104之间的电连接部以使记录元 件基板101的周围和记录元件基板101与电配线基板104之间的 电连接部受周围密封剂106保护而免于被液体腐蚀且免于被短 路的密封剂。电极密封剂107是布置以用于保护形成在记录元 件基板101上的电极焊盘102与电配线基板104的引线电极103 之间的电连接部免于遭受诸如擦拭力等外力、免于被液体腐蚀、 免于发生短路故障等的密封剂。
装置孔104a形成在电配线基板104中，使得记录元件基板101经由装置孔104a而暴露出，并且多个引线电极103和109被 以适当选择的间隔布置在装置孔104a中。引线电极被连接到对 应的电极焊盘102,使得可以将电信号施加到记录元件基板IOI 上的喷射能量产生元件。
从图4中可以看出，以覆盖包括将记录元件基板101的电极 焊盘102连接到电配线基板104的引线电极103和109的电连接 部在内的整个区域的方式布置电极密封剂107。将周围密封剂 106布置在记录元件基板101的周围，使得引线电极103和109 下方的整个区域通过毛细管作用充填周围密封剂106。在相邻 的引线电极103或109之间的区域中，周围密封剂106的表面张 力允许周围密封剂106升高到与引线电极103或109对应的高 度。在相邻的引线电极103或109之间的每个区域中，周围密封 剂106的重量使周围密封剂106稍微下沉从而在每个所述区域 中产生在中心处具有最低点的凹陷。以上述方式形成的周围密 封剂106与涂布在周围密封剂106上方的电极密封剂107接触。
在本实施例中，其中一个或多个电极焊盘102不与任何引 线电极接触。这种不与引线电极连接的电极焊盘的示例是在测 试记录元件基板的电气功能中使用的测试焊盘(test pad )。连 接到与未连接到任何引线电极的电极焊盘102相邻的电极焊盘 102的引线电极109具有宽度比其它引线电极103的宽度大的宽 部。形成在相邻两个宽引线电109之间的间隔的面积与形成 在两个通常引线电极103之间的间隔的面积基本相等。也就是，
密封剂106在相邻的引线电极103或109之间下沉基本相等的 量，因而由引线电极103和109基本相等地保持设置在周围密封 剂106上的电极密封剂107。换句话说，可以在少见定的密封范围 内基本均一地涂布电极密封剂107。可以将引线电极103和109的引线间距(lead-to-lead pitch)设定在预定范围内。更具体地，可以将最小的引线间距 设定为不会引起两个相邻的引线电极103或109短路的值，同时 可以将最大的引线间距设定为不会引起周围密封剂106在相邻 的引线电极之间的区域中下沉比允许限量大的量的值。在本实 施例中，将引线电极103和109的引线间距设定在40iim至 lOOiim的范围内。
此外，在本实施例中，将各个引线电极109的弯曲部形成 为比其它部分宽，而将引线电极109的连接到记录元件基板101 的其中 一 个电极焊盘102的端部形成为比弯曲部和电极焊盘 102窄。各个引线电极的弯曲部的较大宽度允许引线电极在弯 曲部中以稳定的方式弯曲，从而可以获得电极密封剂107的稳 定形状。如果引线电极109的端部的宽度比电极焊盘102宽，则 引线电极109的端部可以与位于记录元件基板IOI上的电极焊 盘102附近的引线接触，这样可能引起引线损坏，还可能引起 记录元件基板101上的引线之间发生短路。考虑到上述问题， 各个引线电极109的端部具有宽度比电极焊盘102的宽度小的 窄部。注意，各个引线电极109在电配线基才反104上的区域中的 宽度比弯曲部的宽度小。这使得可以获得引线在电配线基板上 的高密度配置，从而可以获得电布线构件的小型化。只要电极 密封剂107保持基本均匀，就可以将未连接到电极焊盘102的虚 设引线应用于本发明的第 一 实施例。在根据本发明的第 一 实施 例的液体喷射记录头中，密封剂具有稳定的形状，从而提高了 可靠性。
下面参照图5i兌明本发明的第二实施例。 同样地，在该第二实施例中，连接到与未连接到任何引线 电极的电极焊盘相邻的电极焊盘102的引线电极lll比其它引线电极103宽。将各个引线电极111的弯曲部形成为比其它部分 宽，而引线电极111的连接到其中一个电极焊盘102的端部比弯 曲部和电极焊盘102都窄。在本实施例中，与前面的实施例不 同，引线电极lll的宽度在宽弯曲部和窄端部之间逐渐改变。 引线电极111在宽弯曲部和窄端部之间形成有宽度渐变部 (tapered width part )。
通过以宽度在边界区域中逐渐改变的方式形成各个引线电 极lll，可以在引线电极lll的弯曲部上分散否则将集中在边界 区域的弯曲应力。因而，可以获得具有期望的圓滑形状的弯曲 部。这允许将电极密封剂107形成为更稳定的形状。此外，在 本实施例中，引线电极lll的宽部延伸到接近电极焊盘102的位 置，使得整个弯曲部被包括在宽部中。这使得可以更确定地防 止引线电极lll局部地从电极密封剂107中暴露出。两个相邻的 宽引线电极lll之间的间隔的尺寸与两个通常引线电极103之 间的间隔基本相等。这使得可以沿引线配置方向均 一地形成周 围密封剂106和电极密封剂107。
尽管已经参照典型实施例对本发明进行了说明，但是，应 当理解，本发明不限于所公开的典型实施例。所附的权利要求 的范围符合最宽泛的解释以包含所有的变型、等同结构和功能。
权利要求
1.一种液体喷射记录头，其包括记录元件基板，该记录元件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘，所述喷射能量产生元件被构造成用于产生喷射液体用的喷射能量；电配线基板，该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘以将电信号施加到所述喷射能量产生元件的多个引线电极，其中，所述多个电极焊盘中的一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极，并且连接到与所述多个电极焊盘中的所述未连接到任何引线电极的所述一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。
2. 根据权利要求l所述的液体喷射记录头，其特征在于， 连接到与所述多个电极焊盘中的未连接到任何引线电极的所述 一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引 线电极均具有直接连接到该电极焊盘的窄部，所述窄部被形成 为具有比所述电极焊盘的宽度小的宽度。
3. 根据权利要求l所述的液体喷射记录头，其特征在于， 在每两个相邻的引线电极之间形成具有相等面积的间隔。
4. 根据权利要求2或3所述的液体喷射记录头，其特征在 于，连接到与所述多个电极焊盘中的未连接到任何引线电极的 所述一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每 个引线电极均具有形成在所述宽部和所述窄部之间的宽度渐变 部。
全文摘要
一种液体喷射记录头，包括记录元件基板，该记录元件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘，喷射能量产生元件被构造成用于产生喷射液体用的喷射能量，液体喷射记录头还包括电配线基板，该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘以将电信号施加到喷射能量产生元件的多个引线电极，其中，多个电极焊盘中的一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极，并且连接到与多个电极焊盘中的未连接到任何引线电极的一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。
文档编号B41J2/14GK101607478SQ20091020379
公开日2009年12月23日 申请日期2009年6月16日 优先权日2008年6月16日
发明者小塚祐贵, 神田彻 申请人:佳能株式会社