专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印机，详细地讲是一种热敏打印头。
背景技术：
目前，热敏打印头(thermal print head，简称TPH) —般包括陶瓷基板、印刷线路 板、散热板、保护胶层、集成电路及连接金丝等构成。 传统热敏打印头通常是陶瓷基板与硬质印刷线路板并列粘接于散热板上，集成 电路粘接于陶瓷基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将陶瓷基板上电路与硬质印刷线路板 上电路相连接；然后用保护胶层将集成电路及金丝进行封装保护。 基板上可以设有底釉层，以降低热损耗，上述集成电路为底釉层及基板表面设有 导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极沿主打印方向形成发热电阻体， 个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制ic相连接，共同电极的一 端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。 由于陶瓷基板和印刷线路板均属于硬质材料，受设计及工艺条件限制，宽度方向 难以压縮，但是，随着打印需求范围越来越广泛，对打印头尺寸要求也越来越趋于短小，因 为作为打印机主要部件的热敏打印头的尺寸，直接影响打印机的外形结构大小。
发明内容 本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种通过弯折印刷线路板，
可以进行热敏打印头宽度尺寸调整的热敏打印头。
本发明可以通过如下措施达到 —种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、连接 金丝、保护胶层以及散热板，陶瓷基板粘接于散热板上，陶瓷基板上形成多个发热体电阻， 印刷线路板的布线包含了陶瓷基板电路延续和印刷线路板上的信号电路，通过金丝将印刷 线路板上的电路与集成电路相连接，集成电路及金丝通过封装胶加以固化的保护胶层，其 特征在于印刷线路板呈弯曲状，其中一端粘接与陶瓷基板和散热板上，另一端处于自由状 态。 本实用新型由于采用柔性的印刷线路板，通过弯折印刷线路板可以灵活调节热敏 打印头的宽度，使热敏打印头能应用于不同宽度要求的范围增大具有结构简单、容易实现、 对拓宽打印机的领域能起推波助澜的作用。
附图本实用新型的一种结构状态示意图。 图中标记陶瓷基板1、印刷线路板2、散热板3、保护胶层4。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述 如附图所示，一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板1、印刷线路板2、 集成电路、连接金丝、保护胶层4以及散热板3，基板1上可以设有底釉层，以降低热损耗，上 述集成电路为底釉层及基板表面设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导 线电极沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接， 另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共 同导线图型相连接，陶瓷基板1粘接于散热板3上，印刷线路板2的布线包含了陶瓷基板1 电路延续和印刷线路板2上的信号电路，通过金丝将印刷线路板2上的电路与集成电路相 连接，集成电路及金丝上设有通过封装胶加以固化的保护胶层4，上述与现有技术相同，此 不赘述，本实用新型的特征在于印刷线路板2呈弯曲状，其一端粘接与陶瓷基板1和散热板 3上，本实用新型由柔性印刷线路板取代传统硬质印刷线路板，柔性印刷线路板上布有与陶 瓷基板上发热体电阻延续的导体和信号线，陶瓷基板1因为柔性印刷线路板上布有发热体 电阳延续的导体，可以縮短，散热板3因为不用承载太宽也可以縮短。通过金丝将柔性印刷 线路板上的电路与集成电路相连接，然后在柔性印刷线路板上设有保护胶层将集成电路及 金丝进行封装保护，印刷线路板可以进行弯曲，根据需要选取弯曲位置，其中一端粘接与陶 瓷基板和散热板上，另一端处于自由状态，可以堆放在陶瓷基板上或陶瓷基板的一侧。 本发明为了减少热敏打印头宽度尺寸，摒弃印刷线路板硬质材料不能改窄的局限 性，使用柔性印刷线路板。在柔性印刷线路板上组成与集成电路相连所需的陶瓷基板电路 和印刷线路板上的信号电路。柔性印刷线路板延续陶瓷基板上的电阻体电路，这样陶瓷基 板可以縮短。陶瓷基板粘接于散热板上，柔性印刷线路板粘接在陶瓷基板上，柔性印刷线路 板只需要很窄的宽度粘接于散热板上，散热板因为不用承载太宽也可以縮短。通过金丝将 柔性印刷线路板上的电路与集成电路相连接，然后在柔性印刷线路板上用封装胶将集成电 路及金丝进行封装得保护胶层。本实用新型提供一种新的热敏打印头，该热敏打印头可以 通过弯折柔性印刷线路板，改变热敏打印头宽度方向的尺寸，从而使热敏打印头宽度调整。 本实用新型由于柔性印刷线路板可以弯曲弯折，尽管与陶瓷基板l粘接部位固 定，集成电路及金丝进行封装保护后封装胶也固定，但利用其他部位的柔软性可以弯折成 一定角度，利用垂直空间，减少了纵向的宽度。
权利要求一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、连接金丝、保护胶层以及散热板，陶瓷基板粘接于散热板上，陶瓷基板上形成多个发热体电阻，印刷线路板的布线包含了陶瓷基板电路延续和印刷线路板上的信号电路，通过金丝将印刷线路板上的电路与集成电路相连接，集成电路及金丝通过封装胶加以固化保护，其特征在于印刷线路板呈弯曲状，其中一端粘接与陶瓷基板和散热板上。
专利摘要本实用新型涉及打印机，详细地讲是一种热敏打印头，其包括由绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、连接金丝、保护胶层以及散热板，陶瓷基板粘接于散热板上，陶瓷基板上形成多个发热体电阻，印刷线路板的布线包含了陶瓷基板电路延续和印刷线路板上的信号电路，通过金丝将印刷线路板上的电路与集成电路相连接，集成电路及金丝通过割装胶加以固化成保护胶层，特征在于印刷线路板呈弯曲状，其一端粘接与陶瓷基板和散热板上，通过弯折印刷线路板可以灵活调节热敏打印头的宽度，使热敏打印头能应用于不同宽度要求的范围增大，从而顺应了特殊打印领域对热敏打印头小型化的要求，本实用新型具有结构简单、容易实现、对拓宽打印机的领域能起推波助澜的作用，极大的拓宽了热敏打印的应用领域。
文档编号B41J2/335GK201442383SQ200920029020
公开日2010年4月28日 申请日期2009年7月1日 优先权日2009年7月1日
发明者张 浩, 徐海锋, 李月娟, 杨涛, 片桐让, 王军磊, 葛银锁, 赵国建 申请人:山东华菱电子有限公