双用途清洁设备和方法

专利名称：双用途清洁设备和方法
技术领域：
本发明涉及一种用于清洁在介质处理装置例如打印机中使用的介质基底和进给组件的清洁方法、组件和系统。更具体地，本发明的不同实施例涉及一种清洁介质基底的至少一个表面同时还清洁拾取或驱动机构的清洁设备和方法，所述拾取或驱动机构操作用于沿着输送路径驱动介质基底。
背景技术：
常规的介质处理装置例如打印机被配置成用于处理(例如，打印、编码、读取、传输等)介质基底，例如塑料卡片、纸张及类似物。介质基底可以存储在相邻于介质处理装置放置或者放置在介质处理装置内的料斗或贮藏箱内。为了进行处理，介质基底被介质驱动组件沿着介质输送路径从料斗供给到介质处理装置中。常规的介质驱动组件包括配置成单独接合和驱动来自介质料斗的单个介质基底的拾取辊，和/或配置成沿着介质输送路径输送介质基底的驱动辊。拾取或驱动辊通常由橡胶或其它材料制成，以确保在将基底驱动进入介质处理装置时辊子充分抓牢介质基底。碎屑，例如灰尘、油渍、水分、墨迹及类似物，可能被引到输送路径上并且可能干扰介质基底的处理。例如，介质或卡片处理装置可以包括将染料传输到卡片上的打印头，将磁性条印制到卡片上的磁头，具有与卡片上的导电垫接触以与卡片上的芯片连通的电触头的智能卡接触站，影像或改变卡片触觉的激光或热设备，和/或具有将层应用于卡片表面上的热辊的层压机构。这些装置中的每一个的操作都可能受到介质基底上存在的碎屑的不利影响，并且最终印刷/编码的卡片的质量可能也受到不利影响。申请人:发现提供这样一种清洁组件是理想的，该清洁组件被配置成清洁介质基底的至少一个表面，同时还增强设置在介质处理装置内或相邻于介质处理装置设置的介质驱动组件的有效操作。如下面更详细描述的，通过申请人发明和开发这种组件的努力，明确并克服了许多难题。


图1为采用了根据本发明的一个实施例构造的清洁组件的打印机的横断面视图；图2为根据本发明的一个实施例的图1的清洁组件的细节圆A的详细视图；图3为根据本发明的一个实施例构造的清洁组件盒的详细视图；图4为根据本发明的一个实施例被配置成在辊子之间转输送屑的清洁组件的详细视图；图5为根据本发明的另一个实施例被配置成在辊子之间转移碎屑的清洁组件的详细视图；图6为根据本发明的另一个实施例构造的清洁组件的详细视图。
具体实施例方式
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下面关于附图更完整地描述本发明，在附图中，示出了本发明的一些但不是所有实施例。实际上，本发明可以体现为许多不同的形式，并且不应被解释为限制于本文所阐述的实施例；相反地，这些实施例被提供以使本公开满足可实用的合法要求。全文中，相同的参考标记代表相同的元件。本发明提供一种清洁组件，其被配置成用于有效清洁介质基底的至少一个表面， 同时还清洁介质拾取、进给或驱动组件。在一个实施例中，清洁组件将碎屑从这两种源(例如，介质基底和拾取、进给或驱动组件)有效地移除至可替换的元件，例如可以自身安装， 或者作为更大的元件例如可替换的色带盒的一部分，的粘胶带辊。在不同的实施例中，用于带有介质输送路径的介质处理设备的清洁组件包括第一清洁结构、第二清洁结构及收集结构。第一清洁结构限定出靠近介质输送路径的第一侧设置的第一清洁表面。第二清洁结构限定出靠近介质输送路径的第二侧设置的第二清洁表面。第二清洁结构被配置成至少间歇地接合第一清洁结构。收集结构限定出收集表面，该收集表面被设置成至少间歇地接触第二清洁结构并且还被配置成至少间歇地接合介质驱动组件。根据本发明的不同实施例构造的清洁组件在图1-6中进行了说明，为了说明目的，它们被关于坐标轴X-Y-Z进行定位。在不偏离这里阐述的本发明的思想的情况下，可以很容易改变所描述的坐标轴，因此，这些坐标轴不应被进行限制性解释。图1图解说明了采用了根据本发明的一个实施例构造的清洁组件的热转印打印机100的剖视图。热转印打印机通常用于将诸如文字、图形、相片、条形码及其它标记的信息打印到介质基底上，该介质基底包括诸如身份证、驾驶证及类似的塑料卡片。其它打印机适用于打印到诸如标签、相纸、标准图纸、射频(RFID)标签、射频卷标(RFID inlet)及类似 (全体被称为“介质基底”)的介质基底上。对本领域内的普通技术人员来说很明显的，根据本发明不同实施例的清洁组件可以被构造成适于在任何介质处理设备中使用，其中，清洁组件对于将要被清洁、运输或控制的介质基底来说是有用的。前述的说明仅仅通过示例将所描述的热转印打印机100描述为一种类型的介质处理装置，并且因此，不应被进行限制性解释。所描述的热转印打印机100包括打印机主体或框架112、介质料斗120、清洁站 125、排放站114及打印站118。如图1所示，单个的介质基底115例如PVC卡被沿着介质料斗120和排放站114之间的大体水平的介质输送路径连续地从右侧至左侧输送。这里描述的本发明的思想也可以应用于其它、更复杂的介质输送路径，取决于介质处理设备的结构和清洁组件的相应位置。所描述的打印站118包括打印头135和压辊(platen roller) 136。色带转印介质 132可以从被打印机框架112支撑的色带盒放出。操作过程中，色带转印介质132被从色带供给辊133抽出，通过打印头135和压板辊136之间，到达色带卷起辊131。典型地，(容纳色带供给辊133和色带卷起辊131的)色带盒是可拆除的、可替换的，直到色带132用完后被操作者处理掉。对本领域内的普通技术人员来说很明显的，介质料斗120可以包括介质驱动组件 126，用于沿着介质输送路径从介质料斗120向清洁组件125输送单个的介质基底。在所描述的实施例中，介质基底115被从介质料斗120沿着介质输送路径输送至清洁组件125。
在一个实施例中，如图2中所示，清洁组件125包括第一清洁结构105、第二清洁结构106及收集结构107。在所描述的实施例中，第一清洁结构105、第二清洁结构106及收集结构107由清洁辊组成。第一清洁结构105配置成可转动地接合第二清洁结构106。收集结构107配置成可转动地接合第二清洁结构106。请注意，收集结构也被配置成可转动地接合介质驱动组件126，如下面更详细描述的。在一个实施例中，第一清洁结构105、第二清洁结构106和/或收集结构107可以被安装在可替换的清洁盒128内或被其支撑，如图3所示。清洁盒1 本身可配置成允许替换单个元件(例如，第一清洁结构、第二清洁结构、收集结构等)。另外，整个清洁盒可以是一次性的元件。在其它实施例(图中未示出)中，第一清洁结构、第二清洁结构和收集结构的每一个可以由框架或打印机本身的结构直接支撑。在这样的实施例中，第一清洁结构、 第二清洁结构和收集结构的每一个在磨坏或用完后可以单独替换。在所描述的实施例中，第一清洁结构105、第二清洁结构106和收集结构107被定向成使它们的纵轴大体垂直于介质输送路径。介质驱动组件126也被定向成使其纵轴大体垂直于介质输送路径。介质驱动组件126被对准(align)用于从介质料斗120沿着输送路径驱动介质基底115。第一清洁结构105被定位成与第二清洁结构106接触并且它们之间的界面或缝隙(nip)被与介质输送路径对准。以使从介质料斗120移动来的介质基底115 限定出通过第一清洁结构105和第二清洁结构106之间的介质清洁输送路径。图2是图1的清洁组件125沿细节圆A的详图。在所描述的实施例中，介质基底 115沿着介质输送路径移动到限定于第一清洁结构105和第二清洁结构106之间的界面中。 在一个实施例中，第一清洁结构105、第二清洁结构106和/或收集结构107由独立于介质基底115运动的一个或多个驱动马达驱动而旋转。图4示意出根据本发明的一个实施例的清洁操作。在所描述的实施例中，第一清洁结构105的外表面限定出具有第一粘附水平的第一清洁结构表面105A。第二清洁结构 106的外表面限定出具有第二粘附水平的第二清洁结构表面106A。收集结构107的外表面限定出具有第三粘附水平的收集结构表面107A。介质驱动组件1 限定出具有第四粘附水平的驱动表面126A。如在前面的说明和附加权利要求中所使用的，术语“粘附”是指表面粘附或以其它方式捕获可能位于相邻表面上的颗粒、碎屑、油等的能力。粘附可能发生在接触后和压力情况下，并且包括但不限制于粘性(tack)、粘附性(tackiness)、粘合性(adhesiveness)、机械的相互作用、粘附增进表面变形和静电吸引。第一清洁结构表面105A、第二清洁结构表面106A、收集结构表面107A以及驱动组件表面126A的相对粘附可以通过用于形成辊的材料的性质，或者可替代地通过可应用于相应表面上的各种粘附涂层、处理、遮蔽物等限定。例如，在一个实施例中，第一清洁结构表面105A可以被涂敷腈并且第二清洁结构表面106A可以被涂敷硅从而获得特殊的粘附水平，而收集结构表面107A可以用预涂层的胶带覆盖。图4和图5是沿着介质输送路径看的在图2中描述的实施例的侧视细节图。根据本发明的一个实施例，所描述的实施例示意出用于灰尘、泥土、油迹、墨迹、染料及其它碎屑 (共同成为碎屑109)的清除路径。碎屑109的相对尺寸为说明目的进行了放大，并且不应被认为按比例绘制。
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包括介质卡115及其类似物的不同介质基底趋于在进行印刷或其它介质处理操作前积聚碎屑109。如图4所示，碎屑109典型地沿着介质基底的一个或多个表面堆积。如上所述，这些碎屑109可能正在破坏介质处理操作，并且因此希望在进行印刷或其它介质处理操作前将含碎屑的介质驱动通过清洁组件125。根据本发明的一个实施例，在所描述的实施例中，含碎屑的介质基底115被从介质料斗120驱动通过清洁组件125。如上所述，第一清洁结构表面105A和第二清洁结构表面106A分别具有大于介质基底115的相对额定表面粘附力的表面粘附水平。驱动组件1 的表面粘附力也可以大于介质基底115的表面粘附力；但是，所描述的驱动组件126的目的通常是沿着输送路径驱动来自料斗的介质基底115，而不是聚集介质基底115上的碎屑 109。在其它的实施例中，根据清洁组件的位置，驱动组件不会进行从任何料斗中取出介质基底的操作，而是简单地在介质处理设备中将介质基底从一个位置驱动到另一个位置。例如，在一个实施例中，清洁组件和驱动组件可以被直接定位于打印站的上游，用于清除在上游介质处理站中积聚在介质基底上的碎屑。由于驱动组件1 必须抓住介质基底115以沿着输送路径驱动它，所以某一水平的表面粘附和/或摩擦接合是必须的，并且因此，驱动组件表面126A可以积聚碎屑。第二清洁结构表面106A的粘附水平大于第一清洁结构表面105A的粘附水平。同样地，收集结构表面107A的粘附水平大于第二辊表面106A的粘附水平并且大于驱动组件表面126A的粘附水平。同样，第一清洁结构105、第二清洁结构106及收集结构107形成了清洁组件125， 其中，碎屑109被从介质基底115的一个或多个表面上清除。收集结构107还用于从所描述的驱动组件126上清除碎屑，如在下面更详细描述的。所描述的清洁组件125操作如下含碎屑的介质基底115被驱动组件1 沿着输送路径驱动，并且沿着介质输送路径移动进入限定于第一清洁结构105和第二清洁结构 106之间的界面。一些碎屑可能意外粘附到驱动组件1 上。第一清洁结构表面105A可转动地接合介质基底115的第一表面115A，从而清除位于第一表面115A上的碎屑109。类似地，第二清洁结构表面106A可转动地接合介质基底115的第二表面115B，从而清除聚集在第二表面115B上的碎屑109。在一个实施例中，驱动马达或类似装置被提供用于驱动驱动组件126。在另一个实施例中，驱动马达或其它类似装置可以被提供用于驱动第一清洁结构105、第二清洁结构 106和收集结构107中的一个或多个。齿轮或其它传动系统可以被用于从一个或多个驱动马达上传递动力，从而驱动驱动组件、第一清洁结构105、第二清洁结构106及收集结构 107。在其它的实施例中，多个驱动马达可以被提供用于驱动相应清洁辊105、106、 107及驱动组件126的任何一个或全部。从动结构用于驱动组件的任何空转结构(idling structure)。在这一点上，结合清洁辊的相对粘附(relative adherence)，本发明的各种实施例的顺序清洁组件被适于进行自清洁。在一个示例型实施例中，如图5所示，相应的清洁辊105、106和107被适于在接收沿着介质输送路径的连续介质基底115之间限定的间隔期间进行自清洁。具体地，当介质基底115的后缘经过限定于第一清洁结构105和第二清洁结构106之间的界面时，发生自清洁。随着后缘离开界面，第一清洁结构105继续可转动地接合第二清洁结构106。如上所述，第二清洁结构表面106A的粘附水平大于第一清洁结构表面105A。因此，暂时聚集在第一清洁结构表面105A上的碎屑109将趋于跨过介质输送路径被输送到第二清洁结构表面 106A上，如图所示。在另一个实施例中，第二清洁结构106被配置成可转动地接合收集结构107。收集结构表面107A的粘附水平大于第二清洁结构表面106A，这样，聚集在第二清洁结构表面 106A上的碎屑109通常被转移到收集结构表面107A上。在这一点上，由于上面的公开，对于本领域内的普通技术人员来说很显然的，碎屑109最终被从一个或多个介质基底115的相反表面转移到收集结构表面107A上。在不同的实施例中，驱动组件1 被定位成可转动地接合收集结构107。收集结构表面107A的粘附水平大于驱动组件表面126A的粘附水平，这样，聚集在驱动组件表面126A 上的碎屑被收集结构表面107A接收。因为表面U6A、107A—起旋转，所以从介质基底表面 115B转移到驱动组件表面126A上的碎屑将沉积在收集结构表面107A上。被第一和第二清洁结构表面105A、106A以及驱动组件表面126A收集的碎屑109最终沉淀在收集结构表面 107A 上。根据本发明的不同实施例配置的收集结构被定位成至少间歇地接合第二清洁结构表面和驱动组件表面。这种收集结构的收集结构表面也有利地配置有大于第二清洁结构表面和驱动组件表面的相应粘附水平的粘附水平。在本发明的不同实施例中，收集结构107可以被构造成可拆除的和可替换的。在一个实施例中，收集结构107被提供于如上所述的可替换的色带盒内或被其支撑。在这些实施例中，收集结构107可以被单独替换，或者可以在替换整个色带盒时替换。在其它的实施例中，收集结构107可以被支撑在其自己的单独可替换的清洁盒(没有显示)内。在其它的实施例中，收集结构107可以是由多个胶带层构成的辊，其中，外胶带层可以被除去而露出“新鲜的”粘性层。在这种实施例中，第二和/或收集结构106、107可被构造成适于轻微地重新定位以适应收集结构107直径的任何变化并且保证清洁机构和驱动组件之间连续可旋转的接合。在其它的实施例中，清洁结构105、106和107可安置于如图3所示的可拆除的清洁盒200中。在这一点上，所有这三个清洁辊都可以同时进行替换；但是，清洁盒200可允许清洁结构105、106和107中的每一个单独拆除和替换。在本发明的另一个实施例中，清洁机构的表面硬度或相对柔软性可适于辅助碎屑的移除。例如，在一个实施例中，第一清洁结构表面105A可限定出对应于第一清洁结构表面105A硬度的第一粘附水平，第二清洁结构表面106A可限定出对应于第二清洁结构表面 106A硬度的第二粘附水平，以使第二清洁结构表面106A的粘附水平大于第一清洁结构表面105A的粘附水平。在其它的实施例中，收集结构表面107A可限定出对应于收集结构表面107A硬度的第三粘附水平，以使收集结构表面107A的粘附水平大于第二清洁结构表面 106A的粘附水平。在不同的实施例中，驱动组件表面126A可限定出对应于驱动组件表面 126A硬度的第四粘附水平，以使驱动组件表面126A的粘附水平小于收集结构表面107A的粘附水平。由于上面的公开，对本领域内的普通技术人员来讲很显然的，第一清洁结构105 相对坚硬的表面趋于把碎屑输送到第二清洁结构106相对柔软的表面上。然后，收集在第二清洁结构106上的碎屑被收集结构107的更粘性表面所接收。而且，驱动组件1 相对坚硬的表面趋于把碎屑输送到收集结构107相对柔软的表面上。在这一点上，碎屑被从一个或多个介质基底的相反表面系统地转移到收集结构表面107A上。在一个示例型实施例中，第一清洁结构表面105A可以被涂敷邵氏硬度(Shore A durometer)水平约为20的腈，第二清洁结构表面106A可以被涂敷邵氏硬度水平为10的硅，驱动组件126可以被涂敷邵氏硬度水平约为20的硅，而收集结构表面107A可以被涂敷比驱动组件表面126A和第二清洁结构表面106A更为柔软并且更粘性的预涂胶带。这种实施例促使收集在第一清洁结构105上的碎屑被转移到第二清洁结构106上，并且收集在第二清洁结构106上的碎屑通常被转移到收集结构107上。收集在驱动组件1 上的碎屑通常也被转移到收集结构107上，如图5所示。应当注意，尽管在图1-5中描述的结构105、106、107、1 都是辊，但是本发明的这些结构中的任何一个、任何组合或者所有可以包含能够从相邻表面，包括但不仅限于清洁带、弓形构件、掣爪、薄膜以及垫，上移除碎屑的其它结构。例如，图6显示了清洁组件325， 其被构造成以与上述类似的方式从介质基底315的表面315A和315B上清除碎屑309。在所描述的实施例中，第一清洁结构305、第二清洁结构306及收集结构307是清洁辊。如上所描述的那样，第一清洁结构305的外表面限定出具有第一粘附水平的第一清洁结构表面 305A，第二清洁结构306的外表面限定出具有第二粘附水平的清洁结构表面306A，并且收集结构的外表面限定出收集结构表面307A。在图6所描述的实施例中，驱动组件3 包含带316。驱动组件3 的带316的外表面限定出具有第四粘附水平的驱动组件表面326A。在所描述的实施例中，第一清洁结构表面305A和第二清洁结构表面306A分别具有大于介质基底315的相对标定(normal)表面粘附水平的表面粘附水平，并且，第二清洁结构表面306A的粘附水平大于第一清洁结构表面305A的粘附水平。收集结构表面307A的粘附水平大于第二清洁结构表面306A的粘附水平和驱动组件表面326A的粘附水平。这样，第一清洁结构305、第二清洁结构306、收集结构307及驱动组件3 形成清洁组件325，其中碎屑被从介质基底315的一个或多个表面上移除，并且随后被转移到收集结构307上，与上面描述的本发明的思想一致。应了解， 清洁结构305、306、307中的任何一个或全部也可以配置成带，而不用辊子。在不同的实施例中，清洁辊中的一个或多个可以被适于相对于彼此枢转或以其它方式移动，以从可转动的接合中脱离接合。例如，在希望介质周期性地绕道清洁站时，这种移动可能是适当的。在这些实施例中，第一和第二清洁结构可以被适于选择性地分离，从而允许介质沿着输送路径经过而不接触清洁辊。在另外的实施例中，为了其它的目的，收集结构可以被适于周期性地从第二清洁结构和/或驱动组件上脱开，例如，用于减小任一结构上的拖曳或者用于便于收集结构的替换。上面描述的实施例可以被用于在公共拥有的美国临时专利申请No. 60/673，203 中更详细描述的一次通过双面打印(single-pass double-sided printing)的组件和横向进给介质结构(cross feed media architecture)上，该申请被以引用方式并入。该一次通过双面打印的组件和横向进给介质结构也在2006年4月19提交的美国申请序列号 No. 11/406，M8中描述了，该申请被整体以引用的方式并入。上面所描述的实施例大致描述了在一次通过中清洁介质基底的两个表面，这有助于介质处理装置可以在不需要介质翻转装置或者不需要介质第二次通过的情况下在介质基底的两个表面上进行处理。应了解，这里所描述的本发明的思路也可以应用于被配置成只清洁介质基底一个表面的实施例。这些实施例可以采用非粘性的涂有Teflon 的硬质表面或代替第一清洁结构的低摩擦辊子。这防止碎屑积聚在低摩擦辊子上，同时还提供沿着介质输送路径设置的缝隙。在这种实施例中，第一结构和第二清洁结构之间的间歇性接触可能不是必须的。只清洁介质的一个表面也可以延长收集结构的使用寿命。本发明的不同实施例提供了用于介质处理装置例如打印机中的双侧介质和驱动组件清洁设备。本发明的不同实施例的清洁组件自动提供介质和驱动组件的相反表面的有效和高效清洁，从而改进了介质处理装置的操作。清洁组件还隔离和防止灰尘、碎屑、油渍及其它污染物对输送路径的最初污染。另外，通过提供具有不同表面粘附水平的一系列清洁结构，上面描述的清洁组件将碎屑转移到系统的可替换部件上，从而提供了一种操作者的介入有限的自清洁系统。这里提出的本发明的许多修改和其它的实施例使本发明所涉及的领域内的技术人员了解了在前面的描述和相关的附图中呈现的优势。因此，应理解本发明不被限制于所披露的特殊实施例，并且那些修改和其它的实施例旨在包括在附加权利要求的范围内。尽管这里使用了特殊的术语，但它们只用于一般性和描述性的意义并且不用于限制目的。
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权利要求
1.一种用于具有介质输送路径的介质处理装置的清洁组件，包括第一结构，其限定出靠近所述介质输送路径的第一侧设置的第一表面；第二清洁结构，其限定出靠近所述介质输送路径的第二侧设置的第二清洁表面；收集结构，其限定出与所述第二清洁结构至少间歇性接触的收集表面，其中，所述收集结构还被定位成与介质驱动组件至少间歇性地接合。
2.根据权利要求1所述的清洁组件，其中，所述第一结构包括第一清洁结构，并且所述第一表面包括第一清洁表面，其中，所述第二清洁结构配置成至少间歇性地接合所述第一清洁结构。
3.根据权利要求2所述的清洁组件，其中，所述第一清洁结构被定位成使所述第一清洁表面被所述第二清洁结构的第二清洁表面至少间歇性地接合。
4.根据权利要求3所述的清洁组件，其中，所述清洁组件进一步被配置成接收介质基底，所述介质基底限定出第一介质基底表面和第二介质基底表面，并且被所述介质驱动组件沿着所述介质输送路径驱动，其中，所述第一清洁结构被定位成使所述第一清洁表面至少间歇性地接合所述第一介质基底表面，并且所述第二清洁结构被定位成使所述第二清洁表面至少间歇性地接合所述第二介质基底表面。
5.根据权利要求4所述的清洁组件，其中，所述第一清洁表面限定出第一粘附水平并且所述第二清洁表面限定出第二粘附水平，其中，所述第一介质基底表面限定出第三粘附水平并且所述第二介质基底表面限定出第四粘附水平，其中，第三和第四粘附水平小于第一和第二粘附水平中的每一个，从而，当第一和第二清洁表面至少间歇性地接合第一和第二介质基底表面时，沉积在所述第一介质表面和第二介质表面上的任何碎屑趋于移到所述第一清洁表面和第二清洁表面上，并且所述第二粘附水平大于所述第一粘附水平，从而，当所述第一清洁表面被所述第二清洁表面间歇性地接合时，沉积在所述第一清洁表面上的碎屑趋于移到所述第二清洁表面上。
6.根据权利要求5所述的清洁组件，其中，所述收集表面限定出第五粘附水平并且所述介质驱动组件包含限定出第六粘附水平的驱动组件表面，其中，所述收集表面的第五粘附水平大于所述第二清洁表面的第二粘附水平和所述驱动组件表面的第六粘附水平。
7.根据权利要求6所述的清洁组件，其中，所述收集结构的收集表面配置成用于接收积聚在第一和第二清洁结构上的碎屑的至少一部分，并且，进一步配置成用于接收积聚在所述驱动组件的驱动组件表面上的碎屑的至少一部分。
8.根据权利要求1所述的清洁组件，其中，所述收集结构包含胶带。
9.根据权利要求2所述的清洁组件，其中，所述第一清洁结构、所述第二清洁结构和所述收集结构在所述介质处理设备中分别是可单独替换的。
10.根据权利要求2所述的清洁组件，其中，所述第一清洁结构、所述第二清洁结构和所述收集结构中的每一个被支撑在可拆除的清洁盒内。
11.根据权利要求10所述的清洁组件，其中，所述第一清洁结构、所述第二清洁结构和所述收集结构的至少一个在所述可拆除的清洁盒中是可单独替换的。
12.根据权利要求1所述的清洁组件，其中，所述第二清洁表面限定出第二粘附水平， 所述收集表面限定出第三粘附水平，所述驱动组件限定出第四粘附水平，其中，所述第三粘附水平大于所述第二粘附水平和所述第四粘附水平。
13.一种清洁介质驱动组件和介质基底的方法，所述介质基底限定出第一和第二表面， 所述方法包括用第一清洁结构从所述介质基底的第一表面上去除碎屑；用第二清洁结构从所述介质基底的第二表面上去除碎屑；提供收集结构，所述收集结构被定位成至少间歇性地接合所述第二清洁结构和介质驱动组件，以便在所述间歇性地接合期间碎屑从所述第二清洁结构和所述介质驱动组件移到所述收集结构上。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述第二清洁结构定位成至少间歇性地接合所述第一清洁结构，以便在所述第二清洁结构与所述第一清洁结构之间的间歇性接合过程中碎屑从所述第一清洁结构移到所述第二清洁结构上。
15.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述收集结构构造成用户易于替换。
16.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述第一清洁结构、所述第二清洁结构和所述收集结构提供于可替换的清洁盒上。
17.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述第一清洁结构、所述第二清洁结构或所述收集结构的至少一个构造成用户易于替换。
18.一种被构造成适于接收具有第一和第二表面的介质基底的介质处理装置，其中，所述介质基底沿着具有第一和第二侧的介质输送路径移动，所述介质处理装置包括用于沿着所述介质输送路径驱动介质基底的驱动组件；以及沿着所述介质输送路径设置的清洁站，所述清洁站包括第一清洁结构，其被靠近所述介质输送路径的第一侧设置并且配置成用于从所述介质基底的第一表面移除碎屑；和第二清洁结构，其被靠近所述介质输送路径的第二侧设置并且配置成用于从所述介质基底的第二表面移除碎屑，其中，第一和第二清洁结构被配置成并且定位成使所述第一清洁结构移除的碎屑至少部分地被输送跨过所述介质输送路径；以及收集结构，其被配置成至少间歇性地接合所述第二清洁结构和所述驱动组件，以便聚集在所述第二清洁结构和所述驱动组件上的碎屑趋于至少部分地转移到所述收集结构上。
19.根据权利要求18所述的介质处理装置，其中，所述第二清洁结构被配置成至少间歇性地接合所述第一清洁结构。
20.根据权利要求19所述的介质处理装置，其中，所述第一清洁结构限定出具有第一粘附水平的第一清洁表面，所述第二清洁结构限定出具有第二粘附水平的第二清洁表面， 所述收集结构限定出具有第三粘附水平的收集表面，并且所述驱动组件限定出具有第四粘附水平的驱动表面，其中，所述收集表面的第三粘附水平大于所述第二清洁表面的第二粘附水平和所述驱动表面的第四粘附水平。
全文摘要
本发明提供了一种用于介质处理装置中的清洁组件。在不同的实施例中，清洁组件包括至少部分地接合第二辊的第一辊，和穿过第一辊和第二辊之间的介质输送路径。第三收集辊设置成至少间歇性地接触第二辊。第三收集辊还至少间歇性地接合沿着输送路径驱动介质基底的驱动组件。在一个实施例中，第二辊限定出的表面粘附力大于第一辊的表面粘附力，并且第三收集辊限定出的表面粘附力大于第二辊和驱动组件的表面粘附力。因而，本发明提供了一种能够在一次通过中清洁驱动组件以及介质基底的相反表面的清洁组件。
文档编号B41J11/00GK102348558SQ201080011151
公开日2012年2月8日 申请日期2010年1月8日 优先权日2009年1月10日
发明者M·F·圣杰曼, R·E·梅纳德, T·R·赫尔曼 申请人:Zih公司