专利名称：陶瓷成形体和布线基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及陶瓷成形体和布线基板。
背景技术：
作为安装有电子部件的电路基板(布线基板)，广泛采用在由陶瓷构成的基板(陶瓷基板)上形成了由金属材料构成的布线的陶瓷电路基板。这样的陶瓷电路基板中，基板 (陶瓷基板)本身由多功能性材料构成，因此，在基于多层化的内装部件的形成、尺寸的稳定性等方面是有利的。这样的陶瓷电路基板，在由包含陶瓷微粒和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体上， 以与要形成的布线(导体图形)对应的图形，添加包含金属微粒的组合物，然后对添加了该组合物的陶瓷成形体实施脱脂、烧结处理而制造。作为陶瓷成形体上的图形形成的方法，广泛采用丝网印刷法。另一方面，近年来， 虽然要求基于布线的微细化(例如，线宽度60 μ m以下的布线)、狭间距化的电路基板的高密度化，但是丝网印刷法中，不利于布线的微细化、狭间距化，难以应对上述的要求。因而，近年，作为陶瓷成形体上的图形形成的方法，提出了从液体排出头将包含金属微粒的液体材料(导体图形形成用墨液)以液滴状排出的液滴排出法，即所谓喷墨法 (例如，参照专利文献1)。但是，用墨液在陶瓷成形体上形成图形时，在陶瓷成形体的层叠工序中，在层叠后的背部封入后的开放时的大气压形成的加压或者施压时，布线容易损坏，布线或薄或粗地变形，因此相邻布线间的短路(short)容易发生，另外，布线宽度容易从设计值偏离，有作为结果获得的电路基板(布线基板)的可靠性降低的问题。另外，由于伴随布线的变形的布线强度的降低，存在容易发生图形内的龟裂(破裂)和/或金属微粒的蒸发、升华等造成的烧失等的导通不良的问题。专利文献1 日本特开2007-84387号公报
发明内容
本发明的目的是提供具备可防止破裂、断线、短路等发生的、线宽度稳定的可靠性高的导体图形的可靠性高的布线基板，另外，提供适合在上述布线基板的制造中采用的陶瓷成形体。这样的目的由下记本发明达成。本发明的陶瓷成形体，是用于制造布线基板的陶瓷成形体，其特征在于，包含陶瓷材料和粘结剂，并且至少在表面附近的一部分包含多元醇。从而，可提供适合用于制造具备可防止破裂、断线、短路等的发生的、线宽度稳定、 可靠性高的导体图形的可靠性高的布线基板的陶瓷成形体。本发明的陶瓷成形体，优选的是，通过使包含上述陶瓷材料、上述粘结剂和上述多元醇的组合物成形而获得。
从而，可使布线基板的生产性更佳。本发明的陶瓷成形体，优选的是，通过对使包含上述陶瓷材料和上述粘结剂的组合物成形而获得的假成形体添加包含上述多元醇的组合物而获得。从而，多元醇在陶瓷成形体中浸透，可吸收导体图形形成用墨液中的过剩溶剂。从而，可防止浸湿扩散等，并提高陶瓷成形体上的导体图形形成用墨液的固体比率而变硬，从而可抑制施压时布线损坏。本发明的陶瓷成形体，优选的是，上述陶瓷成形体仅仅在其表面附近的一部分选择性地包含上述多元醇。从而，多元醇在陶瓷成形体中浸透，可吸收导体图形形成用墨液中的过剩溶剂。从而，可防止浸湿扩散等，并提高陶瓷成形体上的导体图形形成用墨液的固体比率而变硬，从而可抑制施压时布线损坏。本发明的陶瓷成形体，优选的是，上述多元醇是1，3_丙二醇。从而，可使制造的布线基板(形成的导体图形)的可靠性更高。本发明的陶瓷成形体，优选的是，上述粘结剂包含聚乙烯醇缩丁醛。从而，可使制造的布线基板(形成的导体图形)的可靠性更高。本发明的布线基板，其特征在于，使用本发明的陶瓷成形体制造。从而，可提供具备可防止破裂、断线、短路等的发生的、线宽度稳定、可靠性高的导体图形的可靠性高的布线基板。本发明的布线基板，优选的是，使用包含聚甘油化合物的导体图形形成用墨液制造。从而，可使制造的布线基板(形成的导体图形)的可靠性更高。本发明的布线基板，优选的是，使用包含水系分散剂的导体图形形成用墨液制造。从而，可使制造的布线基板(形成的导体图形)的可靠性更高。
图1是本发明的陶瓷成形体的第1实施例的截面图。图2是采用本发明的陶瓷成形体的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的优选实施例的截面图。图3是喷墨装置的概略构成的立体图。图4是说明喷墨头的概略构成的示意图。图5是本发明的陶瓷成形体的第2实施例的截面图。图6是第2实施例的陶瓷成形体的制造方法及采用该陶瓷成形体的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的优选实施例的截面图。标号说明10...导体图形前体(前体)，13...多元醇含有部，14...假成形体，15...陶瓷生片(陶瓷成形体)，16...导体柱(接触孔前体)，17...层叠体，19...多元醇不含部， 20...导体图形(电路)，30...陶瓷电路基板(布线基板)，31...陶瓷基板，32...层叠基板，33...接触孔，100...喷墨装置(液滴排出装置)，110...喷墨头(液滴排出头、头)， 111...头本体，112...振动板，113...压电元件，114...本体，115...喷嘴板，115P...墨液排出面，116...储存器，117...墨液室，118...喷嘴(突出部)，130...基座，140...载物台，170...载物台定位单元，171...第1移动单元，172...马达，180...头定位单元， 181...第2移动单元，182. · ·线性马达，183，184，185. · ·马达，190. · ·控制装置，191...驱动电路，200...导体图形形成用墨液(墨液)，S...基体材料。
具体实施例方式以下，详细说明本发明的优选实施例。[第1实施例]《陶瓷成形体》首先，说明本发明的陶瓷成形体的第1实施例。图1是本发明的陶瓷成形体的第1实施例的截面图。陶瓷成形体15在包含金属微粒的导体图形形成用墨液添加后烧结，用于布线基板的制造。陶瓷成形体(陶瓷生片)15由包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的材料构成，形成片状。特别地，本实施例的陶瓷成形体(陶瓷生片)15通过使包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的组合物成形而获得。另外，在陶瓷成形体15设置了通孔(贯通孔)，该通孔被导电性材料填充，成为要形成接触孔(contact) 33的部位(导体柱16)。填充通孔的导电性材料例如可采用后述的导体图形形成用墨液。另外，图示的构成中，陶瓷成形体15在通孔内填充了导电性材料，但是，该导电性材料例如也可以在后述的布线基板的制造方法的前体形成工序等中填充。陶瓷材料可优选采用氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等的陶瓷粉末。陶瓷粉末的平均粒径优选为1 μ m以上2 μ m以下。另外，除了陶瓷粉末，优选采用玻璃粉末作为原料粉末。从而，可以更适当地调节片的热膨胀系数、介电常数、弯曲强度等的特性。玻璃粉末例如优选采用硼硅酸玻璃等。玻璃粉末的平均粒径优选为Ιμπι以上2μπι以下。陶瓷粉末和玻璃粉末的配合比率按重量比优选为2 1 1 2。粘结剂优选采用聚乙烯醇缩丁醛，但是其不溶于水，且，容易在所谓油系的有机溶剂溶解或者溶胀。另外，采用聚乙烯醇缩丁醛作为粘结剂，可以在陶瓷成形体的表面附近可靠地保持多元醇，可以更有效发挥在后详述的多元醇的功能。结果，可以进一步提高使用陶瓷成形体制造的布线基板(形成的导体图形)的可靠性。陶瓷成形体15包含多元醇。这样，陶瓷成形体15通过包含多元醇，在后详述的布线基板的制造方法(导体图形前体形成工序)中，可以从向陶瓷成形体15上排出的导体图形形成用墨液200将该导体图形形成用墨液的构成成分即分散剂吸收到陶瓷成形体中，可以在陶瓷成形体15上形成浓缩了金属微粒的层(导体图形前体10)。结果，可以有效防止向陶瓷成形体15上排出的导体图形形成用墨液200所包含的金属微粒从滴落位置进行非期望的移动，并且，通过吸收导体图形形成用墨液中的过剩溶剂，可提高导体图形形成用墨液的固体比率而变硬，从而可以抑制施压等的加压时布线损坏。可以获得具备期望形状的导体图形20并可靠地防止破裂、断线、短路等的发生且线宽度稳定的可靠性高的最终布线基板30。另外，由于可以从向陶瓷成形体15上排出的导体图形形成用墨液200将该导体图形形成用墨液200的构成成分即分散剂吸收到陶瓷成形体15中，因此，导体图形形成用墨液200中所包含的分散剂的含有率即使比较高，也可以可靠地防止向陶瓷成形体15上排出的导体图形形成用墨液200所包含的金属微粒从滴落位置进行非期望的移动，从而可以实现排出的导体图形形成用墨液200的低粘度化，使导体图形形成用墨液200的排出稳定性非常优良。从而，可以使布线基板30的生产性、成品率非常优良。特别地，本实施例中，陶瓷成形体15通过使包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的组合物成形而获得，从而可以使布线基板30的生产性非常优良。本发明中，多元醇可采用在分子内具有多个水酸基的化合物。多元醇的分子量优选在62以上200以下，更优选在62以上106以下，在62以上 92以下则更佳。作为多元醇的具体例，有二甘醇、丙二醇(1，2-丙二醇)、1，3_丙二醇、1，3-丁二醇、甘油或者它们的缩合物(例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚(1，3_丙二醇)、聚(1，3_ 丁二醇)、聚甘油等)、赤藓醇、木糖醇、山梨醇等的还原多糖类等，其中，优选1，3-丙二醇。从而，陶瓷成形体15可适度吸收构成导体图形形成用墨液200的分散剂，使制造的布线基板 30 (形成的导体图形20)的可靠性更高。如本实施例，陶瓷成形体15为通过使包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的组合物成形而获得时，陶瓷成形体15中的多元醇的含有率优选在1重量％以上20重量％以下，更优选在3重量％以上15重量％以下。多元醇的含有率若在上述范围内的值，则可更显著发挥上述的效果。《布线基板的制造方法》接着，说明采用上述陶瓷成形体15的布线基板的制造方法。图2是采用本发明的陶瓷成形体的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的优选实施例的截面图，图3是喷墨装置(液滴排出装置)的概略构成的立体图，图4是说明喷墨头(液滴排出头)的概略构成的示意图。本实施例的布线基板的制造方法，具备准备多个由包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的材料构成的片状的陶瓷成形体15的工序(陶瓷成形体准备工序)；在陶瓷成形体15 中至少一个表面上，通过液滴排出法排出包含金属微粒和使上述金属微粒分散的分散剂的导体图形形成用墨液200，形成导体图形前体10的工序(导体图形前体形成工序)；将多个陶瓷成形体15层叠获得层叠体17的工序(层叠工序)；加热层叠体17，获得具有导体图形 20及陶瓷基板31的布线基板30的工序(焙烧工序)。(陶瓷成形体准备工序)本工序中，准备多个上述的由包含陶瓷材料、粘结剂和多元醇的材料构成的片状的陶瓷成形体(陶瓷生片)15。陶瓷成形体15可通过将上述原料粉末与粘结剂(结合剂)等混合、搅拌而获得浆料并将该浆料片状成形而获得。在获得包含多种粉末的陶瓷成形体(生片)15时，在与粘结剂等混合之前，优选将该多种粉末预先混合。
浆料的调制中，也可以采用可塑剂、有机溶剂(起到使原料粉末分散的分散剂的功能)、分散剂等。本实施例中，浆料的调制中，多元醇与粘结剂等以及原料粉末混合、搅拌。陶瓷成形体15，例如，可以通过采用刮板(doctor blade)、反向涂敷机(reverse coater)等在PET薄膜上将浆料成形为片状，合适地获得。陶瓷成形体15的厚度优选在数μ m以上数百μ m以下。上述片状成形的陶瓷成形体15通常被卷取为筒状，根据制品的用途而切断，而且裁断为规定尺寸的片。本实施例中，例如裁断为1边的长度为200mm的正方形状。另外，本工序中，根据需要在规定的位置由CO2激光器、YAG激光器、机械式打孔机等进行开孔而形成通孔(贯通孔)，在该通孔填充导电性材料，形成要成为接触孔33的部位 (导体柱16)。(导体图形前体形成工序)在上述获得的陶瓷生片(陶瓷成形体)15的至少一方侧的表面，由液滴排出(喷墨)法添加在后详述的导体图形形成用墨液(以下也简称墨液)200，形成成为上述电路20 的导体图形前体10。从而，获得具备前体10的陶瓷成形体15。导体图形前体10通过烧结而使金属微粒彼此熔接，形成后述的导体图形20。以下，详细说明本工序采用的导体图形形成用墨液200。〈导体图形形成用墨液〉导体图形形成用墨液200是由液滴排出法形成导体图形前体10所采用的墨液。另外，本实施例中，作为导体图形形成用墨液200，代表性地说明采用将作为金属微粒的银微粒在水系分散剂分散的分散液的情况。以下，详细说明导体图形形成用墨液200的各构成成分。〔水系分散剂〕本实施例中，导体图形形成用墨液200采用包含水系分散剂的墨液。这样，导体图形形成用墨液200通过包含水系分散剂作为分散剂，可以更适当地从向陶瓷成形体15上排出的导体图形形成用墨液200将该分散剂吸收到陶瓷成形体15中，可以更适当地在陶瓷成形体15上形成浓缩了金属微粒的层(导体图形前体10)。结果，可以进一步提高制造的布线基板30 (形成的导体图形20)的可靠性。另外，本发明中，「水系分散剂」是指由水和/或与水的相溶性优的液体(例如，对 25°C的水IOOg的溶解度为30g以上的液体)构成。这样，水系分散剂虽然由水和/或与水的相溶性优的液体构成，但是优选主要由水构成，特别地，优选水的含有率为70重量％以上，更优选为90重量％以上。从而，上述效果可更显著发挥。作为水系分散剂的具体例，例如水、甲醇、醇、丁醇、丙醇、异丙醇等的醇系溶剂； 1，4_ 二氧杂环己烷、四氢呋喃(THF)等的乙醚系溶剂；吡啶、吡嗪、吡咯等的芳香族杂环化合物系溶剂；N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N, N- 二甲基乙酰胺(DMA)等的酰胺系溶剂；乙腈等的腈系溶剂；乙醛等的醛系溶剂等，这些中，可以采用1种或2种以上的组合。另外，导体图形形成用墨液200中的水系分散剂的含有量优选为25重量％以上70 重量％以下，更优选为30重量％以上60重量％以下。从而，可使墨液200的粘度合适，并减少分散剂的挥发造成的粘度的变化。
〔银微粒〕接着，说明银微粒(金属微粒)。银微粒是形成的导体图形20的主成分，是向导体图形20添加导电性的成分。另外，银微粒在墨液中分散。银微粒的平均粒径优选为Inm以上IOOnm以下，更优选为IOnm以上30nm以下。从
而，可使墨液的排出稳定性更高，并容易形成微细导体图形。另外，本说明书中，「平均粒径」 没有特别限定，指体积基准的平均粒径。另夕卜，墨液200中，银微粒的平均微粒间距离优选为1. 7nm以上380nm以下，更优选为1. 75nm以上300nm以下。从而，可使导体图形形成用墨液200的粘度更适当，排出稳
定性更佳。另外，墨液200中所包含的银微粒(表面未吸附分散剂的银微粒(金属微粒))的含有量优选为0. 5重量％以上60重量％以下，更优选为10重量％以上45重量％以下。从而，可以更有效防止导体图形20的断线，提供可靠性更高的导体图形20。另外，银微粒(金属微粒)作为其表面附着分散剂的银胶体微粒(金属胶体微粒)，优选在水系分散剂中分散。从而，银微粒对水系分散剂的分散性更佳，墨液200的排出稳定性更佳。分散剂没有特别限定，但是，优选合计具有3个以上COOH基和OH基，且COOH基的数与OH基相同，或者包含更多的羟基酸或其盐。这些分散剂具有在银微粒的表面吸附而形成胶体微粒，通过分散剂中存在的COOH基的电排斥力使银胶体微粒在水溶液中均勻分散而稳定为胶体液的功能。这样，银胶体微粒通过稳定存在于墨液200中，可更容易形成微细的导体图形20。另外，由墨液200形成的图形(前体10)中，银微粒均勻分布，难以发生破裂、断线等。相对地，若分散剂中的COOH基和OH基的数不足3个，COOH基的数比OH基的数少，则有银胶体微粒的分散性无法充分获得的情况。这样的分散剂例如有柠檬酸、苹果酸、柠檬酸三钠，柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、柠檬酸三氨、苹果酸二钠、单宁酸、没食子单宁酸(gallotarmicacid)、五倍子单宁等，可以采用这些中1种或2种以上的组合。另外，分散剂也可以包含具有COOH基和SH基合计2个以上的巯基羧酸或其盐。这些分散剂具有巯基在银微微粒的表面吸附而形成胶体微粒，通过分散剂中存在的COOH基的电排斥力使胶体微粒在水溶液中均勻分散而使胶体液稳定的功能。这样，银胶体微粒通过稳定存在于墨液200中，可以更容易地形成微细导体图形20。另外，由墨液200形成的图形(前体10)中银微粒均勻分布，难以产生破裂、断线等。相对地，分散剂中的COOH基和 SH基的数不足2个即仅仅存在单方时，有无法充分获得银胶体微粒的分散性的情况。这样的分散剂，例如有巯基乙酸、巯基丙酸、硫代二丙酸、巯基丁二酸、硫代乙酸、 巯基乙酸钠、巯基丙酸钠、硫代二丙酸钠、巯基丁二酸二钠、巯基乙酸钾、巯基丙酸钾、硫代二丙酸钾、巯基丁二酸二钾等，可以采用这些中1种或2种以上的组合。墨液200中的银胶体微粒的含有量优选为1重量％以上60重量％以下，更优选为 5重量％以上50重量％以下。银胶体微粒的含有量小于上述下限值时，银的含有量少，导体图形20形成时，在形成比较厚的膜的场合，必须重涂多次。另一方面，银胶体微粒的含有量超过上述上限值时，银的含有量多，分散性降低，为了防止这种情况，要提高搅拌的频度。
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另外，银胶体微粒的热重量分析中的到500°C为止的加热减量优选为1重量％以上25重量％以下。加热胶体微粒(固体部分)到500°C为止时，表面附着的分散剂、后述的还原剂(残留还原剂)等被氧化分解，大部分气化而消失。考虑到残留还原剂的量微小， 因此，到500°C为止的加热形成的减量认为大致与银胶体微粒中的分散剂的量相当。加热减量若小于1重量％，则分散剂相对于银微粒的量少，银微粒的充分的分散性降低。另一方面，若超过25重量％，则残留分散剂相对于银微粒的量多，导体图形的电阻率(比电阻)变高。但是，电阻率通过在导体图形20形成后加热烧结，使有机部分分解消失，可有一定程度的改善。因此，对以更高温烧结的陶瓷基板等有效。〔有机粘结剂〕另外，导体图形形成用墨液200也可以包含有机粘结剂。有机粘结剂是在使用导体图形形成用墨液200形成的导体图形前体10中，防止银微粒的凝聚。即，形成的导体图形前体10中，有机粘结剂通过存在于银微粒彼此间，防止银微粒彼此凝聚而在图形的一部分产生龟裂(破裂)。另外，烧结时，有机粘结剂可分解除去，导体图形前体10中的银微粒彼此结合，形成导体图形20。另外，导体图形形成用墨液200通过包含有机粘结剂，可使导体图形前体10相对于陶瓷成形体15 (包含多元醇的陶瓷成形体15)的密着性更优，更可靠地防止构成导体图形前体10的金属微粒流向非期望的部位。结果，可更有效防止破裂、断线、短路等的发生， 以更高精度形成导体图形20。即，可使最终获得的导体图形20的可靠性更高。有机粘结剂没有特别限定，例如有聚乙二醇#200(重量平均分子量200)、聚乙二醇#300 (重量平均分子量300)、聚乙二醇#400 (平均分子量400)、聚乙二醇#600 (重量平均分子量600)、聚乙二醇#1000 (重量平均分子量1000)、聚乙二醇#1500 (重量平均分子量1500)、聚乙二醇#1540 (重量平均分子量巧40)、聚乙二醇#2000 (重量平均分子量 2000)等的聚乙二醇、聚乙烯醇#200(重量平均分子量200)、聚乙烯醇#300(重量平均分子量300)、聚乙烯醇#400(平均分子量400)、聚乙烯醇#600(重量平均分子量600)、聚乙烯醇#1000(重量平均分子量1000)、聚乙烯醇#1500(重量平均分子量1500)、聚乙烯醇#巧40(重量平均分子量1540)、聚乙烯醇#2000(重量平均分子量2000)等的聚乙烯醇、聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，可以采用这些中1种或2种以上的组合。另外，作为聚甘油酯，例如有聚甘油的单硬脂酸酯、三硬脂酸酯、四硬脂酸酯、单油酸酯、五油酸酯、单月桂酸酯、单辛酸盐、聚蓖麻酸酯(Polyricinoleate)、倍半硬脂酸酯、十油酸酯、倍半油酸酯等。其中，采用聚甘油化合物作为有机粘结剂的场合，也可获得以下的效果。聚甘油化合物在干燥使用导体图形形成用墨液200形成的导体图形前体10 (使分散剂脱去)时，尤其适合防止在导体图形前体10发生破裂。这考虑为如下原因。通过在导体图形形成用墨液200中包含聚甘油化合物，银微粒(金属微粒)间存在高分子链，聚甘油化合物可以使银微粒彼此的距离适度。而且，聚甘油化合物的沸点比较高，因此在水系分散剂除去时未除去，附着在银微粒的周围。基于以上，在水系分散剂除去时，聚甘油化合物以包入银微粒的状态长期持续，可避免水系分散剂的挥发导致的急剧的体积收缩，并阻碍银的粒成长(凝聚)，结果，认为可抑制导体图形前体10中的破裂的发生。另外，聚甘油化合物在导体图形20形成时的烧结时，可以更可靠地防止断线发生。这认为是以下的原因。聚甘油化合物的沸点或者分解温度比较高。因而，从导体图形前体10形成导体图形20的过程中，水系分散剂蒸发后，到比较高的温度为止，聚甘油化合物不蒸发或者热(氧化)分解，可存在于导体图形前体10中。从而，到聚甘油化合物蒸发或者热(氧化)分解为止，银微粒的周围存在聚甘油化合物，可抑制银微粒彼此接近和凝聚，聚甘油化合物分解后，可更均勻地使银微粒彼此接合。而且，烧结时在图形中的银微粒 (金属微粒)间存在高分子链(聚甘油化合物)，聚甘油化合物可保持银微粒彼此的距离。 另外，该聚甘油化合物具有适度流动性。因而，通过包含聚甘油化合物，导体图形前体10对陶瓷成形体15的温度变化造成的膨胀、收缩的追从性优。以上，认为可以更可靠地防止在形成的导体图形20产生断线。另外，通过包含这样的聚甘油化合物，可以使墨液200的粘度更适度，更有效提高从喷墨头110的排出稳定性。另外，成膜性也可以提高。上述中，聚甘油化合物优选采用聚甘油。聚甘油是对陶瓷成形体15的温度变化造成的膨胀、收缩的追从性更佳，且可在陶瓷成形体15的烧结后从导体图形20中更可靠地除去的成分。结果，可使导体图形20的电气特性更高。而且，聚甘油对水系分散剂的溶解度也高，因此适合采用。有机粘结剂的重量平均分子量优选在300以上3000以下，更优选在400以上1000 以下，更优选在400以上600以下。从而，在干燥使用导体图形形成用墨液200形成的图形时，可以更可靠地防止破裂的发生。相对地，有机粘结剂的重量平均分子量若小于上述下限值，则根据有机粘结剂的组成，在除去水系分散剂时有有机粘结剂容易分解的倾向，防止破裂的发生的效果变小。另外，有机粘结剂的重量平均分子量若超过上述上限值，则根据有机粘结剂的组成，有由于排除体积效果等而使在墨液200中的溶解性、分散性降低的情况。另外，墨液200中有机粘结剂的含有量优选在1重量％以上30重量％以下，更优选在5重量％以上20重量％以下。从而，可使墨液200的排出稳定性更佳，并可更有效防止破裂、断线的发生。相对地，有机粘结剂的含有量若小于上述下限值，则根据有机粘结剂的组成，有防止破裂的发生的效果变小的情况。另外，有机粘结剂的含有量若超过上述上限值，则根据有机粘结剂的组成，有难以使墨液200的粘度足够低的情况。〔干燥抑制剂〕另外，导体图形形成用墨液200也可以包含干燥抑制剂。干燥抑制剂可防止墨液 200中水系分散剂的不期望挥发。结果，可防止喷墨装置的排出部附近中水系分散剂挥发， 抑制墨液200的粘度的上升、干燥。导体图形形成用墨液200包含这样的干燥抑制剂的结果是，墨液200的液滴的排出稳定性变得非常好。即，墨液200的液滴的重量的偏差小，堵塞、飞行弯曲等少。另外，特别地，在喷墨装置填充导体图形形成用墨液200后，即使长期间 (例如，5日)不运转而将喷墨装置设为待机状态的场合，也可以将导体图形形成用墨液以均勻量高精度排出到目的位置。这样的干燥抑制剂例如为下记式(I)所示的化合物、醇胺、糖醇等，可采用这些中的1种或2种以上的组合。化学式1
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权利要求
1.一种用于制造布线基板的陶瓷成形体，其特征在于，包含陶瓷材料和粘结剂，并且至少在表面附近的一部分包含多价醇。
2.权利要求1所述的陶瓷成形体，其特征在于，通过使包含上述陶瓷材料、上述粘结剂和上述多价醇的组合物成形而获得。
3.权利要求1或2所述的陶瓷成形体，其特征在于，通过对使包含上述陶瓷材料和上述粘结剂的组合物成形而获得的假成形体添加包含上述多价醇的组合物而获得。
4.权利要求1至3的任一项所述的陶瓷成形体，其特征在于，上述陶瓷成形体仅仅在其表面附近的一部分选择性地包含上述多价醇。
5.权利要求1至4的任一项所述的陶瓷成形体，其特征在于， 上述多价醇是1，3-丙二醇。
6.权利要求1至5的任一项所述的陶瓷成形体，其特征在于， 上述粘结剂包含聚乙烯醇缩丁醛。
7.—种布线基板，其特征在于，使用权利要求1至6的任一项所述的陶瓷成形体制造。
8.权利要求7所述的布线基板，其特征在于，使用包含聚甘油化合物的导体图形形成用墨液制造。
9.权利要求7或8所述的布线基板，其特征在于， 使用包含水系分散剂的导体图形形成用墨液制造。
全文摘要
本发明提供了用于制造布线基板的陶瓷成形体和布线基板，陶瓷成形体的特征在于包含陶瓷材料和粘结剂，并且至少在表面附近的一部分包含多元醇。
文档编号B41J2/01GK102196664SQ201110048
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月1日 优先权日2010年3月1日
发明者丰田直之, 传田敦, 小林敏之, 滨佳和, 田边健太郎 申请人:精工爱普生株式会社