标签生产设备和标签生产方法

专利名称：标签生产设备和标签生产方法
技术领域：
本发明涉及用于在标签带上打印印记并且形成打印标签的一种打印标签生产设备和一种标签生产方法。
背景技术：
在现有技术中，已经提出了一种标签生产设备，通过在带盒内以卷的形状存储用作印记接收材料的带、当从该卷进给出带时在带上打印所期印记、并且利用刀具切割带有印记的带而生产打印标签。关于这种标签生产设备，已经提出了一种技术，其中预先在带沿着进给方向的预定位置中打印吸光黑色标记，并且设置能够以光学方式检测这个黑色标记的标记传感器以检测带沿着进给方向的位置(例如，诸如在JP，A, 2007-76267中)。在这种情形中使用的上述标记传感器通常是包括光投射装置和光接收装置的反射传感器，并且使用光接收装置检测从光投射装置投射的光的反射光。与其它区段相比呈现较低量的反射光的黑色标记的行为然后被用于检测黑色标记经过标记传感器处。

发明内容
本发明所要解决的问题尽管如此，经常存在如此情形，其中标记传感器被靠近标签生产设备的带排放出口置放从而实现这种作用。结果，根据使用者的使用模式例如在明亮位置中的室内或者室外使用，外部光可以从外壳的排放出口进入外壳，从而影响利用上述光学技术检测黑色标记。利用这种布置，相对于带进给方向的带位置的检测准确度的降低发生，从而导致进给距离的变化和打印位置的偏移，从而可能降低打印标签的质量。因此本发明的目的在于提供能够在不存在进给方向变化或者打印位置偏移的情况下生产高质量打印标签的一种标签生产设备和一种标签生产方法。为了实现上述目的，根据第一发明，提供一种标签生产设备，包括包括排放出口的外壳；被设置在外壳内侧以朝向排放出口进给包括吸光定位标记的标签带的进给装置； 用于在将由进给装置进给的标签带或者将被结合到标签带的印记接收带上打印所期印记的打印装置；光学传感器，该光学传感器被设置在外壳内侧，并且包括能够朝向将被进给装置进给的标签带的进给路径投射光的光投射装置和能够输出相应于所接收的光数量的检测电压值的光接收装置；用于控制光学传感器从而光投射装置根据标签生产指令信号的输入而被打开的光打开控制装置；用于存储与由光接收装置检测的检测电压有关的预定初始阈值的初始数值存储装置；阈值校正装置，该阈值校正装置用于根据在此时光投射装置关闭并且外部光能够从排放出口进入外壳内侧的预定时间发出的校正指令信号使用在初始数值存储装置中存储的初始阈值计算校正阈值；标记检测装置，该标记检测装置用于在利用阈值校正装置计算校正阈值之后并且在光投射装置处于打开状态中时根据光接收装置的检测电压值达到校正阈值而检测定位标记；进给控制装置，该进给控制装置用于控制进给装置从而根据标签生产指令信号的输入进给得以启动，并且用于基于标记检测装置的检测结果控制进给装置的进给操作；和打印控制装置，该打印控制装置用于基于标记检测装置的检测结果控制打印装置的打印操作。根据本发明的标签生产设备，吸光定位标记被设置在标签带上。当从光学传感器的光投射装置投射的光的反射光被光接收装置检测时，与其它区段相比，这个定位标记具有降低的反射光数量。结果，当光被朝向定位标记投射时，由光接收装置输出的检测电压值根据光数量而改变(降低或者增加)。标记检测装置利用定位标记的这个行为检测定位标记，并且基于检测结果，进给控制装置控制进给装置的进给操作并且打印控制装置控制打印装置的打印操作。利用基于前述检测电压值的定位标记的检测，通过比较检测电压的大小和预定阈值而实现了上述检测。在本发明中，相应于检测电压值的范围的预定初始阈值是预定的并且被存储在初始数值存储装置中。在此情形中，在打印标签生产期间，检测电压值当光在所进给的标签带上的、除了定位标记的区域之外的任何区域上投射时相对地增加(或者相对地降低)，并且当光在定位标记上投射时降低(或者增加)。即，检测电压值在预定波动范围内呈现推测的大小波动。当在这个波动期间检测电压值达到上述初始阈值时，基于其检测定位标记是可能的。注意，例如根据使用者的使用模式例如室内或者在明亮位置中的室外使用，外部光可以从外壳的排放出口进入外壳，从而影响利用上述光学传感器检测定位标记。根据现有技术，在如上所述通过光接收装置的光接收数量的显著降低和基于定位标记的吸光特性的性质的、检测电压的显著改变而检测定位标记时，当上述外部光进入设备时，由定位标记引起的、光接收装置的光接收数量的改变行为被外部光减轻。即，在前描述的检测电压的改变数量的降低降低了检测电压的波动宽度，从而可能地导致即使当光在定位标记上投射时所接收的光数量也未能达到初始阈值，从而使得定位标记检测是困难的。根据本发明，阈值校正装置基于校正指令信号对于上述外部光的效果加以考虑地校正初始阈值。即，在当光投射装置处于关闭状态中并且外部光能够从排放出口进入时的预定时间计算校正阈值。结果，根据在推测起来具有更窄波动宽度的外部光进入时的波动宽度设定新的校正阈值是可能的。利用这种布置，使得当光在定位标记上投射时相应于接收光数量的电压值比校正阈值更低(或者更高)并且因此可靠地检测定位标记是可能的。因此，与由上述外部光进入引起的检测电压的行为无关，能够以高准确度检测定位标记。结果，能够以高准确度执行进给控制和打印控制，而与使用者的使用模式无关，从而使得在不存在进给距离变动或者打印位置移位的情况下生产高质量打印标签成为可能。根据第二发明，在根据第一发明的标签生产设备中，初始数值存储装置存储相应于光接收装置的检测电压值范围的预定初始白电压值VwO和初始黑电压值VbO，和与检测电压有关的预定初始阈值VbO+k(VwO-VbO)，在此处k是小于1的数字；阈值校正装置计算校正阈值Vl+k (VwO-Vl)，在此处Vl是基于在初始数值存储装置中存储的电压值并且根据校正指令信号当发出校正指令信号时光接收装置的检测电压值；并且标记检测装置在由阈值校正装置计算校正阈值Vl+k(VwO-Vl)之后并且在光投射装置处于打开状态中时根据光接收装置的检测电压值达到校正阈值Vl+k(VwO-Vl)而检测定位标记。根据第三发明，在第二发明中，该标签生产设备进一步包括用于在预定时间输出校正指令信号的第一校正指令装置，所述预定时间在标签生产指令信号的输入之后，在进给装置基于进给控制装置的控制而开始进给之前，并且在光投射装置基于光打开控制装置的控制而打开之前；其特征在于阈值校正装置根据从第一校正指令装置输入的校正指令信号而基于检测电压值Vl计算校正阈值Vl+k (VwO-Vl)。根据第四发明，在第二发明中，该标签生产设备进一步包括带检测装置，该带检测装置用于在输入标签生产指令信号之后并且在光投射装置基于光打开控制装置的控制而处于打开状态中时、在进给装置基于进给控制装置的控制而开始进给之后根据光接收装置的检测电压值V达到预定带阈值Vt而检测标签带的前端的经过；用于当带检测装置检测到标签带的前端经过时关闭光投射装置的光关闭控制装置；和用于在预定时间输出校正指令信号的第二校正指令装置，所述预定时间在光投射装置基于光关闭控制装置的控制而关闭之后；其特征在于阈值校正装置根据从第二校正指令装置输入的校正指令信号而基于检测电压值Vl计算校正阈值Vl+k (VwO-Vl)。附图简要说明

图1是示意包括本发明的一个实施例的标志标签(tag label)生产设备的打印标签生产系统的总体配置的系统配置图表。图2是示意在标志标签生产设备的打开/关闭盖子打开时在该设备主体内的盒保持器和被安装于此的盒的外观配置的透视图。图3是连同盒一起地示意围绕带有已被安装的盒的盒保持器的区域的图。图4是示出标志标签生产设备的功能配置的功能块图。图5是示意标记传感器的电路配置的图。图6是概念地示意标志带(tag tape)的配置的解释视图。图7是示意示例性RFID标签的外观的上平面视图和下平面视图。图8是旋转90度的、沿着图7A中的线VIIIA-VIIIA，的横截面的横截面视图，和旋转90度的、沿着图7A中的线VIIIB-VIIIB'的横截面的横截面视图。图9是示出RFID电路元件的功能配置的功能块图。图10是示意在生产RFID标签的过程的每一个阶段中在标记传感器和标志带之间的位置关系的图。图11是示出在标记传感器检测到黑色标记之前和之后检测到的电压值的改变的时间图，连同黑色标记和光投射装置的光投射范围的位置关系的示意图。图12是示意由标志标签生产设备的CPU执行的控制内容的流程图。图13是示出步骤S200的详细过程的流程图。图14是示意标记传感器的示例性修改的电路配置的图。图15是示出当使用标记传感器的示例性修改时在检测到黑色标记之前和之后检测到的电压值的改变的时间图。图16是示出在其中在检测到标志带的前端经过之后执行校正的示例性修改中， 在标记传感器检测到标志带等的前端之前和之后检测到的电压值V的改变的时间图。图17是示意由标志标签生产设备的CPU执行的控制内容的流程图。图18是示出步骤S200A的详细过程的流程图。
具体实施例方式以下参考附图描述本发明的一个实施例。在本实施例的情形中，本发明被应用于 RFID标签生产系统。现在将参考图1描述包括该实施例的标签生产设备的标志标签生产系统的总体配置。在图1中，标志标签生产系统TS包括标志标签生产设备1(打印标签生产设备) 和操作终端100。标志标签生产设备1被置放在安设表面H上，并且包括设备主体2。带排放出口 4 被设置在设备主体2的前表面上。带排放出口 4向设备主体2外排放在设备主体2内生产的、带有印记的RFID标签带观。打开/关闭盖子3被设置在设备主体2的左表面上。打开/关闭盖子3以可打开和可关闭(或者能够被拆离的)方式形成，并且被设计成覆盖盒保持器8 (参考在以后描述的图2)。操作终端100包括执行各种显示的显示部101，和用于执行各种操作的操作部 102。另外，标志标签生产设备1和操作终端100经由缆线5 (例如USB缆线；无线也是可接受的)而被以信息互通方式连接。现在将参考图2描述标志标签生产设备1的盒保持器8和盒的外观配置。在图2 中，已经省略了在图1中向左打开的打开/关闭盖子3的示意以避免示意复杂性。在图2中，盒保持器8、打印头9、散热器9A、进给辊驱动轴14和墨带拾取辊驱动轴 15被设置在标志标签生产设备1的设备主体2的内部中。盒保持器8以能够被拆离的方式包括盒21。打印头9在覆盖膜(cover film) 51 (参考在以后描述的图3)上打印所期印记。进给辊驱动轴14和墨带拾取辊驱动轴15提供标志带53 (参考在以后描述的图 3)、覆盖膜51、带有印记的RFID标签带28和已用墨带52 (参考在以后描述的图3)的进给驱动动力，并且相协调地被以旋转方式驱动。在另一方面，盒21具有基本上被形成为长方体的盒子形状，穿过前后表面的头插入开口 22在其一部分上形成。现在将参考图3描述盒21和盒保持器8的外围构件。注意，图3对应于如从箭头 A观察地图1所示结构的箭头视图，其中打开/关闭盖子3已被移除。在图3中，盒21被以可拆离方式容纳(安装)在盒保持器8中。盒21包括标志带卷38、覆盖膜卷39、墨带供应侧卷37、墨带拾取辊42和带进给辊63。标志带卷38包括围绕标志带卷轴56的周边缠绕的标志带53。标志带53包括多个层(在该实例中四个层；参考图3中的部分放大视图)的层叠结构。即，标志带53利用下述这些层来设计，这些层包括由用于结合在以后描述的覆盖膜51的适当的粘结剂制成的粘结层53a、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的带基层 53b、由适当的粘结剂制成的粘结层53c和分离片材53d的层，这些层被从在内侧(图3中左侧)上缠绕的一侧到相对侧(图3中右侧)层叠。当最终形成的RFID标签T (参考在以后描述的图7等)将被附于物体例如预制品时，分离片材53d被剥离，由此使得通过粘结层53c将RFID标签T附着到制品等成为可能。
执行信息传输和接收的标志天线(tag antenna) 151被一体地设置于带基层5 的后侧(图3中的右侧)。另外，存储信息的IC电路部150被如此形成，使其连接到这个标志天线151。RFID电路元件To由IC电路部150和标志天线151形成。通过在分离片材53d的后表面(标志带53的一侧的表面；图3中的右侧)上打印而提供吸光黑色标记PM。覆盖膜卷39包括围绕覆盖膜卷轴M缠绕的具有与标志带53基本相同的宽度的覆盖膜51。墨带供应侧卷37是进给出用于打印的墨带52 (当印记接收介质是热带时不需要) 的卷，并且墨带52被围绕墨带供应侧卷轴55的周边缠绕。注意上述标志带卷轴56、覆盖膜卷轴M和墨带供应侧卷轴55以可旋转方式装配并且被存储在设置于盒21的底表面上的凸部60、凸部58和凸部59上。墨带拾取辊42包括墨带拾取卷轴61。这个墨带拾取辊42被在盒保持器8 一侧上的墨带拾取辊驱动轴15驱动，由此围绕墨带拾取卷轴61缠绕已打印(使用)的墨带52。进给辊63被配置为通过施加压力而将标志带53和覆盖膜51附于彼此，并且当被在盒保持器8 —侧上的上述进给辊驱动轴14驱动时沿着图3中的箭头A、B和C的方向进给如此形成的、带有印记的RFID标签带观(即还用作带压力辊)。上述墨带拾取辊42和进给辊63利用进给马达32 (参考在以后描述的图4)的驱动动力而相协调地被以旋转方式驱动，进给马达32例如是设置在每一个盒21外侧上的脉冲马达。这个驱动动力经由齿轮机构(未示出)而被传输到上述墨带拾取辊驱动轴15和进给辊驱动轴14。在另一方面，上述打印头9、散热器9A、墨带拾取辊驱动轴15、进给辊驱动轴14和辊保持器26被设置在盒保持器8上。打印头9包括多个发热元件，并且在从上述覆盖膜卷39进给出的覆盖膜51的预定打印区域(未示出)中执行所期打印。当被进给辊63驱动时，进给辊驱动轴14沿着进给路径(参考图中的箭头A、B和 C)并且朝向排放出口 4进给被从标志带卷38供应的标志带53、被从覆盖膜卷39供应的覆盖膜51和带有印记的RFID标签带28。注意在下文中标志带53、覆盖膜51和带有印记的 RFID标签带28将适当地被简称并且被称作“标志带53等”。辊保持器沈被支撑轴四以可旋转方式支撑并且能够经由切换机构在打印位置和释放位置之间切换。滚筒辊10和带压缩辊11被以可旋转方式设置在这个辊保持器沈上。 然后，当辊保持器26切换到上述打印位置时，滚筒辊10和带压缩辊11被挤压抵靠上述打印头9和进给辊63。进而，刀具单元30 (在该实例中是剪刀类型的)在标志标签生产设备1中被邻近于盒21的标签带排放出口 27设置。这个刀具单元30包括可移动刃30A和固定刃30B。然后，可移动刃30A利用螺线管34(参考在以后描述的图4)相对于固定刃30B操作，从而以所期长度切割由上述打印头9打印的、带有印记的RFID标签带28，以形成RFID标签T。排放出口 4被如此形成，使得被上述刀具单元30切割的RFID标签T (或者在切割之前的、带有印记的的RFID标签带观)的排放方向沿着标志标签生产设备1的安设表面H 是基本水平的。
在这个实施例的实例中，标记传感器35被设置在以上描述的刀具单元30和带排放出口 4之间，S卩，从刀具单元30沿着带进给方向在下游(在图中右侧上)在面向带排放出口 4的进给路径上。标记传感器35是在光学技术中使用的光学传感器，例如、诸如已知的反射传感器。即，标记传感器35包括光投射装置35A和光接收装置35B。光投射装置35A朝向标志带53等投射光。光接收装置35B接收从上述光投射装置35A发射并且从标志带53等反射的反射光，并且输出相应于光接收量的电压。(将在以后参考图5描述标记传感器35的详细配置。)利用上述配置，一旦盒21被安装到盒保持器8，墨带拾取辊驱动轴15和进给辊驱动轴14便被上述进给马达32的驱动动力同时地以旋转方式驱动。进给辊63、滚筒辊10 和带压力辊11根据进给辊驱动轴14的驱动而旋转，由此如上所述从标志带卷38进给出标志带53并且向进给辊63供应标志带53。在另一方面，覆盖膜51被从覆盖膜卷39进给出并且打印头驱动电路31 (参考在以后描述的图4)将电力供应到打印头9的多个发热元件。 此时，墨带52被挤压抵靠打印头9并且与覆盖膜51的后表面形成接触。结果，在覆盖膜51 的后表面上的预定打印区域中执行了所期打印(镜像打印)。然后，在其上完成上述打印的标志带53和覆盖膜51被进给辊63和带压缩辊11附着和集成以形成带有印记的RFID标签带观。如此形成的、带有印记的标志标签带观被从上述标签带排放出口 27向外进给到盒21的外侧。带有印记的RFID标签带观然后被刀具单元30切割以形成在其上执行了所期打印的RFID标签T。现在将参考图4描述标志标签生产设备1的功能配置。在图4中，控制电路40被布置在标志标签生产设备1的控制板(未示出)上。控制电路40设有经由数据总线42而被连接到输入/输出接口 41、ROM 46、EEPROM 47、RAM 48和通信接口 43的CPU 44。注意可以使用闪存替代EEPROM 47。控制所需要的各种程序例如打印驱动控制程序和切割驱动控制程序被存储在ROM 46上。打印驱动控制程序是用于读出在以后描述的打印缓冲器48B的数据并且驱动上述打印头9和在以后描述的进给马达32的程序。切割驱动控制程序是用于驱动进给马达32以将当打印完成时带有印记的RFID标签带观进给到切割位置并且驱动在以后描述的螺线管 34以切割带有印记的RFID标签带28的程序。CPU 44基于在ROM 46中存储的这些不同的程序执行各种操作和处理。CPU 44在它的内部中包括校正指令部4 和校正处理部44b。如在以后详细描述地，校正指令部4 在当上述光投射装置35A处于关闭状态中并且外部光能够从排放出口 4进入设备主体2的内部时的预定时间向上述校正处理部44b发出校正指令信号。当从上述校正指令部4 输入校正指令信号时，校正处理部44b使用预先在上述EEPR0M47中存储的预定的独特设置值(在以后描述)、和当发出校正指令信号时由上述光接收装置35B检测的检测电压值Vl (在以后描述)，来计算校正阈值Vr (在以后描述)。CPU 44因此执行各种计算和处理，特别地包括与校正指令部4 和校正处理部44b相协调地执行的、与校正阈值 Vr的计算有关的处理。RAM 48暂时地存储由CPU 44执行的各种操作的结果。这个RAM48设置有装置例如文本存储器48A、打印缓冲器48B和工作存储器48C。文本存储器48A存储打印数据。打印缓冲器48B存储点样式数据。工作存储器48C存储各种计算数据等。通信接口 43包括例如USB (通用串行总线)等，并且与操作终端100经由缆线5 执行信息通信(例如串行通信)。打印头驱动电路31、进给马达驱动电路33、螺线管驱动电路36、盒传感器7和上述标记传感器35被连接到输入/输出接口 41。打印头驱动电路31驱动打印头9。进给马达驱动电路33驱动进给马达32，由此驱动前述进给辊驱动轴14和墨带拾取辊驱动轴15、进给标志带53等。螺线管驱动电路36驱动螺线管34，该螺线管34被配置为驱动可移动刃30A执行切割操作。打印头驱动电路31、打印头9、进给马达驱动电路33、进给马达32、进给辊驱动轴 14、墨带拾取辊驱动轴15、螺线管驱动电路36、螺线管34和可移动刃30A等构成能够使用经过切割的带有印记的RFID标签带28连续地生产RFID标签T的热打印机构6。盒传感器7例如被设置于盒保持器8。然后，盒传感器7通过检测当被安装到盒 21的盒保持器8时在盒21上形成的被检测部(未示出)而检测盒21的类型。标记传感器35基于如上所述的反射光的反射行为而检测上述黑色标记PM。注意这个标记传感器35能够基于上述CPU 44的控制将上述光投射装置35A从打开切换到关闭。CPU 44基于与由上述光接收装置35B接收的反射光相应的从上述光接收装置35B输出的检测值即检测电压值V而检测上述分离片材53d的黑色标记PM (将在以后描述细节)。在其中图4所示控制电路40用作核芯的控制系统中，当从操作终端100经由缆线 5输入打印数据时，打印数据被存储在文本存储器48A中。所存储的打印数据被再一次读取并且利用控制电路40的转换功能经历预定转换，由此产生点样式数据。这个数据然后被存储在打印缓冲器48B中。然后，打印头9经由打印头驱动电路31而被驱动并且上述发热元件根据一行的打印点而被选择性地热驱动，从而打印在打印缓冲器48B中存储的点样式数据。同时，进给马达32经由进给马达驱动电路33控制标志带53等的进给，从而最终生产 RFID标签T。现在将参考图5描述标记传感器35的详细电路配置。在图5中，标记传感器35 包括前述光投射装置35A和光接收装置35B以及开关SW和偏压电阻器R。光投射装置35A 在该实例中由发光二极管构成，其阳极端子71被连接到电源(电源电压Vcc)并且其阴极端子72经由开关SW连接。这个实例的光接收装置35B由光电晶体管构成，其集电极端子 73被连接到电源并且其发射极端子74用作输出检测电压值V并且经由偏压电阻器R接地的输出端子。在该实例中，机械布局被如此设计，使得光投射装置35A和光接收装置35B按照该次序被沿着标志带53等的进给方向布置。在具有这种配置的标记传感器35中，开关SW经由上述输入/输出接口 41而基于上述CPU 44的控制被连接和断开，从而控制光投射装置35A的打开和关闭切换。然后，光接收装置35B接收当上述光投射装置35A打开时经由标识带53等的反射光Lr，和从设备主体2的外侧进入的、在以后描述的外部光Le，并且输出具有与总体光接收量相应的电平的检测电压值V。在该实例中，构成光接收装置35B的光电晶体管在发射极一侧上被偏压，由此输出处于与上述总体光接收量成比例地增加的电平的检测电压值V(参考在以后描述的图 11)。下面，现在将参考图6概念地描述标志带53的结构。图6示出标志带53沿着进给方向的中部。在图6中，预定数量(在该实例中40个)的上述RFID电路元件To沿着其进给方向被以预定的固定节距Pt (例如IOcm间隔)布置在标志带53上。根据上述RFID电路元件To的布置位置，沿着标志带53的带宽度方向以等于上述RFID电路元件To的布置间隔的固定节距Pt在标志带53的分离片材53d的后表面(图6中的前部)上打印上述黑色标记PM。在标志带53中，将被上述刀具单元30切割的计划切割线Lc也被以等于上述RFID 电路元件To的布置间隔的固定节距Pt布置，并且在该实施例的实例中以预定距离d离开在带进给方向的下游侧上的上述黑色标记PM而被定位。现在将参考图7A、图7B、图8A和图8B描述如上所述地形成的RFID标签T的外观的一个实例。在图7A、图7B、图8A和图8B中，RFID标签T具有五层结构，覆盖膜51被添加到在前述图3中所示的标志带53。即，利用包括从前表面(图8A和图8B中的上侧)到相对侧(图8A和图8B中的下侧)以该次序层叠的覆盖膜51、粘结层53a、带基层53b、粘结层 53c，和分离片材53d的层来设计RFID标签T。如在前描述地，包括IC电路部150和标志天线151的RFID电路元件To被设置于带基层5 的后侧(图8A和图8B中的下侧)。黑色标记PM沿着带宽度方向被打印在分离片材53d的后表面上。注意，在该实例中，上述分离片材53d由能够以足够高的反射率反射光的颜色或者材料制成。在覆盖膜51的后表面上通过镜像打印打印了印记R(在该实例中字母“RF-ID”)。注意，虽然这个实例示出其中标志天线151是所谓的偶极天线(dipole antenna) 的情形，但是本发明不限于此，而是允许标志天线151是所谓的环形天线(loop antenna) 0现在将参考图9描述RFID电路元件To的功能配置。在图9中，IC电路部150包括整流部152、电源部153、时钟提取部154、存储部155、 调制解调部156和控制部157。整流部152整流经由标志天线151接收的询问波(interrogation wave)。电源部 153将如此被整流部152整流的询问波的能量存储作为RFID电路元件To的电源。时钟提取部IM从如此从标志天线151接收的询问波提取时钟信号，并且向控制部157提供如此提取的时钟信号。存储部1 存储预定的信息信号。调制解调部156解调从标志天线151接收的来自已知信息扫描装置(未示出)的询问波。调制解调部156还将来自控制部157的响应信号进行调制并且从标志天线151返回作为响应波即包括标志识别信息的信号。控制部157经由上述存储部155、时钟提取部154、调制解调部156等控制RFID电路元件To的操作。另外，控制部157解释由调制解调部156解调的接收信号，并且基于在存储部155中存储的信息信号产生响应信号。然后，控制部157经由标志天线151发送响
应信号。下面，将参考图10描述在这个实施例的主要构件，S卩，RFID标签T的生产过程的标记传感器35和标志带53之间的位置关系，和标记传感器35的光投射和接收行为。首先，在开始RFID标签T的生产操作之前，标志带53等的前端从刀具单元30沿着带进给方向位于上游，如在图IOA中所示意地。结果，在沿着带进给方向从刀具单元30 下游布置的标记传感器35的检测范围内并不存在标志带53等。此时，即使当光投射装置 35A被打开时，也不存在来自标志带53等的直接反射，从而导致非常低的量的反射光Lr被光接收装置35B接收。下面，当经由缆线5从操作终端100将用于生产RFID标签T的标签生产指令信号输入标志标签生产设备1中时，前述热打印机构6 (参考图4)启动RFID标签T的生产。艮口， 首先基于进给辊驱动轴14等的驱动动力，由进给辊63等启动标志带53等的进给(参考图 3)。然后，一旦标志带53等的进给得以启动，标志带53等便被从上述标签带排放出口 27进给出(参考图幻。利用这种布置，标志带53等的前端区段到达标记传感器35的预定检测范围内，如在图IOB中所示意地。此时，首先从在计划切割线(标志带53等的前端位置)Lc和上述图7的黑色标记PM之间的白色区段反射的反射光Lr初始地被光接收装置 35B接收。随后，当基于进给辊驱动轴14等的驱动动力进一步朝向带排放出口 4进给标志带 53等时，上述黑色标记PM到达标记传感器35的上述检测范围内。由于此时的行为，标记传感器35然后检测到这个黑色标记PM的存在，如在图IOC中所示意地。S卩，光被从上述光投射装置35A发射并且然后由上述光接收装置35B接收的上述光的反射光Lr的强度由于黑色标记PM的吸光性而变得低于预定阈值(在以后描述)。结果，检测到黑色标记PM的存在。当标记传感器35如此检测到黑色标记PM时，标志带53等基于这个检测的时序而被进给预定距离，并且启动打印头9在覆盖膜51的打印区域中的打印。随后，当标志带53等基于进给辊驱动轴14等的驱动动力而被进给预定距离，例如借此覆盖膜51的全部打印区域向下游经过刀具单元30达预定距离的进给距离时，进给停止。然后，经打印的标志带53等，即带有印记的RFID标签带观被刀具单元30切割(分离)以形成RFID标签T。基于利用标记传感器35的、黑色标记PM的检测时序如此执行在进给启动之后标志带53等的打印控制和进给控制。注意根据使用者的使用模式例如、诸如在明亮位置中的室内或者室外使用，外部光Le (参考上述图幻可以从设备主体2的排放出口 4进入设备主体2，从而影响利用上述标记传感器35检测黑色标记PM。虽然在现有技术中，如上所述，通过由黑色标记PM的吸光性质引起的、光接收装置35B的显著降低的光接收量和由此显著降低的检测电压值V检测黑色标记PM，但是当上述外部光Le进入时，由黑色标记PM引起的、光接收装置35B接收的光量的降低行为被外部光Le减轻。即，前述检测电压值V的降低量减小，从而使得检测电压值V的波动宽度减小。结果，即使当光被投射在黑色标记PM上时，接收光量也并不降至低于上述预定阈值，从而在黑色标记PM的检测中引起潜在的困难。这里，根据该实施例，在包括图10A、图IOB和图IOC的上述状态的RFID标签T的生产过程中，在外部光Le没有进入的前提下预先设定的正常阈值(=初始阈值)被校正为相应于其中外部光Le已经进入的情形的值(=校正阈值)，由此使得黑色标记PM的高度准确的检测是可能的。现在将参考图11描述对于上述外部光Le的影响加以考虑的阈值校正的原理。图11所示时间图表示出在水平轴线上的时间T和在竖直轴线上的来自光接收装置35B的上述检测电压V。注意，光投射装置35A在图表所示全部时间范围内总是处于打开状态中，并且为了示意方便起见，在区段A到E中的光投射范围81被示为大于它的实际尺寸。(a)当不受外部光影响时的行为在图11中，粗线示出当外部光Le没有进入时即当围绕标志标签生产设备1的区域足够黑暗时的情形的时间图。即刻地在基于标签生产指令信号启动标志带53等的进给之后(当T < Tl时)，光投射装置35A的光投射范围81h位于在标志带53等的前端处的边际区段中，如在前参考图10B(参考图11中的区段A)描述地。在此情形中，来自光接收装置35B的输出电压值V是高的初始白电压值VwO。注意，这个初始白电压值VwO是与由上述图5中的电源供应的电源电压值Vcc接近的电压值，并且对于传感器元件特性的变化加以考虑地被预先设定(为例如在工厂装运之前检测的值)。随后，当标志带53等的进给如在前描述地进行时，光投射装置35A的光投射范围 81开始基于特定时序(T = Tl)与黑色标记PM交迭。然后，当标志带53等的进给进行时， 其中黑色标记PM和光投射范围81交迭的范围增加(参考图11中的区段B)。因为黑色标记PM具有吸光性，所以，如在前参考图IOB描述地，当黑色标记PM和光投射范围81的交迭范围增加时，光接收装置35B的反射光Lr的接收量降低。结果，当T变得大于Tl时，检测电压值V从上述初始白电压值VwO向下和向右倾斜地降低。随后，当标志带53等的进给进一步进行时，如在前参考图10C(参考图11中的区段C)描述地，光投射装置35A的光投射范围81基于特定时序(T = D)完全地交迭黑色标记PM。在这种状态中，已经如上所述地降低的检测电压值V停止降低并且变成初始黑电压值VbO。注意，类似于上述初始白电压值VwO，这个初始黑电压值VbO例如在工厂装运时也被预先设定。随后维持这个状态，直至时间流逝并且T = T3(在以后描述)。随后，当标志带53等的进给如在前描述地进一步进行时，光投射装置35Α的光投射范围81基于特定时序(Τ = Τ3)开始移动到黑色标记PM外。然后，当标志带53等的进给进行时，其中黑色标记PM和光投射范围81交迭的范围降低(参考图11中的区段D)。随着黑色标记PM和光投射范围81的交迭范围的这种降低，光接收装置35Β的反射光Lr的接收量增加。结果，当T变得大于Τ3时，检测电压值V从上述初始黑电压值VbO向上和向右倾斜地增加。随后，当标志带53等的进给进一步进行时，光投射装置35Α的光投射范围81基于特定时序(Τ = Τ4 ；参考图11中的区段D)完全地离开黑色标记ΡΜ。结果，已经如在前描述地增加的检测电压值V返回前述初始白电压值VwO。(b)当受到外部光影响时的行为在另一方面，在图11中，短划线示意当外部光Le进入时的时间图。在其中即刻地在基于标签生产指令信号而启动标志带53等的进给之后T < Tl的前述范围中，来自光接收装置35B的检测电压V变成具有与外部光Le没有进入时相同的电平的初始白电压值 VwO0这是因为分离片材53b的、除了黑色标记PM之外的区段是白色(或者带有镜面)的，这能够以足够高的反射率反射光，从而使得光接收装置35B以足够高的量接收反射光Lr， 而与外部光Le已经进入还是没有进入无关。随后，类似于当外部光Le没有进入时的上述情形，在Tl < T彡T2的范围内，检测电压值V向下和向右倾斜地降低。然而，注意，当该外部光Le进入时，由外部光Le的影响引起的检测电压值V的降低行为如在前描述地得以减轻，从而使得向右的向下斜坡是缓和的斜坡(降低了电压值V的降低速率)。结果，使得T = T2并且检测电压值V停止降低的值是比在其中前述外部光Le没有进入的前述情形中的初始黑电压值VbO大的值Vbl (在下文中被适当地称作真实黑电压值)。类似于其中上述外部光Le没有进入的情形，在T2
的范围中，检测电压值V被维持于这个真实黑电压值Vb 1。随后，类似于其中外部光Le没有进入的情形，在Τ3 ^ T ^ Τ4的范围内，检测电压值V向上和向右倾斜地增加。然而，注意，当该外部光Le进入时，由外部光Le的影响引起的检测电压值V的增加行为得以减轻，从而使得向右的向上斜坡是缓和的斜坡(降低了电压值V的增加速率)。然后，当T = Τ4时，已经增加的检测电压值V返回前述初始白电压值 VwO。如根据以上解释清楚地，当外部光Le进入时由于存在黑色标记PM而引起的检测电压值V的波动宽度(上述初始白电压值VwO到真实黑电压值Vbl)变得低于当外部光 Le没有进入时由于存在黑色标记PM而引起的检测电压值V的波动宽度(上述初始白电压值VwO到初始黑电压值VbO)。在该实例中，检测电压值V的波动宽度从“VwO-VbO”降低到 “VwO-Vb1”。(c)设置阈值(c-1)阈值的初始设置在这个实施例的标志标签生产设备1中，如上所述由于存在黑色标记PM而引起的检测电压值V的波动(初始白电压值VwO —初始黑电压值VbO —初始白电压值VwO)被用于检测黑色标记PM已经到达与标记传感器35相对的位置，由此检测标志带53等沿着进给方向的位置。具体地，与检测电压值V相关联的阈值(在下文中被简单地称作初始阈值)Vi 例如在工厂装运时被预先设定。基于以下等式，根据由上述实线示意的行为，在上述初始白电压值VwO和上述初始黑电压值VbO之间设定这个初始阈值Vi，其中k (在下文中被适当地称作“阈值系数”)是小于1的值Vi = VbO+k (VwO-VbO)。(等式 1)如根据等式1清楚地，给出是检测电压值V的波动宽度的、从VwO到VbO的间隔1， 这个初始阈值Vi应用k倍的从VwO到VbO的间隔长度以划分上述间隔。利用这种布置，当外部光Le没有进入时，检测电压值V在Tl的上述范围中降低，从而使得当V = Vi时(参考图11所示T = Ts的时序点Pl)在与标记传感器35相对的位置中检测黑色标记PM成为可能。注意，上述初始白电压值VwO、初始黑电压值VbO、初始阈值Vi和阈值系数 k的值被预先存储在上述控制电路40的EEPROM 47中。(c-2)关于阈值校正的必要性这里，当外部光Le进入时，如上所述由于存在黑色标记PM而引起的检测电压值V 的波动范围降低，从而使得真实黑电压值Vbl变得大于其中外部光Le没有进入的情形的初始黑电压值VbO。结果，根据外部光Le的光量，具有最小波动宽度的上述真实黑电压值Vbl可以变得大于上述预定初始阈值Vi。在这种情形中，基于由在前描述的短划线示出的行为， 不再能够检测黑色标记PM的存在，因为即使由于存在黑色标记PM而在范围Tl彡T彡T2 中当检测电压值V向下和向右倾斜地降低时，V = Vi也未被实现。即使在其中真实黑电压值Vbl低于初始阈值Vi的情形中(参考图11)，在范围 Tl ^ T ^ T2中检测电压值V的降低速率也如在前描述地降低，从而使得V = Vi的时序变成时间Ts'，时间IV是从其中外部光Le没有进入的情形的上述时间Ts移位的(参考图 11中的点P》。即，标记传感器35根据存在或者不存在外部光Le而在它检测到黑色标记 PM的时序方面呈现移位，从而在标志标签生产设备1中使得标志带53等的进给控制和打印控制的准确度降低。(c-2)校正阈值在这个实施例的标志标签生产设备1中，替代根据等式1预先地预定的上述初始阈值Vi使用校正阈值Vr，从而鉴于上述地对于外部光Le的进入加以考虑。在该实施例中使用以下等式计算这个校正阈值Vr Vr = Vl+k (VwO-Vl)。(等式 2)Vl是当标签生产设备1生产RFID标签T时实际上从光接收装置35B输出的检测电压值V的值，并且是当外部光Le进入时包括外部光Le的影响的值。在该实施例中，这个值是在当如在以后描述地光投射装置35A处于关闭状态中并且外部光Le能够从排放出口 4进入设备主体2的内部时的预定时间来自光接收装置35B的检测电压值。因为光投射装置35A处于关闭状态中，所以由光接收装置35B接收的光量只是相应于实际上进入的外部光Le的光。S卩，来自光接收装置35B的检测电压值V在具有与在存在外部光Le时光接收装置35B的检测电压值Vl相等的最小值和与前述初始白电压值VwO相等的最大值的波动范围内改变。结果，如根据等式2清楚地，校正阈值Vr是基于与在前描述的、上述初始阈值Vi 的设置相同的技术原理，并且等于在给出是当前述外部光Le进入时检测电压值V的波动宽度的、从VwO到Vl的间隔1时应用k倍间隔长度以划分上述间隔的电压值。如在图11中所示，以此方式使用与初始阈值Vi相同的阈值系数k计算校正阈值Vr根据与当外部光Le 没有进入时相比当外部光Le进入时的检测电压值V(T1彡T彡T2)的降低行为得以减轻的程度而校正了阈值(Vi — Vr)。结果，如在图11中所示，调准使用假定当外部光Le没有进入时设定的初始阈值Vi检测到黑色标记PM的时序(T = Ts)，和在当外部光Le实际上进入时应用校正阈值Vr时检测到黑色标记PM的时序是可能的。结果，前述问题得以避免，从而使得在标志标签生产设备1中以高准确度维持标志带53等的进给控制和打印控制成为可能。注意，虽然在该实施例中如上所述基于检测电压值V的降低和达到校正阈值 Vr (时间Ts)而检测到黑色标记PM的存在，但是本发明不限于此。S卩，可以基于检测电压V 的增加和达到校正阈值Vr (时间Tf)而检测到黑色标记PM的存在。现在将参考图12描述由标志标签生产设备1的CPU 44执行以实现例如上述功能的控制的细节。在图12中，例如当操作员打开标志标签生产设备1的电源时流程启动(“开始”位置)。注意，在这个开始点，上述标记传感器35的光投射装置35A处于关闭状态中。
首先，在步骤SlO中，CPU 44的校正指令部4 通过从上述EEPROM 47读出值而获取初始白电压值VwO、初始黑电压值VbO、初始阈值Vi和阈值系数k。注意，阈值系数k可以通过基于所读出的初始白电压值VwO、初始黑电压值VbO和初始阈值Vi使用前述等式1 而得以计算而非存储在上述EEPROM 47中。随后，在步骤S20中，CPU 44的校正指令部4 评价是否已经经由缆线5和通信接口 43从操作终端100输入用于生产一个RFID标签T的标签生产指令信号(包括打印数据)。在输入上述标签生产信号之前，作出条件未得到满足的决定并且例程保持在等待循环中。一旦输入了上述标签生产信号，便作出条件得以满足的决定并且流程前进到步骤S30。在步骤S30中，从CPU 44的上述校正指令部4 发出校正指令信号，并且被输入这个信号的上述校正处理部44b开始校正阈值Vr的计算过程。S卩，CPU 44的校正指令部 44a执行从上述步骤SlO到S30的过程，而由CPU 44的校正处理部44b执行从步骤S40开始的过程。然后，流程前进到步骤S40，在此处CPU 44的校正处理部4 从光接收装置35B获取检测电压值V。即，此时，光投射装置35A处于关闭状态中并且获取了基本上仅仅与由光接收装置35B接收的外部光Le的量相应的前述检测电压值VI。随后，流程前进到步骤S50，在此处，CPU 44的校正处理部4 基于在上述步骤SlO 中获取的初始白电压值VwO和阈值系数k和在上述步骤S40中检测的检测电压值VI，使用前述等式2计算校正阈值Vr = Vl+k (VwO-Vl)。然后，流程前进到步骤S60，在此处，CPU 44的校正处理部4 打开光投射装置 35A。随后，流程前进到步骤S200。在步骤S200中，CPU 44的校正处理部4 执行用于使用热打印机构6生产RFID 标签T的标签生产过程(关于详细过程参考在以后描述的图13)。然后，流程前进到步骤S70，在此处，CPU 44的校正处理部4 评价是否已经执行了预定结束操作(例如标志标签生产设备1的断电)。在其中尚未执行结束操作的情形中， 作出条件未得到满足的决定，并且流程返回步骤S200，在此处重复相同的过程。在其中已经执行了结束操作的情形中，作出条件得以满足的决定，光投射装置35A在下一步骤S80中关闭，并且流程结束。现在将参考图13描述上述图12的步骤S200的详细过程。在图13中，首先，在步骤S210中，CPU 44的校正处理部4 经由输入/输出接口 41向进给马达驱动电路33输出控制信号，并且通过进给马达32驱动进给辊驱动轴14和墨带拾取辊驱动轴15。利用这种布置，从标志带卷38进给出标志带53和从覆盖膜卷39进给出覆盖膜51得以启动，由此开始标志带53等的进给。随后，流程前进到步骤S220，在此处，CPU 44的校正处理部4 从光接收装置35B 获取检测电压值V。随后，流程前进到步骤S230，在此处，CPU 44的校正处理部4 评价在上述步骤 S220中检测的检测电压值V是否小于或者等于在上述步骤S50中计算的校正阈值Vr (参考上述图12)。换言之，关于标记传感器35是否检测到上述黑色标记PM作出决定。在其中检测电压值V大于校正电压值Vr的情形中，作出条件未得到满足的决定并且流程返回步骤 S220，在此处重复相同的过程。在其中检测电压值V已经降低到或者低于校正阈值Vr的情形中，作出条件得以满足的决定，黑色标记PM被视为检测到，并且流程前进到步骤S240。在步骤S240中，CPU 44的校正处理部4 评价在上述步骤S230中检测到上述黑色标记PM之后标志带53等是否已经被进给了预定距离。这个预定距离是覆盖膜51的打印区域的顶边缘到达基本与打印头9相对的位置所需要的进给距离。能够通过例如检测在上述步骤S230中检测到黑色标记PM之后的进给距离而作出评价(例如，通过计算驱动进给马达32的进给马达驱动电路33的输出脉冲的数目)。在标志带53等被进给预定距离之前，作出条件未得到满足的决定并且例程进入等待循环。然后，一旦标志带53等被进给了预定距离，便作出条件得以满足的决定并且流程前进到步骤S250。在步骤S250中，CPU 44的校正处理部4 经由输入/输出接口 41向打印头驱动电路31输出控制信号，从而使得打印头9开始在覆盖膜51的打印区域中打印与在上述图 12的步骤S20中输入的打印数据相应的印记。然后，流程前进到步骤S260，在此处CPU 44的校正处理部4 评价在覆盖膜51的打印区域中全部打印是否已经完成。在全部打印完成之前，作出条件未得到满足的决定并且例程进入等待循环。然后，一旦全部打印完成，便作出条件得以满足的决定并且流程前进到步骤S270。在步骤S270中，CPU 44的校正处理部4 评价标志带53等是否已经被进一步进给预定距离(使得全部打印区域经过刀具单元30达预定长度的进给距离)。类似于上述步骤S240，可以通过基于在上述步骤S230中的黑色标记PM的检测的时序检测随后的进给距离而作出这个评价。在标志带53等被进给预定距离之前，作出条件未得到满足的决定并且例程进入等待循环。然后，一旦标志带53等被进给预定的距离，便作出条件得以满足的决定并且流程前进到步骤S280。在步骤S280中，CPU 44的校正处理部4 经由输入/输出接口 41向进给马达驱动电路33输出控制信号，并且停止利用进给马达32驱动进给辊驱动轴14和墨带拾取辊驱动轴15。利用这种布置，从标志带卷38和覆盖膜卷39进给出标志带53和覆盖膜51以及标志带53等的进给得以停止。随后，在步骤S290中，CPU 44的校正处理部4 经由输入/输出接口 41向螺线管驱动电路36输出控制信号，从而驱动螺线管34，并且致动刀具单元30的可移动刃30A， 由此切割带有印记的RFID标签带观。利用这个刀具单元30的切割，带有印记的RFID标签带观被切割以形成RFID标签T。然后，该例程结束。如上所述，在这个实施例的标志标签生产设备1中，对于由外部光Le引起的影响加以考虑地，使用校正阈值Vr = V 1+k (VwO-Vl)替代初始阈值Vi = Vb0+k (VwO-VbO)。利用这种布置，当在黑色标记PM上投射光时输出的电压值V达到校正阈值Vr，从而使得基于其可靠地检测黑色标记PM成为可能。因此，与由于外部光Le进入引起的检测电压值V的行为无关地，能够以高准确度检测黑色标记PM。结果，在不存在进给距离变化或者打印位置移位的情况下生产高质量RFID标签T是可能的。此外，特别地，根据这个实施例，在校正之前的初始阈值Vi被设为与光接收量的波动宽度VbO到VwO对应的VbO+k (VwO-VbO)，而校正阈值Vr被设为Vl+k (VwO-Vl)， Vl+k(VwO-Vl)与光接收量的波动宽度Vl到VwO对应并且使用相同比例的阈值系数k。利用这种布置，即使在其中当如上所述外部光Le进入时电压值的波动宽度从VbO-VwO改变为Vl-VwO的情形中，保持在检测电压值V的波动行为与标志带53等的进给位置之间的关联是相同的也是可能的。即，如在前参考图11描述地，使用初始阈值Vi检测到黑色标记PM的时序和当外部光Le实际上进入时在应用校正阈值Vr之后检测到黑色标记PM的时序是相同的。利用这种布置，可靠地防止了进给距离的变化和打印位置的移位，从而使得生产高质量RFID标签T成为可能。此外，特别地，根据这个实施例，在启动带进给之前并且在光投射装置35A打开之前，在输入标签生产指令信号之后，在上述步骤S50的过程中计算校正阈值Vr。利用这种布置，当使用者提供用于标签生产的指令时，预先校正阈值并且然后开始进给和打印是可能的。结果，能够可靠地生产高质量RFID标签T。注意，除了以上实施例，在不偏离本发明的精神和范围的前提下可以根据本实施例作出各种修改。将在下面关于这种修改进行说明。(1)当光接收装置的输出电压极性被反转时在上述实施例中，包括标记传感器35的光接收装置35B的光电晶体管是集电极接地的(参考上述图幻，从而使得检测电压值V的输出与光接收装置35B接收的光量成正比地增加。然而，本发明不限于此，而是允许光接收装置35B的光电晶体管是发射极接地的， 如在相应于上述图5的图14中所示，从而使得检测电压值V的输出与光接收装置35B接收的光量成反比地降低。在这种情形中，检测电压值V的输出如在对应于上述图11的图15中所示地改变。 即，在其中不存在来自外部光Le的影响的情形中，当来自光接收装置35B的输出电压值V 变成具有低电平的初始白电压值VwO时，标志带53等的进给的启动(T<T1)发生。随后， 当标志带53等的进给进行并且T变得大于Tl时，检测电压值V从上述初始白电压值VwO向上和向右地增加。随后，当在T = Τ2光投射装置35Α的光投射范围81完全地交迭黑色标记PM时，检测电压值V停止增加并且变成初始黑电压值VbO。随后，当光投射装置35A的光投射范围81在T = T3开始移动到黑色标记PM外并且T变得大于T3时，检测电压值V从上述初始黑电压值VbO向下和向右倾斜地降低。随后，在T = T4光投射装置35A的光投射范围81充分离开黑色标记PM地移动，并且检测电压值V返回到前述初始白电压值VwO。在这种情形中，例如在工厂装运时预先设定的初始阈值Vi被如下地设定Vi = VbO-k (VbO-VwO)。(等式 3)如根据等式3清楚地，类似于在前描述的等式1，给出是检测电压值V的波动宽度的、从VbO到VwO的间隔1，这个初始阈值Vi也应用从VwO朝向VbO的间隔长度的k倍以划分上述间隔。利用这种布置，类似于上述实施例，当外部光Le没有进入时，检测电压值V在上述范围Tl彡T彡T2中增加，从而使得当V = Vi (T = Ts)时检测黑色标记PM已经到达与标记传感器35相对的位置成为可能。在另一方面，在其中存在来自外部光Le的影响的情形中，类似于前述实施例，由于黑色标记PM的存在引起的检测电压值V的波动宽度(从上述真实黑电压值Vbl到初始白电压值VwO)变得小于当外部光Le没有进入时由于黑色标记PM的存在引起的上述检测电压值V的波动宽度(从上述初始黑电压值VbO到初始白电压值VwO)。S卩，检测电压值V 的波动宽度从“VbO-VwO”丨‘降低到“Vbl-VwO”。同样在这个修改中，根据波动宽度以如在上述实施例中相同的方式校正了阈值。即，在这个修改中，使用以下等式计算校正阈值Vr Vr = Vl-k (Vl-VwO)。(等式 4)如根据等式4清楚地，校正阈值Vr等于在给出是当前述外部光Le进入时检测电压值V的波动宽度的、从Vl到VwO的间隔1的情况下，应用间隔长度的k倍以划分上述间隔的电压值，如在前描述的。结果，类似于上述实施例，如在图15中所示，使用假定当外部光Le没有进入时设定的初始阈值Vi检测到黑色标记PM的时序和在当外部光Le实际上的确进入时实际上应用校正阈值Vr时检测到黑色标记PM的时序是相同的(T = Ts)。因此， 同样在这个修改中，在标志标签生产设备1中以高准确度维持标志带53等的进给控制和打印控制是可能的。注意，如在比较上述等式1和等式3时理解地，这两个等式是相同的等式。此外， 等式2和等式4同样是相同的等式。因此，可以对于如在上述实施例中一样其中输出与接收光量成正比地增加的检测电压值V的情形和对于如在上述实施例中一样其中输出与接收光量成反比地增加的检测电压值V的情形共同地使用等式1和等式3。(2)当在标记传感器检测到标志带等的前端经过之后作出校正时虽然在上述实施例中即刻地在开始标志标签生产之后计算校正阈值Vr，但是本发明不限于此，而是允许在指令标记传感器35检测到标志带的前端经过之后计算校正阈值 Vr。S卩，如在与上述实施例的图11相应的图16中所示，利用光投射装置35A的光投射即刻地在基于标签生产指令信号启动标志带53等的进给之后启动。在这种情形中，光投射范围81位于离开标志带53等的前端的区段中(参考图10A)，从而消除来自标志带53等的前端的任何反射(参考图16中的区段F)。结果，当存在来自外部光Le的影响时，来自光接收装置35B的检测电压值V变成较高的无反射电压值Vn。随后，当标志带53等的进给进行时，基于特定时序(Τ = T5)，光投射装置35A的光投射范围81开始与带前端交迭。然后，当标志带53等的进给进行时，其中带前端和光投射范围81交迭的范围增加(参考图16中的区段G)。利用这种布置，由带引起的反射光Lr 的接收量增加，从而使得光接收装置35B的反射光Lr的接收量连同其中带前端和光投射范围81交迭的范围的增加一起地增加。结果，当T变得大于T5时，检测电压值V从上述无反射电压值Vn向上和向右倾斜地增加。在这个修改中，如上所述，使用由于带前端的存在而引起的检测电压值V的波动 (无反射电压值Vn —初始白电压值VwO)检测带前端到达与标记传感器35相对的位置，从而引起检测到标志带53等的前端位置。具体地，与检测电压值V相关联的阈值Vt (在下文中被简单地称作带阈值)例如在工厂装运时被预先设定。根据上述行为，这个带阈值Vt被适当地设定在上述无反射电压值Vn和初始白电压值VwO之间。利用这种布置，在上述范围 T5 ^ T ^ T6中检测电压值V增加并且基于V = Vt的时序(图16所示T = Te的时序)， 能够检测到标志带53等的带前端到达与标记传感器35相对的位置。注意，上述带阈值Vt 的值被预先存储在上述控制电路40的EEPROM 47中。随后，当标志带53等的进给进一步进行时，基于特定时序(Τ = T6 ；参考图16中的区段A)，光投射装置35A的光投射范围81完全地与标志带前端区段交迭。在这种状态中， 如上所述已经增加的检测电压值V停止增加并且变成前述初始白电压值VwO。这个状态随后得以维持，直至时间流逝并且T = Tl。随后，当标志带53等的进给进一步进行时，光投射装置35A的光投射范围81在前述T = Tl开始与黑色标记PM交迭。从这个时点起，过程与上述实施例相同，并且将省略其说明。注意，被用于检测黑色标记PM的校正阈值Vr的计算需要的前述检测电压值Vl的检测可以如此实现，即，如上所述在T5 < T < T6在检测到标志带53等的前端之后，暂时地关闭光投射装置35A并且测量与外部光Le的接收量相应的检测电压值Vl，并且然后再次打开光投射装置35A。现在将参考图17描述在这个示例性修改中由标志标签生产设备1的CPU 44执行的控制内容。注意，这个图17对应于前述图12，并且与在图12中的那些相同的步骤使用相同的引用数字表示，并且其说明被适当地省略。图17中的流程不同于前述图12中的流程之处在于，替代步骤SlO地提供步骤 S10A，步骤S30、S40和S50被消除，并且替代步骤S200地提供步骤S200A。在步骤SlOA中，除了初始白电压值VwO、初始黑电压值VbO、初始阈值Vi和阈值系数k，CPU 44的校正指令部4 获取上述带阈值Vt。在步骤SlOA之后的步骤S20和此后的步骤S60与在前述图12中的那些相同。此外，步骤S70和S80也与在图12中的那些相同，并且将省略其说明。现在将参考图18描述上述图17的步骤S200A的详细过程。注意，这个图18对应于前述图13，并且与在图13中的那些相同的步骤使用相同的引用数字表示，并且其说明被适当地省略。在图18中，流程不同于前述图13中的流程之处在于，在步骤S210和步骤S220之间新提供了步骤S211到步骤S217。在图18中，首先，在步骤S210中，CPU 44的校正指令部4 如在前描述地启动标志带53等的进给。然后，流程前进到步骤S211，在此处CPU 44的校正处理部4 从光接收装置35B 获取检测电压值V。随后，流程前进到步骤S230，在此处CPU 44的校正指令部4 评价在上述步骤 S211中检测的检测电压值V是否已经增加到在上述步骤SlOA中获取的带阈值Vt或者更高。换言之，关于标记传感器35是否检测到标志带53等的前端区段作出决定。在其中检测电压值V低于带阈值Vt的情形中，作出条件未得到满足的决定并且流程返回步骤S211， 在此处重复相同的过程。在其中检测电压值V增加到带阈值Vt或者更高的情形中，作出条件得以满足的决定并且流程前进到步骤S213。在步骤S213中，CPU 44的校正指令部4 关闭光投射装置35A并且前进到步骤 S214。在步骤S214中，从CPU 44的上述校正指令部44a (用作第二校正指令装置和第二校正指令步骤)发出校正指令信号，并且被输入这个信号的上述校正处理部44b开始校正阈值Vr的计算过程。换言之，CPU 44的校正指令部4 执行从上述步骤SlO到步骤S213 的过程，而CPU 44的校正处理部44b执行从步骤S215开始的过程。随后，流程前进到步骤S215，在此处CPU 44的校正处理部44a以与上述步骤S30相同的方式从光接收装置35B获取检测电压值Vl。然后，流程前进到步骤S216，在此处CPU 44的校正处理部44a以与在上述步骤 S50中相同的方式计算校正阈值Vr = V 1+k (VwO-Vl)。随后，流程前进到步骤S217，在此处CPU 44的校正处理部4 打开光投射装置 35A。随后，流程前进到步骤S220。从步骤S220开始的过程与在上述图12中的相同，并且将省略其说明。注意，在步骤S240和S270中的每一个之中的带进给距离的评价可以通过评价在检测到标志带53等的前端区段时的时序和带进给距离而得以作出，而不是仅仅利用标记传感器35的、黑色标记PM的检测时序。在这个修改的标志标签生产设备1中，当使用者提供标签生产指令时，在上述步骤S211和S212中首先检测到标志带53等的前端。利用这种布置，即便标志带53等的进给位置在使用者前一次生产RFID标签T之后由于一些原因已经移位(相对于预先推测的进给位置)，在上述前端检测时的位置也被用作定位标准，从而使得在不存在来自上述移位的任何影响的情况下执行高度准确的进给控制和打印控制成为可能。然后，在这个修改中， 在上述前端检测之后，在阈值被进一步校正之后启动用于RFID标签T生产的进给和打印， 从而使得可靠地生产高质量RFID标签T成为可能。(3)其它虽然在以上使用其中RFID电路元件To被以上述固定节距Pt布置的标志带53生产RFID标签T，但是本发明不限于此。即，本发明可以被应用于其中使用未设置有RFID电路元件To的基带生产打印标签的情形。此外，虽然以上已经描述了一种示意性的情景，其中利用刀具15切割带有印记的 RFID标签带110以生产RFID标签带T，但是本发明不限于此。即，在其中预先分离为与标签相应的预定尺寸的台纸(所谓的冲切标签)被连续地布置在从卷进给出的带上的情形中， 本发明还可以被应用于如下的情形，其中，标签不被刀具单元30切割，而是实际上仅仅在带已经被从排放出口 4排放之后从带剥离台纸(其上已经执行了相应的打印的、包含RFID 电路元件To的台纸)，从而形成RFID标签T。虽然以上采用其中在从标志带53(或者上述基带)分离的覆盖膜51上执行打印并且然后两者被结合到一起的方法，但是本发明不限于此。即，其中在被设置在标志带或者基带自身上的印记接收带层(包括能够显影颜色并且通过热量形成印记的热敏材料的热敏层、包括能够通过从墨带热转印形成印记的转印接收材料的转印层、或者包括当施加墨时能够形成印记的图像接收材料的图像接收层)上执行打印的方法(非结合类型)可以被应用于本发明。在这种情形中，标志带和基带对应于在权利要求中描述的标签带。此外，在以上，可以设置适当的无线通信装置从而从RFID电路元件To的IC电路部150执行RFID标志信息读写。在这种情形中，并不是必要地使用打印头10执行打印，并且本发明可以被应用于其中仅仅读取或者写RFID标志信息的情形。进而，虽然以上已经结合其中标志带53被围绕卷轴部件缠绕从而形成卷并且该卷被布置在盒21内从而进给出标志带53的一种示意性的情景而得以描述，但是本发明不限于此。例如，能够如下地实现一种布置。即，在预定的外壳部中堆叠(例如平坦地放置并且层置成托盘形状)在其中布置至少一个RFID电路元件To的、具有长的长度的或者矩形的带或者片材(包括在被从卷供应之后被切割成适当的长度的带)从而形成盒。该盒然后被安装到设置于标志标签生产设备1的盒保持器。然后，从外壳部供应或者进给带或者片材，并且执行打印或者写从而生产RFID标签T。进而，其中上述卷被直接地以可拆卸方式装载到标志标签生产设备1侧的配置， 或者其中长的、平坦的纸形或者条形带或者片材被预定的进给器机构从标志标签生产设备 1外一次一张地移动并且被供应到标志标签生产设备1内的配置也是可能的。另外地，卷的结构不限于能够被从标志标签生产设备1主体例如盒21拆卸的类型，而是，签带卷可以被设置作为不能够被从设备主体2侧拆卸的、所谓的安设类型或者集成类型。同样在这些情形中的每一个情形中，相同的优点得以实现。注意以上在每一图，例如图4、图5和图9中所示箭头表示信号流的一个实例，但是信号流方向不限于此。还注意本发明不限于在图12、图13、图17、图18等的流程图中示意的过程，并且在不偏离本发明的精神和范围的前提下，可以作出过程的添加和删除以及序列改变。另外地，除了在前描述的那些之外，可以适当组合地利用根据上述实施例和修改实例的方法。
权利要求
1.一种标签生产设备，包括 外壳，所述外壳包括排放出口 ；进给装置，所述进给装置被设置在所述外壳内，以朝向所述排放出口进给包括吸光定位标记的标签带；打印装置，所述打印装置用于在将由所述进给装置进给的所述标签带上或者在将被结合到所述标签带的印记接收带上打印所期印记；光学传感器，所述光学传感器被设置在所述外壳内并且包括光投射装置和光接收装置，所述光投射装置能够朝向将被所述进给装置进给的所述标签带的进给路径投射光，所述光接收装置能够输出与所接收的光量相应的检测电压值；光打开控制装置，所述光打开控制装置用于控制所述光学传感器从而所述光投射装置根据标签生产指令信号的输入而被打开；初始值存储装置，所述初始值存储装置用于存储与由所述光接收装置检测的所述检测电压有关的预定初始阈值；阈值校正装置，所述阈值校正装置用于根据在预定时间发出的校正指令信号使用在所述初始值存储装置中存储的所述初始阈值来计算校正阈值，在所述预定时间，所述光投射装置关闭并且外部光能够从所述排放出口进入所述外壳内；标记检测装置，所述标记检测装置用于，根据在利用所述阈值校正装置计算所述校正阈值之后并且在所述光投射装置处于打开状态中时的所述光接收装置的所述检测电压值达到所述校正阈值，而检测所述定位标记；进给控制装置，所述进给控制装置用于控制所述进给装置从而根据所述标签生产指令信号的输入而开始进给，并且用于基于所述标记检测装置的检测结果而控制所述进给装置的进给操作；和打印控制装置，所述打印控制装置用于基于所述标记检测装置的检测结果而控制所述打印装置的打印操作。
2.根据权利要求1的标签生产设备，其特征在于所述初始值存储装置存储与所述光接收装置的所述检测电压值的范围相应的预定初始白电压值VwO和初始黑电压值VbO，以及与所述检测电压有关的所述预定初始阈值 VbO+k(VwO-VbO)，其中k是小于1的数；所述阈值校正装置基于在所述初始值存储装置中存储的电压值并且根据所述校正指令信号而计算所述校正阈值Vl+k(VwO-Vl)，其中Vl是当发出所述校正指令信号时所述光接收装置的所述检测电压值；并且所述标记检测装置根据在由所述阈值校正装置计算所述校正阈值Vl+k (VwO-Vl)之后并且在所述光投射装置处于打开状态中时的所述光接收装置的所述检测电压值达到所述校正阈值Vl+k (VwO-Vl)，而检测所述定位标记。
3.根据权利要求2的标签生产设备，进一步包括第一校正指令装置，所述第一校正指令装置用于在所述预定时间输出所述校正指令信号，所述预定时间在所述标签生产指令信号的输入之后，在所述进给装置基于所述进给控制装置的控制而开始进给之前，并且在所述光投射装置基于所述光打开控制装置的控制而打开之前；其特征在于所述阈值校正装置根据从所述第一校正指令装置输入的所述校正指令信号，基于所述检测电压值Vl而计算所述校正阈值Vl+k (VwO-Vl)。
4.根据权利要求2的标签生产设备，进一步包括带检测装置，所述带检测装置用于，根据在所述标签生产指令信号的输入之后、在所述进给装置基于所述进给控制装置的控制而开始进给之后、并且在所述光投射装置基于所述光打开控制装置的控制而处于打开状态中时的所述光接收装置的所述检测电压值V达到预定带阈值Vt，而检测所述标签带的前端的经过；光关闭控制装置，所述光关闭控制装置用于当所述带检测装置检测到所述标签带的前端的经过时关闭所述光投射装置；和第二校正指令装置，所述第二校正指令装置用于在所述预定时间输出所述校正指令信号，所述预定时间在所述光投射装置基于所述光关闭控制装置的控制而关闭之后；其特征在于所述阈值校正装置根据从所述第二校正指令装置输入的所述校正指令信号，基于所述检测电压值Vl而计算所述校正阈值Vl+k (VwO-Vl)。
全文摘要
本发明涉及标签生产设备和标签生产方法。一种标签生产设备，包括初始值存储装置，用于存储与由光接收装置(35B)检测的检测电压有关的预定初始阈值；阈值校正装置(S50)，用于根据在预定时间发出的校正指令信号使用在初始值存储装置(47)中存储的初始阈值来计算校正阈值，在预定时间，光投射装置(35A)关闭并且外部光(Le)能够从排放出口(4)进入外壳(2)内；标记检测装置(S230)，用于，根据在利用阈值校正装置(S50)计算校正阈值之后并且在光投射装置(35A)处于打开状态中时的光接收装置(35B)的检测电压值达到校正阈值，而检测定位标记(PM)。
文档编号B41J3/00GK102205735SQ2011100540
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月4日 优先权日2010年3月4日
发明者今村雄介, 入山靖广 申请人:兄弟工业株式会社