专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
热敏打印头技术领域[0001]本实用新型涉及热敏打印机，具体地说是一种采用银作为导体材料的热敏打印头。
背景技术：
[0002]众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板表面设有导线电极，导线电极分为独立电极和共同电极，独立电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极一端与发热电阻体连接，另一端与电源连接，在电极以及电阻体表面覆盖有耐磨保护层。[0003]现有热敏打印头制造工艺为一、选取绝缘性好的陶瓷材料为基板，二、为了防止发热电阻体的热量损耗，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层， 三、在底釉层及基板上采用厚膜方法形成电极导线，四、在底釉层上采用厚膜法形成发热电阻体，五、然后在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜方法形成的保护层。[0004]另外，热敏打印由于具有价格便宜，免维护、使用方便等优点，近年来得到广泛地应用，由于黄金是热敏打印头的主要原材料，随着黄金的价格不断走高，热敏打印头面临的材料成本不断上升，不利于热敏打印的推广普及，中国专利号为200920029019. 3中的热敏打印头，利用银替代金，能够减少黄金的使用量，但是银的化学稳定性低于金，在湿度较大的环境中，则可能发生银的电迁移，影响热敏打印头的寿命的问题，上述专利对电迁移没有相应的考虑。发明内容[0005]本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种采用银作为导体材料， 不出现银迁移，性能可靠的，金使用量减少的热敏打印头。[0006]本实用新型可以通过如下措施达到[0007]—种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为独立电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，在电极以及电阻表面印刷烧结玻璃层作为耐磨保护层，独立电极一端与电阻体相连接，另一端设有与控制芯片相连接的压焊焊盘，其特征在于独立电极由两部分连接而成，一部分是与电阻休相连接用金作的金电极，另一部分是与压焊焊盘相连接采用银作的银电极，相邻压焊焊盘之间的绝缘间距不小于25微米，构成压焊焊盘的银线条以圆弧过渡。[0008]本实用新型所述的压焊焊盘是以银构成的外形呈大致的方形，构成压焊焊盘的外形相邻线条以圆弧进行过渡，以避免压焊焊盘尖端部位容易引起电荷集中，造成电场梯度高的缺陷；使焊盘之间的电场梯度分布均勻，避免焊盘间发生迁移。[0009]本实用新型减少了金材料的用量，相邻压焊焊盘之间的绝缘间距不小于25微米，构成压焊焊盘的银线条以圆弧过渡，避免了压焊焊盘尖端部位引起电荷集中，造成电场梯度高的现象，使焊盘之间的电场梯度分布均勻，避免焊盘间发生迁移，具有工作稳定、性能可靠、降低生产成本等优点。
[0010]图1为本实用新型的一种平面结构示意图。[0011]图2为图1的I - I断面图。[0012]图3为图IA处的放大图。
具体实施方式
[0013]本实用新型的一个例子如图1、图2所示，一种热敏打印头，由基板1、玻璃釉层 2、公共电极3、独立电极4、电阻发热体5、以及耐磨保护层6 (图1没有表示)组成。，基板1 具有耐热、绝缘性，一般为氧化铝陶瓷基板，玻璃釉层2主要起蓄热作用，并将电阻发热体5 与基板1隔离以及提供光滑的表面，减少电极3、4的缺陷的作用，玻璃釉层2采用印刷、烧结瓷釉浆料制成，公共电极3具有多个向热敏打印头副扫描方向延伸的梳齿状电极31，独立电极4 一端延伸至31间为41，独立电极4的末端形成焊盘44，用于与驱动IC的输出端连接，公共电极3以及延伸部31以及独立电极41采用树脂酸金浆料印刷、烧结而成，而独立电极43、44采用含银的浆料印刷、烧结后刻蚀而成，41与43相互重叠形成42。[0014]如图3，独立电极压焊焊盘部44有44al、44b 1、44c、44a2、44b2，对44al、44b 1形成的直角变为圆弧44dl过渡，对44b、44c形成的直角变为圆弧44el过渡，对44a2、44b2形成的直角变为圆弧44d2过渡，对441d2、MC形成的直角变为圆弧44e2过渡，相邻压焊焊盘部44之间的，没有电极的空白绝缘区域，即44bl与相邻焊盘部44的4仙2之间的距离不小于25微米，电阻体在垂直于31、41构成的梳齿状电极组方向，采用印刷、描画氧化钌添加玻璃粉构成的电阻浆料，形成一定宽度的带状，烧结后形成电阻，这条电阻线跨过31、41构成的梳齿状电极组的每条线上。保护层6至少覆盖在共同电极3、独立电极4的一部分、发热电阻体5的表面，其采用玻璃釉浆料印刷、烧结而成。影响银的电迁移因素，除环境的湿度、 电场梯度外，与电极的形状、电极间的绝缘距离有关，电荷密度和电极的曲率成正比，电极出现尖端的时候，电荷容易聚集在这个尖端，从而使这里的电场很强，而导致部分部位在潮湿环境下容易发生电迁移。[0015]本发明通过设置个别电极末端的压焊焊盘形状，增大电极的曲率半径，曲率半径大的电极电场分布更均勻。如图3，将直角变为圆弧过渡，消除电荷容易聚集的直角尖端等部位，降低银电极在潮湿环境下发生电迁移的问题。[0016]另外电迁移的发生与电场梯度高低有关，在热敏打印头电源电压相同的条件下， 焊盘之间的绝缘间隙距离越大，电场梯度越低，电迁移发生的几率也越低，本发明设置相邻焊盘间的绝缘距离不小于25微米，降低银电极在潮湿环境下发生电迁移的问题。
权利要求1.一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为独立电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，在电极以及电阻表面印刷烧结玻璃层作为耐磨保护层，独立电极一端与电阻体相连接，另一端设有与控制芯片相连接的压焊焊盘，其特征在于独立电极由两部分连接而成，一部分是与电阻休相连接用金作的金电极，另一部分是与压焊焊盘相连接采用银作的银电极，相邻压焊焊盘之间的绝缘间距不小于25微米，构成压焊焊盘的银线条以圆弧过渡。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于压焊焊盘是以银构成，构成压焊焊盘的外形的相邻线条以圆弧进行过渡。
专利摘要本实用新型公开了一种热敏打印头，其包括由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为独立电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，在电极以及电阻表面印刷烧结玻璃层作为耐磨保护层，独立电极一端与电阻体相连接，另一端设有与控制芯片相连接的压焊焊盘，特征在于独立电极由两部分连接而成，一部分是与电阻休相连接用金作的金电极，另一部分是与压焊焊盘相连接采用银作的银电极，相邻压焊焊盘之间的绝缘间距不小于25微米，构成压焊焊盘的银线条以圆弧过渡，本实用新型减少了金材料的用量，避免了压焊焊盘尖端部位引起电荷集中，造成电场梯度高的现象，使焊盘之间的电场梯度分布均匀，避免焊盘间发生迁移，具有工作稳定、性能可靠、降低生产成本等优点。
文档编号B41J2/32GK202319296SQ201120490778
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月1日 优先权日2011年12月1日
发明者于庆涛, 徐继清, 王吉刚 申请人:山东华菱电子有限公司