一种滑动卡具结构的制作方法

文档序号:2496626阅读:348来源:国知局
专利名称:一种滑动卡具结构的制作方法
技术领域
本发明属于制版印刷机技术领域,特别是涉及一种滑动卡具结构。
背景技术
印刷行业是对我国国民经济有重要影响的行业。现有在制版机最常用的是激光制版机,其中滚筒式激光制版机是通过在滚筒上设置卡具及抽真空使版吸附在滚筒表面上,但是其卡具结构复杂,卡爪距版面距离远,且夹紧的精度不高,不适用纳米板制版。
发明内容针对上述存在的技术问题,本发明提供一种纳米制版机尾卡结构,它结构简单,其上的卡具可以使纳米板很好的定位。为了解决上述的技术问题,本发明采用的技术方案是一种滑动卡具结构,包括压板滑架、滑块、压板轴、扭簧及压板,压板与压板滑架通过压板轴连接,在压板轴上套装有扭簧,所述扭簧一端置于尾卡压板内,另一端置于压板滑架内,两组滑块对称安装于压板滑架两端,工作时,上版或出版卡具驱动机构与压板接触或松开。所述的压板和压板滑架内还安装有压簧。所述压板一端开有压槽,另一端为卡爪结构。所述压槽两侧面间形成夹角,在驱动机构顶杆压下时,所述夹角沿纵向中心线对称。所述滑块为自润滑材料,自润滑材料为聚四氟垫。在所述的压板侧还安装有辅助压板。本发明的有益效果是I.本发明采用带有编码器的伺服电机,采集滚筒的脉冲信号,输出给打印头;滚筒轴另一端的安装的编码器,用于检测滚筒的转动角度,反馈至制版机的主控制器,实现上版、出版的准确定位。2.本发明中尾卡通过扭簧和压簧实现复位;尾卡上的压槽,用于驱动机构的顶杆与之接触;尾卡滑块上的自润滑垫,减轻摩擦力,具有自润滑功能,防止滚筒划伤;本发明在多个尾卡上分别安装有辅助压板,以防止某个尾卡损坏,不能抬起,影响工作,且辅助压板可以使尾卡分布压力,使压在滚筒上在压力均衡,不易使滚筒划伤。3.本发明整体结构简单,上版时卡具定位准确。

图I为本发明结构示意图。图2为单个卡具的结构示意图。图3为图2的左视示意图。[0018]图4为本发明的安装结构示意图。图中I-滚筒,2-卡具,201-压板滑架,202-滑块,203-压板轴,204-扭簧,205-压板,206-压槽,207-卡爪,208-辅助压板,209-压簧。
具体实施方式
实施例I :如图I、图2所示,本发明为一种滑动卡具结构,包括压板滑架201、滑块202、压板轴203、扭簧204及压板205,所述压板205与压板滑架201通过压板轴203连接,在压板轴203上套装有扭簧204,所述扭簧204 —端置于压板205内,另一端置于压板滑架201内,两组滑块202对称安装于压板滑架201两端,工作时,上版或出版卡具驱动机构与压板205接触或松开。
所述的压板205和压板滑架201内还安装有压簧209。压板205 —端开有压槽206,另一端为卡爪207结构。压槽206两侧面间形成夹角,在驱动机构顶杆压下时,所述夹角沿纵向中心线对称。所述滑块202为自润滑材料,自润滑材料为聚四氟垫。在所述多个尾卡2的压板205侧还安装有辅助压板208。本发明的工作过程本发明在工作时,通过卡具驱动机构驱动卡具压板205上的压槽206,卡爪207抬起,直至纳米板尾端进入卡爪207内,卡具驱动机构的顶杆松开,压住纳米板;需要出板时,卡具驱动机构驱动卡爪207抬起,随滚筒I的转动,卡具沿滚筒I滑动,直至纳米板一端输出。
权利要求1.一种滑动卡具结构,其特征在于包括压板滑架、滑块、压板轴、扭簧及压板,所述压板与压板滑架通过压板轴连接,在压板轴上套装有扭簧,所述扭簧一端置于压板内,另一端置于压板滑架内,两组滑块对称安装于压板滑架两端,工作时,上版或出版卡具驱动机构与压板接触或松开。
2.根据权利要求I所述的滑动卡具结构,其特征在于所述的压板和压板滑架内还安装有压簧。
3.根据权利要求I所述的滑动卡具结构,其特征在于所述压板一端开有压槽,另一端为卡爪结构。
4.根据权利要求3所述的滑动卡具结构,其特征在于所述压槽两侧面间形成夹角,在驱动机构顶杆压下时,所述夹角沿纵向中心线对称。
5.根据权利要求I所述的滑动卡具结构,其特征在于所述滑块为自润滑材料。
6.根据权利要求5所述的滑动卡具结构,其特征在于所述自润滑材料为聚四氟垫。
7.根据权利要求I所述的滑动卡具结构,其特征在于在所述的压板侧还安装有辅助压板。
专利摘要本实用新型属于制版印刷机技术领域,特别是涉及一种滑动卡具结构。解决卡具结构复杂,卡爪距版面距离远,且夹紧的精度不高,不适用纳米板制版的问题,包括压板滑架、滑块、压板轴、扭簧及压板,所述压板与压板滑架通过压板轴连接,在压板轴上套装有扭簧,所述扭簧一端置于压板内,另一端置于压板滑架内,两组滑块对称安装于压板滑架两端,工作时,上板或出板卡具驱动机构与压板接触或松开。具有结构简单,其上的卡具可以使纳米板很好的定位的优点。
文档编号B41N6/00GK202556941SQ20122010473
公开日2012年11月28日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者王镇奎, 朱光耀, 何福银, 贾毅, 王振华, 唐欣, 王平, 辛伟 申请人:丹东金丸集团有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1