丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法
【专利摘要】本发明提供一种丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法，能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良。基于在由夹紧部件（12）限制了基板（11）的位置的状态下测量夹紧部件（12）的上面（12a）和该夹紧部件（12）附近的基板（11）的上面（11a）的高低差的测量结果，进行夹紧位置设定处理或夹紧位置修正处理，所述夹紧位置设定处理设定表示在基板（11）的夹紧中该基板（11）应位于的与夹紧部件（12）的相对高度位置的夹紧位置，所述夹紧位置修正处理修正所设定的夹紧位置。由此，能够将夹紧部件（12）和基板（11）设为适当的相对位置，能够防止因基板（11）和夹紧部件（12）的相对高度而产生的印刷质量不良。
【专利说明】丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将膏状钎焊料等粘性体印刷于基板的丝网印刷装置及丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法。
【背景技术】
[0002]目前，作为将电子零件贴装于基板时的接合方法大多使用钎焊接合。在该方法中，在钎焊接合之前，向基板的电极供给钎焊接合材料即膏状钎焊料等粘性体。作为该粘性体的供给方法，广泛使用经由设置于丝网掩模的图案孔将粘性体印刷于基板的丝网印刷。在丝网印刷动作中，由夹紧部件从水平方向的两侧夹持印刷对象基板并固定位置，并且在由承接部件从下面侧支承基板的状态下，使其与丝网掩模的下面抵接(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2004 - 322479号公报
[0004]为了在丝网印刷中得到高质量的印刷结果，在使涂刷器在丝网掩模上滑动的涂刷中，需要使基板的印刷面高精度地密合于丝网掩模。为了确保该高精度的密合性，要求适当地设定表示基板的上面和夹持该基板的夹紧部件的上面的高度方向的相对位置关系的夹紧位置。但是，包含上述的专利文献例在内的现有技术中，用于确保印刷质量的夹紧部件和基板的适当的相对位置关系不一定明确。另外，由于在印刷对象基板上也存在厚度的不均及挠曲等变形，因此，即使在由承接部件从下面正确地支承的状态下，基板上面也未必保持在适当的高度位置，在良好地确保印刷质量上存在有课题。
【发明内容】
[0005]于是，本发明的目的在于，提供能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良的丝网印刷装置及丝网印刷装置的夹紧位置的设定方法。
[0006]本发明的丝网印刷装置将形成有图案孔的丝网掩模重叠在基板的上面，经由所述图案孔，将粘性体印刷在所述基板的上面，其中，具备:承接部件，其承接所述基板的下面；基板夹紧单元，其使至少一组夹紧部件与由所述承接部件承接的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板；第一升降单元，其为了使所述基板位于表示在所述基板的夹紧中该基板应位于的与所述夹紧部件的相对高度位置的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；对位单元，进行由所述承接部件承接的所述基板与所述丝网掩模的水平方向的对位；第二升降单元，其为了在进行了所述对位的所述基板的上面重叠所述丝网掩模或为了使它们接近到可进行丝网印刷的距离，使所述基板和所述丝网掩模相对地接近，在丝网印刷后，为了使所述丝网掩模从所述基板的上面脱版，使所述基板和所述丝网掩模相对地在上下方向分离；印刷头，其通过沿着所述丝网掩模的上面移动，由此，经由所述图案孔将所述粘性体印刷在所述基板的上面；控制部，其控制所述丝网印刷装置的动作；高低差测量单元，其在由所述夹紧单元限制了所述基板的位置的状态下，测量所述夹紧部件的上面与该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差，所述控制部基于所述高低差测量单元的测量结果，进行修正所述夹紧位置的夹紧位置修正处理。
[0007]本发明的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法在第一方面或第二方面的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其包含:基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移动工序，为了使所述基板位于被暂定设定的假设的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差；夹紧位置设定工序，在多次反复执行逐渐更新所述假设的夹紧位置的同时依次进行所述承接部件移动工序及所述高低差测量工序的反复试验处理的过程中，将确认了所述高低差测量单元的测量结果即高低差包含在规定的范围内的反复试验处理的假设的夹紧位置设定为最终的夹紧位置。
[0008]另外，本发明的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法在第一方面或第二方面的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其包含:基板承接工序，承接所述基板的下面；承接部件移动工序，为了使所述基板位于所述夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；基板夹紧工序，使所述夹紧部件与位于所述夹紧位置的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板；高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量夹紧了所述基板的状态的所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差；夹紧位置修正工序，基于所述高低差测量单元的测量结果，修正所述夹紧位置。
[0009]根据本发明，基于在由夹紧单元限制了基板的位置的状态下测量夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的基板的上面的高低差的测量结果，进行夹紧位置设定处理或夹紧位置修正处理，所述夹紧位置设定处理设定表示在基板的夹紧中该基板应位于的与夹紧部件的相对高度位置的夹紧位置，所述夹紧位置修正处理修正所设定的夹紧位置，由此，能够将夹紧部件和基板设为适当的相对位置，能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明一实施方式的丝网印刷装置的侧面图；
[0011]图2是本发明一实施方式的丝网印刷装置的局部俯视图；
[0012]图3 (a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图；
[0013]图4 (a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图；
[0014]图5 (a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷装置的涂刷动作的说明图；
[0015]图6 (a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷方法的基板及夹紧部件的高低差测量的说明图；
[0016]图7是本发明一实施方式的丝网印刷方法的基板和夹紧部件的高低差测量的测量结果的说明图；
[0017]图8是表示本发明一实施方式的丝网印刷装置的控制系统的构成的块图；
[0018]图9是表示本发明一实施方式的丝网印刷装置的夹紧位置设定处理的流程图；
[0019]图10是表示本发明一实施方式的丝网印刷装置的夹紧位置修正处理的流程图。
[0020]符号说明
[0021]I丝网印刷装置[0022]2基板定位部
[0023]3对位机构
[0024]4基板保持部
[0025]10输送导轨
[0026]11 基板
[0027]Ila 上面
[0028]12夹紧部件
[0029]12a 上面
[0030]13承接部件
[0031]14丝网掩模
[0032]16掩模板
[0033]17 印刷头
[0034]19涂刷器
[0035]20中间组件
[0036]20a基板识别摄像机
[0037]20b掩模识别摄像机
[0038]20c测距器
[0039]C1、Pi 测量点
[0040]Dh, Dih 高低差
【具体实施方式】
[0041]下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1、2对丝网印刷装置I的整体构造进行说明。丝网印刷装置I具有如下的功能，即，通过将形成有图案孔的丝网掩模重叠在基板的上面，且使涂刷器在供给有钎焊膏等粘性体的丝网掩模上面滑动，经由图案孔将粘性体印刷在基板的上面。
[0042]在图1中，丝网印刷装置I为在基板定位部2的上方配设有由丝网掩模14及印刷头17构成的丝网印刷机构的构成。基板定位部2以在层叠有Y轴工作台3Y、X轴工作台3Χ、Θ轴工作台3 Θ的构成的对位机构3的上部设有夹紧保持印刷对象基板11的基板保持部4的方式而构成。在Θ轴工作台3 Θ的上面结合有移动板3a，在移动板3a上配设有基板升降机构5。
[0043]基板升降机构5为通过由第二电动机5b、螺母5c、进给丝杠5d构成的直动机构使由多个导向轴7相对于移动板3a沿垂直方向滑移自如地保持的第二升降板5a升降的构成。另外，在第二升降板5a上配设有基板承接升降机构6。基板承接升降机构6为通过由第一电动机6b、螺母6c、进给丝杠6d构成的直动机构使由多个导向轴8相对于第二升降板5a沿垂直方向滑移自如地保持的第一升降板6a升降的构成。
[0044]在第二升降板5a上，沿X方向立设有两个纵向框架9，在各纵向框架9的上端部，沿X方向(基板输送方向)并列设置有输送导轨10。如图2所示，在各输送导轨10的内侧设有带式输送机IOa (也参照图5)。在由这一对带式输送机IOa支承基板11的相对的两个边(Y方向的两端部)状态下，通过由输送驱动机构(省略图示)对带式输送机IOa进行水平驱动，基板11被输送到规定的位置。
[0045]在第一升降板6a的上面配设有块形状的承接部件13，输送到规定位置的基板11的下面Ilb由与第一升降板6a—同上升的承接部件13来承接(参照图3)。输送导轨10、带式输送机IOa及输送驱动机构由一对带式输送机IOa支承基板11的相对的两个边的下面，构成用于丝网印刷的向规定位置输送的基板输送单元。
[0046]在各输送导轨10的上面，沿X方向配设有细长形状的夹紧部件12，这一组夹紧部件12中的一侧的夹紧部件12通过夹紧部件驱动机构12b在Y方向相向运动自如。如图2所示，通过分别使夹紧部件12与由承接部件13承接有的基板11的相对的两个边的侧面抵接而驱动夹紧部件驱动机构12b，基板11由夹紧部件12夹持，限制承接部件13上的基板11的水平位置。
[0047]另外，在此表示由一组夹紧部件12夹持基板11的例子，但也可以在X方向的多个位置由多组夹紧部件12夹持基板11，夹紧部件12及夹紧部件驱动机构12b成为进行夹紧动作的夹紧单元，所述夹紧动作使至少一组夹紧部件12抵接，限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置。
[0048]在上述构成中，通过驱动基板承接升降机构6，能够使承接部件13相对于夹紧部件12而相对地升降。由此，能够使基板11位于表示在基板11的夹紧中基板11应位于的与夹紧部件12的相对高度位置的夹紧位置。因此，基板承接升降机构6成为为了使基板11位于夹紧位置而使承接部件13相对于夹紧部件12相对升降的第一升降单元。
[0049]而且，前述的夹紧单元由该第一升降单元使至少一组夹紧部件12与从带式输送机IOa抬起的基板11的相对的两个边的侧面抵接而进行前述的夹紧动作。另外，上述的第一升降单元通过使承接部件13相对于带式输送机IOa相对地升降，从带式输送机IOa上抬起基板11。
[0050]丝网掩模14以在掩模架15上扩展掩模板16的方式构成,在掩模板16上,对应于基板11的成为印刷对象的电极配置而形成有多个图案孔16a。配设于丝网掩模14的上方的印刷头17通过印刷头驱动机构17a而在Y方向(涂刷方向)上水平移动自如(箭头a)，并具备分别通过涂刷器升降机构18而升降的一对涂刷器19。在丝网印刷动作中，根据印刷头17的行进方向，使某个涂刷器19下降而与掩模板16的上面抵接，在该状态下，由印刷头驱动机构17a使印刷头17沿着掩模板16的上面而水平移动，由此，经由图案孔16a将钎焊膏21被印刷在基板11的上面。
[0051]在丝网掩模14的下方配设有基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b、测距器20c成为一体而成的中间组件20，所述中间组件20通过中间组件驱动机构22 (参照图7)，在基板保持部4和丝网掩模14之间的空间内可水平移动。通过使中间组件20位于掩模板16和基板11之间，基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b分别拍摄基板11的上面、掩模板16的下面。通过对该拍摄结果进行识别处理，来检测基板11及掩模板16的位置。另夕卜，测距器20c具有非接触地测量位于激光位移计等下方的对象物的高度位置的功能，以测量面朝下的方式配设。
[0052]在本实施方式中，基板11的上面IIa及夹紧部件12的上面12a是测量对象，基于这些高度测量的结果，测量由承接部件13承接基板11时的基板11和夹紧部件12的高低差。即，测距器20c在由前述的夹紧单元限制了基板11的位置的状态下，对直至基板11的上面Ila及夹紧部件12的上面12a的高度距离进行测量，作为对夹紧部件12的上面12a和该夹紧部件12附近的基板11的上面Ila的高低差进行测量的高低差测量单元而发挥功倉泛。
[0053]而且，在本实施方式中，测距器20c成为与拍摄基板11的基板识别标识Ilc(参照图6)的基板识别摄像机20a及拍摄丝网掩模14的识别标识(省略图示)的掩模识别摄像机20b 一同安装于中间组件20的形态，所述中间组件20通过中间组件驱动机构22 (图7)在由承接部件13承接的基板11的上方进行水平移动。
[0054]这样，由承接部件13承接且由夹紧部件12夹紧的基板11相对于掩模板16在水平方向上对位。该对位通过基于基板11及掩模板16的位置检测结果而驱动对位机构3来进行。因此，对位机构3成为进行由承接部件13承接的基板11和丝网掩模14的水平方向的对位的对位单元。
[0055]而且，在丝网印刷时，为了在进行了对位的基板11的上面重叠掩模板16，或者在印刷形态为不使基板11的上面和掩模板16接触的非接触式印刷的情况下，为了使它们接近到可进行丝网印刷的距离，使基板11和夹紧部件12相对地接近。而且，在丝网印刷后，为了使丝网掩模14从基板11的上面脱版，使基板11和丝网掩模14相对地在上下方向上分离。这些升降动作通过驱动基板升降机构5而使输送导轨10与第二升降板5a、纵向框架9一同升降来进行。
[0056]因此，基板升降机构5成为为了在进行了对位的基板11的上面重叠丝网掩模14，或者，为了使它们接近到可进行丝网印刷的距离，使基板11和丝网掩模14相对地接近，在丝网印刷后，为了使丝网掩模14从基板11的上面脱版，使基板11和丝网掩模14相对地在上下方向上分离的第二升降单元。
[0057]接着，参照图3、图4对丝网印刷装置I的丝网印刷方法的作业动作工序进行说明。首先，如图3 Ca)所示，由输送导轨10的带式输送机IOa将基板11输送到承接部件13的上方的规定位置(基板输送工序)。该输送动作通过由带式输送机IOa支承基板11的相对的两个边的下面来进行(参照图2)。
[0058]接下来，如图3 (b)所示，由承接部件13支承基板11的下面11b，从带式输送机IOa抬起基板11，并且使一组夹紧部件12与基板11的相对的两个边的侧面抵接，限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置(基板夹紧工序)。即，驱动基板承接升降机构6 (箭头b)，使第一升降板6a上的承接部件13上升到规定的夹紧位置，然后使承接部件13相对于夹紧部件12而相对地升降。由此，与基板11的下面Ilb抵接而抬起基板11，接下来，驱动夹紧部件驱动机构12b，使夹紧部件12相向运动，将基板11夹持夹紧。
[0059]这时，以使基板11的上面Ila从夹紧部件12的上面12a向上方突出突出量(高低差Dh)的方式预设定夹紧位置。由此，如图5 (a)所示，基板11由承接部件13从带式输送机IOa被抬起，以其上面Ila从上面12a向上方突出了高低差Dh的状态被夹紧。
[0060]此后，如图4 (a)所示，使中间组件20进出于基板保持部4和丝网掩模14之间的空间(箭头c)，由基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b分别识别基板11、掩模板16，并检测位置(基板识别工序及掩模识别工序)，并且由测距器20c测量基板11和夹紧部件12的高低差(高低差测量工序)。然后，通过基于基板11、掩模板16的位置检测结果而驱动对位机构3,将保持于基板保持部4的基板11相对于掩模板16在水平方向上对位。[0061]在此，参照图6对测距器20c的高低差检测进行说明。图6 (a)表示用于对成为检测对象的夹紧部件12的上面12a和该夹紧部件12附近的基板11的上面Ila的高低差进行测量的测量点的设定例。在一对夹紧部件12的上面12a且在与基板11的抵接线的附近，分别以恒定间距而列状地设定有测量点Cl?C5及测量点C6?C10。另外，在基板11的上面Ila且在与夹紧部件12的抵接线的附近，对应于测量点Cl?C5及测量点C6?ClO而分别设定有测量点Pl?P5及测量点P6?P10。
[0062]在高低差测量工序中，如图6 (b)所示，首先，使测距器20c向夹紧部件12上移动，进行测量点Ci的高度测量。即，从测距器20c对测量点Ci照射测量光LI，通过接受其反射光L2，来测量从测距器20c的基准位置到测量点Ci的高度尺寸HCi。接下来，使测距器20c在夹紧部件12中向对应于测量点Ci的测量点Pi上移动，同样进行测量点Pi的高度测量，测量从测距器20c的基准位置到测量点Pi的高度尺寸HPi。然后，通过运算高度尺寸HCi和高度尺寸HPi之差，求出高低差Dih。
[0063]图7表示上述高低差测量的测量结果的例子。在图7中，横轴所示的高低差Dih(i=l?10)表示测量点Ci和对应的测量点Pi的组合，纵轴表示高低差Dh,即，基板11的上面Ila的距夹紧部件12的上面12a的突出量。在本实施方式中，以这多个高低差Dh值中的表示最小的值的高低差Dmh成为预规定的范围(0.05mm?0.15mm)的方式设定夹紧位置。
[0064]接着，在将基板11和形成有图案孔16a的掩模板16对位后，如图4 (b)所示，在基板11的上面重叠掩模板16 (基板掩模对位工序)，即，在此，通过驱动基板升降机构5而使第二升降板5a上升(箭头d)，使保持有基板11的基板保持部4整体上升。另外，在非接触式印刷的情况下，使基板11和掩模板16接近到规定距离，以代替在基板11的上面重叠掩模板16。
[0065]此后，在印刷头17中，驱动涂刷器升降机构18，使涂刷器19下降(箭头e)，且与掩模板16的上面抵接。然后，使印刷头17在预供给有钎焊膏21的掩模板16的上面向涂刷方向移动。由此，如图5 (b)所示，涂刷器19刮起钎焊膏21的同时在掩模板16的上面滑动(箭头f)，在基板11的上面经由图案孔16a印刷钎焊膏21 (印刷工序)。
[0066]该印刷工序在使上面Ila的上面从夹紧部件12的上面12a向上方突出前述的突出量(高低差Dh)的状态下进行。另外，基板11的上面Ila的从夹紧部件12的上面12a的突出量设定为该基板11的厚度t的一半以下。而且，作为具体的数值范围，突出量(高低差Dh)设定为0.0lmm?0.5mm的范围。
[0067]接着，参照图8对控制系统的构成进行说明。控制部25具有CPU功能，通过基于存储于存储部29的各种动作、处理程序、各种数据对以下说明的各部进行综合控制，来执行丝网印刷装置I的丝网印刷作业动作及各种控制处理。在存储部29，除存储有上述的各种动作、处理程序、各种数据以外，还存储有表示由夹紧部件12夹紧基板11时的基板11相对于夹紧部件12的突出量的上限及下限的突出量上限值29a、突出量下限值2%、表示成为对象的基板11的厚度的基板厚度数据29c。
[0068]控制部25与夹紧部件驱动机构12b、基板承接升降机构6、基板升降机构5、对位机构3、印刷头驱动机构17a、测距器20c，基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b、中间组件驱动机构22、显示部23、操作输入部24连接。控制部25通过控制夹紧部件驱动机构12b、基板承接升降机构6、基板升降机构5、对位机构3、印刷头驱动机构17a，执行丝网印刷作业动作。
[0069]另外，控制部25具备图像识别功能，通过对基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b的拍摄结果进行识别处理，来进行基板11的基板识别标识Ilc (参照图6)及掩模板16的掩模识别标识的位置识别。另外，控制部25通过控制中间组件驱动机构22，进行基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b的拍摄时及测距器20c的高低差测量的中间组件20的位置控制。
[0070]在丝网印刷作业动作中，控制部25基于存储于存储部29的突出量上限值29a、突出量下限值2%、基板厚度数据29c，控制第一升降单元即基板承接升降机构6，以使基板11的上面Ila从夹紧部件12的上面12a向上方突出。即，控制部25具备对基板11的厚度和该基板11的从夹紧部件12的上面12a的突出量进行存储的存储部29，并基于基板11的厚度和突出量上限值29a、突出量下限值2%，控制第一升降单元。
[0071]显示部23是液晶面板等显示装置，进行操作输入部24的操作、输入时的引导画面的显示及各种告知画面的显示。操作输入部24是键盘及触摸面板开关等的输入单元，进行用于使丝网印刷装置I运转的操作指令及各种数据输入。
[0072]另外，控制部25具备高低差测量处理部26、夹紧位置设定处理部27、夹紧位置修正处理部28作为内部处理功能。高低差测量处理部26基于测距器20c的高度测量结果，进行求出基板11的上面Ila和夹紧部件12的上面12a的高低差的处理。夹紧位置设定处理部27进行设定夹紧位置的处理，即，在基板11的夹紧中，设定基板11应位于的与夹紧部件12的相对高度位置。该处理在丝网印刷装置I的成为印刷对象的基板品种的每次更换、开始生产前执行。另外，夹紧位置修正处理部28在生产途中，在必要的情况下，进行修正夹紧位置的处理。即，控制部25基于高低差测量单元即测距器20c的测量结果，进行修正夹紧位置的夹紧位置修正处理。
[0073]接着，按照图9的流程图并参照各图对由夹紧位置设定处理部27执行的夹紧位置设定处理进行说明。如上述，夹紧位置是指规定基板11由夹紧部件12夹紧固定后的状态的基板11和夹紧部件12的高度方向的相对位置关系的术语，因此，如本实施方式那样，在由升降的承接部件13承接基板11而保持高度位置的构成中，承接部件13的高度位置规定夹紧位置。另外，如果是夹紧部件12进行升降而规定基板11和夹紧部件12的高度方向的相对位置关系的构成，则夹紧部件12的高度位置规定夹紧位置。
[0074]在图9中，首先，设定夹紧位置A的初始值(ST1)。在此，将作为暂定值的AO作为初始值进行输入。此后，如图3 (a)所示，基板11被搬入丝网印刷装置I (ST2)，且被输送到承接部件13的上方的规定位置。接下来，使承接部件13上升，承接基板11的下面Ilb(ST3)(基板承接工序)。
[0075]即，如图3(b)所示，为了使承接部件13移动到夹紧位置A，S卩，为了使基板11位于作为初始值暂定设定的假设的夹紧位置A0，驱动基板承接升降机构6，使承接基板11的承接部件13相对于夹紧部件12而相对地升降(承接部件移动工序)。接下来，执行夹紧(ST4)，驱动夹紧部件驱动机构12b，使夹紧部件12与位于夹紧位置的基板11的相对的两个边的侧面抵接，将承接部件13上的基板11夹紧(基板夹紧工序)。
[0076]然后，在该状态下，执行高低差测量处理(ST5)(高低差测量工序)。即，如图4 (a)所示，使中间组件20向基板保持部4的上方移动，如在图6所述，在多个部位对夹紧基板11后的状态的夹紧部件12的上面12a和该夹紧部件12附近的基板11的上面Ila的高低差进行测量。
[0077]接着，判断由通过高低差测量而取得的测量结果所表示的高低差尺寸，即，基板11的上面Ila从夹紧部件12的上面12a突出的突出量是否在由突出量上限值29a、突出量下限值29b规定的范围内(ST6)。在此，如果所取得的突出量在规定的范围内，则将该阶段的夹紧位置A设定为最终的夹紧位置Af (夹紧位置设定工序)。
[0078]与此相对，在(ST6)中判断为突出量在规定的范围外的情况下，反复多次执行反复试验处理，所述反复试验处理为逐渐更新假设的夹紧位置A的同时依次进行(ST3)所示的承接部件移动工序及(ST5)所示的高低差测量工序。S卩，首先，以该阶段的夹紧位置A加上预设定的增量b所得的A +b为新的夹紧位置A (ST7)。接下来，解除夹紧部件12的夹紧(ST8 )，然后返回到(ST3 )，执行直到(ST6 )的处理。
[0079]这些处理反复执行直到判断为由(ST6)取得的突出量在规定的范围内，该时刻的夹紧位置A设定为最终的夹紧位置Af。即，在反复执行前述的反复试验处理的过程中，将确认了高低差测量单元的测量结果即多个部位的高低差(参照图6)包含在规定范围内的反复试验处理的假设的夹紧位置设定为最终的夹紧位置(夹紧位置设定工序)，由此，夹紧位置设定处理结束。
[0080]接着，按照图10的流程图并参照各图对在印刷处理执行途中由夹紧位置修正处理部28执行的夹紧位置修正处理进行说明。在图10中，首先，如图3 (a)所示，基板11被搬入丝网印刷装置I (ST11)，并被输送到承接部件13的上方的规定位置。接着，使承接部件13上升，承接基板11的下面lib (ST12)(基板承接工序)。即，如图3 (b)所示，为了使基板11位于夹紧位置A，驱动基板承接升降机构6，使承接有基板11的承接部件13相对于夹紧部件12而相对地升降(承接部件移动工序)。接下来，执行夹紧(ST13)，驱动夹紧部件驱动机构12b，使夹紧部件12与位于夹紧位置的基板11的相对的两个边的侧面抵接，将承接部件13上的基板11夹紧(基板夹紧工序)。
[0081]然后，在该阶段，判断有没有必要执行夹紧位置的修正处理(ST14)。S卩，在执行印刷处理的过程中，在特定的条件例如当进行了对象基板的批次变更时、累积印刷次数达到规定数时、连续运转持续时间达到规定时间时等的预设定的条件的情况下，判断为需要夹紧位置的修正处理的执行，然后执行由虚线框包围的(ST15)?(ST20)工序。
[0082]在该修正处理中，首先，与图9所示的(ST5)同样，由测距器20c在多个部位测量夹紧基板11后的状态的夹紧部件12的上面12a和该夹紧部件12附近的基板11的上面Ila的高低差(高低差测量工序)(ST15)。接下来，与图9所示的(ST6)同样，判断由通过高低差测量而取得的测量结果表示的突出量是否在由突出量上限值29a、突出量下限值29b规定的范围内(ST16)。在此，在所取得的突出量在规定的范围外的情况下，进行夹紧位置的修正(ST17)(夹紧位置修正工序)。在该夹紧位置修正工序中，进行修正夹紧位置的处理，以使在(ST15)中成为高低差测量对象的多个部位的基板11的上面Ila为夹紧部件12的上面12a以上的高度。
[0083]然后，在该夹紧位置修正工序之后，基于修正后的夹紧位置，进行承接部件移动工序，其后，再次执行高低差测量工序和夹紧位置修正工序。即，首先，解除基板11的夹紧(ST18)，基于修正后的夹紧位置，执行使承接部件13升降的承接部件高度调节(ST19)，在该状态下，再次夹紧基板11 (ST20)。此后，返回到(ST15)，反复执行同样的处理，如果判断为由(ST16)取得的测量结果表示的突出量在规定的范围内，则完成了夹紧位置的修正处理，返回到通常的印刷处理工序。
[0084]S卩，如利用图4 (b)所说明，基于由基板识别摄像机20a、掩模识别摄像机20b识别基板11、掩模板16后的结果，执行在基板11的上面重叠掩模板16的基板掩模对位工序(ST21)，接着，如利用图5 (b)所说明，执行印刷工序(ST22)，S卩、涂刷器19刮起钎焊膏21的同时在掩模板16的上面滑动，在基板11的上面经由图案孔16a印刷钎焊膏21。
[0085]此后，通过驱动第二升降单元即基板升降机构5使基板保持部4下降，进行使基板11离开掩模板16的下面的脱版工序(ST23)。接着，解除基板11的夹紧部件12的夹紧，然后使承接部件13下降，解除基板11的承接状态(ST24)。由此，印刷处理结束，印刷完成的基板11由输送导轨10向下游侧搬出。
[0086]如上所说明，在本实施方式所示的丝网印刷中，在使至少一组夹紧部件12与由承接部件13承接的基板11的相对的两个边的侧面抵接而限制承接部件13上的基板11的水平方向的位置时，控制使承接部件13相对于夹紧部件12相对地升降的第一升降单元，以使基板11的上面Ila从夹紧部件12的上面12a向上方突出。
[0087]另外，基于在由夹紧单元限制了基板11的位置的状态下测量夹紧部件12的上面12a和该夹紧部件12附近的基板11的上面12a的高低差的测量结果，进行夹紧位置设定处理或夹紧位置修正处理，所述夹紧位置设定处理设定表示在基板11的夹紧中基板11应位于的与夹紧部件12的相对高度位置的夹紧位置，所述夹紧位置修正处理修正所设定的夹紧位置。
[0088]由此，即使在存在承接部件13的尺寸精度及基板11的厚度的不均、挠曲变形等的情况下，也能够使基板11的上面Ila相对于夹紧部件12经常保持在适当的高度位置，能够防止因基板11和夹紧部件12的相对高度而产生的印刷质量不良。
[0089]产业上的可利用性
[0090]本发明的丝网印刷装置其基板夹紧位置的设定方法具有能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良这种效果，应用于在基板上印刷膏状钎焊料或导电性膏等膏的领域。
【权利要求】
1.一种丝网印刷装置，将形成有图案孔的丝网掩模重叠在基板的上面，经由所述图案孔，将粘性体印刷在所述基板的上面，其特征在于，具备: 承接部件，其承接所述基板的下面； 基板夹紧单元，其使至少一组夹紧部件与由所述承接部件承接的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板； 第一升降单元，其为了使所述基板位于表示在所述基板的夹紧中该基板应位于的与所述夹紧部件的相对高度位置的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降；对位单元，进行由所述承接部件承接的所述基板与所述丝网掩模的水平方向的对位；第二升降单元，其为了在进行了所述对位的所述基板的上面重叠所述丝网掩模或为了使它们接近到可进行丝网印刷的距离，使所述基板和所述丝网掩模相对地接近，在丝网印刷后，为了使所述丝网掩模从所述基板的上面脱版，使所述基板和所述丝网掩模相对地在上下方向分离； 印刷头，其通过沿着所述丝网掩模的上面移动，由此，经由所述图案孔将所述粘性体印刷在所述基板的上面； 控制部，其控制所述丝网印刷装置的动作； 高低差测量单元，其在由所述夹紧单元限制了所述基板的位置的状态下，测量所述夹紧部件的上面与该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差， 所述控制部基于所述高低差测量单元的测量结果，进行修正所述夹紧位置的夹紧位置修正处理。
2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于， 所述高低差测量单元是对至所述基板的上面及所述夹紧部件的上面的高度距离进行测量的测距器， 另外，所述测距器与拍摄所述基板的识别标识的基板识别摄像机及拍摄丝网掩模的识别标识的掩模识别摄像机一起被安装于中间组件，所述中间组件通过中间组件驱动机构在由所述承接部件承接的基板的上方进行水平移动。
3.—种丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法，其在权利要求1或2所述的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其特征在于，包含: 基板承接工序，承接所述基板的下面； 承接部件移动工序，为了使所述基板位于被暂定设定的假设的夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降； 高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差； 夹紧位置设定工序，在多次反复执行逐渐更新所述假设的夹紧位置的同时依次进行所述承接部件移动工序及所述高低差测量工序的反复试验处理的过程中，将确认了所述高低差测量单元的测量结果即高低差包含在规定的范围内的反复试验处理的假设的夹紧位置设定为最终的夹紧位置。
4.如权利要求3所述的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法，其特征在于， 所述高低差测量工序是测量所述夹紧部件的上面和所述基板的上面的多个部位的高低差的工序，所述夹紧位置设定工序将确认了所述多个部位的所述高低差包含在所述规定的范围内的反复试验处理的所述假设的夹紧位置设定为所述最终的夹紧位置。
5.一种丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法，其在权利要求1或2所述的丝网印刷装置中，设定所述夹紧位置，其特征在于，包含: 基板承接工序，承接所述基板的下面； 承接部件移动工序，为了使所述基板位于所述夹紧位置，使所述承接部件相对于所述夹紧部件相对地升降； 基板夹紧工序，使所述夹紧部件与位于所述夹紧位置的所述基板的相对的两个边的侧面抵接，夹紧所述承接部件上的所述基板； 高低差测量工序，由所述高低差测量单元测量夹紧了所述基板的状态的所述夹紧部件的上面和该夹紧部件附近的所述基板的上面的高低差； 夹紧位置修正工序，基于所述高低差测量单元的测量结果，修正所述夹紧位置。
6.如权利要求5所述的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法，其特征在于， 所述高低差测量工序是测量所述夹紧部件的上面和所述基板的上面的多个部位的高低差的工序，所述夹紧位置修正工序修正所述夹紧位置，以使所述多个部位的所述基板的上面成为所述夹紧部件的上面以上的高度。
7.如权利要求5或6所述的丝网印刷装置的基板夹紧位置的设定方法，其特征在于， 在所述夹紧位置修正工序之后，基于修正后的夹紧位置进行所述承接部件移动工序，然后，进行所述高低差测量工`序和所述夹紧位置修正工序。
【文档编号】B41F15/14GK103770450SQ201310511298
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2012年10月25日
【发明者】村上俊行, 村上稔, 前田亮 申请人:松下电器产业株式会社