Pcb字符的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤：1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；3）覆铜板预处理；4）将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；5）在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材；6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。本发明以裸露覆铜板基材，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
【专利说明】 PCB字符的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB字符的制作方法。
【背景技术】
[0002]PCB板的制作过程中，一般都需要在PCB板板面上印刷字符，印刷字符的过程，增加了生产流程，降低了生产进度，提高了生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种PCB字符的制作方法，以裸露覆铜板基材，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤:
1)绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；
2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；
3)覆铜板预处理；
4)通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；
5)使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材(增强材料)；
6)在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材(增强材料)的颜色。
[0005]优选的，所述基材(增强材料)为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
[0006]优选的，所述基材(增强材料)的颜色为黑色或白色。
[0007]本发明的优点和有益效果在于:以裸露覆铜板基材(增强材料)，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色，基材颜色可是黑色、白色或其它与颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色(字符颜色)即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0009]本发明具体实施的技术方案是:
一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤:
1)绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；
2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；
3)覆铜板预处理； 4)通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；
5)使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材(增强材料)；
6)在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材(增强材料)的颜色。
[0010]所述基材(增强材料)为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
[0011]所述基材(增强材料)的颜色为黑色或白色。
[0012]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.PCB字符的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图； 2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来； 3)覆铜板预处理； 4)通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上； 5)使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材； 6)在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。
2.根据权利要求1所述的PCB字符的制作方法，其特征在于，所述基材为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
3.根据权利要求2所述的PCB字符的制作方法，其特征在于，所述基材的颜色为黑色或白色。
【文档编号】B41M5/00GK104175737SQ201410413440
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】李后勇, 万米方 申请人:江苏迪飞达电子有限公司