一种用于HTCC管壳通孔填料的填料印刷机印刷头的制作方法

本发明涉及一种用于htcc管壳通孔填料的填料印刷机印刷头。

背景技术：

多层共烧陶瓷外壳为保证层间互联，往往通过采用生瓷通孔填料印刷工艺从而保证层间电路相通，而随着陶瓷外壳小型化、薄形化、轻量化带来的布线密度增加，以及电性能要求的提升，通孔填料印刷工艺是陶瓷外壳生产关键工艺之一，生瓷通孔填料印刷的质量往往直接决定了陶瓷外壳生产的成品率。

在实施本发明的过程中，发现在现有的管壳通孔填料技术中，填料印刷一次的浆面是凹陷状态，经常需要二次印刷才能达到浆面凸起的理想状态，严重影响生产效率。

技术实现要素：

发明目的：针对上述现有技术，提出一种用于htcc管壳通孔填料的填料印刷机印刷头，解决现有技术中一次印刷填料不饱满造成通孔电路电阻增大、通孔电路电阻断路问题。

技术方案：一种用于htcc管壳通孔填料的填料印刷机印刷头，包括刮条夹具以及通过所述刮条夹具夹持的印刷刮条，所述印刷刮条具有倒三角形底端，所述倒三角形底端的一侧斜面上沿垂直印刷头移动的方向开槽，槽的宽度起点位于所述倒三角形的顶点处。

有益效果：通过使用本发明的印刷机印刷头，实现印刷一次达到两次填料印刷的效果，改善一次印刷后通孔内浆料不满的情况，从而避免出现填料不饱满造成通孔电路电阻增大、通孔电路电阻断路问题，大大提高了生产效率，提高了生产成品率。

附图说明

图1为本发明填料印刷机印刷头结果示意图；

图2为本发明填料印刷机印刷头工作状态示意图；

图3为图2中a位置的局部放大图；

图4为传统印刷头一次印刷后生瓷通孔示意图；

图5为采用本发明印刷头一次印刷后生瓷通孔示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做更进一步的解释。

如图1所示，一种用于htcc管壳通孔填料的填料印刷机印刷头，包括刮条夹具2以及通过刮条夹具2夹持的印刷刮条1。印刷刮条1具有倒三角形底端，倒三角形底端的一侧斜面上沿垂直印刷头移动的方向开槽，槽的宽度起点位于倒三角形的顶点处。刮条夹具2的材质为硅胶，沿印刷头移动的方向的宽度b为5～9mm。倒三角形底端没有开槽的一侧斜面的倾斜角为α1为20°～40°，倒三角形底端开槽的所述一侧斜面的倾斜角为α2为15°～35°。槽深度a为0.5～1.5mm，槽的宽度c为1～4mm，槽的宽度终点与倒三角形底端的斜面所形成的侧面的边沿口与倒三角形的顶点的水平高度差d为0.1～1mm。

如图2、图3所示，通过在印刷头移动时相对浆料的刮浆面上开槽，将该刮浆面划分分别与浆料接触的主峰和副峰，其中主峰面为槽底面，副峰为原有的侧斜面。填料印刷时，浆料在印刷头的推动下在网版3上运动，浆料被挤压，透过网版3上的生瓷通孔，填入膜片上的生瓷通孔。填料印刷时，浆料先受到副峰挤压力f1，形成一个初步填料印刷，浆料在印刷刮条的继续推进中，浆料首先会受到主峰的挤压力f2，再受到副峰另一边的反作用力f3，把浆料挤压至主峰下，再受到主峰挤压力f2，从而整体上极大地增加透磨量，达到二次印刷的效果。

本发明通过对印刷刮条底部刮浆面的改进，形成新型通孔填料印刷机印刷头。通过合理设计开槽深度a、开槽宽度c、双峰高度差d和印刷刮胶条倒角α2的值，可以改变副峰对浆料的挤压力，从而影响透墨量。通常情况浆料受到刮胶作用力f可分解成2个方向的力水平方向的推力f(x)＝f·sinα2和垂直向下的力f(y)＝f·cosα2，所以当力f固定时α2越小，f(y)越大，透墨量会变大。双峰高度差d过小，浆料无法通过副峰到达主峰，导致双峰之间的浆料太少，不饱满，从而造成挤压力f3无作用，印刷透墨量就降低。α2过小会造成双峰高度差d过小，为了使浆料受到挤压力f3的有作用，开槽深度a不能过小，过小没有受力面积，开槽深度a过大就会使双峰高度差d过小，开槽宽度c过小也会造成双峰高度差d过小，都会造成印刷透墨量变小。

使用传统印刷头填料印刷后浆面为凹陷状态为，如图4所示；使用本发明改进后的印刷头填料印刷后浆面为凸起状态，如图5所示。传统印刷头需要填料印刷二次后才能达到如图5的效果，所以使用本发明印刷机印刷头一次能达到传统印刷头二次印刷效果。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也烧结应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于HTCC管壳通孔填料的填料印刷机印刷头，包括刮条夹具以及通过所述刮条夹具夹持的印刷刮条，所述印刷刮条具有倒三角形底端，所述倒三角形底端的一侧斜面上沿垂直印刷头移动的方向开槽，槽的宽度起点位于所述倒三角形的顶点处。通过使用本发明的印刷机印刷头，实现印刷一次达到两次填料印刷的效果，改善一次印刷后通孔内浆料不满的情况，从而避免出现填料不饱满造成通孔电路电阻增大、通孔电路电阻断路问题，大大提高了生产效率，提高了生产成品率。

技术研发人员：左乔峰;万海强;邵康
受保护的技术使用者：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
技术研发日：2018.12.27
技术公布日：2019.03.29