升降式UV固化装置的制作方法

本实用新型涉及frid标签制作技术领域，特别是涉及一种全封闭、防护效果好的升降式uv固化装置。

背景技术：

uv光固化油墨印刷后经过uv固化设备可实现瞬间固化，相比传统溶剂型油墨的干燥方式，极大地提高了工作效率，且设备占用空间小。但是由于uv固化设备发出的紫外光对人眼、皮肤的伤害大，传统的uv固化设备由于要一直传送待烘干固化的工件，输入口和输出口处存在紫外光泄露，工作人员在长期外于该环境中，易造成身体健康受损伤。随着rfid技术的普及，体积小、信息存储量大、方便统计的rfid标签逐渐取代传统的单层结构的标签。rfid标签的内部设有天线和芯片、外部仍可以像传统标签一样，采用uv油墨印刷商品的简要信息。由于rfid标签较小，为了进一步提高uv固化效率、减小紫外光对人体的伤害，需要对uv固化装置加以改进。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种升降式uv固化装置，其具有独特的升降式固化室结构，固化过程在封闭空间内进行，完全隔绝了紫外光泄露，防护效果好。

为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种升降式uv固化装置，其特征在于：包括输送带、输送带驱动电机、操作平台、底部开口的固化室壳体和竖直导轨，所述操作平台设置于输送带的预设位置上，操作平台的边缘设置安装槽，安装槽的形状与固化室壳体的底边适配，固化室壳体的侧壁上设置与竖直导轨适配的滑块，竖直导轨的背面设有用于驱动滑块在竖直导轨上运行的气缸组件，固化室壳体内装有uv固化灯。

作为优选，所述输送带上设置若干用于存放待固化的印刷品的托盘，操作平台上设置接近开关。

作为优选，所述固化室壳体的外部设置控制主机，控制主机电信号连接并控制输送带驱动电机、气缸组件、接近开关和uv固化灯。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下技术效果：本实用新型具有独特的升降式固化室结构，固化前固化室壳体下降与安装槽连接，uv灯在固化室壳体密封后开启，完全隔绝了紫外光泄露，完成固化工作后uv灯自行关闭，然后固化室壳体复位，防护效果好。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的一种升降式uv固化装置，包括输送带1、输送带驱动电机2、操作平台3、底部开口的固化室壳体4和竖直导轨5，操作平台3设置于输送带1的预设位置上，操作平台3的边缘设置安装槽31，安装槽31的形状与固化室壳体4的底边适配，固化室壳体4的侧壁上设置与竖直导轨5适配的滑块6，竖直导轨5的背面设有用于驱动滑块6在竖直导轨5上运行的气缸组件7，固化室壳体4内装有uv固化灯8。

如图1所示，输送带1上设置若干用于存放待固化的印刷品如rfid标签的托盘9，操作平台3上设置接近开关32，接近开关检测到托盘进入操作平台区域后，输送带驱动电机暂停工作，气缸组件开启使固化室壳体下降与安装槽连接，uv灯在固化室壳体密封后开启，可设定uv灯的一次固化时长，完成固化工作后uv灯自行关闭，然后固化室壳体复位，输送带驱动电机驱动输送带继续传送，准备下一次固化工作。

本实用新型中，优选在固化室壳体4的外部设置控制主机，控制主机电信号连接并控制输送带驱动电机、气缸组件、接近开关和uv固化灯。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

技术特征：

1.一种升降式uv固化装置，其特征在于：包括输送带(1)、输送带驱动电机(2)、操作平台(3)、底部开口的固化室壳体(4)和竖直导轨(5)，所述操作平台(3)设置于输送带(1)的预设位置上，操作平台(3)的边缘设置安装槽(31)，安装槽(31)的形状与固化室壳体(4)的底边适配，固化室壳体(4)的侧壁上设置与竖直导轨(5)适配的滑块(6)，竖直导轨(5)的背面设有用于驱动滑块(6)在竖直导轨(5)上运行的气缸组件(7)，固化室壳体(4)内装有uv固化灯(8)。

2.根据权利要求1所述的一种升降式uv固化装置，其特征在于：所述输送带(1)上设置若干用于存放待固化的印刷品的托盘(9)，操作平台(3)上设置接近开关(32)。

3.根据权利要求1所述的一种升降式uv固化装置，其特征在于：所述固化室壳体(4)的外部设置控制主机，控制主机电信号连接并控制输送带驱动电机、气缸组件、接近开关和uv固化灯。

技术总结
本实用新型公开了一种升降式UV固化装置，包括输送带、输送带驱动电机、操作平台、底部开口的固化室壳体和竖直导轨，所述操作平台设置于输送带的预设位置上，操作平台的边缘设置安装槽，安装槽的形状与固化室壳体的底边适配，固化室壳体的侧壁上设置与竖直导轨适配的滑块，竖直导轨的背面设有用于驱动滑块在竖直导轨上运行的气缸组件，固化室壳体内装有UV固化灯。本实用新型具有独特的升降式固化室结构，固化过程在密封环境下进行，完全隔绝了紫外光泄露，而且固化过程中产生的废气能及时排走，兼具了防护和环保效果。

技术研发人员：包奇峰
受保护的技术使用者：江阴市浩天绮科技有限公司
技术研发日：2019.07.24
技术公布日：2020.07.07