转印热熔胶膜及其制备方法和应用与流程

本申请涉及热转印材料领域，特别涉及一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用。

背景技术：

1、热转印技术在商标上的应用极大地促进了生产的灵活性及缩短交期，尤其是硅胶类产品具有手感好、耐用等优点，可广泛应用于各类生活用品上。

2、转印商标在使用的过程中都是利用粘接剂附着应用产品的表面，针对需要洗水或户外用品，在湿热条件下压敏胶的粘接力很难满足需求，热熔胶具有良好粘接力，但在转印过程中，热熔胶需要熔化成液态才能和应用产品表品有效附着，但液态热熔胶很难完全润湿硅胶表面而无法牢固粘接，产生剥落和分层的不良现象。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用，解决在硅胶转印过程中出现剥落和分层的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种转印热熔胶膜，所述转印热熔胶膜包括依次层叠设置的热熔胶层、耐高温层和硅胶粘接剂层。

3、在一些实施方式中，所述硅胶粘接剂层的材料包括含有烯烃基的碳链化合物，或改性硅氧烷；

4、可选地，所述含有烯烃基的碳链化合物包括含有乙烯基链段的聚氨酯、含有乙烯基链段的丙烯酸酯、含有乙烯基链段的聚酯类化合物、含有丁二烯基链段的聚氨酯、含有丁二烯基链段的丙烯酸酯和含有丁二烯基链段的聚酯类化合物中至少一种。

5、可选地，所述改性硅氧烷为含有羟基、环氧基和烯烃基中至少一种的改性硅氧烷。

6、在一些实施方式中，所述硅胶粘接剂层的厚度为0.01～0.10mm，例如为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或0.10mm。

7、在一些实施方式中，所述耐高温层的材料包括聚氨酯、丙烯酸酯和聚酯类化合物中至少一种。

8、在一些实施方式中，所述耐高温层的熔点大于所述热熔胶层的熔点。

9、在一些实施方式中，所述耐高温层的硬度为50～100a，例如为50a、55a、60a、65a、70a、75a、80a、85a、90a、95a或100a。

10、在一些实施方式中，所述耐高温层的厚度为0.02～0.10mm，例如为0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或0.10mm。

11、在一些实施方式中，所述热熔胶层的材料包括热塑性聚氨酯、丙烯酸酯、聚酯类化合物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中至少一种。

12、可选地，所述热熔胶层的熔点为60～150℃，例如为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃。

13、在一些实施方式中，所述热熔胶层的硬度为50～100a，例如为50a、55a、60a、65a、70a、75a、80a、85a、90a、95a或100a。

14、在一些实施方式中，所述热熔胶层的厚度为0.08～0.20mm，例如为0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。

15、在一些实施方式中，所述热熔胶层由至少两种熔点不同的原料制备。

16、可选地，所述热熔胶层由第一热塑性聚氨酯和第二热塑性聚氨酯制备，所述第一热塑性聚氨酯的熔点低于所述第二热塑性聚氨酯的熔点。

17、可选地，所述第一聚氨酯的熔点为60～100℃。

18、可选地，所述第二聚氨酯的熔点为120～150℃。

19、在一些实施方式中，所述热熔胶层采用熔融流延法制备，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

20、第一热塑性聚氨酯        19.8～44份；

21、第二热塑性聚氨酯        45～75份。

22、可选地，所述热熔胶层的原料中还包括助溶剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

23、

24、

25、在一些实施方式中，所述热熔胶层采用溶液涂布法制备，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

26、第一热塑性聚氨酯        6～13份；

27、第二热塑性聚氨酯        14～27份；

28、溶剂                    66.7～78.4份。

29、可选地，所述热熔胶层的原料中还包括助溶剂、抗氧化剂和紫外线吸收剂，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

30、

31、第二方面，本申请提供一种如第一方面所述转印热熔胶膜的制备方法，所述制备方法包括：

32、将热熔胶材料与助剂溶液混合得到热熔胶浆料，采用热熔胶浆料制备热熔胶层；

33、在热熔胶层的表面依次设置耐高温层和硅胶粘接剂层，制备得到所述的转印热熔胶膜。

34、在一些实施方式中，所述热熔胶层采用熔融流延法或溶液涂布法形成。

35、在一些实施方式中，所述热熔胶层采用熔融流延法形成，所述熔融流延法包括：将热熔胶材料与助剂溶液混合后，依次进行熔化、造粒和流延形成热熔胶层。

36、在一些实施方式中，所述热熔胶层采用溶液涂布法形成，所述溶液涂布法包括：将热熔胶材料、助剂溶液和溶剂混合得到热熔胶浆料，涂布形成热熔胶层。

37、在一些实施方式中，所述助剂溶液中还包括抗氧化剂和紫外线吸收剂。

38、在一些实施方式中，所述耐高温层采用丝网印刷或涂布形成，所述硅胶粘接剂层采用丝网印刷或涂布形成。

39、第三方面，本申请提供一种如第一方面所述转印热熔胶膜的应用，所述转印热熔胶膜应用于硅胶转印。

40、本申请所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本申请不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。

41、本申请具有以下有益效果：

42、本申请中采用三层结构的转印热熔胶膜，硅胶粘接剂层是联接硅基高分子化合物的硅胶和碳基高分子化合物的耐高温层的过渡层，耐高温层能够在转印过程中保持固体属性，避免热熔胶降温凝固时内聚力以及卸压后硅胶形变回弹，而造成热熔胶与硅胶剥离和分层。

技术特征：

1.一种转印热熔胶膜，其特征在于，所述转印热熔胶膜包括依次层叠设置的热熔胶层、耐高温层和硅胶粘接剂层。

2.如权利要求1所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述硅胶粘接剂层满足如下条件中至少一种：

3.如权利要求1或2所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述耐高温层满足如下条件中至少一种：

4.如权利要求1-3任一项所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述热熔胶层满足如下条件中至少一种：

5.如权利要求1-4任一项所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述热熔胶层由至少两种熔点不同的原料制备；

6.如权利要求5所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述热熔胶层采用熔融流延法制备，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

7.如权利要求5所述的转印热熔胶膜，其特征在于，所述热熔胶层采用溶液涂布法制备，按照质量份记，所述热熔胶层的原料配比如下：

8.一种权利要求1-7任一项所述转印热熔胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述热熔胶层采用熔融流延法或溶液涂布法形成；

10.一种权利要求1-7任一项所述转印热熔胶膜的应用，其特征在于，所述转印热熔胶膜应用于硅胶转印。

技术总结
本申请涉及一种转印热熔胶膜及其制备方法和应用，转印热熔胶膜包括依次层叠设置的热熔胶层、耐高温层和硅胶粘接剂层。本申请采用三层结构，成功避免了硅胶不易被热熔胶粘牢的局限性，避免硅胶层剥离和分层的问题。

技术研发人员：薛业山,程福奎,谷臣利,龙飞,王启军,林静瑶,谭俞霖
受保护的技术使用者：广东康派环创科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12