热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片的制作方法

本技术涉及一种热泡式喷墨技术，尤其涉及一种热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片。

背景技术：

1、喷墨打印技术已广泛地应用于打印设备。根据喷墨打印技术，将墨滴喷射到打印介质上以在打印介质上形成墨点，从而通过这些墨点在打印介质上形成图像或文本。最受欢迎的喷墨打印技术包括压电喷墨打印和热气泡喷墨打印。根据热气泡喷墨打印，墨水被喷墨头中的加热器瞬时汽化以产生高压气泡，然后通过喷嘴将墨水喷射以形成墨滴。

2、为了使墨水汽化，喷墨头的瞬时温度极高(例如，主要由水性液体组成的墨水可被加热至接近300℃)。重复的加热和冷却过程将产生不利于喷墨芯片结构的热效应，并导致喷墨头的可靠性下降。一般来说，加热器例如是经由绝缘层的接触孔电连接至控制元件。由于传递至加热器的驱动电流在通过接触孔时会产生多余的废热，导致加热器和控制元件之间的连接不稳定。因此，仍然需要一种合适的喷墨头加热芯片结构，以抑制多余热量(或无效热量)的产生并提高热泡式喷墨头的可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种喷墨头加热芯片，其具有较佳的电流传导效率。

2、本实用新型提供一种热泡式喷墨头，其具有较佳的可靠性。

3、本实用新型的一种热泡式喷墨头，包括载座、喷墨头加热芯片、墨水阻障层以及喷孔片。载座设有供墨槽。喷墨头加热芯片设置在载座上，且包括基板、多个控制元件、第一绝缘层、多个第一导电图案、多个第二导电图案、多个加热器及第二绝缘层。基板设置在载座上。多个控制元件设置在基板上。第一绝缘层设置在这些控制元件上。多个第一导电图案和多个第二导电图案彼此分离地设置在第一绝缘层上。这些第一导电图案贯穿第一绝缘层以分别电性连接这些控制元件。多个加热器设置在第一绝缘层上，且各自直接接触这些第一导电图案的一者、这些第二导电图案的一者以及第一绝缘层。第二绝缘层设置在这些加热器上，且直接接触这些加热器、这些第一导电图案、这些第二导电图案及第一绝缘层。墨水阻障层设置在第二绝缘层上，且具有多个墨水腔室。这些墨水腔室分别重叠于多个加热器，并且连通载座的供墨槽。喷孔片设置在墨水阻障层上，并且具有多个喷孔。这些喷孔分别重叠于且连通于这些墨水腔室。

4、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的基板为玻璃基板或透光基板。

5、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的多个控制元件为多个薄膜晶体管。

6、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的多个加热器为多个透明导电图案。

7、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的基板设有多个通孔。载座的供墨槽经由基板的这些通孔分别与多个墨水腔室相连通。

8、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的喷墨头加热芯片在沿着平行于基板的方向上的至少一侧缘与载座间设有墨水流道，且载座的供墨槽经由墨水流道与墨水阻障层的多个墨水腔室相连通。

9、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的多个第一导电图案和多个第二导电图案形成在金属导电层。多个加热器形成在透明导电层，且金属导电层位在第一绝缘层与透明导电层之间。

10、在本实用新型的实施例中，上述的热泡式喷墨头的多个第一导电图案和多个第二导电图案形成在金属导电层。多个加热器形成在透明导电层，且透明导电层位在第一绝缘层与金属导电层之间。

11、本实用新型的一种喷墨头加热芯片，包括基板、多个控制元件、第一绝缘层、多个第一导电图案、多个第二导电图案、多个加热器以及第二绝缘层。多个控制元件设置在基板上。第一绝缘层设置在这些控制元件上。多个第一导电图案和多个第二导电图案彼此分离地设置在第一绝缘层上。这些第一导电图案贯穿第一绝缘层以分别电性连接这些控制元件。多个加热器设置在第一绝缘层上，且各自直接接触这些第一导电图案的一者、这些第二导电图案的一者以及第一绝缘层。第二绝缘层设置在这些加热器上，且直接接触这些加热器、这些第一导电图案、这些第二导电图案及第一绝缘层。

12、在本实用新型的实施例中，上述的喷墨头加热芯片的基板为玻璃基板或透光基板。

13、在本实用新型的实施例中，上述的喷墨头加热芯片的多个控制元件为多个薄膜晶体管。

14、在本实用新型的实施例中，上述的喷墨头加热芯片的多个加热器为多个透明导电图案。

15、在本实用新型的实施例中，上述的喷墨头加热芯片的多个第一导电图案和多个第二导电图案形成在金属导电层。多个加热器形成在透明导电层，且金属导电层位在第一绝缘层与透明导电层之间。

16、在本实用新型的实施例中，上述的喷墨头加热芯片的多个第一导电图案和多个第二导电图案形成在金属导电层。多个加热器形成在透明导电层，且透明导电层位在第一绝缘层与金属导电层之间。

17、基于上述，在本实用新型的一实施例的热泡式喷墨头中，喷墨头加热芯片的加热器所属的膜层及其电性连接的两个导电图案所属的膜层是直接相接触。也即，加热器与这两个导电图案之间并未设有任何的膜层。因此，除了能提高加热器与这两个导电图案间的电流传导效率及有效地抑制多余热量的产生外，还能减少喷墨头加热芯片的制程工序数，从而提升热泡式喷墨头的可靠性及产能利用率。

18、为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种热泡式喷墨头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述基板为玻璃基板或透光基板。

3.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述多个控制元件为多个薄膜晶体管。

4.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述多个加热器为多个透明导电图案。

5.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案形成在金属导电层，所述多个加热器形成在透明导电层，且所述透明导电层位在所述第一绝缘层与所述金属导电层之间。

6.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述基板设有多个通孔，所述载座的所述供墨槽经由所述基板的所述多个通孔分别与所述多个墨水腔室相连通。

7.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述喷墨头加热芯片在沿着平行于所述基板的方向上的至少一侧缘与所述载座间设有墨水流道，且所述载座的所述供墨槽经由所述墨水流道与所述墨水阻障层的所述多个墨水腔室相连通。

8.根据权利要求1所述的热泡式喷墨头，其特征在于，所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案形成在金属导电层，所述多个加热器形成在透明导电层，且所述金属导电层位在所述第一绝缘层与所述透明导电层之间。

9.一种喷墨头加热芯片，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的喷墨头加热芯片，其特征在于，所述基板为玻璃基板或透光基板。

11.根据权利要求9所述的喷墨头加热芯片，其特征在于，所述多个控制元件为多个薄膜晶体管。

12.根据权利要求9所述的喷墨头加热芯片，其特征在于，所述多个加热器为多个透明导电图案。

13.根据权利要求9所述的喷墨头加热芯片，其特征在于，所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案形成在金属导电层，所述多个加热器形成在透明导电层，且所述透明导电层位在所述第一绝缘层与所述金属导电层之间。

14.根据权利要求9所述的喷墨头加热芯片，其特征在于，所述多个第一导电图案和所述多个第二导电图案形成在金属导电层，所述多个加热器形成在透明导电层，且所述金属导电层位在所述第一绝缘层与所述透明导电层之间。

技术总结
本技术提供一种喷墨头加热芯片，其包括基板、多个控制元件、第一绝缘层、多个第一导电图案、多个第二导电图案、多个加热器以及第二绝缘层。多个控制元件设置在基板上。第一绝缘层设置在这些控制元件上。多个第一导电图案和多个第二导电图案彼此分离地设置在第一绝缘层上。这些第一导电图案贯穿第一绝缘层以分别电性连接这些控制元件。多个加热器设置在第一绝缘层上，且各自直接接触这些第一导电图案的一者、这些第二导电图案的一者以及第一绝缘层。第二绝缘层设置在这些加热器上，且直接接触这些加热器、这些第一导电图案、这些第二导电图案及第一绝缘层。一种采用喷墨头加热芯片的热泡式喷墨头也被提出。

技术研发人员：蓝朝诚,陈德宇,庄至顺,蓝元亮
受保护的技术使用者：国际联合科技股份有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/12