一种液体喷射头芯片结构的制作方法

本技术涉及热汽泡式喷墨技术，尤其涉及一种液体喷射头芯片结构。

背景技术：

1、喷墨打印技术是一种通过将液滴状墨水喷射到纸张等记录介质上记录图像或文字的技术。其原理是在基板上布置电阻器，将墨水升温发泡最终将墨滴喷出。

2、现有的热喷墨打印头芯片结构有很多种，如申请号为us12/249120(授权公开号为us8376524b2)的美国专利《热喷墨打印头芯片结构及其制造方法》公开了一种热喷墨打印头芯片结构，包括衬底、形成在衬底上的氧化物层、至少一个驱动器电路，每个驱动器电路包括源极、漏极和栅极，并且形成在衬底上，并且进一步被氧化物层、介电层、缓冲层、电阻层和导电层包围；介电层形成在驱动电路上，并且具有形成于其中以暴露源极和漏极的开口，缓冲层形成在介电层上，覆盖源极和漏极并连接到源极和漏极；电阻层形成在缓冲层上并且具有至少一个加热区域；电阻层延伸到源极和漏极上方并连接到源极和漏极；导电层形成在电阻层上并暴露加热区域。

3、由于上述热喷墨打印头芯片结构中导电层布置于电阻层上，导电图案需要与电阻层之间电性连接，限定加热区域，同时由于导电图案在电阻层的加热区域下方中断，加热区与非加热区域会产生段差，因此加热器的表面是凹凸不平的，然而这种凹凸不平会产生很多种情况的不良品，并且凹凸不平而形成的裂纹容易导致墨水渗入从而造成加热器失效。另外凹凸不平还会影响光刻的效果，这样会导致喷孔异形从而影响墨滴落点的精准度。

4、为此需要对现有技术作进一步的改进。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术，提供一种提高良品率和提高光刻效果的液体喷射头芯片结构。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种液体喷射头芯片结构，包括有

3、衬底；

4、导电图案，设于衬底上；

5、其特征在于：还包括有

6、介电层，布置于衬底上表面的中央；

7、导电层，布置于导电图案的上表面，所述导电层的上表面与所述介电层的上表面齐平；

8、电阻层，布置于导电层的上表面和介电层的上表面；以及

9、钝化层，布置于电阻层的上表面，并且钝化层的下表面为平整面。

10、作为改进，所述钝化层的上表面为平整面。由于现有技术中液体喷射头芯片结构的钝化层呈台阶状，故本方案中消除了钝化层的台阶，表面变得平整，更利于进行光刻。

11、由于钝化层较厚，通常需要多次溅射，所述钝化层为依次上下层叠的至少两层。

12、优选地，所述钝化层采用钽、碳化硅或氮化硅材料制成。

13、为对钝化层进行绝缘，还包括设于钝化层上表面并左右间隔布置的两个绝缘层，两个绝缘层之间形成有第一通道。

14、为保护衬底，还包括对应设于每个绝缘层上表面的光刻胶层，两个光刻胶层之间形成有与第一通道至少局部上下贯通的第二通道。

15、为实现墨水升温发泡后能使墨滴喷出，还包括对应设于每个光刻胶层上表面的喷孔板，两个喷孔板之间形成有与第二通道至少局部上下贯通的第三通道。

16、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：将导电层置于电阻层的下表面，使得钝化层的基底平整，可以溅射形成均匀性较好的薄膜，不容易产生裂纹。同时由于钝化层的下表面为平整面，消除了现有技术中钝化层的台阶，使表面变得平整，更利于进行光刻。因此该液体喷射头芯片结构可以有效的减少由于现有钝化层台阶造成的异常问题，从而提高芯片的良品率，且不会增加成本。

技术特征：

1.一种液体喷射头芯片结构，包括有

2.根据权利要求1所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：所述钝化层(6)的上表面为平整面。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：所述钝化层(6)为依次上下层叠的至少两层。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：所述钝化层(6)采用钽、碳化硅或氮化硅材料制成。

5.根据权利要求1～4任一项所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：还包括设于钝化层(6)上表面并左右间隔布置的两个绝缘层(7)，两个绝缘层(7)之间形成有第一通道(71)。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：还包括对应设于每个绝缘层(7)上表面的光刻胶层(8)，两个光刻胶层(8)之间形成有与第一通道(71)至少局部上下贯通的第二通道(81)。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头芯片结构，其特征在于：还包括对应设于每个光刻胶层(8)上表面的喷孔板(9)，两个喷孔板(9)之间形成有与第二通道(81)至少局部上下贯通的第三通道(91)。

技术总结
本技术涉及一种液体喷射头芯片结构，包括有衬底；导电图案，设于衬底上；其特征在于：还包括有介电层，布置于衬底上表面的中央；导电层，布置于导电图案的上表面，所述导电层的上表面与所述介电层的上表面齐平；电阻层，布置于导电层的上表面和介电层的上表面；以及钝化层，布置于电阻层的上表面，并且钝化层的下表面为平整面。本技术的优点在于：该液体喷射头芯片结构可以有效的减少由于现有钝化层台阶造成的异常问题，从而提高芯片的良品率，且不会增加成本。

技术研发人员：刘明辉
受保护的技术使用者：宁波得力微机电芯片技术有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/14