热敏打印头的制作方法

：本技术涉及热敏打印头制造，具体地说是一种能够提高打印头发热基板与外在线路板的焊接准确度，并提高打印头发热基板防划伤、耐磨性能的热敏打印头。

背景技术

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背景技术：

1、随着信息产业的高速发展，以非撞击方式工作的热敏打印机具有低噪音、低功耗、高可靠、便于使用，长寿命的诸多特点，而被广泛的应用于便携式终端打印、pos机打印、贴纸机打印、物流面单打印等不同领域。其中，热敏打印头属于热敏打印机的核心部件。它的工作原理是将通过打印机控制主板传送的主机采集到的信息以后，经过电路驱动，以脉冲的形式施加到发热电阻体上，发热电阻体再产生焦耳热能以传导方式直接传递到感热变色的热敏打印纸上，从而记录文字或图像。

2、热敏打印头中设有发热基板，发热基板上设有发热电阻体，发热电阻体与外在线路板上的电气电路经电极导线相连，在实际生产过程中，发热基板上设有与电极导线相连的焊盘，外部线路板上对应设有线路焊盘，通过使用压着机焊接柔性线路板，完成线路板与发热基板的连接。在该过程中，由于焊盘被柔性线路板上的皮膜遮挡，会存在对位不准、反复对位的情况，在焊接完成后也经常会出现焊接位置偏移、焊接错位的问题；且在后续更换柔性线路板时，需要首先借助工具揭开紫外线保护胶层，紫外线保护胶层覆盖在所述发热基板与外部线路板的相接处，在揭除紫外线保护胶的过程中，容易造成发热基板对应区域划伤，导致对应区域内的电极导线及其他电气元件受损，继而影响产品的后续使用。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够提高打印头发热基板与外在线路板的焊接准确度，并提高打印头发热基板防划伤、耐磨性能的热敏打印头。

2、本实用新型通过以下措施达到：

3、一种热敏打印头，设有发热基板，发热基板表面设有底釉层，发热电阻体和电极导线设置在底釉层上，电极导线与发热电阻体的上表面设有保护层，发热基板上还设有控制ic以及用于与线路板相连的焊盘，控制ic上方设有封装胶层，其特征在于，发热基板上对应焊盘的一侧或两侧设有增强保护层，增强保护层呈条形，长度方向与发热电阻体平行，增强保护层前侧距离位于控制ic上方的封装胶层边缘0.1mm至0.2mm，后侧延伸至发热基板边缘。

4、本实用新型所述增强保护层采用黑色耐磨玻璃层，增强保护层的厚度范围为2-8μm，用于在发热基板的焊盘侧面形成肉眼可识别的定位区域，便于后续与柔性线路板的连接定位。

5、本实用新型中所述增强保护层的宽度范围为2±0.5mm，所述焊盘的两侧对称设置增强保护层，每个增强保护层的长度范围为5±0.5mm。

6、本实用新型所述保护层包括覆盖在底釉层、发热电阻体、电极导线上方，并铺设至发热基板整个上表面的第一保护层，以及设置在第一保护层上方，且仅与底釉层、发热电阻体、电极导线设置区域重叠的第二保护层。

7、本实用新型所述电极导线包括公共电极和单个电极，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连，另一端用于与打印电源信号相连，单个电极一端沿主打印方向与发热电阻体相连，另一端与封装胶层下方的控制ic相连。

8、本实用新型在生产装配过程中，当需要将外部线路板经焊盘与发热基板相连时，通过焊盘两侧或任意一侧设置的增强保护层，来完成外部线路板连接端位置的确定，使待连接的外部线路板的边缘与增强保护层一端对齐，即可完成连接定位，当外部线路板与陶瓷基板连接完毕后，二者相接处设置紫外线胶保护层，以完全封装覆盖二者接缝并覆盖增强保护层的部分区域，若后续使用维护过程中，需要对线路板和发热基板进行拆卸，通过工具直接铲除紫外线胶保护层即可，由于铲除紫外线胶保护层的操作位于增强保护层上方，能够通过增强保护层减少对发热基板主体的摩擦和刮伤，有效延长产品整体使用寿命。

9、本实用新型与现有技术相比，具有结构合理、拆装简便，能够降低生产成本并提高产品使用寿命等显著的优点。

技术特征：

1.一种热敏打印头，设有发热基板，发热基板表面设有底釉层，发热电阻体和电极导线设置在底釉层上，电极导线与发热电阻体的上表面设有保护层，发热基板上还设有控制ic以及用于与线路板相连的焊盘，控制ic上方设有封装胶层，其特征在于，发热基板上对应焊盘的一侧或两侧设有增强保护层，增强保护层呈条形，长度方向与发热电阻体平行，增强保护层前侧距离位于控制ic上方的封装胶层边缘0.1mm至0.2mm，后侧延伸至发热基板边缘。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层采用黑色耐磨玻璃层，增强保护层的厚度范围为2-8μm。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述增强保护层的宽度范围为2±0.5mm，所述焊盘的两侧对称设置增强保护层，每个增强保护层的长度范围为5±0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述保护层包括覆盖在底釉层、发热电阻体、电极导线上方，并铺设至发热基板整个上表面的第一保护层，以及设置在第一保护层上方，且仅与底釉层、发热电阻体、电极导线设置区域重叠的第二保护层。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述电极导线包括公共电极和单个电极，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连，另一端用于与打印电源信号相连，单个电极一端沿主打印方向与发热电阻体相连，另一端与封装胶层下方的控制ic相连。

技术总结
本技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种能够提高打印头发热基板与外在线路板的焊接准确度，并提高打印头发热基板防划伤、耐磨性能的热敏打印头，其特征在于，发热基板上对应焊盘的一侧或两侧设有增强保护层，增强保护层呈条形，长度方向与发热电阻体平行，增强保护层前侧距离位于控制IC上方的封装胶层边缘0.1mm至0.2mm，后侧延伸至发热基板边缘，与现有技术相比，具有结构合理、拆装简便，能够降低生产成本并提高产品使用寿命等显著的优点。

技术研发人员：毕文波,孙华刚,徐海锋,张东娜,齐藤史孝
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15