一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊的制作方法

本技术涉及版辊，更具体的是涉及一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊。

背景技术：

1、随着印刷技术的发展，现在糖果封袋印刷采用全息无缝膜压机印刷，全息无缝模压机的原理是把具有全息图案的母版包在模压机的版辊上，然后加热版辊，将涂有信息层的塑料薄膜通过模压机的版辊和压辊之间，由模压机的压合装置及传动装置把母版上的全息图案压印在塑料薄膜上,因为母版包在版辊上，必然有一条接缝，这样版辊每转一圈在薄膜上的全息图案也有一条接缝。

2、现有技术是通过在版辊辊体上设有隔热板来防版缝，中国专利申请号2020232787702公开了一种无版缝模压版辊，包括版辊体和模压工作版，模压工作版安装在版辊体上，模压工作版的外表面上设有沿版辊体轴向延伸的条形凹槽，条形凹槽中设有由尼龙材料构成的条状隔热块；模压工作版内设有沿所述版辊体轴向延伸的多个导热介质流道。这种无版缝模压版辊通过二次模压即可获得无版缝模压产品，且产品表面的色差小，有利于提高产品的质量。

3、上述专利中虽然条状隔热块能防止版缝，但是随着版辊工作时间的推移隔热块的温度会逐渐升高，当隔热块的温度达到一定值时就会产生版缝，由于缺少温度监控和散热装置导致无法对隔热块的温度进行监控和降温。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现有版辊缺少温度监控和散热装置导致无法对隔热块的温度进行监控和降温的技术问题，本实用新型提供一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊。

2、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，包括辊体以及与辊体套接的模压工作版，所述模压工作版的外表面上设有沿版辊体轴向延伸的条形凹槽，条形凹槽中设有硅酸钙隔热板，所述硅酸钙隔热板内设有温度传感器，硅酸钙隔热板于温度传感器两侧分别设有半导体制冷片，模压工作版表面设有安装槽，安装槽的开口处卡接有盖子，安装槽内设有控制器，半导体制冷片和温度传感器均与控制器连接，模压工作版其中一个端部侧壁设有放置槽，放置槽内设有报警器，报警器与控制器连接。

4、工作过程说明：温度传感器对硅酸钙隔热板进行温度监控并将信号传输给控制器，如果硅酸钙隔热板的温度达到设定的冷却温度值时，控制器控制半导体制冷片进行工作，半导体制冷片与硅酸钙隔热板进行热量交换，通过半导体制冷片对硅酸钙隔热板进行散热以避免硅酸钙隔热板的温度过高造成版缝，另外控制器还设有一个故障温度值，故障温度值比冷却温度值高，在半导体制冷片出故障的时候就不能对硅酸钙隔热板进行降温使得硅酸钙隔热板温度持续上升，如果硅酸钙隔热板达到故障温度值时，温度传感器将信号传给控制器，控制器控制报警器进行报警以提醒工作人员半导体制冷片出故障。

5、所述硅酸钙隔热板于所述半导体制冷片底端面设有冷却水通孔。通过设计冷却水通孔，可以在冷却水通孔内注入冷却水将半导体制冷片的热带走以实现半导体制冷片持续对硅酸钙隔热板进行降温散热。

6、所述条形凹槽槽壁和槽底均设有耐高温无机胶。通过耐高温无机胶使得硅酸钙隔热板与条形凹槽粘接，另外通过耐高温无机胶对硅酸钙隔热板起到一个隔热的作用。

7、所述报警器外壁粘接有eptfe高分子防水透气膜。版辊工作一段时间需要对版辊进行清洗，通过设计eptfe高分子防水透气膜避免水进入到报警器内导致短路。

8、本实用新型的有益效果如下：

9、1、一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，温度传感器对硅酸钙隔热板进行温度实时监控，控制器控制半导体制冷片，通过半导体制冷片对硅酸钙隔热板进行散热以避免硅酸钙隔热板的温度过高造成版缝，如果硅酸钙隔热板达到故障温度值时，温度传感器将信号传给控制器，控制器控制报警器进行报警以提醒工作人员半导体制冷片出故障。

10、2、一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，所述硅酸钙隔热板于所述半导体制冷片底端面设有冷却水通孔。通过设计冷却水通孔，可以在冷却水通孔内注入冷却水将半导体制冷片的热带走实现半导体制冷片持续对硅酸钙隔热板进行降温散热。

技术特征：

1.一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，包括辊体以及与辊体套接的模压工作版，其特征在于，所述模压工作版的外表面上设有沿版辊体轴向延伸的条形凹槽，条形凹槽中设有硅酸钙隔热板，所述硅酸钙隔热板内设有温度传感器，硅酸钙隔热板于温度传感器两侧分别设有半导体制冷片，模压工作版表面设有安装槽，安装槽的开口处卡接有盖子，安装槽内设有控制器，半导体制冷片和温度传感器均与控制器连接，模压工作版其中一个端部侧壁设有放置槽，放置槽内设有报警器，报警器与控制器连接。

2.根据权利要求1所述的一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，其特征在于，所述硅酸钙隔热板于所述半导体制冷片底端面设有冷却水通孔。

3.根据权利要求1所述的一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，其特征在于，所述条形凹槽槽壁和槽底均设有耐高温无机胶。

4.根据权利要求1所述的一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，其特征在于，所述报警器外壁粘接有eptfe高分子防水透气膜。

技术总结
本技术公开了一种防版缝的糖果封袋彩印金属版辊，涉及版辊技术领域，解决现有版辊缺少温度监控和散热装置导致无法对隔热块的温度进行监控和降温的技术问题，包括辊体以及与辊体，所述模压工作版的外表面上设有沿版辊体轴向延伸的条形凹槽，条形凹槽中设有硅酸钙隔热板，硅酸钙隔热板内设有温度传感器，硅酸钙隔热板于温度传感器两侧分别设有半导体制冷片，模压工作版表面设有安装槽，安装槽的开口处卡接有盖子，安装槽内设有控制器，半导体制冷片和温度传感器均与控制器连接；本技术温度传感器对硅酸钙隔热板进行温度实时监控，控制器控制半导体制冷片，通过半导体制冷片对硅酸钙隔热板进行散热以避免硅酸钙隔热板的温度过高造成版缝。

技术研发人员：柴俊杰,吴凯凯,柴英杰
受保护的技术使用者：福建诚运模具有限公司
技术研发日：20230822
技术公布日：2024/2/21