一种耐硫化的碳带的制作方法

文档序号:38171641发布日期:2024-05-30 12:25阅读:14来源:国知局
一种耐硫化的碳带的制作方法

本技术涉及办公用品,具体地说,涉及一种耐硫化的碳带。


背景技术:

1、碳带是条码打印机使用的耗材,是在一面涂上蜡基、树脂基或混合油墨的一种聚酯薄膜。办公室内会使用打印机,而碳带作为打印机的一种耗品得到广泛的使用,现有的碳带打印在材料上,在硫化过程中文字会消失,其耐硫化效果欠佳,从而影响油墨在标签上的附着力,降低其在环境中的抵抗力,为此我们亟需提供一种耐硫化的碳带。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种耐硫化的碳带,提升碳带的耐硫化性,使油墨在标签上的附着力更强。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种耐硫化的碳带,所采用的技术方案是:包括卷筒,所述卷筒的外壁固定连接有带基,所述带基的外壁固定连接有内涂层,所述内涂层的外壁固定连接有油墨层。

5、所述油墨层的外壁固定连接有第一顶涂层,所述第一顶涂层的外壁固定连接有第二顶涂层。

6、作为优选方案,所述带基的材质为树脂,所述内涂层的材质为硅酸盐,在对碳带进行使用时,可以提升碳带的耐热性。

7、作为优选方案,所述油墨层的表面涂有蜡基,所述带基和内涂层之间为紧密贴合,在对碳带进行使用时,可以提升碳带的耐腐蚀性。

8、作为优选方案,所述内涂层和油墨层之间为紧密贴合,所述第一顶涂层的材质为聚硫橡胶,在对碳带进行使用时,可以提升碳带的耐硫化性。

9、作为优选方案,所述油墨层和第一顶涂层之间为紧密贴合,所述第二顶涂层的材质为纳米材料,在对碳带进行使用时,可以提升油墨的粘附力。

10、作为优选方案,所述第一顶涂层和第二顶涂层之间为紧密贴合,所述带基的底部固定连接有背涂层,在对碳带进行使用时,可以提升碳带的耐磨性。

11、作为优选方案,所述背涂层的材质为半树半蜡,在对碳带进行使用时,可以对碳带进行防护。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比,本实用新型提供了一种耐硫化的碳带,具备以下有益效果:

14、1、本实用新型通过设置卷筒、带基、内涂层、油墨层、第一顶涂层和第二顶涂层,在使用者想提升碳带的耐硫化性时,通过卷筒的外壁固定连接有带基,且带基的材质为树脂,且内涂层的材质为硅酸盐,可以提升碳带的耐热性,通过内涂层的外壁固定连接有油墨层,且油墨层的表面涂有蜡基,可以提升碳带的耐腐蚀性,通过第一顶涂层的材质为聚硫橡胶,可以提升碳带的耐硫化性,通过第一顶涂层的外壁固定连接有第二顶涂层,且第二顶涂层的材质为纳米材料,可以提升油墨的粘附力。

15、2、本实用新型通过设置带基和背涂层,在使用者想提升碳带的耐磨性时,通过带基的底部固定连接有背涂层,且背涂层的材质为半树半蜡,可以防止打印头发生磨损。



技术特征:

1.一种耐硫化的碳带,包括卷筒(1),其特征在于:所述卷筒(1)的外壁固定连接有带基(2),所述带基(2)的外壁固定连接有内涂层(3),所述内涂层(3)的外壁固定连接有油墨层(4);

2.根据权利要求1所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述带基(2)的材质为树脂,所述内涂层(3)的材质为硅酸盐。

3.根据权利要求1所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述油墨层(4)的表面涂有蜡基,所述带基(2)和内涂层(3)之间为紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述内涂层(3)和油墨层(4)之间为紧密贴合,所述第一顶涂层(5)的材质为聚硫橡胶。

5.根据权利要求4所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述油墨层(4)和第一顶涂层(5)之间为紧密贴合,所述第二顶涂层(6)的材质为纳米材料。

6.根据权利要求5所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述第一顶涂层(5)和第二顶涂层(6)之间为紧密贴合,所述带基(2)的底部固定连接有背涂层(7)。

7.根据权利要求6所述的一种耐硫化的碳带,其特征在于:所述背涂层(7)的材质为半树半蜡。


技术总结
本技术涉及办公用品技术领域,具体的是一种耐硫化的碳带,包括卷筒,所述卷筒的外壁固定连接有带基,所述带基的外壁固定连接有内涂层,所述内涂层的外壁固定连接有油墨层,所述油墨层的外壁固定连接有第一顶涂层,所述第一顶涂层的外壁固定连接有第二顶涂层。本技术通过卷筒的外壁固定连接有带基,且带基的材质为树脂,且内涂层的材质为硅酸盐,可以提升碳带的耐热性,通过内涂层的外壁固定连接有油墨层,且油墨层的表面涂有蜡基,可以提升碳带的耐腐蚀性,通过第一顶涂层的材质为聚硫橡胶,可以提升碳带的耐硫化性,通过第一顶涂层的外壁固定连接有第二顶涂层,且第二顶涂层的材质为纳米材料,可以提升油墨的粘附力。

技术研发人员:李刚
受保护的技术使用者:泛越材料科技(苏州)有限公司
技术研发日:20231027
技术公布日:2024/5/29
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