芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒与流程

本发明涉及芯片回收领域，尤其涉及一种芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒。

背景技术：

1、在打印设备中安装有耗材盒，耗材盒中填充有墨水或碳粉等，打印设备需要和耗材盒进行通信，因而耗材盒上通常安装有芯片，当耗材盒工作时，打印设备的探针和耗材盒上的芯片进行电连接，读取存储在芯片中的有关耗材盒的使用信息。

2、当耗材盒中填充的墨水或碳粉消耗完毕无法进行打印工作时，需要更换新的耗材盒，为了避免资源浪费，耗材盒上的芯片需要拆卸下来安装到新的耗材盒上进行重复利用。但是，芯片一般是采用打胶或焊接的方式固定到耗材盒上，在芯片安装的位置低于耗材盒的外表面时，难以将芯片拆卸下来，导致无法进行芯片的回收利用。

3、因此，亟需解决难以对芯片进行回收利用的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒，用以解决难以对芯片进行回收利用的技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种芯片拆卸装置，用于将设置于第一耗材盒的芯片和第一耗材盒的承载部一同拆卸出来，所述芯片设置于所述承载部，所述芯片拆卸装置包括：

3、拆卸组件，所述拆卸组件包括割裂件，所述割裂件被配置为在外力作用下向靠近所述芯片的方向运动，且沿所述承载部的边缘将所述承载部从所述第一耗材盒上割裂下来，以使所述承载部和所述芯片从所述第一耗材盒脱落。

4、本发明提供的一种芯片拆卸装置，通过拆卸组件的割裂件可以在外力作用下向沿承载部的边缘将承载部从第一耗材盒上割裂下来，使得承载部和芯片一同离开第一耗材盒，解决了难以将芯片拆卸下来的问题，便于实现芯片的回收再利用，操作方便。

5、在一种可能实施的方式中，所述割裂件被配置为沿着所述芯片的厚度方向靠近所述芯片运动。

6、在一种可能实施的方式中，还包括固定组件，所述固定组件包括固定件，所述固定件用于定位所述第一耗材盒。这样的结构，在割裂过程中，可以确保割裂件沿着承载部的边缘进行割裂，芯片不会受力，可以有效避免造成芯片损坏的问题发生。

7、在一种可能实施的方式中，所述固定组件还包括导向座，所述导向座连接于所述固定件，所述导向座内开设有导向孔，所述承载部从所述导向孔内露出，所述割裂件活动设置在所述导向孔内。

8、在一种可能实施的方式中，所述割裂件包括转动部，所述转动部包括旋转面板，所述旋转面板的底端设置有若干个锯齿。

9、在一种可能实施的方式中，所述割裂件还包括杆部，所述转动部还包括连接板，所述连接板设置在所述旋转面板的顶端，所述杆部设置于所述连接板。

10、在一种可能实施的方式中，所述旋转面板呈圆环状或圆弧状。

11、在一种可能实施的方式中，所述拆卸组件还包括动力件，所述动力件设置于所述杆部。

12、在一种可能实施的方式中，所述动力件包括把手和连接于所述把手的连接轴，所述连接轴与所述杆部可拆卸连接。

13、在一种可能实施的方式中，所述杆部套设在所述导向孔内，所述杆部内具有内孔，所述连接轴可拆卸连接在所述内孔内；或，

14、所述连接轴套设在所述导向孔内，所述连接轴内具有连接孔，所述杆部可拆卸连接在所述连接孔内。

15、在一种可能实施的方式中，所述杆部设置有第一连接部，所述连接轴设置有第二连接部；

16、所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为卡凸，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一者为卡槽，所述卡凸延伸到所述卡槽内。

17、在一种可能实施的方式中，所述固定件内具有用于容纳部分所述第一耗材盒的定位腔，所述固定件包括第一定位板，所述第一定位板开设有安装孔，所述安装孔用于将所述承载部露出。

18、在一种可能实施的方式中，所述固定件立方体状，且所述固定件的一面具有与所述定位腔连通的敞口。

19、在一种可能实施的方式中，所述导向座包括第一导向套和第二导向套，所述第一导向套设置于所述第一定位板，第二导向套设置在所述第一导向套的相对于所述第一定位板的一端，所述转动部活动设置在所述第一导向套内。

20、本发明还提供一种耗材盒套组，包括第二耗材盒以及上述的芯片拆卸装置，所述第二耗材盒的外壁设置有芯片架。

21、本发明还提供一种芯片拆装方法，应用上述的芯片拆卸装置，所述方法包括：

22、沿承载部的边缘割裂所述承载部和第一耗材盒的连接位置，以使所述承载部和所述芯片和从所述第一耗材盒上脱落；

23、将从所述第一耗材盒上脱落的所述承载部和所述芯片安装至第二耗材盒的芯片架内。

24、在一种可能实施的方式中，所述沿承载部的边缘割裂所述承载部和第一耗材盒的连接位置，以使所述承载部和所述芯片和从所述第一耗材盒上脱落，之前，还包括：

25、将第一耗材盒定位到所述芯片拆卸装置的固定件内，以使第一耗材盒的承载部从所述芯片拆卸装置的导向孔内露出。

26、在一种可能实施的方式中，所述沿承载部的边缘割裂所述承载部和第一耗材盒的连接位置，以使所述承载部和所述芯片和从所述第一耗材盒上脱落，具体包括：

27、旋转并按压所述芯片拆卸装置的拆卸组件，使得所述拆卸组件的割裂件向靠近所述芯片的方向运动，且沿所述承载部的边缘将所述承载部从所述第一耗材盒上割裂下来，以使所述承载部和所述芯片脱离所述第一耗材盒。

28、本发明还提供一种耗材盒，所述耗材盒的外壁可拆卸设置有芯片架，所述芯片架具有安装槽；

29、使用上述的芯片拆装方法割裂下来的承载部和芯片设置在所述安装槽内。

30、本发明提供的一种芯片拆卸装置，结构简单，操作方便，解决了芯片难以拆卸回收的问题，也可以防止造成芯片损伤的问题出现，提高了芯片的可重复利用性。

31、本发明提供的一种芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒，便于将承载部和芯片一起与第一耗材盒进行分离，使得芯片的拆卸方便，避免造成芯片的资源浪费。

32、除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的一种芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种芯片拆卸装置，其特征在于，用于将设置于第一耗材盒(10)的芯片(11)和第一耗材盒(10)的承载部(12)一同拆卸出来，所述芯片(11)设置于所述承载部(12)，所述芯片拆卸装置包括：

2.根据权利要求1所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述割裂件(31)被配置为沿着所述芯片(11)的厚度方向靠近所述芯片(11)运动。

3.根据权利要求1所述的芯片拆卸装置，其特征在于，还包括固定组件(20)，所述固定组件(20)包括固定件(21)，所述固定件(21)用于定位所述第一耗材盒(10)。

4.根据权利要求3所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述固定组件(20)还包括导向座(22)，所述导向座(22)连接于所述固定件(21)，所述导向座(22)内开设有导向孔(223)，所述承载部(12)从所述导向孔(223)内露出，所述割裂件(31)活动设置在所述导向孔(223)内。

5.根据权利要求4所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述割裂件(31)包括转动部(311)，所述转动部(311)包括旋转面板(3111)，所述旋转面板(3111)的底端设置有若干个锯齿(312)。

6.根据权利要求5所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述割裂件(31)还包括杆部(313)，所述转动部(311)还包括连接板(3112)，所述连接板(3112)设置在所述旋转面板(3111)的顶端，所述杆部(313)设置于所述连接板(3112)。

7.根据权利要求5所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述旋转面板(3111)呈圆环状或圆弧状。

8.根据权利要求6所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述拆卸组件(30)还包括动力件(32)，所述动力件(32)设置于所述杆部(313)。

9.根据权利要求8所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述动力件(32)包括把手(321)和连接于所述把手(321)的连接轴(322)，所述连接轴(322)与所述杆部(313)可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述杆部(313)套设在所述导向孔(223)内，所述杆部(313)内具有内孔(3131)，所述连接轴(322)可拆卸连接在所述内孔(3131)内；或，

11.根据权利要求10所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述杆部(313)设置有第一连接部(314)，所述连接轴(322)设置有第二连接部(323)；

12.根据权利要求5-11任一所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述固定件(21)内具有用于容纳部分所述第一耗材盒(10)的定位腔(211)，所述固定件(21)包括第一定位板(212)，所述第一定位板(212)开设有安装孔(2121)，所述安装孔(2121)用于将所述承载部(12)露出。

13.根据权利要求12所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述固定件(21)立方体状，且所述固定件(21)的一面具有与所述定位腔(211)连通的敞口。

14.根据权利要求12所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述导向座(22)包括第一导向套(221)和第二导向套(222)，所述第一导向套(221)设置于所述第一定位板(212)，第二导向套(222)设置在所述第一导向套(221)的相对于所述第一定位板(212)的一端，所述转动部(311)活动设置在所述第一导向套(221)内。

15.一种耗材盒套组，其特征在于，包括第二耗材盒(40)以及权利要求1-14任一所述的芯片拆卸装置，所述第二耗材盒(40)的外壁设置有芯片架(41)。

16.一种芯片拆装方法，其特征在于，应用权利要求1-14任一所述的芯片拆卸装置，所述方法包括：

17.根据权利要求16所述的芯片拆装方法，其特征在于，所述沿承载部(12)的边缘割裂所述承载部(12)和第一耗材盒(10)的连接位置，以使所述承载部(12)和所述芯片(11)和从所述第一耗材盒(10)上脱落，之前，还包括：

18.根据权利要求16所述的芯片拆装方法，其特征在于，所述沿承载部(12)的边缘割裂所述承载部(12)和第一耗材盒(10)的连接位置，以使所述承载部(12)和所述芯片(11)和从所述第一耗材盒(10)上脱落，具体包括：

19.一种耗材盒，其特征在于，所述耗材盒的外壁可拆卸设置有芯片架(41)，所述芯片架(41)具有安装槽(42)；

技术总结
本发明提供一种芯片拆卸装置、耗材盒套组、芯片拆装方法及耗材盒，其中，一种芯片拆卸装置，用于将设置于第一耗材盒的芯片和第一耗材盒的承载部一同拆卸出来，所述芯片设置于所述承载部，所述芯片拆卸装置包括：拆卸组件，所述拆卸组件包括割裂件，所述割裂件被配置为在外力作用下向靠近所述芯片的方向运动，且沿所述承载部的边缘将所述承载部从所述第一耗材盒上割裂下来，以使所述承载部和所述芯片从所述第一耗材盒脱落。本发明用以解决难以对芯片进行回收利用的技术问题。

技术研发人员：夏敬章,梁仕超,贾志铮
受保护的技术使用者：珠海纳思达企业管理有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21