喷墨记录装置及其控制方法与流程

本发明涉及喷墨记录装置中的记录控制。

背景技术：

1、在制造用于显示器的发光元件的有机el元件、用于颜色变换的量子点颜色变换层的喷墨记录装置中，要求每个记录喷嘴的吐出量的稳定性。例如，在制造在基板上排列有大量的有机el元件的显示器的情况下，在每个记录喷嘴的吐出量出现偏差时，根据像素不同而油墨液滴量(膜厚)变化，发光特性变得不均匀。另外，在制造量子点颜色变换层的情况下，在由于同样的理由而油墨液滴量(膜厚)变化时，量子点颜色变换层的光学特性根据像素、区域不同而变得不均匀。在日本专利申请公开2016-192407号(专利文献1)中，提出了即使在来自各喷嘴的吐出量中有偏差的情况下也通过校正在油墨吐出中使用的喷嘴的组合来降低油墨液滴量的不均匀性的方法。另外，在日本专利申请公开平10-13674号(专利文献2)中，提出了即使在来自各喷嘴的吐出量中有偏差的情况下也通过使从各喷嘴吐出的点数增减来降低油墨液滴量的不均匀性的方法。

2、然而，在专利文献1中，选择性地使用针对每次扫描实际上使用的喷嘴，所以产生尽管实际上能够用于吐出但不使用的喷嘴。因此，存在喷嘴使用效率降低并且针对起因于吐出量的偏差以外的不均的产生而鲁棒性降低这样的课题。另外，在专利文献2中，存在与邻接的像素产生油墨液滴量差并且起因于量化误差而产生较高的空间频率的不均的可能性。

技术实现思路

1、一种喷墨记录装置，针对形成有矩阵状地排列的多个区域的记录介质大致均匀地涂敷油墨，具备：

2、记录头，具有分别被构成为能够吐出油墨的m个喷嘴；

3、取得单元，取得与从所述m个喷嘴的各喷嘴每单位次数吐出的油墨的吐出量有关的吐出量信息；以及

4、控制单元，一边使所述记录头针对所述记录介质相对地扫描，一边控制所述m个喷嘴的油墨的吐出，进行针对所述多个区域的油墨的涂敷，

5、所述控制单元具有：

6、分类单元，根据所述吐出量信息，将对针对包括在所述扫描的方向上排列的多个区域的区域列的记录分配的n个喷嘴分类为针对包含于所述区域列的各区域排他性地进行吐出的第1群组和第2群组，其中n<m；以及

7、决定单元，根据所述吐出量信息，决定包含于属于所述第1群组以及所述第2群组中的每个群组的喷嘴进行吐出的所述区域列的区域数的比例。

8、一种喷墨记录装置的控制方法，针对形成有矩阵状地排列的多个区域的记录介质大致均匀地涂敷油墨，其中，

9、所述喷墨记录装置具备具有分别被构成为能够吐出油墨的m个喷嘴的记录头，

10、所述控制方法包括：

11、取得工序，取得与从所述m个喷嘴的各喷嘴每单位次数吐出的油墨的吐出量有关的吐出量信息；以及

12、控制工序，一边使所述记录头针对所述记录介质相对地扫描，一边控制所述m个喷嘴的油墨的吐出，进行针对所述多个区域的油墨的涂敷，

13、所述控制工序包括：

14、分类工序，根据所述吐出量信息，将对针对包括在所述扫描的方向上排列的多个区域的区域列的记录分配的n个喷嘴分类为针对包含于所述区域列的各区域排他性地进行吐出的第1群组和第2群组，其中n<m；以及

15、决定工序，根据所述吐出量信息，决定包含于属于所述第1群组以及所述第2群组中的每个群组的喷嘴进行吐出的所述区域列的区域数的比例。

16、本发明降低喷墨记录装置中的记录中的油墨液滴量的不均匀性。

技术特征：

1.一种喷墨记录装置，针对形成有矩阵状地排列的多个区域的记录介质大致均匀地涂敷油墨，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的喷墨记录装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的喷墨记录装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的喷墨记录装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的喷墨记录装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的喷墨记录装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的喷墨记录装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的喷墨记录装置，其特征在于，

9.一种喷墨记录装置的控制方法，针对形成有矩阵状地排列的多个区域的记录介质大致均匀地涂敷油墨，其特征在于，

技术总结
喷墨记录装置及其控制方法。针对形成有矩阵状地排列的多个区域的记录介质大致均匀地涂敷油墨的喷墨记录装置具备：记录头，具有分别能够吐出油墨的M个喷嘴；取得单元，取得与从M个喷嘴的各喷嘴每单位次数吐出的油墨的吐出量有关的吐出量信息；控制单元，一边使记录头针对记录介质相对地扫描一边控制M个喷嘴吐出油墨，针对多个区域涂敷油墨。控制单元具有：分类单元，根据吐出量信息，将对针对包括在扫描方向上排列的多个区域的区域列的记录分配的N个(N<M)喷嘴分类为针对包含于区域列的各区域排他性地进行吐出的第1群组和第2群组；决定单元，根据吐出量信息决定包含于属于第1群组及第2群组各自的喷嘴进行吐出的区域列的区域数的比例。

技术研发人员：东悟史,中泽广一郎,大西彻,佐野司
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/19