一种PI网版防扎漏方法与流程

本发明涉及网版印刷，具体为一种pi网版防扎漏方法。

背景技术：

1、电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面，这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。为了降低生产成本，地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒，材料性能指标有所放宽，有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒，电池片在加工过程需要通过网版进行印刷工艺。

2、目前电池片印刷过程中，容易出现异物在网版非印刷区域扎漏而导致印刷产品的不良和印刷材料的浪费，使用普通胶带附着在网版防止扎漏存在线条两边不能很好的覆盖非印刷区域，并且由于是纯手工贴并不能很好的把握与线条之间的距离，容易出现离线条太近或者遮盖线条从而影响印刷的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种pi网版防扎漏方法，以解决上述背景技术中提出的目前电池片印刷过程中，容易出现异物在网版非印刷区域扎漏而导致印刷产品的不良和印刷材料的浪费，使用普通胶带附着在网版防止扎漏存在线条两边不能很好的覆盖非印刷区域，并且由于是纯手工贴并不能很好的把握与线条之间的距离，容易出现离线条太近或者遮盖线条从而影响印刷的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种pi网版防扎漏方法，其防扎漏方法包括以下步骤：

3、s1、首先将需要生产的网版原料导入到相应的模具内部进行加热升温，通过将原料融化在模腔内部成型，并且静置一段时间后打开模具将成型后的网版取出，取出后的网版放入到冷水中进行降温，并且通过相应的清洗设备对其表面进行冲洗，清洗后对表面进行修磨毛刺处理，修磨完成后可通过烘干设备进行表面烘干。

4、s2、然后将烘干后的网版表面进行张贴pi膜，张贴完成后在网版上再贴一层一定厚度的防扎漏膜，并且使用较低的温度使防扎漏膜先附着在pi膜上，再使用激光设备根据图案打出制作过程所需要的图形，再撕掉覆盖住图案的防扎漏膜，最后经过足够的温度压力使其彻底固化，牢牢附着在pi膜表面做保护层即可。

5、优选的，所述防扎漏膜采用的材质为玻璃纤维织物为基材涂聚四氟乙烯制作而成，所述防扎漏膜的张贴厚度为20um。

6、优选的，所述网版原料融化在模腔内部成型静置的时间一般为10分钟，且成型后的网版放入冷水中冷却时间为一般为5分钟。

7、优选的，所述防扎漏膜最后进行固化加热的温度设置为70-110℃，且防扎漏膜最后进行固化的压力设置为0.3～0.5mpa。

8、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

9、本发明在原本贴好pi膜的网版上再贴一层20um厚的防扎漏膜，牢牢附着在pi膜表面做保护层，使用防扎漏膜做为普通胶带的代替，可以有效增加pi膜非图案区域的保护面积，而且防扎漏膜为一体式可以有效增加网版的使用寿命，同时避免纯手工贴并不能很好的把握与线条之间的距离，容易出现离线条太近或者遮盖线条从而影响印刷的问题，有效的降低印刷产品的不良和印刷材料的浪费。

技术特征：

1.一种pi网版防扎漏方法，其特征在于：其防扎漏方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pi网版防扎漏方法，其特征在于：所述防扎漏膜采用的材质为玻璃纤维织物为基材涂聚四氟乙烯制作而成，所述防扎漏膜的张贴厚度为20um。

3.根据权利要求1所述的一种pi网版防扎漏方法，其特征在于：所述网版原料融化在模腔内部成型静置的时间一般为10分钟，且成型后的网版放入冷水中冷却时间为一般为5分钟。

4.根据权利要求1所述的一种pi网版防扎漏方法，其特征在于：所述防扎漏膜最后进行固化加热的温度设置为70-110℃，且防扎漏膜最后进行固化的压力设置为0.3～0.5mpa。

技术总结
本发明公开了一种PI网版防扎漏方法，其防扎漏方法包括以下步骤：S1、首先将需要生产的网版原料导入到相应的模具内部进行加热升温，通过将原料融化在模腔内部成型，静置一段时间后打开模具将成型后的网版取出，取出后的网版放入到冷水中进行降温，并且通过相应的清洗设备对其表面进行冲洗，清洗后对表面进行修磨毛刺处理，修磨完成后可通过烘干设备进行表面烘干，通过使用防扎漏膜做为普通胶带的代替，可以有效增加PI膜非图案区域的保护面积，防扎漏膜为一体式可以有效增加网版的使用寿命，避免纯手工贴并不能很好的把握与线条之间的距离，容易出现离线条太近或者遮盖线条从而影响印刷的问题，有效的降低印刷产品的不良和印刷材料的浪费。

技术研发人员：卢超,庾涛
受保护的技术使用者：博伦希尔（苏州）智能制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/10