专利名称：提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤指一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法。
背景技术：
现一般背光模块主要以冷阴极管制作，由于冷阴极管内必须通过汞来激活发光，且冷阴极管的制造成本亦较为昂贵，因此长此下去，冷阴极管不但会对环境造成伤害，制作的高成本亦不为企业之福。
一般厂商不使用发光二极管作为背光模块的最大主因，即在于发光二极管发光的同时会产生大量的热，而冷阴极管于发光时却不会发热。
为解决发光二极管散热的问题，一般多以一具导热效果的基板作为电路板，于电路板的顶面设有线路，再于线路上设有数个发光二极管芯片，该等发光二极管芯片的一电极是直接与线路电连接，另一电极则通过打线而与线路电连接，接着以封胶进行封装处理，再于电路板的底面以一绝缘导热胶片黏贴一散热器，如此一来即完成一具有散热机构的发光二极管背光模块。
目前一般具导热效果的电路板是采用符合FR4等级的材料制作而成，然而该材料并无良好的导热性，因此若要提高散热效率，唯有使用导热性较佳的材料来制作电路板，但导热性较佳的材料成本往往高于以FR4等级材料制作电路板的十到二十倍。
因此，如何令提高发光二极管散热效率的成本降低，尚待进一步谋求可行的解决方案。
发明内容
为此，本发明的主要目的在提供一种可提高散热效率的发光二极管背光模块电路板的制造方法，该电路板不但可提高发光二极管背光模块整体的散热效率，且毋需使用高成本的材料。
为达成所述目的所采取的主要技术手段是令所述方法包括下列步骤于一基板的顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部；于一金属制成的散热片顶面形成有对应所述基板上镂空部的凸块；将基板与散热片结合，令凸块穿过对应的镂空部，并定义穿设于镂空部内的凸块是一用以设置发光二极管芯片的芯片座。
本发明的另一目的在提供一种提高发光二极管背光模块散热效率的电路板，其主要是包括一基板，其顶面设置有线路，并形成有至少一镂空部；一散热片，是以金属制成，设于所述基板的底面，其上并形成有对应穿设于基板上镂空部内的凸块，该凸块并被定义为一用以设置发光二极管芯片的芯片座。
本发明的电路板是透过该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片，由于金属散热片的导热性亦佳，故本发明的电路板毋需使用高成本的高导热性材料，亦可达到提高发光二极管背光模块散热效率的目的。
所述基板是采用符合FR4等级的材料制作而成。
所述基板上的镂空部可依据使用不同发光二极管而具有不同的大小。
所述基板与散热片的结合，是先于散热片与基板结合处涂有一黏着胶，再以夹具将基板与散热片固定后，可放入烤箱中将黏着胶烧结，或以压合机压合成型，令基板与散热片密实地结合固定。
图1是本发明第一实施例的外观示意图。
图2是本发明第一实施例中基板与散热片的结合示意图。
图3是本发明第一实施例的剖视图。
图4是本发明第一实施例应用于发光二极管背光模块时的部分剖视图。
图5是本发明第二实施例的外观示意图。
图6是本发明第二实施例中基板与散热片的结合示意图。
图7是本发明第三实施例中基板与散热片的结合示意图。
符号说明(10)基板(11)线路(12)镂空部 (20)散热片(21)芯片座 (30)发光二极管芯片(40)金属线 (50)封胶(60)绝缘导热胶片(70)散热器具体实施方式
关于本发明提高发光二极管背光模块散热效率的电路板的第一实施例，请参阅图1与图2所示，是包括一基板(10)与一散热片(20)。
该基板(10)可采用符合FR4等级的材料制作而成，其顶面设置有线路(11)，并形成有数个镂空部(12)。
该散热片(20)是以金属制作而成，设于所述基板(10)的底面，其上并形成有数个对应穿设于基板(10)上镂空部(12)内的凸块，并定义该等凸块分别为用以设置发光二极管芯片的芯片座(21)。
所述电路板利用金属散热片的导热性佳的特性，透过该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片，由于金属散热片的成本较高导热性材料的成本低，且导热性并不输高导热性材料，故不但可提高发光二极管背光模块的散热效率，亦能有效节省成本。
关于应用本发明的电路板制作而成的发光二极管背光模块，其制程是如下所述于一基板(10)的顶面设置有线路(11)以及形成有数个镂空部(12)；
于一金属制成的散热片(20)顶面形成有数个对应所述基板(10)上镂空部(12)的凸块；于散热片(20)与基板(10)的结合处涂有一黏着胶，再以夹具将基板(10)与散热片(20)固定，令凸块穿过对应的镂空部(12)，并定义穿设于镂空部(12)内的凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座(21)(如图3所示)，后可放入烤箱中将黏着胶烧结，或以压合机压合成型，令基板(10)与散热片(20)密实地结合固定；于每一芯片座(21)上固设有一发光二极管芯片(30)；并打上金属线(40)连接基板(10)上线路(11)以及该发光二极管芯片(30)；于基板(10)顶面以封胶(50)进行封装处理。
在实际运用时，可于散热片(20)的底面以一绝缘导热胶片(60)黏贴有一散热器(70)，其后即完成发光二极管背光模块的制作(如图4所示)。
再请参阅第五与图6所示，是本发明的第二实施例，其与第一实施例大致相同，不同之处在于其是应用于大电流发光二极管，因此该镂空部(12)与凸块是配合大电流发光二极管的尺寸而制作，故为较大面积。
又请参阅图7所示，是本发明的第三实施例，其与第一实施例大致相同，不同之处在于基板(10)的顶面是形成有一长形的镂空部(12)，而该散热片(20)顶面的凸块是为一长条形，发光二极管芯片是依序排列固设于该凸块上(图中未示)。
本发明虽已于所述实施例中所揭露，但并不仅限于所述实施例中所提及的内容，在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板，其特征在于主要是包括一基板，其顶面设置有线路，并形成有至少一镂空部；一散热片，是以金属制成，设于所述基板的底面，其上并形成有对应穿设于基板上镂空部内的凸块，该凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座。
2.如权利要求1所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板，其特征在于，该基板上的镂空部是依据使用不同发光二极管而具有不同的大小。
3.如权利要求1或2所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板，其特征在于，该基板是采用符合FR4等级的材料制作而成。
4.一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板制造方法，其特征在于，包括下列步骤于一基板的顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部；于一金属制成的散热片顶面形成有对应所述基板上镂空部的凸块；将基板与散热片结合，令凸块穿过对应的镂空部，并以穿设于镂空部内的凸块作为固设发光二极管芯片的芯片座。
5.如权利要求4所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板制造方法，其特征在于，该基板是采用符合FR4等级的材料制作而成。
6.如权利要求4所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板制造方法，其特征在于，该基板上的镂空部是依据使用不同发光二极管而具有不同的大小。
7.如权利要求4至6中任一项所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板制造方法，其特征在于，该基板与散热片的结合是先于散热片与基板结合处涂有一黏着胶，再以夹具将基板与散热片固定后，放入烤箱中将黏着胶烧结成型。
8.如权利要求4至6中任一项所述提高散热效率的发光二极管背光模块电路板制造方法，其特征在于，该基板与散热片的结合是先于散热片与基板结合处涂有一黏着胶，再以夹具将基板与散热片固定后，以压合机压合成型。
全文摘要
本发明是一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法，先于一基板的顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部，再于一金属制成的散热片顶面形成有对应所述基板上镂空部的凸块，将基板与散热片结合令凸块穿过对应的镂空部，后定义穿设于镂空部内的凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座；如此一来，本发明可利用该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片，而毋需使用高成本的高导热性材料，因此不但达到提高散热效率的目的，亦具有极佳的散热效果。
文档编号G09F9/00GK101035409SQ200610057319
公开日2007年9月12日 申请日期2006年3月8日 优先权日2006年3月8日
发明者张荣骞 申请人:相互股份有限公司