专利名称：Ic芯片散热结构和具有所述散热结构的等离子体显示模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示模块中的集成电路(IC)芯片的散热结构，其中所述集成电路芯片的散热性能得到改进，同时防止异物自所述散热结构散布遍及所述模块。
背景技术：
等离子体显示装置被广泛认为是常规阴极射线管(CRT)显示装置的最佳替代品。等离子体显示装置包含密封在两块基板之间的放电气体，在所述基板上形成有多个电极。在等离子体显示装置中，电压被施加到电极上以产生放电，所述放电激发荧光体材料以产生可见光。
等离子体显示装置包括等离子体显示模块，所述模块通常包括等离子体显示面板和用于驱动该等离子体显示面板的驱动装置。所述驱动装置包括安装在利用信号传输构件电连接至等离子体显示面板的电路板上的电路元件。信号传输构件包括多条导线，且至少一部分导线通过集成电路芯片。
当等离子体显示面板受到驱动时，集成电路芯片产生大量热量。集成电路芯片的常规散热结构不能有效地消散该热量，这会导致集成电路芯片性能和使用寿命的降低。因此，已经有必要开发一种可有效地消散来自集成电路芯片的热量的集成电路芯片的散热结构。
此外，散热结构包括具有高热导率的材料。然而，这些材料还可适于产生异物。如果该异物散布遍及等离子体显示装置，那么可能产生许多问题，如短路。因此，还需要一种防止异物的负面效应的散热结构。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于提供一种等离子体显示模块的改进设计。
本发明的另一个目的在于提供一种等离子体显示模块的改进型散热结构。
本发明的又一个目的在于提供一种位于输送驱动等离子体显示模块中的等离子体显示面板的信号的信号传输构件上的集成电路芯片的改进型散热结构。
本发明的目的还在于提供一种不产生石墨异物的等离子体显示模块的散热结构。
本发明的目的还在于提供一种等离子体显示模块的集成电路(IC)芯片的散热结构，和具有所述散热结构的等离子体显示模块，所述散热结构可改进所述集成电路芯片的散热性能，同时通过安装覆盖芯片散热板的导热构件而防止受到所述芯片散热板的污染。
根据本发明的一个方面，提供了一种等离子体显示模块的集成电路(IC)芯片的散热结构和具有所述散热结构的等离子体显示模块，所述结构包括外框，所述外框包括外框弯曲部分和外框底板；接触所述外框弯曲部分且被连接至信号传输构件的所述集成电路芯片；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板由石墨制成；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
所述外框弯曲部分可被布置在所述外框边缘处。所述信号传输构件可包括载带封装(TCP)。所述芯片散热板可包括一个粘结表面。所述导热构件可以是箔片。
所述芯片散热板可被布置以接触所述盖板，所述导热构件可适于与所述盖板一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述集成电路芯片。
所述芯片散热板可被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件可适于与所述信号传输构件一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述盖板。
所述散热板可被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件可适于与所述集成电路芯片一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述盖板。
所述导热构件可以是铜。所述导热构件可以是铝。所述导热构件可具有一个粘结表面。所述散热结构可进一步包括布置在所述集成电路芯片与所述外框的所述外框弯曲部分之间的热油脂。
根据本发明的另一个方面，提供了一种等离子体显示模块的集成电路(IC)芯片的散热结构和具有所述散热结构的等离子体显示模块，所述结构包括外框，所述外框包括加强构件和外框底板；接触所述加强构件且被连接至信号传输构件的集成电路芯片；布置在所述加强构件上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板由石墨制成；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
所述加强构件可被布置在所述外框边缘处。所述信号传输构件可包括载带封装(TCP)。所述芯片散热板可包括一个粘结表面。所述导热构件可以是箔片。
所述芯片散热板可被布置以接触所述盖板，所述导热构件可适于与所述盖板一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述集成电路芯片。
所述芯片散热板可被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件可适于与所述信号传输构件一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述盖板。
所述散热板可被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件可适于与所述集成电路芯片一起形成一定空间且可适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件可接触所述盖板。
所述导热构件可以是铜。所述导热构件可以是铝。所述导热构件可具有一个粘结表面。所述散热结构可进一步包括布置在所述集成电路芯片与所述外框的所述加强构件之间的热油脂。
参考下列详细描述并结合附图进行考虑将更好地理解本发明，且将易于理解本发明的多个附加优点，在所述附图中相似的附图标记表示相同或相似的部件，其中图1是包括根据本发明的第一实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块的分解透视图；图2是图1所示的等离子体显示面板中的外框弯曲部分的一部分的分解透视图；图3是沿图2所示的线III-III截取的放大剖视图；图4是包括根据本发明的第二实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块的分解透视图；图5是图4所示的等离子体显示面板中的加强构件的一部分的分解透视图；和图6是沿图5所示的线VI-VI截取的放大剖视图。
具体实施例方式
下面参见图1至图3，图1是具有根据本发明的第一实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块100的分解透视图，图2是图1所示的等离子体显示模块100的外框弯曲部分122的一部分的分解透视图，且图3是沿线III-III截取的图2所示的外框弯曲部分122的放大剖视图。如图1所示，等离子体显示模块100包括等离子体显示面板110、外框120、电路板130、信号传输构件140、集成电路(IC)芯片150、盖板160、芯片散热板170和导热构件180。
等离子体显示面板110使用附接至等离子体显示面板110的后表面上的双面粘结装置123如双面胶带被安装在外框120的前表面上。由具有高热导率的材料制成的面板散热板124被安装在等离子体显示面板110与外框120之间且用以消散在等离子体显示面板110工作过程中产生的热量。外框120由铝制成且包括外框底板121和外框弯曲部分122。外框底板121位于外框120的中心且具有在其上形成的凸部125。外框弯曲部分122位于外框120的边缘处且通过弯曲至电路板130的水平而形成。
电路板130包括寻址电极缓冲电路板131、X电极驱动电路板132、Y电极驱动电路板133、供电板134和逻辑控制板135，板131、132、133、134和135中的每块板均具有多个电路元件136。电路板130通过凸部125和螺栓126而被安装在外框底板121上。连接器137被设置在电路板130上且将电路板130电连接至信号传输构件140。信号传输构件140传递寻址信号且通过外框弯曲元件122上方。信号传输构件140的一端被连接至寻址电极缓冲电路板131上的连接器137，且另一端被连接至等离子体显示面板110。信号传输构件140将等离子体显示面板110电连接至寻址电极缓冲电路板131，且信号传输构件可以是载带封装(TCP)。
集成电路芯片150被安装在外框弯曲部分122上且通过被连接至信号传输构件140而控制信号传输构件140上的电信号。热油脂190被布置在集成电路芯片150与外框弯曲部分122之间。
尽管第一实施例包括布置在集成电路芯片150与外框弯曲部分122之间的热油脂190，但是本发明不限于此。即，集成电路芯片散热结构可使集成电路芯片150在没有热油脂的情况下直接接触外框弯曲部分122。
盖板160被安装在外框弯曲部分122上以保护信号传输构件140和集成电路芯片150并且吸走集成电路芯片150产生的热量。芯片散热板170被安装在集成电路芯片150与盖板160之间以将热量从集成电路芯片150传递至盖板160。芯片散热板170由具有优越导热性的石墨制成。芯片散热板170还可具有一个粘结表面。通过使石墨形成芯片散热板形状且将强力粘结剂涂布在芯片散热板170的一个表面上而制造带形芯片散热板170。芯片散热板170随后可易于在没有单独粘结剂的情况下进行附接。
尽管第一实施例中的芯片散热板170由石墨制成，但本发明不限于此。即，本发明的芯片散热板170可通过使石墨与具有优良导热性的不同材料相混合而形成。
尽管第一实施例中的芯片散热板170的一个表面具有粘结表面，但本发明不限于此。即，本发明的芯片散热板170可通过在有必要进行附接的时候将粘结剂涂布在所有的或一部分的每个芯片散热板170上，而不是将粘结剂预涂布在芯片散热板170上而进行附接。
导热构件180位于集成电路芯片150与芯片散热板170之间。导热构件180由铝制成且可采取箔片的形式。导热构件180与盖板160一起形成容纳芯片散热板170的密封空间。即，由于导热构件180具有比芯片散热板170更宽的区域，因此芯片散热板170与导热构件180和盖板160的外部隔开。利用这种设计，由芯片散热板170产生的石墨粉末异物不能移动至导热构件180和盖板160的外部。
尽管第一实施例中的芯片散热板170被安装以接触盖板160，且导热构件180与盖板160一起形成了用于容纳芯片散热板170的空间，但本发明不限于该确切设计。例如，本发明的芯片散热板170可被安装以接触集成电路芯片150，且导热构件180可与信号传输构件140或集成电路芯片150一起而不是与盖板一起形成用于容纳芯片散热板170的空间。
尽管第一实施例中的导热构件180的材料优选为铝，但本发明不限于此。例如，本发明的导热构件180可由不同的导热金属，或甚至是具有优良导热性的合成树脂制成。
尽管第一实施例中的导热构件180优选是箔片，但本发明不限于此。例如，本发明的第一实施例中的导热构件180可具有能够将热量高效地传递至或离开芯片散热板170的多种其它设计。
下面对根据本发明的第一实施例的集成电路芯片散热结构的组装工艺进行讨论说明。安装人员将信号传输构件140和集成电路芯片150安装在外框弯曲部分122上、将芯片散热板170附接到盖板160的后表面上、并且将导热构件180固定到盖板160上以覆盖芯片散热板170。安装人员通过使固定螺栓161穿过固定孔162且使固定螺栓161与外框弯曲部分122的阴螺纹螺母122a结合而将盖板160组装到外框弯曲部分122上。
下面对具有根据本发明的第一实施例的集成电路芯片的散热结构的等离子体显示模块100的操作工艺和集成电路芯片150产生的热量的传递路径进行说明。当等离子体显示模块100工作时，电路板130受到驱动，且电压被施加到等离子体显示面板110上。当电压被施加到等离子体显示面板110上时，产生寻址放电和维持放电，且在维持放电过程中受到激发的放电气体的能级降低，由此发射出紫外射线。紫外射线激发放电室中的荧光体层，且当受到激发的荧光体层的能级降低时，发射出可见光以形成图像。
在该光产生工艺中，安装在外框弯曲部分122上的集成电路芯片150产生大量热量。集成电路芯片产生的部分热量通过热油脂190被传递至外框弯曲部分122，且剩余热量通过导热构件180和芯片散热板170被传递至盖板160。由于芯片散热板170由石墨制成，因此集成电路芯片150产生的热量被有效地传递至盖板160。由集成电路芯片150产生且被传递至盖板160的热量通过对流热传递被直接传递至围绕盖板160的环境空气中。
芯片散热板170中的石墨既导电又导热，但如果从其中释放出的异物被允许污染电路板130的话则可能导致短路或产生其它问题。然而，如上所述，第一实施例中的导热构件180通过与盖板160一起形成用于容纳芯片散热板170的密封空间而防止产生这些问题。
具有根据第一实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块100可通过使用由具有高传导性的石墨制成的芯片散热板170并且安装导热构件180以完全覆盖芯片散热板170，而改进集成电路芯片150的散热性能并同时解决石墨污染问题。
下面转到图4至图6，图4至图6示出了根据本发明的第二实施例的等离子体显示模块200。具体而言，图4是具有根据本发明的第二实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块200的分解透视图，图5是图4所示的等离子体显示模块200的加强构件222的一部分的分解透视图，且图6是沿线VI-VI截取的图5的放大剖视图。
如图4所示，等离子体显示模块200包括等离子体显示面板210、外框220、电路板230、信号传输构件240、集成电路(IC)芯片250、盖板260、芯片散热板270和导热构件280。等离子体显示面板210使用附接到等离子体显示面板210的后表面上的双面粘结装置223如双面胶带而被安装在外框220的前表面上。
具有优越导热性的面板散热板224被安装在等离子体显示面板210与外框220之间以消散在等离子体显示面板210的工作过程中所产生的热量。外框220由铝制成且包括外框底板221和加强构件222。
外框底板221位于外框220的中心，且具有在外框底板221上形成的凸部225。加强构件222位于外框220的边缘处且被形成与安装在外框底板221上的电路板230齐平。
电路板230包括寻址电极缓冲电路板231、X电极驱动电路板232、Y电极驱动电路板233、供电板234和逻辑控制板235。每块电路板230包括多个电路元件236。电路板231、232、233、234和235利用凸部225和螺栓226被安装在外框底板221上且通过连接器237被电连接至信号传输构件240。
信号传输构件240传递寻址信号且通过加强构件222上方。信号传输构件240的一端被连接至寻址电极缓冲电路板231上的连接器237，且另一端被连接至等离子体显示面板210。信号传输构件240可以是载带封装(TCP)。
集成电路芯片250被安装在加强构件222上且通过被连接至信号传输构件240而控制电信号。盖板260被安装在加强构件222上以保护信号传输构件240和集成电路芯片250并且发散出由集成电路芯片250产生的热量。芯片散热板270被安装在集成电路芯片250与盖板260之间以将热量从集成电路芯片250传递至盖板260。芯片散热板270由石墨制成且具有如第一实施例中的一个粘结表面。因此，安装人员可易于利用粘结表面将芯片散热板270附接到集成电路芯片250的上表面上。
导热构件280位于盖板260与芯片散热板270之间。导热构件280优选由铜制成且优选以箔片形式存在。导热构件280具有一个粘结表面。因此，与芯片散热板270相似地，安装人员可易于利用导热构件280的粘结表面安装导热构件280。
导热构件280与信号传输构件240一起形成了容纳芯片散热板270的密封空间。即，由于导热构件280具有比芯片散热板270更宽的区域，因此芯片散热板270由于导热构件280覆盖整块芯片散热板270并且导热构件280被附接到信号传输构件240上而与导热构件280的外部隔开。因此，尽管芯片散热板270仍会产生石墨粉末异物，但是该异物不能移动至导热构件280和信号传输构件240的外部。
尽管由于第二实施例中的芯片散热板270分别大于集成电路芯片250，因此导热构件280被附接到信号传输构件240上以完全覆盖芯片散热板270，但本发明不限于此。即，本发明的芯片散热板270可被制成比集成电路芯片250还小，且在这种情况下，即便是导热构件280完全覆盖芯片散热板270，导热构件280也可充分附接到集成电路芯片250上。还应该理解，导热构件280可具有除图4和图5所示的取向以外的其它取向。例如，本发明范围内的第二实施例的一种变型使导热构件280位于集成电路芯片250与芯片散热板270之间而不是位于芯片散热板270与盖板260之间。
因此，安装人员可采用下述方法形成根据第二实施例的集成电路芯片的散热结构。安装人员将信号传输构件240和集成电路芯片250安装在加强构件222上、将芯片散热板270附接到集成电路芯片250上、并且将导热构件280固定到信号传输构件240上以覆盖芯片散热板270。安装人员随后通过使固定螺栓261穿过固定孔262且使固定螺栓261与加强构件222的阴螺纹螺母222a相结合而将盖板260组装到加强构件222上。
由于具有第二实施例中的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块200的操作工艺与上述第一实施例中的情况相同，因此将不对此进行重复说明。
下面对由根据第二实施例的集成电路芯片散热结构的集成电路芯片250产生的热量的传递路径进行说明。当等离子体显示面板210受到驱动时，集成电路芯片250产生大量热量。部分该热量被传递至附接到集成电路芯片250上的加强构件222，且剩余的该热量通过芯片散热板270和导热构件280被传递至盖板260。在这种情况下，由于芯片散热板270由石墨制成，因此由集成电路芯片250产生的热量被有效地传递至盖板260。由集成电路芯片250产生且被传递至盖板260的热量通过对流热传递被直接传递至围绕盖板260的环境空气中。
芯片散热板270中的石墨具有优越的导电性和优越的导热性，但如果所述石墨被允许污染电路板230的话则可能导致短路或产生其它问题。然而，如上所述，由于信号传输构件240与导热构件280之间的密封空间容纳芯片散热板270，因此第二实施例中的导热构件280防止来自芯片散热板270的异物逸出。
具有根据第二实施例的集成电路芯片散热结构的等离子体显示模块200可通过使用由具有高传导性的石墨制成的芯片散热板270并且安装导热构件280以完全覆盖芯片散热板270，而改进集成电路芯片250的散热性能并同时解决石墨污染问题。
如上所述，根据本发明的实施例，通过安装包括具有优良导热性的石墨的芯片散热板，并且安装覆盖芯片散热板的导热构件，可改进集成电路芯片的散热性能，并可防止从芯片散热板中散发出的异物产生污染。此外，通过改进集成电路芯片的散热性能，可增加集成电路芯片的性能和使用寿命，且可稳定地驱动等离子体显示模块。
尽管已结合本发明的典型实施例对本发明进行了具体图示和描述，但本领域的技术人员应该理解可在不偏离由所附技术方案限定出的本发明的精神和范围的情况下，对形式和细节作出多种改变。
权利要求
1.一种设备，包括包括外框弯曲部分和外框底板的外框；接触所述外框弯曲部分且被连接至信号传输构件的集成电路芯片；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板包括石墨；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述外框弯曲部分被布置在所述外框边缘处。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述信号传输构件包括载带封装(TCP)。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述芯片散热板包括一个粘结表面。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述导热构件是箔片。
6.根据权利要求1所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述盖板，所述导热构件适于与所述盖板一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述集成电路芯片。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件适于与所述信号传输构件一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述盖板。
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件适于与所述集成电路芯片一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述盖板。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述导热构件包括铜。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述导热构件包括铝。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述导热构件包括一个粘结表面。
12.根据权利要求1所述的设备，进一步包括布置在所述集成电路芯片与所述外框的所述外框弯曲部分之间的热油脂。
13.一种等离子体显示模块，包括适于通过气体放电显示可见图像的等离子体显示面板；适于支承所述等离子体显示面板的外框，所述外框包括外框弯曲部分和外框底板；接触所述外框弯曲部分的所述集成电路芯片；连接至所述集成电路芯片且适于将电信号传送至所述等离子体显示面板以驱动所述等离子体显示面板的信号传输构件；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板包括石墨；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
14.一种设备，包括包括加强构件和外框底板的外框；接触所述加强构件且被连接至信号传输构件的所述集成电路芯片；布置在所述加强构件上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板包括石墨；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
15.根据权利要求14所述的设备，其中所述加强构件被布置在所述外框边缘处。
16.根据权利要求14所述的设备，其中所述信号传输构件包括载带封装(TCP)。
17.根据权利要求14所述的设备，其中所述芯片散热板包括一个粘结表面。
18.根据权利要求14所述的设备，其中所述导热构件是箔片。
19.根据权利要求14所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述盖板，所述导热构件适于与所述盖板一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述集成电路芯片。
20.根据权利要求14所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件适于与所述信号传输构件一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述盖板。
21.根据权利要求14所述的设备，其中所述芯片散热板被布置以接触所述集成电路芯片，所述导热构件适于与所述集成电路芯片一起形成一定空间且适于容纳所述芯片散热板，且至少一部分所述导热构件接触所述盖板。
22.根据权利要求14所述的设备，其中所述导热构件包括铜。
23.根据权利要求14所述的设备，其中所述导热构件包括铝。
24.根据权利要求14所述的设备，其中所述导热构件包括一个粘结表面。
25.根据权利要求14所述的设备，进一步包括布置在所述集成电路芯片与所述外框的所述加强构件之间的热油脂。
26.一种等离子体显示模块，包括适于通过气体放电显示可见图像的等离子体显示面板；适于支承所述等离子体显示面板的外框，所述外框包括加强构件和外框底板；接触所述加强构件的所述集成电路芯片；连接至所述集成电路芯片且适于将电信号传送至所述等离子体显示面板以驱动所述等离子体显示面板的信号传输构件；布置在所述加强构件上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板包括石墨；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
全文摘要
一种等离子体显示模块的集成电路芯片散热结构和一种具有所述散热结构的等离子体显示模块，所述散热结构改进了所述集成电路芯片的散热性能，同时防止从所述散热板中散发出的杂质产生散布。所述结构包括外框，所述外框包括外框弯曲部分和外框底板；接触所述外框弯曲部分且被连接至信号传输构件的所述集成电路芯片；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板由石墨制成；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
文档编号G09F9/00GK1858825SQ20061007732
公开日2006年11月8日 申请日期2006年4月30日 优先权日2005年5月2日
发明者郑光珍 申请人:三星Sdi株式会社