埋入像素控制元件用的显示基板的制作方法

专利名称：：埋入像素控制元件用的显示基板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种埋入像素控制元件用的显示基板，更详细地，涉及一种埋入像素控制元件用的显示基板，其能品质良好地制造埋入了用于控制显示器用各像素的像素控制元件的像素控制基板。
背景技术：
：目前的平面显示器中，控制各像素的薄膜晶体管(TFT)等微小电子设备是形成在各像素附近的。但是，制造这些像素控制元件的步骤较多较复杂，难以避免其成本较高。这样，为了削减成本，公开了通过印刷技术等手段，在显示基板上固定微小结晶硅电路芯片的技术(例如参见专利文献1)。该技术中，公开了使用热塑性的有机材料，通过加热压在显示基板上埋入像素控制元件的方法。但是根据埋入的条件，公知的像素控制元件的位置会产生偏移。有机材料的厚度变薄的话位置偏移能减轻，但是厚度薄的话在有机材料中容易产生弯曲或变形，难以配置像素控制元件，在埋入像素控制元件后的配线工艺或电极制造工艺等中会有得不到充分的位置精度的问题。为了解决这样的问题，本发明人通过插入粘合剂层，将特定膜厚的热塑性薄膜贴合在玻璃等基材上，来制造埋入像素控制元件用的显示基板。作为该埋入像素控制元件用的显示基板的使用形态，有加热到比作为构成成分的热塑性薄膜的玻璃化转变温度低若干度的温度，且通过减压脱气(下面称为"脱气处理")后，加热到玻璃化转变温度以上，进行像素控制元件的埋入。但是，该埋入像素控制元件用的显示基板在加热到脱气处理的温度下的阶段热塑性薄膜会产生起泡或膨胀等不优选的现象，不进行适当的脱气处理会产生新的问题。日本特开2003-248436号公报
发明内容本发明基于上述情况，提供一种高品质的埋入像素控制元件用的显示基板，其具有特定膜厚的热塑性薄膜和玻璃等基材作为构成要素。具体的，实现了一种埋入像素控制元件用的显示基板，其具有在埋入像素控制元件前加热到脱气处理温度时，能防止热塑性薄膜的起泡或膨胀等的性能(下面称为"耐起泡性"。)为了解决上述课题经过反复研究，发现依次叠层特定膜厚的热塑性薄膜、粘合剂层、基材的埋入像素控制元件用的显示基板中，作为粘合剂层使用在100~20(TC下的储能模量具有某个值以上的性质的制品，能显示出优良的耐起泡性。进而，通过在热塑性薄膜和粘合剂层之间形成阻气层，能发挥优良的耐起泡性，从而粘合剂层在100200。C下的储能模量能比上述值低。并且，在与上述热塑性薄膜的粘合剂层接触侧的面上，通过实施电暈放电处理或等离子放电处理，能提高与粘合剂层的粘合性，另一方面，通过在粘合剂层中含有硅烷偶联剂，提高粘合剂层和基材的粘合性，发现能品质良好地制造用于控制各像素的像素控制元件被埋入的像素控制基板，从而获得埋入像素控制元件用的显示基板。本发明是基于该方案来完成的。即，本发明是提供一种埋入像素控制元件用的显示基板，其特征在于其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50-500fim的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层基于JISK7244-4测定的100~200°C下的储能模量(E，)为1.0x106Pa以上。—种埋入像素控制元件用的显示基板，其特征在于其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50~500pm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层基于JISK7244-4测定的100-200。C下的储能模量(E，)为1.0xl(^Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。上述[2]中所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中阻气层是硅的氧化膜、氮化膜或氧氮化膜。上述[1]~[3]的任何一项所述的埋入〗象素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层是压敏粘合剂层或能量固化型压敏粘合剂的固化层。上述[1]~[4]的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层的厚度为10-50nm。上述[1]~[5]的任何一项所述的埋入4象素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层含有硅烷偶联剂。上述[1]~[6]的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中热塑性薄膜的原料是具有脂环结构的高分子聚合物，和上述[1]~[7]的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中热塑性薄膜是在粘合剂层一侧面上实施电晕放电处理或等离子放电处理制得。根据本发明，能提供一种埋入像素控制元件用的显示基板，其能品质优良地制造埋入了用于控制显示用各像素的像素控制元件的像素控制基板。具体实施例方式本发明的埋入像素控制元件用的显示基板(下面仅称为埋入用显示基板)有两种形态，即埋入用显示基板I和埋入用显示基板II。本发明的埋入用显示基板I是在基板上依次叠层粘合剂层和厚度为50~500[im的热塑性薄膜制得的埋入像素控制元件用的显示基板，埋入用显示基板II是在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度为50~500pm的热塑性薄膜制得的埋入像素控制元件用的显示基板。本发明的埋入用显示基板中的基材没有特别限制，通常用作显示用基板的玻璃板，例如钠钙玻璃、含有钡、锶的玻璃、铝硅酸玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃、钡硼硅酸玻璃、石英等制得的玻璃板。并且，作为该基材也能使用塑料基材。作为塑料基材，能列举有富马酸二酯系树脂、环氧树脂等，适合使用适于光学用途的具有透明性、玻璃化转变温度高、且线膨胀系数小的制品。该基材的厚度可以根据用途来适宜选择，通常为0.1-5mm左右，优选0.23mm。接着，说明本发明的埋入用显示基板I。本发明的埋入用显示基板I中，具有在基材上叠层粘合剂层和厚度为50~500jtim的热塑性薄膜的结构。本发明的埋入用显示基板I中，上述在基材上形成的粘合剂层在100-200°C下的储能模量(E，)必须在1.0x106Pa以上。具有这样的储能模量的粘合剂层能提供具有优良的耐起泡性的埋入像素控制元件用的显示基板。该粘合剂层的100~200°C下的储能模量(E，)的上限没有特别限制，但是通常为lxl()Upa左右。该储能模量(E')的测定方法在后面说明。为了形成该粘合剂层，优选使用(l)压敏粘合剂，(2)能量固化型压敏粘合剂这两种类型，但是它们中更优选使用(2)的能量固化型压敏粘合剂。另外，使用任何一种类型的粘合剂时，必须形成具有适合光学用途的透明性的粘合剂层。作为上述能量固化型压敏粘合剂，能使用热固化型或能量射线固化型的压敏粘合剂。作为能量射线能列举有紫外线或电子射线。能量固化型压敏粘合剂可以通过在本发明所示的埋入像素控制元件用显示基板的结构中叠层后施加能量来固化，从而形成粘合剂层。这样形成的粘合剂层，根据施加的能量分别在本说明书中记载为"热固化型粘合剂层"、"能量射线固化型粘合剂层"。并且，能量固化型压敏粘合剂可以在施加能量使粘合剂涂布面预固化后，叠层形成本发明所示的埋入像素控制元件用显示基板的结构。这样形成的粘合剂层也包括使用(l)的压敏粘合剂，在本说明书中记载为"压敏粘合剂层"。通过使用这样的能量固化型的压敏粘合剂，可以操作性良好地在玻璃板等基材上固定热塑性薄膜，同时在高温下也能维持高的弹性率。这样的粘合剂优选是片状的。事先加工成片状的话，能以高的厚度精度、操作性好地固定热塑性薄膜。作为上述(l)的压敏粘合剂，有丙烯酸系、聚硅氧烷系、橡胶系等，从耐候性和光学用途考虑，优选丙烯酸系压敏粘合剂。作为该丙烯酸系压敏粘合剂，例如能使用含有(曱基)丙烯酸酯共聚物和交联剂的制品。7作为上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物，优选列举有酯部分的烷基碳原子数为1~20的(曱基)丙烯酸酯和具有活性氢官能团的单体、以及根据期望使用的其他单体的共聚物。这里，作为酯部分的烷基碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸酯的例子，能列举有(曱基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯酸正丁酯、(曱基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(曱基)丙烯酸戊酯、(曱基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己基酯、(曱基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(曱基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(曱基)丙烯酸十四烷基酯、(曱基)丙烯酸十六烷基酯、(曱基)丙烯酸十八烷基酯等。它们可以单独使用，也可以两种以上组合使用。另一方面，作为具有活性氢的官能团的单体的例子，能列举有(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(曱基)丙烯酸2-羟丙酯、(曱基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(曱基)丙烯酸4-羟丁酯等(曱基)丙烯酸羟基烷基酯、(曱基)丙烯酸单曱基氨基乙基酯、(曱基)丙烯酸单乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸单曱基氨基丙基酯、(曱基)丙烯酸单乙基氨基丙基酯等(曱基)丙烯酸单烷基氨基烷基酯；丙烯酸、曱基丙烯酸、丁烯酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等乙烯性不饱和羧酸等。这些单体可以单独或两种以上组合使用。并且，根据期望使用的其他单体的例子能列举有醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；苯乙烯、丙烯、异丁烯等烯烃类；氯乙烯、偏氯乙烯等卣代烯烃类；苯乙烯、a-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体；丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等二烯系单体；丙烯腈、曱基丙烯腈等腈系单体；丙烯酰胺、N-曱基丙烯酰胺、N，N-二曱基丙烯酰胺等丙烯酰胺类等。它们可以单独使用，也可以组合两种以上使用。该丙烯酸系压敏粘合剂中，作为树脂成分使用的(曱基)丙烯酸酯系共聚物的共聚合形态没有特别限制，可以是无规、嵌段、接枝共聚物的任何一种。并且，分子量优选重均分子量为50万~200万的范围内。另外，上述重均分子量是根据凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的值，测定方法详细见后述。本发明中，该(曱基)丙烯酸酯系共聚物可以单独使用一种，也可以二种以上组合^f吏用。作为该丙烯酸系压敏粘合剂中的交联剂，只要是具有适合光学用途的透明性的产品，没有特别限制，可以从目前丙烯酸系压敏粘合剂中作为交联剂而贯常使用的制品，例如多异氰酸酯化合物、环氧树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟曱基聚合物、金属螯合物化合物、金属醇盐、金属盐等中适宜选择。它们中，考虑耐黄变性优良，优选脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯、环氧树脂、金属螯合物化合物。本发明中，该交联剂可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。并且，其使用量根据交联剂的种类而不同，但是相对于100重量份上述(曱基)丙烯酸酯系共聚物，通常为0.01~20重量份，优选为0.1~10重量份的范围。并且，该丙烯酸系压敏粘合剂可以根据期望添加粘合赋予剂、防氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、硅烷偶联剂、填充剂等。特别是添加硅烷偶联剂的话，因为能提高与基材的密合性，是优选的。另一方面，作为上述(2)的能量固化型压敏粘合剂，从耐候性和光学用途考虑，适合是能量固化型丙烯酸系压敏粘合剂。作为上述能量固化型丙烯酸系压敏粘合剂，例如能列举有(a)含有压敏粘合性丙烯酸系聚合物与能量固化型聚合性低聚物和/或聚合性单体、根据期望的聚合引发剂的粘合剂，(b)含有侧链上引入了具有聚合性双键的能量固化型官能团的压敏性丙烯酸系聚合物(下面称为"能量固化型共聚物")与根据期望的聚合引发剂的粘合剂等。上述(a)的粘合剂中，作为压敏性丙烯酸系聚合物，优选列举有酯部分的烷基碳原子数为1~20的(甲基)丙蟑酸酯与根据期望使用的具有活性氢的官能团的单体、其他单体的共聚物。它们中，以上述(l)的丙烯酸系压敏粘合剂来说明如下。并且，作为能量固化型聚合性低聚物，例如能列举有聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、氨基曱酸乙酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、聚硅氧烷丙烯酸酯系等。该聚合性低聚物可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。另一方面，作为能量固化型聚合性单体，例如能列举有(曱基)丙烯酸环己酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己基酯、(曱基)丙烯酸月桂基酯、(曱基)丙烯酸十八烷基酯、(曱基)丙烯酸异冰片基酯等单官能性丙烯酸酯类、1,4-丁二醇二(曱基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(曱基)丙烯酸酯、羟基三曱基乙酸新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、二环戊基二(曱基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙化环己基二(曱基)丙烯酸酯、三聚异氰酸酯二(曱基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)三聚异氰酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能性丙烯酸酯类。这些聚合性单体可以单独使用一种，也可以两种以上组合^f吏用。并且，作为根据期望使用的聚合引发剂，能量固化型压敏粘合剂是热固化型时，使用有机过氧化物或偶氮系化合物。作为有机过氧化物，例如能列举有过氧化二叔丁基、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯等二烷基过氧化物类，过氧化乙酰、过氧化月桂酰、过氧化苯曱酰等二酰基过氧化物类，曱乙酮过氧化物、环己酮过氧化物、3,3，5-三甲基环己酮过氧化物、曱基环己酮过氧化物等酮过氧化物类，1,l-双(叔丁基过氧化物)环己烷等过氧化缩酮类，叔丁基氢过氧化物、异丙苯氢过氧化物、1,1，3,3-四甲基丁基氢过氧化物、对薄荷烷氢过氧化物、二异丙基苯氢过氧化物、2,5-二曱基己烷-2,5-二氢过氧化物等氢过氧化物类，叔丁基过氧化乙酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化苯曱酸酯、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯等过氧化酯类等。并且，作为偶氮系化合物，能列举有2，2，-偶氮二(4-曱氧基-2,4-二曱基戊腈)、2，2，-偶氮二(2-环丙基丙腈)、2，2，-偶氮二(2,4-二曱基戊腈)、偶氮二异丁腈、2,2，-偶氮二(2-甲基丁腈)、l，l，-偶氮二(环己烷-l-脯)、2-(氨基曱酰偶氮)异丁腈、2-苯基偶氮-4-曱氧基-2,4-二曱基戊腈等。这些聚合引发剂可以单独使用一种，也可以组合两种以上来使用。另一方面，能量固化型压敏粘合剂是能量射线固化型时，作为能量射线通常是照射紫外线或电子射线，但是照射紫外线时，作为聚合引发剂能使用光聚合引发剂。作为该光聚合引发剂，例如能列举有安息香、安息香曱醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香正丁基醚、安息香异丁基瞇、苯乙酮、二曱基氨基苯乙酮、2,2-二曱氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-曱基-l-苯基丙烷-l-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-曱基-l-[4-(曱基硫代)苯基卜2-吗啉代-丙烷-l-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2(羟基-2-丙基)酮、二苯曱酮、对苯基二苯甲酮、4,4，-二乙基氨基二苯曱酮、二氯二苯曱酮、2-曱基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-特丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-曱基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二曱基p塞吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、节基二曱基缩酮、苯乙酮二曱基缩酮、对二曱基胺安息香酸酯、寡[2-羟基-2-甲基-l-[4-(l-丙烯基)苯基]丙烷]等。它们可以使用一种，也可以两种以上组合使用。接着，在上述(b)的粘合剂中，作为侧链上引入了具有聚合性双键的能量固化型官能团的压敏粘合性丙烯酸系聚合物，例如能列举有在上述(a)的粘合剂中说明的压敏粘合性丙烯酸系聚合物链中引入-COOH、-NCO、环氧基、-OH、-NH2等活性点，使该活性点和具有聚合性双键的化合物反应，在该压敏粘合性丙烯酸系聚合物的侧链上引入具有聚合性双键的能量固化型官能团的制品。在压敏粘合性丙烯酸系聚合物中引入上述活性点过程中，在制造该压敏粘合性丙烯酸系聚合物时，具有-COOH、-NCO、环氧基、-OH、->^2等的官能团、聚合性双键的单体或低聚物可以在反应体系中共存。具体的，在上述(a)的粘合剂中说明的压敏粘合性丙烯酸系聚合物的制造中，引入-COOH基时使用(曱基)丙烯酸等，引入-NCO基时使用(曱基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等，引入环氧基时使用(曱基)丙烯酸缩水甘油酯等，引入-OH基时使用(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(曱基)丙烯酸1,6-己二醇酯等，引入-NH2时使用N-曱基(曱基)丙烯酰胺等。作为具有与这些活性点反应的聚合性双键的化合物，例如能根据活性点的种类，从(曱基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯、(曱基)丙烯酸缩水甘油酯、季戊四醇单(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟曱基丙烷单(曱基)丙烯酸酯等中适宜选择使用。像这样，在压敏粘合性丙烯酸系聚合物的侧链上得到通过上述活性点引入具有聚合性双键的能量固化型官能团的压敏粘合性丙烯酸系聚合物。并且，作为根据期望使用的聚合引发剂，在该能量固化型压敏粘合剂是热固型时，可以使用上述(a)的粘合剂的说明中列举的有机过氧化物或偶氮系化合物。另一方面，该能量固化型压敏粘合剂是能量射线固化型时，作为能量射线使用紫外线时，可以使用上述(a)的粘合剂的说明中列举的光聚合引发剂。上述(a)和(b)的能量固化型压敏粘合剂中，在无损本发明效果的范围内，根据需要可以添加交联剂、粘合赋予剂、防氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、硅烷偶联剂、填充剂等。添加硅烷偶联剂的话，从提高与基材的粘合性考虑是优选的。作为上述交联剂，例如能列举有多异氰酸酯化合物、环氧树脂、三聚氢胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟曱基聚合物、乙撑亚胺系化合物、金属螯合物化合物、金属醇盐、金属盐等，它们中从耐黄变性优良考虑，优选脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯、环氧树脂、金属螯合物化合物。该交联剂可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。本发明的埋入用显示基板I是具有依次叠层热塑性薄膜、粘合剂层(视情况记载为压敏粘合剂层、热固型粘合剂层、能量射线固化型粘合剂层)、基材的结构。上述粘合剂层的厚度没有特别限制，但是通常为10~50pm，优选为15~40拜。并且，作为上述热塑性薄膜，优选以具有脂环结构的高分子聚合物为原料的制品。具有该脂环结构的高分子聚合物耐热性优良，同时耐药品性优良，因而在配线工艺或电极形成工艺、图案成形工艺等中不会引起变形或机械强度的降低等，能制造像素控制基板。并且，因为光学的透明性或各向同性优良，因而适合用作显示材料。进而，像素控制元件的埋入性也优良。具有该脂环结构的高分子聚合物只要是主链和/或侧链上具有脂环式结构的聚合物，没有特别限制，但是考虑机械强度或耐热性等的话，优选主链上含有脂环式结构的聚合物。这里，脂环式结构可以使用环链烷结构、环链烯结构的任何一种，考虑机械强度、耐热性等的话，优选环链烷结构。并且，上述脂环式结构可以是单环、多环、缩合多环、交联的环、或它们的组合多环等环状结构的任何一种。构成脂环式结构的碳原子数没有特别限制，通常为4~30个，优选为5~20个，更优选为5~15个范围时，机械强度、耐热性和成形性的各项特性的平衡更为适合。或者，上述脂环式结构是在该脂环式骨架中具有碳原子数1~10的烃基、羧基等具有极性的1价基团等取代基。脂环式聚合物中具有脂环式结构的重复单元的比例可以根据使用目的适宜选择，但是通常为30重量％以上，更优选为50重量%以上，更优选为70重量％以上，其上限为100重量％。脂环式聚合物中具有脂环式结构的重复单元的比例太少的话，耐热性差而不优选。脂环式聚合物中的具有脂环式结构的重复单元以外的残部没有特别限制，可以根据使用目的适宜选择。即，上述脂环式聚合物不仅是具有脂环式结构的单体的均聚物或共聚物，也包括与其能共聚的非脂环式单体的共聚物、或在这些聚合物中含有不饱和键时，进行在该不饱和键中加氢使其成为饱和键等处理。作为脂环式聚合物的具体例子，例如能列举有降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯系环状烃聚合物、和它们的加氢产物等。它们中，优选降冰片烯系聚合物及其加氩产物、环状共轭二烯系聚合物及其加氢产物等，更优选降冰片烯系聚合物及其加氢产物。作为以具有该脂环结构的高分子聚合物作原料的热塑性薄膜，例如能列举有市售的if才乂了7一少厶[才7亍7公司制造]、7—卜y7一少厶[JSR公司制造]、7〃少[三井化学有限公司制造]、Topas[TICONA公司制造]等。该热塑性薄膜的厚度必须在50~500pm的范围。通过使用这样厚度的薄膜，能制造像素控制元件的位置偏离少的像素控制基板。该热塑性薄膜的优选厚度为50~400nm,更优选为100-300,。该热塑性薄膜中，从提高与粘合剂层的粘合性的目的考虑，可以在该粘合剂层接触侧的一面通过氧化法或凹凸化法等实施表面处理，或者实施底漆处理。作为上述氧化法，例如能列举有电晕放电处理、等离子放电处理、铬酸处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧.紫外线照射处理等，并且作为凹凸化法，能列举有喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理法可以根据热塑性薄膜的种类适宜选择，但是一般情况下，电晕放电处理法和等离子放电处理法从效果和操作性等考虑是优选的。本发明的埋入用显示基板I例如可以通过下列步骤来制造。首先，在重剥离型片的剥离处理面上，通过公知的方法例如刮刀涂布法、滚筒涂布法、条涂布法、叶片涂布法、模涂布法、照相凹版涂布法等涂布上述压敏粘合剂的涂布液或能量固化型压敏粘合剂的涂布液，并干燥，使干燥涂膜的厚度为一定的厚度。接着，在其上贴合轻剥离型剥离片，使之与其剥离处理面接触，在两面上叠层剥离片，制造薄膜状的压敏粘合剂或能量固化型压敏粘合剂。并且，根据期望，可以在该步骤中施加能量，使能量固化型压敏粘合剂固化。接着，这样获得的在两面上具有剥离片的片状压敏粘合剂或能量固化型压敏粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊等，贴合在热塑性薄膜上。并且，根据步骤数、成本控制的观点考虑，涂布、干燥上述涂布液后，可以原样贴合热塑性薄膜。进而，代替在重剥离型剥离片上涂布上述涂布液，也可以在热塑性薄膜上直接涂布上述涂布液。另外，该热塑性薄膜在实施电晕放电处理或等离子放电处理等表面处理时，该表面处理面与粘合剂接触来贴合。接着，将其裁成一定大小后，剥离重剥离型剥离片，贴附到玻璃板等基材上。薄膜状粘合剂是压敏粘合剂或早已施加能量的能量固化型压敏粘合剂时，通过贴合到基材上可以原样制造埋入用显示基板I。另外，这样形成的粘合剂层可以记载为任何一种压敏粘合剂层。另一方面，薄膜状粘合剂是不施加能量的能量固化型压敏粘合剂时，贴合到基材上后，通过施加能量固化，能获得埋入用显示基板I。这样形成的粘合剂层记载为通过施加能量的热固型粘合剂层、能量射线固化型粘合剂层。上述能量固化型压敏粘合剂是热固型时，可以在50~14(TC左右加热固化。另一方面，是能量射线固化型时，作为能量射线，通常使用紫外线或电子射线。紫外线可以通过高压水银灯、熔融H灯、氣灯等获得，另一方面，电子射线是通过电子射线加速器等获得的。该能量射线中特别适合紫外线。作为该能量射线的照射量，可以根据固化的固化层的储能模量在上述范围内来适宜选择，但是例如是紫外线时，光量优选为100~500mJ/cm2，照度优选为10~500mW/cm2,电子射线时优选10~1000krad左右。本发明的埋入用显示基板I中，粘合剂层在10020(TC下的储能模量(E，)要求在l.Ox1(^Pa以上，因而作为该粘合剂层优选热固型粘合剂层和能量射线固化型粘合剂层。接着说明本发明的埋入用显示基板II。本发明的埋入用显示基板II中，具有在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度为50~500pm的热塑性薄膜的结构。本发明的埋入用显示基板II中，上述基材上形成的粘合剂层在100~200°C下的储能模量(E，)和上述埋入用显示基板I不同，为了在该粘合剂层和热塑性薄膜之间设置阻气层，要比埋入用显示基板I中粘合剂层的储能模量低，必须在l.Ox104Pa以上。只要是具有这样的储能模量的粘合剂层，可以发挥优良的耐起泡性。该粘合剂层的100~200'C的储能模量(E，)的上限没有特别限制，但是通常为lxl()Upa左右。该储能模量(E，)的测定方法在后面有i兌明。作为该粘合剂层，优选列举有压敏粘合剂层、热固型粘合剂层和能量射线固化型粘合剂层这三种形态。它们中，从经济性考虑，适合是上述的压敏粘合剂层，但是热固型粘合剂层和能量射线固化型粘合剂层因为也具有上述埋入用显示基板I中说明的优点，也是优选的。上述压敏粘合剂层、热固型粘合剂层和能量射线固化型粘合剂层在上述埋入用显示基板I中有说明。本发明的埋入用显示基板II中，在基材上形成的粘合剂层的厚度没有特别限制，通常为10~50pm,优选为15~40jim。并且，该粘合剂层上，通过阻气层叠层的热塑性薄膜如在上述的埋入用显示基板I中的说明。本发明的埋入用显示基板II中，在上述粘合剂层和热塑性薄膜之间插入的阻气层，从耐起泡性考虑，优选硅的氧化膜、氮化膜和氧氮化膜，并且，通过设置由这些物质构成的阻气层，还能提高热塑性薄膜的粘合强度。该阻气层的厚度为了获得充分的耐起泡性，必须在25nm以上。并且厚度太大的话，该厚度的部分对于发挥耐起泡性的改善效果并没有贡献，并且透明性降低，在经济上也不利。该阻气层的优选厚度为30-300證，更优选为40-200證。该阻气层的形成方法没有特别限制，但是例如与使用的热塑性薄膜的粘合剂层接触侧的面上通过真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等物理的气相蒸镀法(PVD法)、或者化学的气相蒸镀法(CVD法)，从而形成硅的氧化膜、氮化膜、氧氮化膜等的方法可以被采用。本发明的埋入用显示基板II是在上述埋入用显示基板I的制造方法中，作为热塑性薄膜使用一面上形成上述阻气层的热塑性薄膜以外，可以和埋入用显示基板I同样来制造。并且，作为粘合剂，可以优选使用压敏粘合剂、能量固化型压敏粘合剂的任何一种。另外，本发明的埋入用显示基板I、II中，作为粘合剂层中根据需要含有的硅烷偶联剂，例如能列举有三乙氧基硅烷、乙烯基三(P-曱氧基乙氧基)硅烷、y-(曱基)丙烯酰氧丙基三曱氧基硅烷、"环氧丙氧基丙基三曱氧基硅烷、(3-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、N-P-(氨基乙基)-，氨基丙基三曱氧基硅烷、N-(3-(氨基乙基)-"氨基丙基曱基二甲氧基硅烷、y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-Y-氨基丙基三曱氧基硅烷、Y-巯基丙基三曱氧基硅烷、Y-氯丙基三甲氧基硅烷、"乙酰乙酰氧基丙基三曱氧基硅烷等。它们中，优选是y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-p-(氨基乙基)-"氨基丙基三曱氧基硅烷等氨基硅烷类或y-环氧丙氧基丙基三曱氧基硅烷等环氧类制品。本发明的埋入用显示基板I和II的制造中使用的重剥离型剥离片或轻剥离型剥离片没有特别限制，但是能列举有在聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜等聚烯烃薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯薄膜上涂布聚硅氧烷树脂等剥离剂，设置剥离剂层的制品等。这些剥离片的厚度通常为20~150nm左右。通过使用本发明的埋入用显示基板，可以品质优良地制造TFT等像素控制元件埋入到热塑性薄膜中的像素控制基板。本发明中，本发明的粘合剂层和构成它的树脂成分的各项特性通过下面的方法来测定。(1)树脂成分的重均分子量使用凝胶渗透色谱法(GPC),在下面的条件下求得聚苯乙烯换算的重均分子量。(测定条件)GPC测定装置东V—林式会社制造的HLC-8020GPC柱(按照下面的顺序通过)东乂一抹式会社制造TSKguardcolumnHXL-HTSKgelGMHXLCx2)TSKgelG2000HXL测定溶剂四氢呋喃测定温度40°C(2)粘合剂层的储能模量(E，)(i)粘合剂层使用压敏粘合剂作粘合剂时在剥离片的剥离面上涂布粘合剂层形成时使用的粘合剂涂布液，使得干燥时的厚度为25pm,然后，在9(TC下干燥1分钟，形成粘合剂层，在形成的粘合剂层的表面叠层其他的剥离片，使之与其他的剥离片的剥离面接触，在粘合剂层的两面上叠层剥离片，制成厚度为25nm的片状粘合剂。获得的片状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，剥离在两面上叠层的剥离片，获得的样片基于JISK7244-4，测定储能模量(E')。(ii)粘合剂层使用能量固化型压敏粘合剂作粘合剂时在剥离片的剥离面上涂布粘合剂层形成时使用的粘合剂涂布液，使得干燥时的厚度为25nm,然后，在9(TC下干燥1分钟，形成粘合剂层，在形成的粘合剂层的表面叠层其他的剥离片，使之与其他的剥离片的剥离面接触，在粘合剂层的两面上叠层剥离片，制成厚度为25pm的薄膜状粘合剂。获得的薄膜状粘合剂在和粘合剂层形成中相同的条件下加热或用能量射线照射使之固化，制造固化的薄膜状粘合剂。将这样制造的固化的薄膜状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，剥离在两面上叠层的剥离片，获得的样片基于JISK7244-4，测定储能模量(E，)。另外，上述粘合剂是能量射线固化型压敏粘合剂时，必须在粘合剂层的两面上叠层的两个剥离片内至少一个使用能透过能量射线的制品，该能量射线从透过它的剥离片侧照射，或者剥离两个剥离片中剥离力小的剥离片，在剥离面上照射能量射线。实施例接着，通过实施例来详细地说明本发明，但是本发明不限于这些例子。另外，(l)粘合剂层的储能模量储能模量的测定是根据上述方法，使用粘弹性测定装置"才工乂亍、乂夕公司制造，装置名称"l/才^,7、口yDDV-II-EP""，在3.5Hz、100~200°C下测定的值。在表1中记载其上限值和下限值。(2)耐起泡性将实施例1~8和比较例1~3中获得的埋入像素控制元件用显示基板投入到14(TC的炉中，1小时后取出时用带1/10mm刻度的测微计目视观察起泡、凸起，基于下述判断标准来评价。并且，作为在实施例1~8和比较例1~3中使用的热塑性薄膜的环烯烃聚合物片的玻璃化转变温度为140-150°C，因而在140'C下进行耐起泡性的确认。◎:完全没有观察到起泡或凸起。o:观察到不到500nm的起泡、凸起。x:乂见察到500pm以上的起泡、凸起。(3)粘合力分别准备3个实施例1~8和比较例1~3中获得的埋入像素控制元件用显示基板，在24小时后对它们使用万能拉伸试验机，在300mm/min、180°剥离的条件下测定剥下时的负重，求得其平均值。制造例1能量射线固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂的制造在乙酸乙酯/甲乙酮混合溶剂(重量比50:50)中使80重量份丙烯酸正丁酯和20重量份丙烯酸反应，在获得的丙烯酸酯共聚物溶液(固体含量浓度35重量％)中，以相对于共聚物中100当量的丙烯酸为30当量的比例添加2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯，在氮气氛围气下，在40。C下反应48小时，获得在侧链上具有能量射线固化性基团的重均分子量为约85万的能量射线固化型共聚物。相对于获得的100重量份的能量射线固化型共聚物溶液的固体含量，作为能量射线固化型单体，溶解50重量份的二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯[共荣社化学社制造，商品名"，<卜7夕y1/—卜DCP-A"]、20重量份的双酚A型环氧丙烯酸酯[共荣社化学社制造，商品名"环氧酯3000A"]、5重量份的光聚合引发剂2，2-二曱氧基-l，2-二苯基乙烷-l-酮[于A.7〃、>亇少亍<化学公司制造，商品名651"]、2重量份环氧系交联剂[综研化学社制造，商品名"E-AX"]，加入曱乙酮调整固体含量浓度为40重量％，制备能量射线固化型压敏粘合剂的涂布液。使用刮刀涂布器将制备的涂布液涂布到以聚对苯二曱酸乙二酯薄膜作基材的重剥离型剥离片[U乂于y夕公司制造，商品名"SP-PET3811"]的剥离处理面上，在9(TC下干燥1分钟，然后层压轻剥离型剥离片[y乂亍、乂夕公司制造，商品名"SP-PET3801"]，获得两面上叠层剥离片的厚度为25pm的能量射线固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂。另外，在上述两面上叠层剥离片制得的厚度25pm的能量射线固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂裁成25mmx50mm的大小，从其轻剥离型剥离片一侧使用熔融H灯泡作为光源的紫外线照射装置，照射紫外线(300mW/cm2,150mJ/cm2),固化该粘合剂，获得的固化的片状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，通过上述方法测定储能模量(E')。结果示于表1中。制造例2热固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂的制造在制造例1中，除了将能量射线固化型粘合剂的涂布液的制备中的光聚合引发剂变更为5重量份的热聚合引发剂叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯[日本油脂公司制造，商品名"八°一/于少O，，]以外，和制造例1一样获得热固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂。另外，在上述两面上叠层剥离片制得的厚度为251im的热固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂裁成25mmx50mm大小，在IOO'C的恒温槽中放置30分钟，使该粘合剂固化，获得的固化的薄膜状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，根据上述方法测定储能模量(E,)。结果示于表1中。制造例3压敏粘合剂层1用的薄膜状粘合剂的制造在醋酸乙酯中使95重量份的丙烯酸正丁酯和5重量份的丙烯酸反应，获得重均分子量为约150万的丙烯酸酯共聚物溶液l(固体含量浓度15重量％)。相对于获得的100重量份丙烯酸酯共聚物溶液1的固体含量，溶解15重量份能量射线固化型单体[东亚合成社制造，商品名"了口二夕只M-315"]、0.3重量份光聚合引发剂1-羟基-环己基-苯基-酮/二苯曱酮混合品[于A.只^、乂亇少X一化学公司制造，商品名"一少力、年二7500"]、2重量份多异氰酸酯系交联剂三羟曱基丙烷改性苄撑二异氰酸酯[日本聚氨酯工业公司制造，商品名"〕口才、一卜L",三官能性]、0.1重量份硅烷偶联剂y-环氧丙氧基丙基三曱氧基硅烷[信越化学工业公司制造，商品名"KBM-403"],制备固体含量浓度为16.5重量％的能量射线固化型压敏粘合剂的涂布液。使用刮刀涂布器将制备的涂布液涂布到以聚对苯二曱酸乙二酯薄膜作基材的重剥离型剥离片[y乂亍、乂夕公司制造，商品名"SP-PET3811"]的剥离处理面上，在90。C下干燥1分钟，然后层压轻剥离型剥离片[yy亍、乂夕公司制造，商品名"SP-PET3801"]。接着使用熔融H灯泡作为光源的紫外线照射装置，从轻剥离型剥离片一侧照射紫外线(300mW/cm2,150mJ/cm2),在两面上叠层剥离片，获得厚度为25pm的压敏粘合剂层1用的薄膜状粘合剂。在上面获得的两面上叠层剥离片的压敏粘合剂层1用的片状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，对剥离两面的剥离片的样片根据上述方法测定储能模量(E')。结果示于表1中。制造例4压敏粘合剂层2用的薄膜状粘合剂的制造在醋酸乙酯/曱苯混合溶剂(重量比80:20)中使77重量份的丙烯酸正丁酯和20重量份丙烯酸甲酯、3重量份的丙烯酸2-羟乙酯反应，获得重均分子量为约80万的丙烯酸酯共聚物溶液2(固体含量浓度35重量％)。相对于获得的100重量份丙烯酸酯共聚物溶液2的固体含量，溶解2重量份的多异氰酸酯系交联剂三羟曱基丙烷改性爷撑二异氰酸酯[日本聚氨酯工业公司制造，商品名"3口氺一卜L，，，3官能性]，制备压敏粘合剂的涂布液。使用刮刀涂布器将制备的涂布液涂布到以聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作基材的重剥离型剥离片[y乂于、7夕公司制造，商品名"SP-PET3811"]的剥离处理面上，在9o。c下干燥i分钟，然后层压轻剥离型剥离片[yy亍、乂夕公司制造，商品名"SP-PET3801"],在两面上叠层剥离片，获得厚度为25pm的压敏粘合剂层2用的薄膜状粘合剂。在上面获得的两面上叠层剥离片的压敏粘合剂层2用的薄膜状粘合剂裁成纵30mm、才黄2mm的尺寸，对剥离两面的剥离片的样片根据上述方法测定储能模量(E')。结果示于表1中。制造例5压敏粘合剂层3用的薄膜状粘合剂的制造在制造例4中压敏粘合剂的涂布液的制备中，进而加入0.3重量份的硅烷偶联剂"乙酰基乙酰氧丙基三甲氧基硅烷，此外和制造例4一样来获得厚度为25pm的压敏粘合剂层3用的薄膜状粘合剂。在上面获得的两面上叠层剥离片的压敏粘合剂层3用的薄膜状粘合剂裁成纵30mm、横2mm的尺寸，对剥离两面的剥离片的样片根据上述方法测定储能模量(E，)。结果示于表1中。实施例1在制造例1中获得的两面上叠层剥离片制得的厚度为25nm的能量固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，贴合作为热塑性薄膜的厚度为100pm的环烯烃聚合物片[才:/亍7公司制造，商品名"if才乂7ZF-16"]。接着，裁成25mmx100mm的大小，剥离重剥离型剥离片，贴到作为基材的厚度为2mm的钠钙玻璃板[工7.工7.^—.k、乂^3y公司制造]上，使用熔融H灯泡作为光源的紫外线照射装置，从环烯烃聚合物一侧照射紫外线(300mW/cm2，150mJ/cm2)，形成能量射线固化型粘合剂层，由此制造埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。实施例2在制造例1中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的能量射线固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，贴合实施电晕放电处理的热塑性薄膜厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)，使电晕放电处理面与薄膜状粘合剂的接触面接触。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在作为基材的厚度2mm的钠钙玻璃板(上述)上，使用熔融H灯泡作为光源的紫外线照射装置，从环烯烃聚合物一侧照射紫外线(300mW/cm2,150mJ/cm2),形成能量射线固化型粘合剂层，由此制造埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。实施例3在制造例2中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的热固化型粘合剂层用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，贴合作为热塑性薄膜的厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在作为基材的厚度2mm的钠钓玻璃板(上述)上后，投入到100°C的恒温槽中30分钟，通过形成热固化型粘合剂层，制造埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。实施例4在制造例3中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的压敏粘合剂层1用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，在热塑性薄膜即厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)的一面上贴合通过濺射法由50nm的氧化硅制得的阻气层的薄膜，使得氧化硅面与薄膜状粘合剂的接触面接触。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钙玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层1的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。实施例5在制造例4中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25nm的压敏粘合剂层2用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，在热塑性薄膜即厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)的一面上贴合通过减镀法由50nm的氧化硅制得的阻气层的薄膜，使得氧化硅面与薄膜状粘合剂的接触面接触。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钩玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层2的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。实施例6在实施例5中，除了将氧化硅制得的阻气层的厚度变更为30nm以外，进行和实施例5—样的操作，制造具有压敏粘合剂层2的埋入像素控制元件用的显示基板。对获得的样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表1中。实施例7在实施例5中，代替氧化硅制得的阻气层，设置氮化硅制得的阻气层以外，和实施例5进行同样的操作，制造具有压敏粘合剂层2的埋入像素控制元件用的显示基板。对获得的样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表1中。实施例8在制造例5中获得的两面上叠层剥离片的厚度为251im的压敏粘合剂层3用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，在作为热塑性薄膜的厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)的一面上贴合通过溅镀法由50nm的氧化硅制得的阻气层的薄膜，使得氧化硅面与薄膜状粘合剂的接触面接触。接着，裁成25mmxl00mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钙玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层3的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。比较例1在制造例3中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的压敏粘合剂层1用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，贴合作为热塑性薄膜的厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述)。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钙玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层1的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。比较例2在制造例4中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的压敏粘合剂层2用的片状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊贴合作为热塑性薄膜的厚度为100|im的环烯烃聚合物薄膜(上述)。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钙玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层2的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。比较例3在制造例4中获得的两面上叠层剥离片的厚度为25pm的压敏粘合剂层2用的薄膜状粘合剂的轻剥离型剥离片被剥离，使用橡胶辊，在作为热塑性薄膜的厚度为100pm的环烯烃聚合物薄膜(上述的)的一面上贴合通过溅射法由20nm的氧化硅制得的阻气层的片，使得氧化硅面与片状粘合剂的接触面接触。接着，裁成25mmx100mm大小，剥离重剥离型剥离片，贴在基材即厚度2mm的钠钾玻璃板(上述)上。由此，制造具有压敏粘合剂层2的埋入像素控制元件用的显示基板。对该样品求得其耐起泡性和粘合力。结果示于表l中。<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>根据表1,除了实施例6,实施例1-8的耐起泡性优良。并且，实施例6中耐起泡性几乎没有实用上的问题。另一方面，比较例1~3的耐起泡性差。并且，比较实施例1和2时，实施例2—方在热塑性薄膜和基材间的粘合力优良，实施例5和8比较时，实施例8—方的热塑性薄膜与基材之间的粘合力优良。工业实用4生本发明的埋入像素控制元件用的显示基板能品质优良地制造用于控制显示用各像素的像素控制元件埋入用的像素控制基板。权利要求1、一种埋入像素控制元件用的显示基板，其特征在于其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层基于JISK7244-4测定的100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。2、一种埋入像素控制元件用的显示基板，其特征在于其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50~500pm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层基于JISK7244-4测定的100-200'C下的储能模量(E，)为1.0xlO"Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。3、如权利要求2所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中阻气层是硅的氧化膜、氮化膜或氧氮化膜。4、如权利要求1~3的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层是压敏粘合剂层或能量固化型压敏粘合剂的固化层。5、如权利要求1-4的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层的厚度为10-50pm。6、如权利要求1~5的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中粘合剂层含有硅烷偶联剂。7、如权利要求1-6的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中热塑性薄膜的原料是具有脂环结构的高分子聚合物。8、如权利要求1-7的任何一项所述的埋入像素控制元件用的显示基板，其中热塑性薄膜是在粘合剂层一侧面上实施电晕放电处理或等离子放电处理制得。全文摘要(1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×10⁶Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×10⁴Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。文档编号G09F9/00GK101595513SQ200780048000公开日2009年12月2日申请日期2007年12月20日优先权日2006年12月25日发明者中林正仁,柄泽泰纪,泉直史,福田达夫申请人:琳得科株式会社