专利名称：一种高对比度led显示模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED显示模组，特别涉及一种高对比度LED显示模组。
背景技术：
近些年来LED显示屏技术发展很快,我们看到了越来越多的户外大屏幕LED 显示屏。LED显示屏都是由若干个LED显示模组构成，因此LED显示模组的显 示效果决定了 LED显示屏的显示效果。LED显示模组一般包括一个盒状的外壳， 一个贴装有若干LED芯片的电路板，外壳外表面对应LED芯片的位置开设有若 干圆形的孔。组装时通过耐高温胶纸将外壳表面的孔贴住，然后将电路板放入 外壳，再灌胶。但是现在的LED显示屏的对比度都较低，这是因为现在的LED 显示模组，为了让LED芯片发出的光透出来，现在都是采用无色透明的胶来灌 注，这就导致了电路板上LED芯片附近的白色可以被看到，因而此种方式的LED 显示模组在不工作时，有很大表面积是白色的，在室外自然光线的照射下反光 强烈，导致LED显示模组的对比度降低。尤其在LED显示屏显示黑色时使得黑 度不够，严重影响LED显示屏的显示效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高对比度的LED显示模组，其具有 更高的对比度，以提升显示效果。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案
一种高对比度LED显示模组，包括盒状的外壳，贴装有若干LED芯片的 电路板；所述电路板设置在外壳内，且外壳上开设有若干个孔，所述孔的位置 对应电路板上LED芯片的位置；所述电路板和外壳之间灌有半透明的黑胶。
采用本发明技术方案的高对比度LED显示模组，与现有技术对比的有益效 果在于由于黑胶能遮挡住电路板的反光，使得高对比度LED显示模组在显示黑色 的时候色度更黑，从而有效增强对比度，提升显示效果。
具体实施方式
本具体实施方式
提供的LED显示模组，包括 一个盒状的外壳，， 一个贴装 有若干LED芯片的电路板，外壳外表面对应LED芯片的位置开设有若干孔。组 装时通过耐高温胶纸将外壳表面的孔贴住，然后将电路板放入外壳中，再灌注 半透明的黑胶。由于黑胶看起来是黑色的，从而使得LED显示模组在显示黑色 时色度更黑，从而有效增强对比度。而且黑胶是半透明的，虽然黑胶会吸收一 部分光，造成亮度降低，但是可以使得LED芯片所发出的大部分光线投射出来.， 不会影响使用。进一步的，还将外壳上的孔设置成方孔，以提高比表面积，使得LED显示 模组的对比度更高。黑胶优选常温固化的胶，从而不需要进行高温固化，因而不会使得外壳与 线路板收縮不一致而发生翘曲变形。还有另外一种做法是将孔的四壁以及电路板涂成黑色，理论上也能增强对 比度，但是由于现在的LED显示模组，其每一个像素包括几个LED芯片，以此 来进行混光，从而显示出多种颜色。这就导致不同颜色LED芯片与黑色四壁的 位置不一样，所以黑色的四壁不能等量的吸收色光，从而会造成LED灯的混色 出现问题，因而有待进一步改进。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不 能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替 换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种高对比度LED显示模组，包括盒状的外壳，贴装有若干LED芯片的电路板；所述电路板设置在外壳内，且外壳上开设有若干个孔，所述孔的位置对应电路板上LED芯片的位置，其特征在于，所述电路板和外壳之间灌有半透明的黑胶。
2、 如权利要求1所述的一种高对比度LED显示模组，其特征在于，所述 黑胶为常温固化胶。
3、 如权利要求1或2所述的一种高对比度LED显示模组，其特征在于， 所述外壳上的孔为方孔。
全文摘要
本发明涉及一种高对比度LED显示模组，包括盒状的外壳，贴装有若干LED芯片的电路板；所述电路板设置在外壳内，且外壳上开设有若干个孔，所述孔的位置对应电路板上LED芯片的位置；所述电路板和外壳之间灌有半透明的黑胶。采用本发明技术方案的高对比度LED显示模组，由于黑胶能遮挡住电路板的反光，使得高对比度LED显示模组在显示黑色的时候色度更黑，从而有效增强对比度，提升显示效果。
文档编号G09F9/33GK101325018SQ20081006816
公开日2008年12月17日 申请日期2008年7月1日 优先权日2008年7月1日
发明者石耀南 申请人:深圳市锐拓显示技术有限公司