专利名称：基于射频技术的电子门票的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种纸质电子门票，特别涉及一种基于射频技术进行识别的纸质
电子门票。
技术背景 目前，随着旅游、会议、体育、展览、娱乐等各种活动形式的增多，相关单位在各种 门票上的投入不断加大，对门票的管理也越来越重视。由于传统的门票多为印刷品，识别多 为视读式，所以它存在着的明显的不足 1、现代生活中许多大型活动都是有大流量人员进出的，而且往往是在相对集中的 时间里进出，这要求对门票识别和管理能够快速、准确，然而传统的门票上仅有印刷信息， 识别采用视读式，速度较慢往往造成人流交通的瓶颈； 2、传统的门票多数采用大批量的印刷制作，印刷信息个性化程度不高。由于每个
人的行径往往是不一样的，所以无法做到对每张门票的持有者的行径信息进行跟踪管理； 3、传统的门票上的印刷信息，不具有隐蔽性，易复制，防伪性能较差。 基于上述问题，人们设计出一种基于射频技术的电子门票，这类门票中设置的电
子标签一般都是采用传统的倒装芯片技术进行封装的。其封装得到的电子标签的体积一般
较大，特别是厚度。由于电子门票将将电子标签设置在其内部的，电子标签的大体积必然到
时门票的体积增大，特别是厚度。这样的大体积的门票的成本将会大幅度增加，同时其较大
的面积和厚度，影响门票的整体外观，使用不便，不受人们喜欢。上述的问题，将严重影响这
类门票的推广和使用
实用新型内容
本实用新型为了能够有效的解决现有普通纸质门票和基于射频技术的纸质电子
门票所存在的问题，而提供一种采用微型射频模块的纸质电子门票。 为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下 基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模 块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，所述射频识别模块包括射频芯片和 用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结 剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模 塑体内形成射频识别模块。 所述射频识别模块中的射频芯片的长、宽尺寸为0. 5X0. 5 5X6mm，厚度为 0. 05 0. 09mm。 所述射频识别模块的长、宽尺寸为1.4X1. lmm、2.0X2.0mm、或4.0X4.0mm，厚度 为0.33mm。 所述射频识别模块中的载带采用铜或铜合金制成。 根据上述技术方案得到的本实用新型，其采用微型化的射频识别模块，大幅度减小纸质电子门票的体积，其不到lmm的厚度，使得相应的纸质电子门票无需增加厚度，不影 响门票的外观，同时降低了门票的制作成本。 本实用新型提供的纸质电子门票可广泛的应用在人流交通信息管理之中，有利于 门票的自动销售、门票的检验、门票的防伪以及人流交通信息的识别和跟踪管理，有利于交 通人流、资金流和信息流进行全面整合，使其统一融入到计算机系统管理工作之中，提高信 息化管理水平、降低管理成本。 同时根据上述技术方案得到的本实用新型与相应的设别设备结合使用具有以下 优点 1、本实用新型克服了传统门票的批量印刷千篇一律的不足，可满足每一张纸质电 子门票都有不同的数字信息，实现门票信息个性化，特别有利于对人流交通中个人行径的
信息管理。 2、本实用新型可用于自动销售机进行自动售票，射频方式识别，无须人工干预，避 免现有售票系统还是采用人工售票和检票的方式，这样大大降低了运行成本，提高了信息 的获取能力和速度，自动化程度显著提高；有了纸质电子门票的支持，自动化识别高速人流 交通，且可同时识别多个纸质电子门票，操作快捷方便。 3、本实用新型采用微型射频识别模块，降低了整个电子门票的制作成本，同时可 靠性高，提高电子门票的使用性能。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的剖视图。 图3为本实用新型中射频识别模块的内部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 为了解决现有纸质门票在使用过程中所存在的问题，本实用新型提供的基于射频 技术的电子门票，如图1和图2所示，其主要分为两个部分一是纸质的票体l，二是由微型 射频模块2组成的射频装置。 其中票体1可采用防伪复合专用纸制得，并将射频装置嵌在票体1内。在票体1的 两外表面上，可分别印制相应的信息3，例如有相应地方的介绍、地图、广告、相应的图案等， 可根据不同的需要进行印制相应的图案、文字等。 如图3所示，微型射频模块2与配套使用的射频识别装置进行耦合。其中射频识 别模块2主要由射频芯片201和金属载带202组成，其中金属载带202用于承载射频芯片 201，其上设置有相应的线路203，其采用铜或铜合金制成。 射频芯片201通过粘结剂安装在金属载带202上的安置区内，并与载带上的线路 203相焊接。为了增强射频识别模块2可靠性，最后将射频芯片201、线路203和载带202 整体封装在模塑体204内形成射频识别模块。[0028] 载带202的厚度为0. 06 0. 15mm，成品厚度为0. 24 0. 6mm，载带202的长度可 以是定长段状，也可以是不定长连续巻带式；载带202的外型是通过化学腐蚀或精密冲压 成型的。 将射频芯片的应用与半导体封装技术相结合，使得射频信号识别模块中射频芯片 201的整体尺寸能够减小，其中射频芯片201的长、宽尺寸为0. 5X0. 5 5X6mm，厚度为 0. 05 0. 09mm。 以这样尺寸的射频芯片封装在载带上，其成品体积将大幅度的减小。同时本实用 新型通过将射频芯片201封装在载带202上，比较IC卡模块领域的常规封装技术，其效率 大大提供，能够进行大批量的生产，其成本大大降低，接近O成本。 本实用新型中射频识别模块2最优的尺寸为长、宽尺寸为1. 4X 1. lmm、 2. 0X2. 0mm、或4. 0X4. 0mm，厚度为0. 33mm。 为了进一步加强门票的防伪，可对射频识别模块2进行防伪编码，能够达到防伪 加密和密码校验的效果。 根据上述技术方案得到的电子门票，在进行工作时，顾客根据需要从柜台或者自 动售票机购买相应的门票，该门票记录着顾客所要求的信息，例如有票价、所能通过的地 方、使用时间等等。 顾客买好票后，将门票靠近检票后的射频识别装置，门票内的射频识别模块通过 射频天线与射频识别装置耦合，进行非接触式通信。识别装置先对其信息中的防伪密码进 行校验，校验未通过发出警报，且不放行；若校验通过，对其内的信息进一步识别，查看该门 票的权限是否可以通过该检验，若顾客所购买的门票不能够通过发出警报，且不放行，若能 够通过，则对顾客进行放行。 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，其特征在于，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。
2. 根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块 中的射频芯片的长、宽尺寸为0. 5X0. 5 5X6mm，厚度为0. 05 0. 09mm。
3. 根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块 的长、宽尺寸为1.4X1. lmm、2. 0X2. 0mm、或4. 0X4. Omm，厚度为O. 33mm。
4. 根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块 中的载带采用铜或铜合金制成。
专利摘要本实用新型公开了基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型采用微型化的射频识别模块，大幅度减小纸质电子门票的体积。
文档编号B42D15/10GK201471889SQ20092020822
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者杨辉峰, 洪斌 申请人:上海长丰智能卡有限公司