专利名称：一种高密度全彩led显示板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED显示板，更特别为一种利用立体堆栈结构所制成的高密 度LED显示板，其可应用于各种显示屏幕(如电视)上。
背景技术：
传统的显示屏幕皆为使用映像管CRT来制作，但映像管CRT体积大且重，搬运不 易，且使用时会产生高量的辐射为其主要缺点，近年来随着科技的进步，显示屏幕已经从传 统的映像管CRT跃进为液晶屏幕LCD的时代，液晶屏幕LCD也正式跳脱出数字手表及计算 器的框架，摇身成为新一代显示屏幕技术的主流。液晶屏幕LCD是通过屏幕上的晶体管薄膜，来控制液晶分子的状态以达到显像的 目的，所以即使屏幕尺寸增加，厚度却不会增加，而且重量也比映像管CRT屏幕减轻许多， 故液晶屏幕LCD比起映像管CRT具有轻薄短小的优点；且液晶屏幕LCD不会产生辐射，仅仅 在驱动电路时，会有少量的电磁波，但并不会外泄，且使用寿命长和耗电量低，同时兼具有 绿色环保节能的优势。为了使液晶屏幕LCD能进一步地满足使用者的需求，近年来有推出LED背光型态 的液晶屏幕LCD，其较传统液晶屏幕LCD更具有节能省电、轻薄的体积及高动态对比的特 色，同时色彩效果似为更加细腻，但如何开发出一种更臻于完美的显示屏幕，来进一步地达 成前述的各种目标，确为相关业者须努力研发突破的目标及方向。有鉴前述液晶屏幕LCD的各种特质，可以看出运用LED背光技术确实为液晶屏幕 IXD加分不少，因为LED本身具有节能省电及轻薄短小的特性，且透过科技能创造出千变万 化的光色变化。在此先就现有技术作一解说，现有全彩LED为能达成各种颜色的呈现，所以每一 颗全彩LED封装结构中，至少包含有红光R芯片、绿光G芯片及蓝光B芯片，以利用三原色光 来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同， 故全彩LED另需要外接搭配有限流电组及驱动单元等，来有效精准的控制RGB三原色的混 光比例。由于现有技术中每一全彩LED都需要附加限流电组及驱动单元等电路，故会造成 与邻接的全彩LED之间的间距过大，使传统的LED显示屏幕无法良好显示出细致的图像。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高密度全彩LED显示板，从而提高全彩LED矩阵 排列的密度，并实现良好显示细致的图像。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种高密度全彩LED显示板，其中，包括一基底承板，该基底承板上设置有传输线路；复数个发光单元，排列而成为一矩阵，该发光单元更包含有[0013]一驱动集成电路，该驱动集成电路固定在该基底承板上，该驱动集成电路下缘更 设置有复数个对应于该传输线路的连接端，并与该传输线路形成电性连接；一红光R芯片，该红光R芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成 电性连接；一绿光G芯片，该绿光G芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成 电性连接；及一蓝光B芯片，该蓝光B芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成 电性连接。进一步，该传输线路上更设置有复数个连接点，该连接点对应该连接端，并与该连 接端形成电性连接。进一步，该红光R、绿光G及蓝光B芯片上更分别设置有一正电极及一负电极。进一步，该正电极及该负电极更与该驱动集成电路上缘对应的一电极组形成电性 连接。进一步，该红光R、绿光G及蓝光B芯片更以一倒置芯片方式焊接在该电极组上。进一步，该电极组、该连接端及该连接点上还设置有一焊接凸块。进一步，该驱动集成电路更以一表面黏着的方式固定在该基底承板上。采用上述结构后，本实用新型涉及高密度全彩LED显示板，由于包含有一基底承 板，而在基底承板上则设置有复数个发光单元以成为矩阵，而每一个发光单元则包含有驱 动集成电路及红光R、绿光G、蓝光B芯片，红光R、绿光G、蓝光B芯片与驱动集成电路电连 接，如此可有效缩小各发光单元排列的空间，高密度的矩阵结构更可大幅增加显示板的分 辨率。
图1为本创作高密度全彩LED显示板结构立体示意图；图2为本创作高密度全彩LED显示板结构分解示意(1)图；图3为本创作高密度全彩LED显示板结构分解示意O)图；及图4为本创作高密度全彩LED显示板结构剖视示意图。图中[0029]10基底承板11传输线路[0030]12连接点20驱动集成电路[0031]21连接端22电极组[0032]31红光R芯片32绿光G芯片[0033]33蓝光B芯片34正电极[0034]35负电极40焊接凸块。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进 行详细阐述。根据本实用新型所公开的高密度全彩LED显示板，请参阅图1所示，其为本实用新型高密度全彩LED显示板的立体结构示意图。本实用新型高密度全彩LED显示板，此LED显示板包含有基底承板10及复数个发 光单元组合而成，其中发光单元密集地排列在基底承板10上并形成一矩阵，而基底承板10 设置有对外联系传输的端口，用以接收外部所传来的控制讯号及工作电源，并传送至整个 发光单元所组成的矩阵，每个发光单元更包含有驱动集成电路20，驱动集成电路20上则焊 接(die bonding)有红光R芯片31、绿光G芯片32及蓝光B芯片33，驱动集成电路20则 用以依据控制讯号，来调整红光R芯片31、绿光G芯片32及蓝光B芯片33的混光比例。基底承板10可选用轻薄的印刷电路板PCB来制作，上面则铺设(Layout)有传输 线路11，即所谓的印刷电路，传输线路11在与发光单元对应的位置上，则可通过光罩微影 蚀刻的方式，形成连接点12，以提供给驱动集成电路20下缘所设置的连接端21来形成电性 连接，而驱动集成电路20下缘的连接端21，则至少包含有工作电源输入端、工作电源输出 端、控制讯号输入端、控制讯号输出端、频率讯号输入端及频率讯号输出端等，前述结构示 意图请参照图2所示，其为本实用新型高密度全彩LED显示板的分解示意图。接下来请继续参阅图3所示，为本实用新型高密度全彩LED显示板的另一分解示 意图，本实用新型LED显示板的各发光单元，其驱动集成电路20外上更设置有红光R芯片 31、绿光G芯片32及蓝光B芯片33，此红光R芯片31、绿光G芯片32及蓝光B芯片33上 分别设置有一正电极34与一负电极35，而驱动集成电路20上则设置有3组电极组22，分 别与红光R芯片31、绿光G芯片32及蓝光B芯片33上正、负电极34、35相对应，并形成电 性连接，如此当驱动集成电路20接收到控制讯号时，则可依据控制讯号来对红光R芯片31、 绿光G芯片32及蓝光B芯片33，产生不同的压降来控制混合成各种不同的光色。最后请参阅图4所示，为本实用新型高密度全彩LED显示板的剖视示意图，由图中 可以看出本实用新型以立体叠置(cascade)的方式组成，基底承板10的印刷电路上通过光 罩微影蚀刻的方式，形成连接点12，恰可与驱动集成电路20下缘的连接端21电性连接，其 中连接点12与连接端21可通过蒸镀(evaporation)或是金属电镀的方法形成焊接凸块 40，以利于连接点12与连接端21的热熔接，而驱动集成电路20上缘的电极组22，亦同样可 以通过蒸镀(evaporation)或是金属电镀的方法形成焊接凸块40，而红光R芯片31、绿光 G芯片32及蓝光B芯片33则可以倒置芯片(flip-chip)方式，将芯片上的正电极34及负 电极35直接焊接(die bonding)在电极组22上并形成电性连接，如此则可以完全省略打 线接合(wire bonding)程序，提升产品的生产良率。本实用新型高密度全彩LED显示板，以立体堆栈的结构来取代现有的打线接合 (wire bonding)程序，同时有效地缩减各发光单元之间的间距，让显示板可细致的呈现出 动态图像；为求提高生产的良率，在不违反同一创作精神下，本实用新型更可选用或增设各 种材料部件来完成；例如可在基底承板上设置辅助框架(sub-mount)来容置驱动集成电 路，或以设置对准记号来供生产机器定位之用，又驱动集成电路可以选用无引脚芯片载板 来制作等等，其各种改变及具相等性的安排，皆涵盖于本实用新型所欲申请的专利范畴内。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的 普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，包括一基底承板，该基底承板上设置有传输线路；复数个发光单元，排列而成为一矩阵，该发光单元更包含有一驱动集成电路，该驱动集成电路固定在该基底承板上，该驱动集成电路下缘更设置 有复数个对应于该传输线路的连接端，并与该传输线路形成电性连接；一红光R芯片，该红光R芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成电性 连接；一绿光G芯片，该绿光G芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成电性 连接；及一蓝光B芯片，该蓝光B芯片固定在该驱动集成电路上，更与该驱动集成电路形成电性 连接。
2.如权利要求1所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该传输线路上更设置 有复数个连接点，该连接点对应该连接端，并与该连接端形成电性连接。
3.如权利要求1所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该红光R、绿光G及 蓝光B芯片上更分别设置有一正电极及一负电极。
4.如权利要求3所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该正电极及该负电极 更与该驱动集成电路上缘对应的一电极组形成电性连接。
5.如权利要求4所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该红光R、绿光G及 蓝光B芯片更以一倒置芯片方式焊接在该电极组上。
6.如权利要求4所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该电极组、该连接端 及该连接点上还设置有一焊接凸块。
7.如权利要求1所述的一种高密度全彩LED显示板，其特征在于，该驱动集成电路更以 一表面黏着的方式固定在该基底承板上。
专利摘要本实用新型公开一种高密度全彩LED显示板，此LED显示板包含有一基底承板，而在基底承板上则设置有复数个发光单元以成为矩阵，而发光单元则包含有驱动集成电路及红光R、绿光G、蓝光B芯片，红光R、绿光G、蓝光B芯片以连接在驱动集成电路上，本实用新型可有效缩小各发光单元排列的空间，高密度的矩阵结构更可大幅增加显示板的分辨率。
文档编号G09F9/33GK201910207SQ201020618649
公开日2011年7月27日 申请日期2010年11月22日 优先权日2010年11月22日
发明者黄显荣 申请人:金建电子有限公司