立体rfid防伪标签的制作方法

文档序号:2523797阅读:184来源:国知局
专利名称:立体rfid防伪标签的制作方法
技术领域
本实用新型涉及防伪技术领域,特别涉及立体RFID防伪标签。
背景技术
目前,在各种商品或包装箱上都贴有防伪标签作为商标的防伪标识,防伪标签上印刷有条形码或二维码,通过电脑对条形码或二维码进行辨别产品的真假,又能够读取该包装箱内是什么产品,但是无法直接从防伪标签上看出该包箱内属于什么样的产品,造成操作麻烦,也给销售过程带来不便。有鉴于此,本发明人针对现有技术中防伪标签的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型的目的在于提供一种立体RFID防伪标签,它能够直观看出包装箱内所包装的产品,不需要通过电脑读取。为了达到上述之目的,本实用新型采用如下具体技术方案立体RFID防伪标签,依次有基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有三维图案层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。进一步,本实用新型所述表面层与三维图案层采用PVC、PE、PP、PET、木材、玻璃、树脂或陶瓷其中任意一种材料制成。进一步,本实用新型所述表面层与三维图案层制成一体结构。与现有的技术相比,本实用新型具有以下突出优点和效果由于设有以上结构,该立体RFID防伪标签通过表面的三维图案层,可以直观看出该防伪标签贴在包装箱上的某种商品,减少工作时间,操作方便等特点。

图1为本实用新型的结构示意以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1所示,立体RFID防伪标签,依次有基层1、芯片层2以及表面层3,各层通过透明粘结剂复合而成,基层I采用抗金属材料,所述芯片层2中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,所述表面层3的表面设有三维图案层4,表面层3与三维图案层4采用PVC、PE、PP、PET木材、玻璃、树脂或陶瓷其中任意一种材料制成为一体结构,当防伪标签贴在什么样商品的包装箱上,三维图案层为该商品的图案,如防伪标签贴在工艺品的包装箱上,三维图案层为三维花瓶图案,如防伪标签贴在瓷砖的包装箱上,三维图案层为瓷砖图案,通过三维图案层可以直观看出该防伪标签贴在包装箱上的某种商品,减少工作时间,操作方便等特点,广泛用于工艺品、古董、红木、电子仪器等轻工行业的包装上。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.立体RFID防伪标签,依次有基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,其特征在于所述表面层的表面设有三维图案层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
2.如权利要求1所述立体RFID防伪标签,其特征在于所述表面层与三维图案层采用PVC、PE、PP、PET、木材、玻璃、树脂或陶瓷其中任意一种材料制成。
3.如权利要求1所述立体RFID防伪标签,其特征在于所述表面层与三维图案层制成一体结构。
专利摘要本实用新型公开立体RFID防伪标签,依次有基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,所述表面层的表面设有三维图案层,表面层与三维图案层采用PVC、PE、PP、PET木材、玻璃、树脂或陶瓷其中任意一种材料制成为一体结构,通过三维图案层可以直观看出该防伪标签贴在包装箱上的某种商品,减少工作时间,操作方便等特点,广泛用于工艺品、古董、红木、电子仪器等轻工行业的包装上。
文档编号G09F3/02GK202904632SQ201220608248
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月18日 优先权日2012年11月18日
发明者邱小林 申请人:中联创(福建)物联信息科技有限公司
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