解决led显示屏死灯的方法及led显示屏的制备方法
【专利摘要】本发明涉及LED显示屏领域，公开了一种解决LED显示屏死灯的方法及LED显示屏的制备方法，用于解决LED显示屏死灯的方法具体为：将组成LED显示屏显示像素的各原色发光芯片采用M个子发光芯片连接而成，M个子发光芯片中每个子发光芯片之间采用并联的电气连接，M≥2且为正整数，每个子发光芯片之间形成相互备份，这样当组成LED显示屏某个显示像素中对应某个原色的H个子发光芯片损坏或电气断开也不会造成LED显示屏的死灯现象，H≤M-1且为正整数，从而保证LED显示屏显示图像的正常显示。
【专利说明】解决LED显示屏死灯的方法及LED显示屏的制备方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及LED显示屏领域,更具体地,涉及一种解决LED显示屏死灯的方法及LED显示屏的制备方法。
【背景技术】
[0003]LED (Light Emitting Diode)显示屏是由LED器件阵列排列组成的显示屏幕，具有亮度高、色彩鲜艳、视角大、体积小、寿命长、功耗低等诸多优点，在户外显示和户内显示方面都发挥着重要作用。LED显示屏是由LED像素排列组合得到的显示区域，每个LED像素均由原色集中的一种原色或多种原色组合构成，原色集有很多可选方案，例如:红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)、红光绿光蓝光(RGB)、红光绿光蓝光黄光(RGBY)、红光绿光蓝光白光(RGBW)等。
[0004]业界各厂家生产的LED显示屏都存在一个很普遍的问题，就是死灯现象，所谓的死灯现象就是LED显示屏在使用一段时间后，或多或少总会出现部分LED灯不亮或者亮度较暗的现象。据业界的分析认为出现死灯的现象主要有以下两方面的原因:
一、静电击穿:静电对LED显示屏芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个纯粹的电阻。
[0005]二、LED灯内部连接引线断开:由于某颗LED灯内部连接引线断开导致电流无法通过，从而造成死灯现象，如果有其他LED灯与其串联使用，那么其他LED灯也会受到影响。
[0006]LED显不屏死灯是影响广品品质、可罪性的关健，如何减少和杜绝死灯，提闻广品品质和可靠性，是封装、应用企业当前急需解决的重要问题，但目前来看，业界仍没有提出行之有效方法来解决LED显示屏的死灯现象。
【发明内容】
[0007]本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种用于解决LED显示屏死灯现象的方法，能够有效的避免因发光芯片损坏或电气断开造成LED显示屏死灯现象。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下:
一种用于解决LED显示屏死灯现象的方法，将组成LED显示屏显示像素的各原色发光芯片采用M个子发光芯片连接而成，M个子发光芯片中每个子发光芯片之间采用并联的电气连接，M≥2且为正整数。
[0009]子发光芯片之间采用并联的电气连接，使得各个子发光芯片之间形成相互备份，可以有效减少LED显示屏的死灯现象；当组成LED显示屏某个显示像素中对应某个原色的H(H^ M-1且为正整数)个子发光芯片损坏或电气断开也不会造成LED显示屏的死灯现象，从而保证LED显示屏显示图像的正常显示。[0010]本发明的有一目的又提出一种LED显示屏的制备方法，包括:
51.将某一原色的M个子发光芯片取放于LED驱动基板特定位置处，M个子发光芯片按纵向或横向一维或二维排列，且M个子发光芯片设置为并联的电气连接，M >2且为正整数；
52.将其他各原色的M个子发光芯片按步骤SI的方式排列，形成LED显示屏显示单元；
53.封装显示单元,组成LED显示屏模组；
54.将LED显示屏模组进行拼接，制作成LED显示屏。
[0011]与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是:通过将组成LED显示屏显示像素的各原色发光芯片进一步细分为M (M > 2且为正整数)个子发光芯片，每个子发光芯片之间设置并联的电气连接，每个子发光芯片之间形成相互备份，这样当组成LED显示屏某个显示像素中对应某个原色的H(H ( M-1且为正整数)个子发光芯片损坏或电气断开也不会造成LED显示屏的死灯现象，从而保证LED显示屏显示图像的正常显示。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的逐渐校正流程图。
[0013]图2为普通LED全彩显示屏发光芯片构成示意图。
[0014]图3为本发明LED全彩显示屏发光芯片构成示意图(3个子发光芯片纵向一维排列)。
[0015]图4为本发明LED全彩显示屏发光芯片构成示意图(3个子发光芯片横向一维排列)。
[0016]图5为本发明LED全彩显示屏发光芯片构成示意图(4个子发光芯片纵向和横向二维排列)。
[0017]图6为实施例三蓝光芯片激发颜色转换材料形成LED全彩显示屏示意图。
[0018]图7为实施例三发光芯片层排列不意图(M个B (蓝光)子发光芯片沿横向一维排列)。
[0019]图8为实施例三发光芯片层排列示意图(M个B (蓝光)子发光芯片沿纵向一维排列)。
[0020]图9为实施例三发光芯片层排列示意图(M个B (蓝光)子发光芯片沿横向和纵向二维排列)。
【具体实施方式】
[0021]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺
寸；
对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0022]下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明
本发明提出的用于解决LED显示屏死灯现象的方法，通过将组成LED显示屏显示像素的各原色发光芯片进一步细分为M (M > 2且为正整数)个子发光芯片，每个子发光芯片之间设置并联的电气连接，每个子发光芯片之间形成相互备份，这样当组成LED显示屏某个显示像素中对应某个原色的H(H≤M-1且为正整数)个子发光芯片损坏或电气断开也不会造成LED显示屏的死灯现象，再利用逐点校正技术消除因组成LED显示屏某个显示像素H(H^ M-1且为正整数)个子发光芯片损坏或电气断开造成该显示像素亮度或色度出现偏差的情况，从而保证LED显示屏显示图像的正常显示，逐点校正流程如图1所示。[0023]逐点校正的方式具体为:逐点校正具体过程分三个方面；I原始数据采集——采用LED亮度色度测量工具(例如基于CCD的亮度色度分布测试仪)对LED显示屏进行屏前拍摄采集LED显示屏各像素点亮度或色度数据并传输到计算机处理系统。2校正数据生成——首先要对采集系统采集到的原始数据进行修正以消除客观条件(例如拍摄角度)引入的系统误差。而后设定校正目标值。最后通过计算生成校正数据。3驱动控制——将校正数据存储到相应的硬件系统(存储器)当中，设定程序使得每一个输入信号都经过校正数据修正后传输到驱动芯片驱动LED芯片发光，驱动控制LED芯片有两种方式:一电流幅度控制，二脉冲宽度控制(PWM方式)。由于电流幅度与亮度并不是严格的线性关系，且电流的增减会引起LED芯片结温的波动从而引起LED芯片主波长的偏移。因此目前常用的方式为脉冲宽度控制(PWM方式)。
[0024]本发明提出的用于解决LED显示屏死灯现象的方法，可以有效减少LED显示屏的死灯现象，而利用逐点校正方法保证LED显示屏显示图像的正常显示，本发明方法适用于一种或多种原色组成的LED显示屏，为了降低因多个子芯片组成一个原色发光芯片带来的成本的增加，可将相应原色WAFER按更小尺寸的发光芯片切割裂片减小芯片使用材料的面积。以下实施例均以RGB三原色LED全彩显示屏为例具体说明本发明的具体实施方法。
[0025]具体实施例一
1、将R (红光)原色的M (M≥2且为正整数)个子发光芯片取放于LED驱动基板特定位置处，M (M≥2且为正整数)个子发光芯片按纵向或横向一维排列，且M (M≥2且为正整数)个子发光芯片设置为并联的电气连接。
[0026]2、将G (绿光)和B (蓝光)原色子发光芯片分别按I步骤做同样处理后形成LED显示屏显示单元，其中每个显示像素均有M (M≥2且为正整数)个红光芯片、M (M≥2且为正整数)个绿光芯片、M (M≥2且为正整数)个蓝光芯片，以M=3为例，如图3和图4所
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[0027]3、完成芯片封装，组成LED显示屏模组
4、将模组进行拼接，完成LED显示屏制作过程
本实施例中，组成LED显示屏的每个显示像素的各原色(红光R、绿光G和蓝光B)发光芯片均有3 (M=3)个子发光芯片构成，3个子发光芯片之间采用的是并联的电气连接方案，当其中的I个或2个子发光芯片发生损坏或电气断开，则不会造成LED显示屏的死灯现象，再利用逐点校正技术可保证LED显示屏显示图像的正常显示。
[0028]具体实施例二
1、将R (红光)原色的M (M≥2且为正整数)子发光芯片取放于LED驱动基板特定位置处，M (M≥2且为正整数)个子发光芯片按横向和纵向进行二维排列，且M (M≥2且为正整数)个子发光芯片设置为并联的电气连接。
[0029]2、将G (绿光)和B (蓝光)原色子发光芯片分别按I步骤做同样处理后形成LED显示屏显示单元，其中每个显示像素均有M (M≥2且为正整数)个红光芯片、M (M≥2且为正整数)个绿光芯片、M (M≥2且为正整数)个蓝光芯片，以M=4为例，如图5所示。
[0030]3、完成芯片封装，组成LED显示屏模组
4、将模组进行拼接，完成LED显示屏制作过程
本实施例中，组成LED显示屏的每个显示像素的各原色(R (红光)、G (绿光)、B (蓝光))发光芯片均有4 (M=4)个子发光芯片构成，4个子发光芯片之间采用的是并联的电气连接方案，当其中的I个或2个或3个子发光芯片发生损坏或电气断开，则不会造成LED显示屏的死灯现象，再利用逐点校正技术可保证LED显示屏显示图像的正常显示。
[0031]具体实施例三
产生LED全彩显示屏有两种方法，一种是分别制作相应原色(例如R (红光)、G (绿光)、B (蓝光))，发光芯片，再将相应原色发光芯片进行组合形成LED的全彩显示。另一种是制作单一原色(B (蓝光)或紫外光)发光芯片，然后在单一原色发光芯片表面涂覆颜色转换材料(例如荧光材料或量子点材料)，在单一原色(B(蓝光)或紫外光)发光芯片的激发下，再通过选择性地涂覆不同的颜色转换材料可以得到其他不同原色(例如R(红光)、G(绿光))，最后将不同的发光原色进行组合是实现LED显示屏的全彩显示。
[0032]本发明提出的一种解决LED显示屏死灯现象的方法不仅适用于第一种LED全彩显示屏也同样适用于第二种LED全彩显示屏，对于第一种LED全彩显示屏本发明实施例一和实施例二已给出具体的实施方法，本实施例将就本发明提出的解决LED显示屏死灯现象的方法适用于第二种LED全彩显示屏给出具体的阐述。
[0033]本实施例以蓝光激发颜色转换材料后形成R (红光)、G (绿光)、B (蓝光)LED全彩显示屏为例，如图6所示。
[0034]其中I为PCB基板。3为颜色转换材料涂覆层，其中r材料为经过激发后转换的原色为R(红光)原色的颜色转换材料，g材料为经过激发后转换的原色为G(绿光)原色的颜色转换材料，b材料为透明材料。2为发光芯片层(B (蓝光))，用于激发颜色转换材料形成R (红光)原色和G (绿光)原色，其中对应LED显示屏显示像素的各原色均有M，M≥2且为正整数个B(蓝光)子发光芯片，M个B (蓝光)子发光芯片设置为并联的电气连接，这样当其中的且为正整数)个B(蓝光)子发光芯片损坏或电气断开时，颜色转换材料同样会受到激发产生对应的原色，因此并不会出现LED显示屏死灯的现象，再利用逐点校正技术消除因H个B (蓝光)子发光芯片损坏或电气断开造成该显示像素亮度或色度出现偏差的情况，从而保证LED显示屏显示图像的正常显示。对应LED显示屏显示像素各原色的M (M≥2且为正整数)个B (蓝光)子发光芯片可沿横向或纵向进行一维排列如图7所示和图8所示，也可沿横向和纵向进行二维排列如图9所示。
[0035]附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制； 显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发
明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，将组成LED显示屏显示像素的各原色发光芯片采用M个子发光芯片连接而成，M个子发光芯片中每个子发光芯片之间采用并联的电气连接，M≥2且为正整数。
2.根据权利要求1所述的解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，所述M个子发光芯片中同一原色的子发光芯片是由一个或多个对应原色晶圆切割后获得。
3.根据权利要求1所述的解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，所述LED显示屏为全彩显示屏，是由多种不同颜色的原色发光芯片构成全彩显示屏，所述多种不同颜色的原色发光芯片对应的不同原色晶圆是独立制作而成的。
4.根据权利要求1所述的解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，所述LED显示屏为全彩显示屏，是由多种不同颜色的原色发光芯片构成全彩显示屏，所述多种不同颜色的原色发光芯片中各种原色发光芯片的制作方式为:制作单一原色发光芯片，然后在单一原色发光芯片表面涂覆颜色转换材料，在单一原色发光芯片的激发下，再通过选择性地涂覆不同的颜色转换材料得到其他不同原色，最后将不同的发光原色进行组合，实现LED显示屏的全彩显示。
5.根据权利要求4所述的解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，所述单一原色发光芯片表面涂覆的颜色转换材料为荧光材料或量子点材料。
6.根据权利要求1至4任一项所述的解决LED显示屏死灯的方法，其特征在于，该方法还包括:根据LED显示屏各显示像素的亮度或色度情况判断是否存在子发光芯片的损坏或电气断开；当LED显示屏某个显示像素中对应某个原色的H个子发光芯片损坏或电气断开，再利用逐点校正方法消除因组成LED显示屏某个显示像素H个子发光芯片损坏或电气断开，其中H ( M-1且为正整数。
7.—种LED显示屏的制备方法，其特征在于，包括: 51.将某一原色的M个子发光芯片取放于LED驱动基板特定位置处，M个子发光芯片按纵向或横向一维或二维排列，且M个子发光芯片设置为并联的电气连接，M >2且为正整数； 52.将其他各原色的M个子发光芯片按步骤SI的方式排列，形成LED显示屏显示单元； 53.封装显示单元,组成LED显示屏模组； 54.将LED显示屏模组进行拼接，制作成LED显示屏。
8.根据权利要求7所述的LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中其他各原色的子发光芯片为相同原色或不同原色的子发光芯片。
【文档编号】G09F9/33GK103531109SQ201310537315
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】彭晓林, 丁家磊 申请人:广东威创视讯科技股份有限公司