显示装置及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示装置，所述显示装置包括：数据IC，所述数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘；显示面板的阵列基板的非显示区域中的多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘，多个虚拟数据焊盘分别对应于多个虚拟输出焊盘，多个信号输入数据焊盘分别对应于多个信号输出焊盘；和在非显示区域中的多条数据连接线，并且多条数据连接线分别在多个信号输入数据焊盘与显示面板的显示区域中的多条数据线之间连接。
【专利说明】显示装置及其制造方法
[0001]本发明要求享有于2012年12月27日提交的韩国专利申请N0.10-2012-0154242的权益，为所有目的，通过援引将该申请结合在此，如同该申请在此被全部公开一样。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种显示装置，更特别地，涉及一种显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0003]直到最近，显示装置具有通常使用的阴极射线管(CRT)。目前，在开发作为CRT的替代品的各种类型的平板显示器方面进行了许多努力和研究，所述平板显示器诸如是液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(rop)装置、场致发射显示(FED)装置和有机电致发光显示(ELD)装置。
[0004]特别地，包括开关晶体管的有源矩阵型显示装置被广泛使用，所述开关晶体管在每一个以矩阵形式布置的像素区域中。
[0005]显示装置包括显示面板和控制显示面板的驱动集成电路(driving IC),所述显示面板包括以矩阵形式的像素。
[0006]图1是表示根据现有技术的显示面板与数据集成电路(data IC)相连接的部分的示意性视图。
[0007]参照图1，数据IC DIC安装在柔性电路膜(flexible circuit film)FF上并与显示面板的阵列基板111连接。与数据线DL连接的数据连接线DLL形成于显示面板的阵列基板111处，并且数据焊盘形成于数据连接线DLL的末端处。
[0008]数据焊盘与数据IC DIC的输出焊盘电连接并被施加从输出焊盘输出的数据电压。
[0009]数据连接线DLL根据其位置而具有不同的长度，因此在数据连接线DLL中存在电阻差异。
[0010]为减小由于电阻差异导致的缺陷，位于中心部分的数据连接线与最外部分的数据连接线之间的电阻差异需为200 Ω或更小。因此，考虑位于具有较短长度的中心部分的数据连接线DLL的电阻，数据连接线DLL形成于其中的非显示区域的宽度的减小存在限制。
[0011]因此，作为显示装置的框架区域的边框(bezel)的减小受到限制，因此很难获得窄边框。
【发明内容】
[0012]因此，本发明涉及一种基本上消除由于现有技术的限制和缺陷而导致的一个或多个问题的显示装置及其制造方法。
[0013]本发明的一个优点是提供一种能获得窄边框的显示装置及其制造方法。
[0014]本发明的其它特点和优点将在下面的描述中列出，其中的一些根据描述将是显而易见的，或者可通过对本发明的实践而学会。本发明的这些和其它优点可通过书面描述、权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。[0015]为实现这些和其它优点，并根据本发明的目的，如这里具体和概括地描述的，一种显示装置包括:数据1C，所述数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘；多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘，所述多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘在显示面板的阵列基板的非显示区域中，多个虚拟数据焊盘分别对应于多个虚拟输出焊盘，多个信号输入数据焊盘分别对应于多个信号输出焊盘；和在非显示区域中的多条数据连接线，并且多条数据连接线分别在多个信号输入数据焊盘与显示面板的显示区域中的多条数据线之间连接。
[0016]另一方面，一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤:形成显示面板；和将数据IC耦接至显示面板，其中数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘，其中显示面板包括:阵列基板的非显示区域中的多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘，多个虚拟数据焊盘分别对应于多个虚拟输出焊盘，多个信号输入数据焊盘分别对应于多个信号输出焊盘；和在非显示区域中的多条数据连接线，并且多条数据连接线分别在多个信号输入数据焊盘与显示面板的显示区域中的多条数据线之间连接。
[0017]应当理解，前面的概括描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，意在提供对要求保护的本发明进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]被包括来提供对本发明的进一步理解且并入并构成本申请文件的一部分的附图图解了本发明的实施方式，并连同说明书一起用于解释本发明的原理。
[0019]在附图中:
[0020]图1是表示根据现有技术的显示面板与数据IC相连接的部分的示意性视图；
[0021]图2是表示根据本发明一实施方式的显示装置的示意性视图；
[0022]图3是图2的显示面板和数据IC的连接部分的放大视图；
[0023]图4是表示根据本发明实施方式的显示装置的像素的一个例子的电路图；和
[0024]图5是表示根据本发明的实施方式的与数据IC连接的数据连接线的电阻分布的视图。
【具体实施方式】
[0025]现在将详细描述所示出的本发明的实施方式，这些实施方式在附图中示出。
[0026]图2是表示根据本发明一实施方式的显示装置的示意性视图，图3是图2的显示面板和数据IC的连接部分的放大视图，并且图4是表示根据本发明的实施方式的显示装置的像素的一个例子的电路图。
[0027]参照图2至图4，显示装置100包括显示面板110和驱动显示面板110的驱动电路部。
[0028]驱动电路部可包括数据驱动电路、栅极驱动电路和驱动板CB。
[0029]显示面板110可包括阵列基板111和面对阵列基板111的相对基板(opposingsubstrate),阵列基板111包括阵列元件。显示面板110包括显示图像的显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区域NA。[0030]多个像素P在显示区域AA中以矩阵形式布置。像素P沿行方向与栅极线GL连接并且沿列方向与数据线DL连接。
[0031]像素P可包括红色、绿色和蓝色像素。例如,红色、绿色和蓝色像素沿行方向交替地布置，连续的红色、绿色和蓝色像素构成图像显示单元。
[0032]对于显示面板110，可使用各种显示面板，例如，液晶显示面板、场致发射显示面板、电致发光显示面板和电泳显示面板，电致发光显示面板包括无机电致发光显示面板和有机发光二极管面板。当使用液晶面板时，显示装置100进一步需要背光单元。
[0033]在使用液晶面板的情形下，参照图4解释像素P的结构。
[0034]像素P可包括开关晶体管T和液晶电容器Clc，开关晶体管T与栅极线GL和数据线DL连接。
[0035]液晶电容器Clc包括像素电极、公共电极和在像素电极与公共电极之间的液晶层，公共电极与像素电极一起诱导电场。像素可进一步包括存储电容器Cst，存储电容器Cst与液晶电容器Clc并联连接。
[0036]当栅电压施加至栅极线GL时，开关晶体管T导通。响应于此，数据电压通过数据线DL施加至像素电极。因此，通过将数据电压施加至像素电极并且将公共电压施加至公共电极而诱导电场，从而显示图像。
[0037]在阵列基板111的非显示区域NA中，与各数据线DL连接的数据连接线DLL形成于数据驱动电路的一侧。作为信号输入焊盘的数据焊盘DP形成于数据连接线DLL的末端。
[0038]控制栅极驱动电路和数据驱动电路的时序控制器TC可安装于驱动板CB上。
[0039]通过接口从外部主机系统向时序控制器TC提供外部时序信号，所述外部时序信号诸如是水平同步信号、垂直同步信号、数据使能信号和点时钟(dotclock)，所述接口诸如是 LVDS (低压差分信令，low voltage differential signaling)接口和 TMDS (最小化传输差分信令，transition minimized differential signaling)接口。
[0040]时序控制器TC可使用外部时序信号产生控制数据驱动电路的数据控制信号和控制栅极驱动电路的栅极控制信号。
[0041]从外部系统向时序控制器TC提供图像数据，时序控制器TC处理并提供图像数据至数据驱动电路。
[0042]数据驱动电路例如可包括多个数据IC DIC0数据IC DIC可以以COG(玻上芯片，chip on glass)型或COF(膜上芯片，chip on film)型与显示面板110连接,并与数据线DL电连接。在本实施方式中，为了解释的目的，使用COF型的数据IC DIC0
[0043]以COF型的数据IC DIC安装在柔性印刷电路FF上，并与显示面板110和驱动板CB连接。布线图案(wiring pattern) LL形成于柔性印刷膜FF处,并在数据IC DIC与显示面板110之间或数据IC DIC与驱动板CB之间传输信号。
[0044]从时序控制器TC向数据驱动电路提供数字图像数据和数据控制信号，并且，响应于控制信号，数据驱动电路输出数据电压至各数据线DL。例如，根据控制信号，数据驱动电路将输入图像数据转换为并行形式(parallel form)，将图像数据转换为正/负极性的虚拟数据电压，并输出数据电压至各数据线DL。
[0045]栅极驱动电路例如可包括多个栅极1C。栅极IC可以以COG(玻上芯片)型或COF(膜上芯片)型与显示面板110连接，并与栅极线GL电连接。或者，栅极驱动电路可以以栅极驱动电路直接形成于阵列基板111处的GIP型配置。
[0046]栅极驱动电路根据直接从时序控制器TC提供的栅极控制信号或经由数据驱动电路提供的栅极控制信号而顺序输出栅电压至栅极线GL。为了解释的目的，附图中未示出栅极驱动电路。
[0047]如下更加详细地解释数据IC和数据连接线DLL。
[0048]参照图3，输出信号至显示面板110的多个输出焊盘OP形成于数据IC DIC的末端部分。输出焊盘OP与数据连接线DLL的各数据焊盘DP对应并电连接。
[0049]多个输出焊盘OP可包括信号输出焊盘OPl和虚拟输出焊盘0P2，信号输出焊盘OPl配置为用作实际输出信号，虚拟输出焊盘0P2配置为用作不输出信号。
[0050]优选地，虚拟输出焊盘0P2基本位于形成输出焊盘OP的区域的中心部分。在这种情形下，布置信号输出焊盘OPl的区域可对称地位于布置虚拟输出焊盘0P2的区域的两侧。
[0051]数据焊盘DP对应于输出焊盘OP的布置而配置。就此而言，数据焊盘DP可包括信号输入数据焊盘DPl和虚拟数据焊盘DP2，信号输入数据焊盘DPl配置为与各数据连接线DLL连接并用作施加数据电压至显示面板110中，虚拟数据焊盘DP2配置为不与数据连接线DLL连接并且是电绝缘的。
[0052]信号输入数据焊盘DPl分别与信号输出焊盘OPl连接。因此，可向信号输入数据焊盘DPl施加来自数据IC DIC的数据电压。施加至信号输入数据焊盘DPl的数据电压可分别经由与信号输入数据焊盘DPl连接的数据连接线DLL传输至各数据线DL。
[0053]虚拟数据焊盘DP2与各虚拟输出焊盘0P2连接。虚拟输出焊盘0P2没有信号输出，并且虚拟数据焊盘DP2在阵列基板111中是电绝缘的，从而没有信号传输至显示面板110中。因此，尽管配置虚拟数据焊盘DP2和虚拟输出焊盘0P2，通过其中的信号不进行传输。
[0054]如上所述，由于数据焊盘DP配置为对应于输出焊盘0P，数据焊盘DP的布置与输出焊盘OP的布置一致。
[0055]换句话说，优选地，虚拟数据焊盘DP2位于布置数据焊盘DP的区域的中心部分。在这种情形下，布置信号输入数据焊盘DPl的区域可对称地位于布置虚拟输出焊盘0P2的区域的两侧。
[0056]因此，两侧区域(布置与两侧的信号输入数据焊盘DPl连接的数据连接线DLL的区域)的每一侧可配置为具有宽度沿显示面板110内的方向(即，向显示区域AA的方向)增加的梯形形状，并且两侧区域彼此对称。虚拟区域可位于两个梯形形状的侧边区域之间，所述虚拟区域具有宽度沿显示面板110内的方向减小的倒三角形状，并且虚拟区域中没有形成数据连接线。
[0057]根据上述配置，数据连接线DLL中的长度偏差可比现有技术的长度偏差小。这里参照图5，图5是表示根据本发明的实施方式的与数据IC连接的数据连接线的电阻分布的视图。
[0058]为了解释的目的，数据连接线DLL的两侧区域被称为连接区域LR，并且标记“DR”指虚拟区域。
[0059]在以虚线示出的现有技术中，数据连接线DLL布置于虚拟区域DR中，因此数据连接线DLL的长度从两侧向中心部分减小。因此，数据连接线DLL的电阻从两侧向中心部分减小。[0060]然而，在本实施方式中，倒三角形虚拟区域DR位于两个连接区域LR之间。因此，数据连接线DLL的电阻从两侧向中心部分减小并接着变为增大。
[0061]因此，当本实施方式与现有技术之间的非显示区域NA的宽度(即，从显示面板110的一侧至显示区域AA的对应侧的距离)相同时，本实施方式的电阻偏差可比现有技术的电
阻偏差小。
[0062]因此，根据本实施方式，非显示区域NA的宽度可减小，从而显示装置的边框可减小。
[0063]可按以下方法制造如上显示装置100。
[0064]通过在基板上形成阵列元件来制造阵列基板111。当形成数据焊盘DP时，信号输入数据焊盘DPl形成以与数据连接线DLL连接，并且虚拟数据焊盘DL2以电绝缘状态形成。
[0065]阵列基板111耦接至相对基板以制造显示面板110。在显示面板110为液晶面板的情形下，进一步执行在阵列基板111与相对基板之间注入液晶层的处理。
[0066]数据驱动电路、栅极驱动电路、驱动板CB和机械部件耦接至显示面板110，从而可制造显示装置100。数据驱动电路可包括具有信号输出焊盘OPl和虚拟输出焊盘0P2的数据 IC DICo
[0067]在不脱离本发明精神或范围的情况下，对本发明可进行各种修改和变型对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求书及其等同物的的范围内的对本发明的各种修改和变型。
【权利要求】
1.一种显示装置，所述显示装置包括: 数据1C，所述数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于所述多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘； 多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘，所述多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘在显示面板的阵列基板的非显示 区域中，所述多个虚拟数据焊盘分别对应于所述多个虚拟输出焊盘，所述多个信号输入数据焊盘分别对应于所述多个信号输出焊盘；和 在所述非显示区域中的多条数据连接线，并且所述多条数据连接线分别在所述多个信号输入数据焊盘与所述显示面板的显示区域中的多条数据线之间连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个虚拟数据焊盘在所述阵列基板中是电绝缘的。
3.根据权利要求2所述的装置，其中在所述多个虚拟输出焊盘两侧的所述多个信号输出焊盘彼此对称，并且在所述多个虚拟数据焊盘两侧的所述多个信号输入数据焊盘彼此对称。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述显示面板是液晶面板、场致发射显示面板、等离子体显示面板、电致发光显示面板或电泳显示面板。
5.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤: 形成显示面板；和 将数据IC耦接至所述显示面板， 其中所述数据IC包括多个虚拟输出焊盘和位于所述多个虚拟输出焊盘两侧的多个信号输出焊盘，并且 其中所述显示面板包括: 阵列基板的非显示区域中的多个虚拟数据焊盘和多个信号输入数据焊盘，所述多个虚拟数据焊盘分别对应于所述多个虚拟输出焊盘，所述多个信号输入数据焊盘分别对应于所述多个信号输出焊盘；和 在所述非显示区域中的多条数据连接线，并且所述多条数据连接线分别在所述多个信号输入数据焊盘与所述显示面板的显示区域中的多条数据线之间连接。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述多个虚拟数据焊盘在所述阵列基板中是电绝缘的。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述多个虚拟输出焊盘两侧的所述多个信号输出焊盘彼此对称，并且在所述多个虚拟数据焊盘两侧的所述多个信号输入数据焊盘彼此对称。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述显示面板是液晶面板、场致发射显示面板、等离子体显示面板、电致发光显示面板或电泳显示面板。
【文档编号】G09G5/00GK103903586SQ201310661413
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】韩昇勳, 金承学 申请人:乐金显示有限公司