专利名称：Rfid智能封印的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及一种锁扣，尤其是一种RFID智能封印。
背景技术：
:目前市场上电表上设置有RFID，而RFID的防伪效果差，被换取后很难发现，从而影响了检测作用
实用新型内容
:本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种防伪效果好，一旦被换取很容易发现的这样一种RFID智能封印，实现上述目的的技术方案如下:RFID智能封印，包括封印锁体、封印锁芯、所述封印锁芯放置在封印锁体内。优选的，封印锁体为一管状结构，封印锁体内径上端具有单向齿，在封印锁体的圆周上具有穿线孔，封印锁体圆周上连接有封印锁柄，封印锁柄与封印锁体为一整体，RFID芯片放置在封印锁柄内，封印锁柄上具有穿线孔，钢绳穿过封印锁柄的穿线孔，钢绳的一端被固定在封印锁柄内，另一端伸出穿线孔，封印锁柄具有一盖，盖与封印锁柄为一体，将RFID芯片密封。优选的，所述封印锁芯为一台阶式结构，分为三段式台阶，第一台阶与手柄连接，第一台阶的直径与封印锁体的内径相适应，第二、第三台阶的直径小于第一台阶的直径，第一台阶的外径上具有与封印锁体上的单向齿相匹配的单向齿，锁芯上有穿线孔，所述穿线孔与封印锁体上的穿线孔位置相适应。采用这样的结构，结构简单，单向齿只能朝一个方向转动，防伪效果好。
图1为封印锁体的示意图图2为封印锁芯的示意图图3为盖的示意图附图标记说明:封印锁体1、封印锁柄2，封印锁芯3、单向齿4、穿线孔5、钢绳6、RFID芯片7、盖8、第一台阶9、第二台阶10、第三台阶11、手柄1具体实施方式
RFID智能封印，结构包括封印锁体1、封印锁柄2，封印锁柄2放置在封印锁体I内，封印锁体I为一管状结构，封印锁体I内径上端具有单向齿4，在封印锁体I的圆周上具有穿线孔5，封印锁体圆周上连接有封印锁柄2，封印锁柄2与封印锁体I为一整体，RFID芯片7放置在封印锁柄2内，封印锁柄2上具有穿线孔，钢绳6穿过封印锁柄2的穿线孔，钢绳的一端被固定在封印锁柄内，另一端伸出穿线孔，封印锁柄具有一盖8，盖8与封印锁柄2为一体，将RFID芯片密封。[0013]封印锁芯3为一台阶式结构，分为三段式台阶，第一台阶9与手柄12连接，第一台阶9的直径与封印锁体I的内径相适应，第二台阶10、第三台阶11的直径小于第一台阶9的直径，第一台阶9的外径上具有与封印锁体上的单向齿4相匹配的单向齿，封印锁芯3只能朝一个方向转动，锁芯上有穿线孔5，所述穿线孔5与封印锁体I上的穿线孔5位置相适应。RFID智能封印的使用方法:封印锁芯放入封印锁体内，封印锁柄上的钢绳自由端穿过穿入封印锁体穿线孔，旋转封印锁芯即可，将钢绳在封印锁芯上缠绕几圈，当需要取出RFID芯片时，需要剪断钢绳。本实用新型操作简单，防开启性能好。
权利要求1.RFID智能封印，其特征在于:包括封印锁体、封印锁芯、所述封印锁芯放置在封印锁体内。
2.根据权利要求1所述的RFID智能封印，其特征在于:封印锁体为一管状结构，封印锁体内径上端具有单向齿，在封印锁体的圆周上具有穿线孔，封印锁体圆周上连接有封印锁柄，封印锁柄与封印锁体为一整体，RFID芯片放置在封印锁柄内，封印锁柄上具有穿线孔，钢绳穿过封印锁柄的穿线孔，钢绳的一端被固定在封印锁柄内，另一端伸出穿线孔，封印锁柄具有一盖，盖与封印锁柄为一体，将RFID芯片密封。
3.根据权利要求1所述的RFID智能封印，其特征在于:所述封印锁芯为一台阶式结构，分为三段式台阶，第一台阶与手柄连接，第一台阶的直径与封印锁体的内径相适应，第二、第三台阶的直径小于第一台阶的直径，第一台阶的外径上具有与封印锁体上的单向齿相匹配的单向齿，锁芯上有穿线孔，所述穿线孔与封印锁体上的穿线孔位置相适应。
专利摘要本实用新型涉及一种RFID智能封印，包括封印锁体、封印锁芯、所述封印锁芯放置在封印锁体内，封印锁体为一管状结构，封印锁体内径上端具有单向齿，在封印锁体的圆周上具有穿线孔，封印锁体圆周上连接有封印锁柄，封印锁柄与封印锁体为一整体，RFID芯片放置在封印锁柄内，封印锁柄上具有穿线孔，钢绳穿过封印锁柄的穿线孔，钢绳的一端被固定在封印锁柄内，另一端伸出穿线孔，封印锁柄具有一盖，盖与封印锁柄为一体，将RFID芯片密封，使用时，旋转封印锁芯，将钢绳在封印锁芯上缠绕几圈即可，当需要取出RFID芯片时，需要剪断钢绳。本实用新型操作简单，防开启性能好。
文档编号G09F3/03GK203038565SQ20132002936
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者虞振勇 申请人:永嘉华邦封条锁有限公司