Led显示屏模组的导热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED显示屏模组的导热结构，包括有底座，在底座的正面和背面分别开有凹槽，在底座的背面凹槽的左右侧分别设有排针接口，在底座的背面凹槽内安装有显示屏模组后盖，在显示屏模组后盖的下面设有多个导热柱，材质都为高导热铝，兼顾散热器使用，在底座的凹槽底面开有多个位置与导热柱相对应的通孔，所述的导热柱穿过通孔，在底座正面的凹槽内安装有光源PCB板，在光源PCB板上安装有驱动芯片，所述的导热柱与驱动芯片接触，将热量导出，整个模组的电源和信号由排针接口带完成对外部的连接。本实用新型将导热柱直接与驱动芯片表面接触，更好的将芯片温度导出，结构简单，使用方便，延长使用寿命。
【专利说明】LED显示屏模组的导热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，尤其涉及一种LED显示屏模组的导热结构。
【背景技术】
[0002]LED显示屏是由多颗LED发光二极管按一定规律排列组合而成的大型显示器件，通常采用专业驱动芯片来完成规定的显示内容，由于驱动芯片需要处理大量的视频、图片等数据，导致自身温度过高，严重影响整体显示屏的工作寿命，特别是使用在户外的显示屏产品，工作环境极度恶劣，散热问题更为突出。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种LED显示屏模组的导热结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种LED显示屏模组的导热结构，包括有底座，在底座的正面和背面分别开有凹槽，在底座的背面凹槽的左右侧分别设有排针接口，在底座的背面凹槽内安装有显示屏模组后盖，在显示屏模组后盖的下面设有多个导热柱，材质都为高导热铝，兼顾散热器使用，在底座的凹槽底面开有多个位置与导热柱相对应的通孔，所述的导热柱穿过通孔，在底座正面的凹槽内安装有光源PCB板，在光源PCB板上安装有驱动芯片，所述的导热柱与驱动芯片接触，将热量导出，整个模组的电源和信号由排针接口带完成对外部的连接。
[0006]本实用新型的优点是:本实用新型将导热柱直接与驱动芯片表面接触，更好的将芯片温度导出，结构简单，使用方便，延长使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型拆开的结构示意图。
[0008]图2为本实用新型的整体装配结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1、2所示，一种LED显示屏模组的导热结构，包括有底座1，在底座I的正面和背面分别开有凹槽2,在底座I的背面凹槽2的左右侧分别设有排针接口 3,在底座I的背面凹槽2内安装有显示屏模组后盖4，在显示屏模组后盖4的下面设有多个导热柱5，材质都为高导热铝，兼顾散热器使用，在底座I的凹槽2底面开有多个位置与导热柱5相对应的通孔，所述的导热柱5穿过通孔，在底座I正面的凹槽2内安装有光源PCB板6，在光源PCB板6上安装有驱动芯片7，所述的导热柱5与驱动芯片7接触，将热量导出，整个模组的电源和信号由排针接口 3带完成对外部的连接。
【权利要求】
1.一种LED显示屏模组的导热结构，其特征在于:包括有底座，在底座的正面和背面分别开有凹槽，在底座的背面凹槽的左右侧分别设有排针接口，在底座的背面凹槽内安装有显示屏模组后盖，在显示屏模组后盖的下面设有多个导热柱，在底座的凹槽底面开有多个位置与导热柱相对应的通孔，所述的导热柱穿过通孔，在底座正面的凹槽内安装有光源PCB板，在光源PCB板上安装有驱动芯片，所述的导热柱与驱动芯片接触。
【文档编号】G09F9/33GK203465910SQ201320597650
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】郑昌舜, 汪俊, 黄权, 杨维军, 李华伟, 王梅艳, 黄辉, 胡婧婧, 陈金华 申请人:合肥瑞华电子科技有限责任公司