一种高集成度的LED显示装置的制作方法

本发明涉及一种高集成度的led显示装置，更具体的说是一种采用集成电路集成封装形式的led显示装置。

背景技术：

随着led显示屏技术的发展，led显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而由于led封装的smd工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难近一步缩小，因此cob显示屏应用而生。目前cob显示屏技术解决了led封装工艺问题，但驱动部分却还是受限于传统集成电路的ssop-24与qfn-24封装的体积限制，即使是采用多通道集成电路固然能一时解决pcb板的布线问题，但led小间距显示屏还是只能做到扫描屏。

众所周知，为了在多扫描驱动电路实现高刷新高灰度的指标，必须采用内置sram的pwm集成电路，集成电路的成本带来了很大的提升，同时由于led灯和行驱动电路的寄生电容效应，小间距显示屏存在低灰效果的诸多问题，例如早期困扰行业的第一扫偏暗问题，后期较难处理的高对比耦合问题，跨板色差问题等。

技术实现要素：

本发明目的是提供一种多功能高集成度的led显示装置，由于布线的pcb的层数减少，比目前市面上不管是传统的led封装小间距显示屏还是cob显示屏都有成本上都有绝对的优势，而且还可以做到静态驱动，彻底解决小间距显示屏第一扫偏暗、低灰不均、高对比耦合、跨板色差等问题，在显示效果上有了质的飞跃提升。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

设计一种高集成度的led显示装置，包括基盘、三色led芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，所述基盘包括集成电路焊盘、led焊盘和外接焊盘，所述三色led芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。

所述led焊盘与集成电路焊盘分布通过线路连接一一对应。

所述led芯片焊盘和集成电路焊盘通过金线相连接。

所述透光胶体还包括通过高精度点胶设备用环氧树脂把红、绿蓝芯片和集成电路芯片点成一个像素点。

所述led芯片和集成电路芯片通过2*2排列封装在一个整体像素。除去传统smd器件支架概念和集成电路ssop封装和gfn封装概念，既降低了材料和设备成本，又减少了pcb的布线成数。

所述集成电路芯片还包括提供恒流驱动，具有串行数据输入输出功能。

附图说明：1)图1本发明装置的正面示意图

2)图2本发明装置的截面示意图

3)图3本发明装置的led芯片示意图

4)图4本发明装置的集成电路焊盘图

5)图5本发明装置的背面示意图

6)图6本发明装置的多路拼接图

图中1表示led焊盘、2表示集成电路芯片、3表示多组金线、4表示外接焊盘，位于基板的背面、5表示透光胶体、6表示基板、7表示led芯片、8表示集成电路焊盘

具体实施方式：

本发明提供了一种高集成度显示装置。本发明显示装置包括：基板6、4个三色led芯片7、多组led焊盘1、集成电路芯片2、1组集成电路焊盘8、多条金线3及透光胶体5、外接焊盘4。

参考附图，首先按照设定的点间距设计基板，按照2*2像素排列的led焊盘放在基板点间距规定的位置，集成电路焊盘放置在基板的最中央。

外接焊盘放置在基板的背面

放置集成电路芯片

放置多组led芯片

放置金线，使得集成电路芯片与led芯片相连

最后封装胶体，一个2*2像素排列的led显示装置单元完成

如要进行8*8的多路拼接，见附图6只需通过外接焊盘把2*2像素单元装置两两相接即可实现。

以上所述仅为本专利的优选实例而已，并不限制本专利，对于本领域的技术人员来说，本专利可以各种更改和变化。在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本专利的保护范围内。

技术特征：

技术总结
随着LED显示屏技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而由于LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难近一步缩小，因此COB显示屏应用而生。目前COB显示屏技术解决了LED封装工艺问题，但驱动部分却还是受限于传统集成电路的SSOP‑24与QFN‑24封装的体积限制，即使是采用多通道集成电路固然能一时解决PCB板的布线问题，但LED小间距显示屏还是只能做到扫描屏。一种高集成度的LED显示装置，包括基盘、三色LED芯片、集成电路芯片、和金线及透光胶体，所述基盘包括集成电路焊盘、LED焊盘和外接焊盘，所述三色LED芯片还包括分别发出红光、绿光、蓝光。

技术研发人员：成卓;白燕林
受保护的技术使用者：深圳市创显光电有限公司
技术研发日：2018.07.31
技术公布日：2019.01.25