显示装置和电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示装置和电子设备。


背景技术：

2.如图1所示，当前的显示装置包括显示面板10和驱动芯片20，显示面板10包括显示区100和绑定区200，驱动芯片20包括输入端子21和输出端子22，输入端子21连接外部驱动信号，输出端子22在绑定区200内与显示面板中的扇出线30连接，以向扇出线30输入各种控制信号。当某些扇出线30的设置位置在驱动芯片20的正下方时，如果这些扇出线30中的信号为高频信号，可能对驱动芯片20内部其他结构或信号造成干扰，影响驱动芯片20的工作稳定性。
3.所以，现有的显示装置存在扇出线高频信号影响驱动芯片工作稳定性的技术问题，需要改进。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示装置和电子设备，用以缓解现有显示装置中扇出线的高频信号影响驱动芯片工作稳定性的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示装置，包括：
6.显示面板，包括显示区和绑定区，所述绑定区内设置有多条扇出线；
7.驱动芯片，包括第一端子区、第二端子区以及信号传输区，所述第一端子区设置有输入端子，所述第二端子区设置有输出端子，所述输入端子与外部信号源连接，所述输出端子与所述多条扇出线连接，所述多条扇出线中存在至少一条目标扇出线，所述目标扇出线包括目标线段，所述目标线段在所述驱动芯片上的正投影位于所述信号传输区内，所述目标扇出线接入的信号频率大于阈值；
8.屏蔽构件，设置在所述目标扇出线与所述驱动芯片之间，且与所述目标扇出线绝缘，所述屏蔽构件在所述驱动芯片上的正投影覆盖至少部分所述目标线段在所述驱动芯片上的正投影，所述屏蔽构件接入恒定信号。
9.在一种实施例中，所述屏蔽构件为块状结构，所述屏蔽构件在所述驱动芯片上的正投影覆盖所有目标线段在所述驱动芯片上的正投影。
10.在一种实施例中，所述屏蔽构件在所述驱动芯片上的正投影覆盖所述信号传输区。
11.在一种实施例中，所述屏蔽构件包括多个独立的第一屏蔽构件，各第一屏蔽构件均为线型结构，各第一屏蔽构件在所述驱动芯片上的正投影分别覆盖对应目标线段在所述驱动芯片上的正投影。
12.在一种实施例中，所述屏蔽构件包括多个独立的第二屏蔽构件，各第二屏蔽构件均为块状结构，所述目标线段包括多个子线段，各第二屏蔽构件在所述驱动芯片上的正投影分别覆盖对应子线段在所述驱动芯片上的正投影。
13.在一种实施例中，所述显示面板包括层叠设置的衬底、第一金属层、第二金属层和电极层，所述第一金属层包括扫描线，所述第二金属层包括数据线，所述目标扇出线设置在所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一层，所述屏蔽构件设置在所述第二金属层和所述电极层中的至少一层。
14.在一种实施例中，所述屏蔽构件与所述驱动芯片连接，接入所述驱动芯片提供的恒定信号。
15.在一种实施例中，所述屏蔽构件直接与所述外部信号源连接，接入所述外部信号源提供的恒定信号。
16.在一种实施例中，所述恒定信号包括接地信号或公共驱动信号。
17.本技术还提供一种电子设备，包括显示装置和壳体，所述显示装置为上述任一项所述的显示装置。
18.有益效果：本技术提供一种显示装置和电子设备，显示装置包括显示面板、驱动芯片和屏蔽构件，显示面板包括显示区和绑定区，绑定区内设置有多条扇出线，驱动芯片包括第一端子区、第二端子区以及信号传输区，第一端子区设置有输入端子，第二端子区设置有输出端子，输入端子与外部信号源连接，输出端子与多条扇出线连接，多条扇出线中存在至少一条目标扇出线，目标扇出线包括目标线段，目标线段在驱动芯片上的正投影位于信号传输区内，目标扇出线接入的信号频率大于阈值，屏蔽构件设置在目标扇出线与驱动芯片之间，且与目标扇出线绝缘，屏蔽构件在驱动芯片上的正投影覆盖至少部分目标线段在驱动芯片上的正投影，屏蔽构件接入恒定信号。本技术通过在目标扇出线与驱动芯片之间设置屏蔽构件，且将屏蔽构件中接入恒定信号，可以降低目标扇出线中的高频信号对驱动芯片内部造成的影响，提高了驱动芯片的工作稳定性。
附图说明
19.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
20.图1为现有技术中显示装置的平面结构示意图。
21.图2为本技术实施例中显示装置的第一种平面结构示意图。
22.图3为本技术实施例中显示装置的第二种平面结构示意图。
23.图4为本技术实施例中显示装置的第三种平面结构示意图。
24.图5为本技术实施例中扇出线和信号线的具体连接示意图。
25.图6为本技术实施例中显示面板的膜层结构示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
31.本技术实施例提供一种显示装置和电子设备，用以缓解现有显示装置中扇出线的高频信号影响驱动芯片工作稳定性的技术问题。
32.如图2所示，显示装置包括显示面板10、驱动芯片20和屏蔽构件40，显示面板包括显示区100和绑定区200，绑定区200内设置有多条扇出线30，驱动芯片20包括第一端子区1、第二端子区2以及信号传输区3，第一端子区1设置有输入端子21，第二端子区2设置有输出端子22，输入端子21与外部信号源连接，输出端子22与多条扇出线30连接，多条扇出线30中存在至少一条目标扇出线，目标扇出线包括目标线段，目标线段在驱动芯片20上的正投影位于信号传输区3内，目标扇出线接入的信号频率大于阈值，屏蔽构件40设置在目标扇出线与驱动芯片20之间，且与目标扇出线绝缘，屏蔽构件40在驱动芯片20上的正投影覆盖至少部分目标线段在驱动芯片20上的正投影，屏蔽构件40接入恒定信号。
33.显示面板10可以是液晶显示面板和oled显示面板，包括显示区100和非显示区，对于窄边框显示面板10，可以仅包括一个非显示区，非显示区位于显示区100一侧，对于常规显示面板10，非显示区可以围绕显示区100整圈设置，绑定区200位于非显示区内，通常位于显示面板10的下边框区。
34.绑定区200内设置有多条扇出线30，扇出线30用于连接驱动芯片20和显示面板10中各信号线，以向各信号线提供控制信号。如图5所示，显示区100内设置有数据线、扫描线
等像素驱动电路所需的信号线50，对于传统架构的显示面板10，扫描线和数据线直接与扇出线30连接，通过驱动芯片20提供数据信号和扫描信号。对于采用goa架构驱动的显示面板10，在显示面板10的左边框和/或右边框设置有goa电路，通过goa电路向扫描线提供扫描信号，goa电路中的相关信号线50如clk、clkb、vss等再与扇出线30连接，通过驱动芯片20提供对应的控制信号，数据线仍然直接与扇出线30连接，通过驱动芯片20提供数据信号。此外，基于显示面板10驱动和显示的需求，还可以有其他类型的信号线50需要与扇出线30连接，本技术对信号线50的类型不做限制。
35.驱动芯片20包括第一端子区1、第二端子区2以及信号传输区3，第一端子区1设置有输入端子21，第二端子区2设置有输出端子22，输入端子21与外部信号源连接，输出端子22与多条扇出线30连接。第一端子区1内的输入端子21数量为多个，各输入端子21沿图2中的横向间隔排列，外部信号源可以是柔性电路板，柔性电路板可以通过连接端子与输入端子21进行连接。第二端子区2内的输出端子22数量也为多个，各输出端子22沿图2中的横向间隔排列，各扇出线30可以通过连接端子(图未示出)与输出端子22进行连接。驱动芯片20中位于第一端子区1和第二端子2之间的区域为信号传输区3，外部信号源的控制信号进入输入端子21后，经过信号传输区3向输出端子22传输，并进一步进入显示面板10中。
36.各扇出线30均需要与输出端子22连接，而在连接时各扇出线30在显示面板中的设置位置会有不同。
37.如图5所示，输出端子22具有靠近显示区100的第一端和远离显示区100的第二端，在一种实施例中，扇出线30可以全部连接在第一端与信号线50之间，此时扇出线30在驱动芯片20上的正投影不会落在信号传输区3内。
38.在一种实施例中，一部分扇出线30连接在第二端与信号线50之间，如图5中从左到右第1至第5根扇出线30，另一部分扇出线30连接在第一端与信号线50之间，如图5中从左到右第6至第10根扇出线30，此时，第1至第5根扇出线30中的部分线段需要绕到驱动芯片20下方才能与第二端连接，则这部分线段在驱动芯片20上的正投影位于信号传输区3内，第1至第5根扇出线30中其余部分的线段、以及第6至第10根扇出线30在驱动芯片20上的正投影则仍然不位于信号传输区3内。需要说明的是，本实施例中对两类扇出线30的数量描述仅为一种示例，与第一端连接的扇出线30和与第二端连接的扇出线30的数量和位置等均可根据需要进行设置。
39.在一种实施例中，所有扇出线30均连接在第二端与信号线50之间，此时，所有扇出线30中的部分线段均需要绕到驱动芯片20下方才能与第二端连接，则这部分线段在驱动芯片20上的正投影位于信号传输区3内，其余部分的线段在驱动芯片20上的正投影则仍然不位于信号传输区3内。
40.在上述第二和第三种实施例中，均存在与第二端连接的扇出线30，这些扇出线30中又包括至少一条目标扇出线，目标扇出线中接入的信号频率大于阈值，也即接入的信号为高频信号，高频信号可以是数据信号、扫描信号、时钟信号等，则对应的扇出线30也分别连接数据线、扫描线以及时钟信号线等，该阈值可以根据信号频率与驱动芯片20中信号受到干扰的程度来确定，当某个信号频率使得驱动芯片20中信号受干扰程度达到一定标准时，将该信号频率作为阈值。如图5所示，从左到右第1至第5根扇出线30中可以仅有一条接入高频信号，也可以有两条、三条、四条或者五条接入高频信号。以五条均接入高频信号为
例，则这五条均为目标扇出线31，第6至第10根扇出线30为非目标扇出线32，目标扇出线31包括目标线段301，其在驱动芯片20上的正投影位于信号传输区3内。
41.屏蔽构件40设置在目标扇出线与驱动芯片20之间，也即其设置在显示面板10表面或者内部，屏蔽构件40采用导电材料制成，且与目标扇出线31绝缘，两者可以分别接入不同的信号。屏蔽构件40在驱动芯片20上的正投影覆盖至少部分目标线段在驱动芯片20上的正投影，即屏蔽构件40可以仅对应目标线段中的其中一段进行设置，也可以对应目标线段的全段进行设置，具体覆盖多少可根据需要设置。屏蔽构件40接入恒定信号，恒定信号是指在一段较长的时间内不会发生数值和方向变化的信号，如恒定的0v、3v等。当目标扇出线31中接入高频信号时，高频信号会向上传播使得驱动芯片20内部，尤其是信号传输区3中的结构或信号受到干扰，而通过设置屏蔽构件40，由于屏蔽构件40在驱动芯片20上的正投影覆盖至少部分目标线段在驱动芯片20上的正投影，也即其位于高频信号的干扰传播路径上，且屏蔽构件40中接入的信号为恒定信号，因此可以对高频信号带来屏蔽效果，降低了对驱动芯片20内部的干扰，从而提高了驱动芯片20的工作稳定性。
42.屏蔽构件40的设置方式有多种。
43.在一种实施例中，如图2所示，屏蔽构件40为块状结构，屏蔽构件40在驱动芯片20上的正投影覆盖所有目标线段在驱动芯片上的正投影。此时，目标线段的全段上方的干扰路径全部被屏蔽构件40屏蔽，可以起到较好的屏蔽效果。
44.在一种实施例中，屏蔽构件40在驱动芯片20上的正投影覆盖信号传输区3。目标线段不一定会占据整个信号传输区3，但屏蔽构件40的正投影覆盖整个信号传输区3时，可以进一步增大屏蔽面积，进而进一步降低高频信号沿非垂直路径对驱动芯片20造成的干扰，提高驱动芯片20工作稳定性的效果更好。
45.在一种实施例中，如图3所示，屏蔽构件40包括多个独立的第一屏蔽构件，各第一屏蔽构件均为线型结构，各第一屏蔽构件在驱动芯片20上的正投影分别覆盖对应目标线段在驱动芯片20上的正投影。对于某个目标线段，其具有一定的延伸方向，第一屏蔽构件与该目标线段的延伸方向一致，且位于其正上方，每个第一屏蔽构件均为线型结构，且线宽不小于其下方目标线段的宽度，因此可以使得第一屏蔽构件在驱动芯片20上的正投影覆盖对应目标线段在驱动芯片20上的正投影。即，本实施例中，对应每条目标线段，在其上方均设置有一个第一屏蔽构件，从而实现了对各目标线段的独立保护。此外，此种设置还可以实现各第一屏蔽构件中信号的独立输入，当一部分目标线段处于工作状态，接入了高频信号，另一部分目标线段此刻未处于工作状态，没有接入高频信号时，可以仅使得其中一部分第一屏蔽构件接入恒定信号，另一部分第一屏蔽构件不接入恒定信号，实现精细化屏蔽和按需接入恒定信号，以节省成本。
46.在一种实施例中，如图4所示，屏蔽构件40包括多个独立的第二屏蔽构件，各第二屏蔽构件均为块状结构，目标线段包括多个子线段，各第二屏蔽构件在驱动芯片20上的正投影分别覆盖对应子线段在驱动芯片20上的正投影。以显示装置包括五条目标扇出线为例，则五条目标扇出线共包括五个目标线段，每个目标线段均包括多个子线段，每个第二屏蔽构件均覆盖五个目标线段中的一个子线段，且各第二屏蔽构件之间相互独立，即采用分段式结构。此时，每个子线段上方的干扰路径全部被屏蔽构件40屏蔽，也可以起到一定的屏蔽效果。
47.需要说明的是，上述实施例仅示出了屏蔽构件40的其中几种设置方式，本领域的技术人员可根据屏蔽需求和目标线段的具体走线方式，对屏蔽构件40的数量、形状、设置位置等进行相应地调整，以得到较好的屏蔽效果。
48.在一种实施例中，显示面板包括层叠设置的衬底、第一金属层、第二金属层和电极层，第一金属层包括扫描线，第二金属层包括数据线，目标扇出线设置在第一金属层和第二金属层中的至少一层，屏蔽构件设置在第二金属层和电极层中的至少一层。如图6所示，以显示面板中的薄膜晶体管为顶栅结构为例，显示面板包括层叠设置的衬底101、有源层102、栅绝缘层103、第一金属层、层间绝缘层105、第二金属层、钝化层107和电极层，第一金属层包括各薄膜晶体管的栅极104和扫描线，第二金属层包括各薄膜晶体管的源极61、漏极62、数据线、以及像素驱动电路和goa驱动电路中的各类控制信号线，电极层根据显示面板类型的不同，可以仅包括像素电极108，也可以同时包括像素电极108和公共电极(图未示出)。第一金属层和第二金属层可为钼、铝、铜、铬、钨、钛、钽以及包含它们的合金等材料，电极层的材料为ito。
49.目标扇出线31可以形成在第一金属层和第二金属层中的至少一层，屏蔽构件40设置在目标扇出线31上方，且与目标扇出线31绝缘。当目标扇出线31形成在第一金属层时，屏蔽构件40可以形成在第二金属层和电极层中的至少一层，当目标扇出线31形成在第二金属层时，屏蔽构件40可以形成在电极层。
50.在一种实施例中，屏蔽构件40与驱动芯片20连接，接入驱动芯片20提供的恒定信号。屏蔽构件40可以通过输入端子21与驱动芯片20连接，也可以通过设置其他的端子与驱动芯片20连接，此时，屏蔽构件40中的恒定信号由驱动芯片20提供。
51.在一种实施例中，屏蔽构件40直接与外部信号源连接，接入外部信号源提供的恒定信号。此时，屏蔽构件40中的恒定信号直接由外部信号源提供，不需要再经过驱动芯片20。
52.在一种实施例中，恒定信号包括接地信号(gnd)或公共驱动信号(com)，此外，也可以是显示面板中其他恒定信号或者新增的恒定信号。
53.本技术还提供一种电子设备，包括显示装置和外壳，其中显示装置为上述任一实施例所述的显示装置。电子设备可以是智能手表、平板电脑、笔记本电脑、个人计算机(pc，personal computer)、微型处理盒子等具有显示功能的设备，电子设备中的驱动芯片具有较高的工作稳定性。
54.根据上述实施例可知：
55.本技术提供一种显示装置和电子设备，显示装置包括显示面板、驱动芯片和屏蔽构件，显示面板包括显示区和绑定区，绑定区内设置有多条扇出线，驱动芯片包括第一端子区、第二端子区以及信号传输区，第一端子区设置有输入端子，第二端子区设置有输出端子，输入端子与外部信号源连接，输出端子与多条扇出线连接，多条扇出线中存在至少一条目标扇出线，目标扇出线包括目标线段，目标线段在驱动芯片上的正投影位于信号传输区内，目标扇出线接入的信号频率大于阈值，屏蔽构件设置在目标扇出线与驱动芯片之间，且与目标扇出线绝缘，屏蔽构件在驱动芯片上的正投影覆盖至少部分目标线段在驱动芯片上的正投影，屏蔽构件接入恒定信号。本技术通过在目标扇出线与驱动芯片之间设置屏蔽构件，且将屏蔽构件中接入恒定信号，可以降低目标扇出线中的高频信号对驱动芯片内部造
成的影响，提高了驱动芯片的工作稳定性。
56.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
57.以上对本技术实施例所提供的一种显示装置和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。