一种具有防撞能力的LED模组的制作方法

本技术涉及led显示，特别是涉及一种具有防撞能力的led模组。

背景技术：

1、近几年，随着小间距led显示产品在业界被广泛认可，其应用市场需求越来越大，但因一些技术瓶颈严重制约了其发展进程，比如传统小间距led显示产品的防护性能低、像素点失效率高，一旦出现磕碰或者振动现象，就容易造成模组或箱体边缘的灯珠脱落和失效问题，导致产品不能正常使用以及使用寿命大幅下降。

2、为了解决当下这些难题，现有的gob(表贴模组整体表面覆胶技术)、aob(表贴模组底部覆胶技术)等防护技术应运而生，但是这些技术都是整体覆胶，一旦灯面覆胶之后，再发生常规模组所见的死灯、“毛毛虫”等现象时，灯面已经不具备再维修的基础了。毕竟灯面经过处理以后，整体已经防水防撞，难以再进行维修，即便是花大力气维修，维修过的痕迹也会使led模组变为不良品。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型提供一种具有防撞能力的led模组，只对模组边缘易发生碰撞的部位灌胶保护，而在中间大部分区域不灌胶，同时解决了模组边缘灯珠防撞和模组灯面难以维修的问题。

2、本实用新型采取的技术方案如下：

3、一种具有防撞能力的led模组，包括pcb板、多个led发光单元和环形灌胶，所述多个led发光单元以阵列方式布置在所述pcb板上，所述环形灌胶设置在所述pcb板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的led发光单元之间的缝隙中。

4、相对于现有整体覆胶的不可维修的模组，本实用新型的led模组只在周缘区域设置环形灌胶，而在除所述周缘区域以外的中间区域不设置灌胶，由此，一方面，所述led模组的边缘具有防撞能力，所述环形灌胶能够保护模组边缘，防止受碰撞之后位于模组边缘的led发光单元脱落或失效；另一方面，所述led模组具备可维修性，当模组中间大部分区域内的未灌胶的led发光单元出现死灯、“毛毛虫”等现象时，可以通过维修来有效恢复灯面，实现了维修的可行性。

5、本实用新型的led模组具有防撞能力，同时具备可维修性，并且其可维修性与传统小间距led显示产品相差不大。

6、优选地，所述周缘区域内设有2圈或以上的led发光单元，确保填充于所述周缘区域中的环形灌胶具有足够的机械强度，以抵御led模组通常情况下受到的撞击力，保证防撞功能。

7、优选地，所述周缘区域的宽度距离为大于等于3倍相邻所述led发光单元之间的点间距。

8、优选地，所述环形灌胶在所述led发光单元之间的缝隙的填充高度小于所述led发光单元的高度，避免所述环形灌胶对led发光单元的出光造成遮挡，保证发光效果。

9、优选地，所述环形灌胶在所述pcb板表面的投影为整体呈方环形布置的网格。

10、优选地，所述led发光单元为led灯珠，所述led灯珠通过表面贴装技术安装到所述pcb板上。

11、优选地，在相邻所述led发光单元之间的间隙设置有黑色油墨

12、优选地，所述周缘区域内设有2圈或3圈的led灯珠，此圈数是根据所采用的smt灯珠焊接侧推强度的大小来选择的，可以使得led模组发生碰撞后不会导致led灯珠脱落。

13、优选地，所述环形灌胶在所述led灯珠之间的缝隙的填充高度大于所述led灯珠的高度的二分之一，且小于或等于所述led灯珠的高度的三分之二，此范围设置既可达到必要的防撞性能，又可以节约灌胶成本。

14、优选地，所述环形灌胶在所述led灯珠之间的缝隙的填充高度大于等于300μm。

15、优选地，所述环形灌胶为透明环氧胶。

16、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

技术特征：

1.一种具有防撞能力的led模组，其特征在于：包括pcb板、多个led发光单元和环形灌胶，所述多个led发光单元以阵列方式布置在所述pcb板上，所述环形灌胶设置在所述pcb板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的led发光单元之间的缝隙中。

2.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述周缘区域内设有2圈或以上的led发光单元。

3.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述周缘区域的宽度距离为大于等于3倍相邻所述led发光单元之间的点间距。

4.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述led发光单元之间的缝隙的填充高度小于所述led发光单元的高度。

5.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述pcb板表面的投影为整体呈方环形布置的网格。

6.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述led发光单元为led灯珠，所述led灯珠通过表面贴装技术安装到所述pcb板上。

7.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：在相邻所述led发光单元之间的缝隙设置有黑色油墨。

8.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述led发光单元之间的缝隙的填充高度大于所述led发光单元的高度的二分之一，且小于或等于所述led发光单元的高度的三分之二。

9.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述环形灌胶在所述led发光单元之间的缝隙的填充高度大于等于300μm。

10.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于：所述环形灌胶为透明环氧胶。

技术总结
本技术涉及一种具有防撞能力的LED模组，所述LED模组包括PCB板、多个LED发光单元和环形灌胶，所述多个LED发光单元以阵列方式布置在所述PCB板上，所述环形灌胶设置在所述PCB板的周缘区域，并填充于所述周缘区域内的LED发光单元之间的缝隙中。本技术的LED模组具有防撞能力，同时具备可维修性，并且其可维修性与传统小间距传统小间距LED显示产品相差不大。

技术研发人员：周云,王昌奇,秦快,谢少佳,张普翔,冯飞成,范凯亮,林宇珊
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
技术研发日：20221028
技术公布日：2024/1/12