一种内嵌式铭牌结构的制作方法

本技术属于铭牌装配固定，具体涉及一种内嵌式铭牌结构。

背景技术：

1、现有制作铭牌的制作方式，或者具体的现有金属铭牌的制作方式，都是由外向内包，从而成型一个铭牌，这就导致在使用过程中，外包面既是信息的承载部位，同时外包面也是磨损面，尤其是外包面的拐角点处，最易磨损，现有的铭牌结构极大程度了制约了铭牌的使用寿命，导致铭牌使用一段时间就需要更换。

技术实现思路

1、本实用新型为解决现有技术存在的问题而提出，其目的是提供一种内嵌式铭牌结构。

2、本实用新型的技术方案是：一种内嵌式铭牌结构，包括铭牌固定部，所述铭牌固定部包括位于外侧的外框部，所述外框部内壁处设置有横向连接部，所述横向连接部的端部设置有凸筋，所述外框部、横向连接部、凸筋围合形成卡槽位，所述卡槽位对承载信息的卡部进行容纳。

3、更进一步的，所述卡部包括卡体，所述卡体上包覆有背景纸，所述背景纸上记载信息，所述背景纸上包覆有膜。

4、更进一步的，所述横向连接部与外框部的内壁相垂直，所述横向连接部与外框部内壁的连接位置对卡部的扣入深度进行限位。

5、更进一步的，所述横向连接部中形成中心孔，所述中心孔便于将扣入的卡部取出。

6、更进一步的，所述外框部的外侧壁形成圆弧面，所述外框部的顶部和底部与圆弧面均为弧形过渡，从而避免外框部割手。

7、更进一步的，所述卡部的外壁与外框部的内壁之间为紧配合。

8、更进一步的，所述卡部的下端形成安装头，所述安装头装入到卡槽位中。

9、更进一步的，所述安装头与卡槽位之间为紧配合，所述卡部的端面高于外框部的端部。

10、更进一步的，所述卡部与铭牌固定部之间的间隙沿着外框部的内侧壁，保证对卡部的保护。

11、更进一步的，所述外框部中形成外挂孔，所述外挂孔便于装饰链或者挂链的穿过。

12、本实用新型通过立式的外框部作为铭牌整体的外包围，通过横向连接部对外框部进行支撑，保证其稳定性，横向连接部作为内部装配的支撑基础，通过凸筋实现对卡部的双重固定，本实用新型外框部能够对卡部中的背景纸、膜进行保护，从而避免背景纸的磨损，提高了铭牌的使用寿命。

技术特征：

1.一种内嵌式铭牌结构，包括铭牌固定部（1），其特征在于：所述铭牌固定部（1）包括位于外侧的外框部（11），所述外框部（11）内壁处设置有横向连接部（16），所述横向连接部（16）的端部设置有凸筋（13），所述外框部（11）、横向连接部（16）、凸筋（13）围合形成卡槽位（12），所述卡槽位（12）对承载信息的卡部进行容纳。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述卡部包括卡体，所述卡体上包覆有背景纸，所述背景纸上记载信息，所述背景纸上包覆有膜。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述横向连接部（16）与外框部（11）的内壁相垂直，所述横向连接部（16）与外框部（11）内壁的连接位置对卡部的扣入深度进行限位。

4.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述横向连接部（16）中形成中心孔（14），所述中心孔（14）便于将扣入的卡部取出。

5.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述外框部（11）的外侧壁形成圆弧面，所述外框部（11）的顶部和底部与圆弧面均为弧形过渡，从而避免外框部（11）割手。

6.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述卡部的外壁与外框部（11）的内壁之间为紧配合。

7.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述卡部的下端形成安装头，所述安装头装入到卡槽位（12）中。

8.根据权利要求7所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述安装头与卡槽位（12）之间为紧配合，所述卡部的端面高于外框部（11）的端部。

9.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述卡部与铭牌固定部（1）之间的间隙沿着外框部（11）的内侧壁，保证对卡部的保护。

10.根据权利要求1所述的一种内嵌式铭牌结构，其特征在于：所述外框部（11）中形成外挂孔（15），所述外挂孔（15）便于装饰链或者挂链的穿过。

技术总结
本技术公开了一种内嵌式铭牌结构，包括铭牌固定部，所述铭牌固定部包括位于外侧的外框部，所述外框部内壁处设置有横向连接部，所述横向连接部的端部设置有凸筋，所述外框部、横向连接部、凸筋围合形成卡槽位，所述卡槽位对承载信息的卡部进行容纳，所述卡部包括卡体，所述卡体上包覆有背景纸，所述背景纸上记载信息，所述背景纸上包覆有膜。本技术通过立式的外框部作为铭牌整体的外包围，通过横向连接部对外框部进行支撑，保证其稳定性，横向连接部作为内部装配的支撑基础，通过凸筋实现对卡部的双重固定，本技术外框部能够对卡部中的背景纸、膜进行保护，从而避免背景纸的磨损，提高了铭牌的使用寿命。

技术研发人员：刘振萍,金赫俊,陈静,宗艳希,刘上用
受保护的技术使用者：泰仁特（天津）电子器材有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/13