半导体装置及其制造方法与流程

本实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。

背景技术：

1、有时会在半导体装置的外侧显示标识、产品名、原产国及信息码等。信息码例如包含条形码。作为显示方法，例如使用激光标记及墨水标记。

2、墨水标记例如是通过喷墨打印机来印刷在半导体封装的屏蔽膜上。然而，有可能会因有机溶剂或物理摩擦等导致墨水消失或印刷内容变薄。

技术实现思路

1、一个实施方式提供一种可保护墨水的半导体装置及其制造方法。

2、本实施方式的半导体装置具备树脂层、墨水及膜。墨水设置在树脂层的上表面。膜被覆树脂层及墨水。在设置有墨水的第1区域与未设置墨水的第2区域之间，膜的表面粗糙度不同。

3、根据上述构成，可提供一种可保护墨水的半导体装置及其制造方法。

技术特征：

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

12.一种半导体装置的制造方法，具备：

13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其中

14.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其中

技术总结
本实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备树脂层、墨水及膜。墨水设置在树脂层的上表面。膜被覆树脂层及墨水。在设置有墨水的第1区域与未设置墨水的第2区域之间，膜的表面粗糙度不同。

技术研发人员：南中理,竹内雅彦
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15