一种各向同性LED模组的制作方法

本发明属于led显示，尤其涉及一种各向同性led模组。

背景技术：

1、led显示系统广泛应用于虚拟摄影领域。在虚拟摄影棚中，对拍摄效果要求较高，除了满足常规指标外，还需要关注帧率、色彩等更高规格的要求。但在现有技术中，拍摄多个led显示屏时，相同画面下，从不同的角度拍摄，多个显示屏的画面颜色显示会有差异，影响了环境模拟的真实感。这种广角下色温偏移的问题，与显示屏内部设计密切相关，即与灯珠的设计密切相关。当人眼正视灯珠时，会观察到灯珠所呈现出来的正确颜色；若人眼观察灯珠的角度逐渐变小、接近水平时，则会存在视觉盲区或死角，导致看到的颜色会存在偏差。颜色偏差的原因是某一个或两个发光灯芯发出的光被遮挡，人眼没有完全观察到三种颜色的光。单个灯珠是这样，整个显示屏也是这样。仅依靠传统工艺制造出的灯珠难以从根本上解决这一问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提供一种各向同性led模组，解决现有技术中屏幕中的灯珠在直接显示过程中，从不同方向观看灯珠，颜色存在偏差的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种各向同性led模组，包括pcb板、发光芯片及灯罩组件；所述pcb板的上表面分布有多个led发光区域，每个所述led发光区域内均设置有多个所述发光芯片，所述发光芯片与所述pcb板电连接；所述pcb板的上方设有一层透光胶体，所述透光胶体覆盖所述发光芯片，所述透光胶体的顶部形成有多个向下凹陷的折射弧面，所述折射弧面为光滑弧面；所述灯罩组件盖合在所述透光胶体的上方，所述灯罩组件具有多个灯罩，每个所述灯罩分别对应一个所述折射弧面，并罩设在对应的所述折射弧面上方；所述灯罩具有一个凸出的扩光部，所述扩光部朝远离对应的所述折射弧面的方向上延伸，所述扩光部包括第一弧面和第二弧面，所述第一弧面与对应的所述折射弧面之间形成折射腔。

3、在一些实施例中，所述灯罩组中的多个灯罩呈矩阵式排列，所述透光胶体顶部的多个折射弧面呈矩阵式分布。

4、在一些实施例中，所述发光芯片的底面通过导电胶体固定在所述pcb板的上表面，所述发光芯片与所述pcb板的上表面之间连接有导线。

5、在一些实施例中，每个所述led发光区域内的发光芯片共用阳极，所述导电胶体连接所述发光芯片和所述pcb板的阳极，所述导线连接所述发光芯片和所述pcb板的阴极。

6、在一些实施例中，每个所述led发光区域内的发光芯片共用阴极，所述导电胶体连接所述发光芯片和所述pcb板的阴极，所述导线连接所述发光芯片和所述pcb板的阳极。

7、在一些实施例中，所述扩光部的横截面尺寸在沿远离对应的所述折射弧面的方向上逐渐减小。

8、在一些实施例中，所述第一弧面和对应的所述折射弧面相接触的部分所处的水平面为基准平面。

9、在一些实施例中，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离等于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离小于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离大于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离。

10、在一些实施例中，所述灯罩由透明材料制成，所述灯罩的材质为环氧树脂。

11、在一些实施例中，每个所述led发光区域内均设置有三个所述发光芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片呈线性排布。

12、本发明的有益效果是：本发明公开了一种各向同性led模组，包括pcb板、发光芯片及灯罩组件。pcb板的上表面分布有多个led发光区域，每个led发光区域内均设置有多个发光芯片，发光芯片与pcb板电连接。pcb板的上方设有一层透光胶体，透光胶体覆盖发光芯片，透光胶体的顶部形成有多个向下凹陷的折射弧面，折射弧面为光滑弧面。灯罩组件盖合在透光胶体的上方，灯罩组件具有多个灯罩，每个灯罩分别对应一个折射弧面，并罩设在对应的折射弧面上方。灯罩具有一个凸出的扩光部，扩光部朝远离对应的折射弧面的方向上延伸，扩光部包括第一弧面和第二弧面，第一弧面与对应的折射弧面之间形成折射腔。上述模组经切割后形成单个灯珠，灯罩将灯珠原有的点光源变成面光源，且在不影响发光亮度、不改变发光芯片尺寸的情况下，有效扩大了发光角度。使得从各个方向观看灯珠时，发光颜色能保持原有的色调，不会产生色温偏差。

技术特征：

1.一种各向同性led模组，其特征在于，包括pcb板、发光芯片及灯罩组件；

2.根据权利要求1所述的各向同性led模组，其特征在于，所述灯罩组中的多个灯罩呈矩阵式排列，所述透光胶体顶部的多个折射弧面呈矩阵式分布。

3.根据权利要求2所述的各向同性led模组，其特征在于，所述发光芯片的底面通过导电胶体固定在所述pcb板的上表面，所述发光芯片与所述pcb板的上表面之间连接有导线。

4.根据权利要求3所述的各向同性led模组，其特征在于，每个所述led发光区域内的发光芯片共用阳极，所述导电胶体连接所述发光芯片和所述pcb板的阳极，所述导线连接所述发光芯片和所述pcb板的阴极。

5.根据权利要求3所述的各向同性led模组，其特征在于，每个所述led发光区域内的发光芯片共用阴极，所述导电胶体连接所述发光芯片和所述pcb板的阴极，所述导线连接所述发光芯片和所述pcb板的阳极。

6.根据权利要求4或5所述的各向同性led模组，其特征在于，所述扩光部的横截面尺寸在沿远离对应的所述折射弧面的方向上逐渐减小。

7.根据权利要求6所述的各向同性led模组，其特征在于，所述第一弧面和对应的所述折射弧面相接触的部分所处的水平面为基准平面。

8.根据权利要求7所述的各向同性led模组，其特征在于，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离等于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离小于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离大于所述折射弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离。

9.根据权利要求8所述的各向同性led模组，其特征在于，所述灯罩由透明材料制成，所述灯罩的材质为环氧树脂。

10.根据权利要求9所述的各向同性led模组，其特征在于，每个所述led发光区域内均设置有三个所述发光芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片呈线性排布。

技术总结
本发明公开了一种各向同性LED模组，包括PCB板、发光芯片及灯罩组件。PCB板的上表面分布有多个LED发光区域，每个LED发光区域内均设置有多个发光芯片。PCB板的上方设有一层透光胶体，透光胶体的顶部形成有多个向下凹陷的折射弧面。灯罩组件盖合在透光胶体的上方，灯罩组件具有多个灯罩，每个灯罩分别对应一个折射弧面。灯罩具有一个凸出的扩光部，扩光部朝远离对应的折射弧面的方向上延伸，扩光部包括第一弧面和第二弧面，第一弧面与对应的折射弧面之间形成折射腔。上述模组经切割后形成单个灯珠，灯罩将灯珠原有的点光源变成面光源，有效扩大了发光角度。因此从各个方向观看灯珠时，发光颜色能保持原有的色调，不会产生色温偏差。

技术研发人员：王鹏,王鹍,时大鑫,王修齐
受保护的技术使用者：郑州胜龙信息技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15