一种白光数码管及其生产工艺的制作方法

本发明涉及数码管，尤其是涉及一种白光数码管及其生产工艺。

背景技术：

1、带图标类白光数码管目前市场上存在以下几类：1.传统表贴smd灌胶类贴膜片类；2.正装固晶蓝光芯片灌胶+荧光膜片类；3.倒装蓝光芯片灌胶+荧光膜片类；4.空封正装芯片或蓝光芯片+荧光膜片类。以上几种类型的带图标类白光数码管在相同大小尺寸前提下，材料及制造成本由高到低依次为：1→2→3→4。从以上几类带图标白光数码管的选材及生产工艺上分析，其成本较高，市场竞争优势低。

技术实现思路

1、本发明的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一，提供一种白光数码管及其生产工艺。

2、为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

3、一方面，本发明提供一种白光数码管，包括电路板、反射板和膜片，所述电路板上设有若干蓝光芯片，所述蓝光芯片为倒贴装蓝光芯片，所述反射板设有内腔，所述内腔设有若干定位柱，所述电路板上设有与所述定位柱对应的定位孔，所述电路板通过压铆机压合固定在所述反射板内腔中，所述膜片贴在所述反射板上，所述膜片采用普通扩散膜膜片。

4、作为优选，所述反射板上设有若干点胶窗，所述点胶窗在所述反射板上的分布位置与所述倒贴装蓝光芯片在所述电路板上的分布位置一一对应。

5、作为优选，所述反射板上设有8字节窗口和图标窗口，部分点胶窗设于所述8字节窗口和所述图标窗口内，所述8字节窗口内的点胶窗和所述图标窗口内的点胶窗的尺寸相同，所述点胶窗的形状为正方形或圆形。

6、作为优选，所述数码管还包括荧光胶，所述荧光胶通过所述点胶窗点胶在所述倒贴装蓝光芯片上。

7、作为优选，所述荧光胶由硅树脂胶和荧光粉按照一定比例配制而成，具体的，硅树脂胶占比70％-95％，银光粉占比3％-20％，抗沉粉占比2％-10％。

8、作为优选，所述荧光胶的厚度在0.3mm-1.5mm之间。

9、作为优选，所述电路板连接有若干管脚，所述电路板上设有若干pin孔，所述管脚与所述pin孔过盈配合，所述电路板具体为pcb板。

10、另一方面，本发明还提供一种白光数码管生产工艺，包括以下步骤：s1：将管脚插入到电路板的pin孔内；s2：将锡膏采用钢网印刷或自动点胶机点在电路板pin孔的焊盘上，将倒贴装蓝光芯片粘在电路板指定的焊盘上并使用回流焊进行焊接；s3：对经过上述步骤的电路板进行电参数测试，测试合格的电路板执行步骤s4；s4：将反射板与电路板装配在一起，通过热压机将反射板内腔的定位柱压平；s5：通过点胶机将配比好的荧光胶定量点在反射板点胶窗内；s6：将点完胶的半成品常温放置或在烤箱内进行烘烤；s7：将膜片粘贴在反射板表面开窗位置上；s8；对经过上述步骤的数码管进行电参数测试，数码管测试合格则数码管生产完成。

11、作为优选，所述s6中烘烤温度在60℃-90℃之间，烘烤时间在30min-60min之间。

12、作为优选，所述s5中，在点胶前需要将配比好的荧光胶通过滤网过滤，并进行真空排泡。

13、因此，本发明具有以下有益效果：

14、本发明的发光芯片采用倒贴装蓝光芯片，倒贴装蓝光芯片价格比白光smd价格低约80％，比正装蓝光芯片价格低约30％，从选材方面降低了数码管的生产成本；

15、本发明的电路板和反射板通过压铆机压合固定，相对于传统灌胶工艺，省去了高温烘烤工序，降低了制造成本；

16、本发明的膜片采用普通扩散膜膜片，比扩散荧光膜片价格低约50％，从选材方面降低了数码管的生产成本；

17、本发明的8字节窗口内的点胶窗和图标窗口内的点胶窗的尺寸相同，每个倒贴装蓝光芯片的荧光胶厚度相同，能确保点胶用量的一致性，避免了因荧光胶用量不一致导致的数码光发光颜色不均的现象；

18、点胶前将荧光胶通过滤网过滤，并进行真空排泡，可以防止数码管光色不正或发光不均。

技术特征：

1.一种白光数码管，其特征在于，包括电路板、反射板和膜片，所述电路板上设有若干蓝光芯片，所述蓝光芯片为倒贴装蓝光芯片，所述反射板设有内腔，所述内腔设有若干定位柱，所述电路板上设有与所述定位柱对应的定位孔，所述电路板通过压铆机压合固定在所述反射板内腔中，所述膜片贴在所述反射板上，所述膜片采用普通扩散膜膜片。

2.根据权利要求1所述的一种白光数码管，其特征在于，所述反射板上设有若干点胶窗，所述点胶窗在所述反射板上的分布位置与所述倒贴装蓝光芯片在所述电路板上的分布位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种白光数码管，其特征在于，所述反射板上设有8字节窗口和图标窗口，部分点胶窗设于所述8字节窗口和所述图标窗口内，所述8字节窗口内的点胶窗和所述图标窗口内的点胶窗的尺寸相同，所述点胶窗的形状为正方形或圆形。

4.根据权利要求2所述的一种白光数码管，其特征在于，还包括荧光胶，所述荧光胶通过所述点胶窗点胶在所述倒贴装蓝光芯片上。

5.根据权利要求4所述的一种白光数码管，其特征在于，所述荧光胶由硅树脂胶和荧光粉按照一定比例配制而成，具体的，硅树脂胶占比70％-95％，银光粉占比3％-20％，抗沉粉占比2％-10％。

6.根据权利要求4或5所述的一种白光数码管，其特征在于，所述荧光胶的厚度在0.3mm-1.5mm之间，每个倒贴装蓝光芯片的荧光胶厚度相同。

7.根据权利要求1所述的一种白光数码管，其特征在于，所述电路板连接有若干管脚，所述电路板上设有若干pin孔，所述管脚与所述pin孔过盈配合，所述电路板具体为pcb板。

8.一种白光数码管生产工艺，适用于权利要求1-7任意一项所述的一种白光数码管，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种白光数码管生产工艺，其特征在于，所述s7中烘烤温度在60℃-90℃之间，烘烤时间在30min-60min之间。

10.根据权利要求8所述的一种白光数码管生产工艺，其特征在于，所述s6在点胶前需要将配比好的荧光胶通过滤网过滤，并进行真空排泡。

技术总结
本发明公开了一种白光数码管及其生产工艺，数码管包括电路板、反射板和膜片，所述电路板上设有若干蓝光芯片，所述蓝光芯片为倒贴装蓝光芯片，所述反射板设有内腔，所述内腔设有若干定位柱，所述电路板上设有与所述定位柱对应的定位孔，所述电路板通过压铆机压合固定在所述反射板内腔中，所述膜片贴在所述反射板上，所述膜片采用普通扩散膜膜片。本发明的发光芯片采用倒贴装蓝光芯片，膜片采用普通扩散膜膜片，从选材方面降低了数码管的生产成本，本发明的电路板和反射板通过压铆机压合固定，相对于传统灌胶工艺，省去了高温烘烤工序，降低了制造成本。

技术研发人员：魏宏超,薛瑞华,李晓红,宋艳梅
受保护的技术使用者：天津美森电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5