带信息码的片的制造方法以及膜芯片的制造方法与流程

本发明涉及带信息码的片的制造方法以及膜芯片的制造方法。

背景技术：

1、在各种工业产品中，已广泛利用了具有与用途相应的构成及尺寸的膜芯片。作为膜芯片的一例，已知有具有层叠结构的层叠膜芯片，这样的层叠膜芯片例如可通过将多个树脂片贴合后、由所得到的层叠片切断成小片状而制造(例如，参照专利文献1)。通常，对膜芯片要检查是否具有期望的品质。为了实现这样的检查的效率化，已探讨了对切出膜芯片之前的层叠片实施检查，再从该层叠片切出多个膜芯片。在该情况下，必须要基于层叠片的检查结果和膜芯片的产品信息(形状及尺寸)而从层叠片切出多个膜芯片。然而，近年来，伴随着用途的多样化，膜芯片的产品形态(形状及尺寸)正趋于多样化。因此，要求从大量的产品信息中选择适宜的产品信息，有时会导致层叠片基于错误的产品信息被切断。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2013-121673号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有的问题而完成的，其主要目的在于提供能够稳定地制造具有期望的形状及尺寸的膜芯片的带信息码的片的制造方法。

3、解决问题的方法

4、本发明的实施方式的带信息码的片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将上述检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；以及将具有与上述多个芯片区域的位置和各芯片区域的检查结果相关的信息的信息码设置于上述片的工序。

5、在一个实施方式中，在确定上述检查区域的工序中，对上述片标记上述检查区域的框。

6、在一个实施方式中，上述芯片区域包含检查标准不同的区域。

7、在一个实施方式中，在对上述芯片区域进行检查的工序中，以上述片的外缘为基准对上述片进行定位。

8、在一个实施方式中，上述片是层叠有第1片和第2片的层叠片，该第2片具有比第1片小的外形形状。

9、其它方面的膜芯片的制造方法包括：从通过上述带信息码的片的制造方法制造的带信息码的片的信息码读取信息，沿着多个芯片区域将该带信息码的片切断的工序。

10、在一个实施方式中，在将上述带信息码的片切断的工序中，对上述带信息码的片以上述片的外缘为基准进行定位。

11、发明的效果

12、根据本发明的实施方式，能够制造可稳定地制造具有期望的形状及尺寸的膜芯片的带信息码的片。

技术特征：

1.一种带信息码的片的制造方法，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的带信息码的片的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的带信息码的片的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的带信息码的片的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的带信息码的片的制造方法，其中，

6.一种膜芯片的制造方法，该方法包括：

7.根据权利要求6所述的膜芯片的制造方法，其中，

技术总结
本发明提供能够稳定地制造具有期望的形状及尺寸的膜芯片的带信息码的片的制造方法。本发明的实施方式的带信息码的片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；以及将具有与多个芯片区域的位置和各芯片区域的检查结果相关的信息的信息码设置于片的工序。

技术研发人员：小原泰裕,小西隆博,自然浩次
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24